SmartRep News

Zukunft entsteht, wo Technologie, Expertise und Austausch zusammenkommen

Mon, 20 Apr 2026 11:44:01 GMT

Smartrep auf dem EPP Innovationsforum 2026: Starke Präsenz gemeinsam mit Partnern

Das EPP Innovationsforum 2026 in Böblingen stand ganz im Zeichen zukunftsweisender Prozesse in der Elektronikfertigung – und Smartrep war mittendrin. Gemeinsam mit seinen Technologiepartnern unterstützte das Unternehmen die Präsentation innovativer Lösungen vor Ort und nutzte die Plattform für intensiven fachlichen Austausch.

Im Fokus der Veranstaltung: Digitalisierung und Künstliche Intelligenz in der Produktion. Themen, die entscheidend dazu beitragen, Qualität, Effizienz und Transparenz in der Elektronikfertigung nachhaltig zu steigern.

Die Innovationskraft kam in diesem Jahr direkt von den Partnerunternehmen Koh Young, KIC, LPKF, Zestron, Techvalley und XplainData, die ihre neuesten Lösungen präsentierten. Smartrep begleitete sie dabei aktiv vor Ort, unterstützte Gespräche mit Kunden und Interessenten und brachte seine umfassende Beratungsexpertise ein. So wurde deutlich, wie intelligent vernetzte Systeme und automatisierte Prozesse schon heute die Fertigung von morgen gestalten.

Vom Feuerwehrmodus zur Prozesssicherheit

Ein besonderes Highlight war der Vortrag von Andreas Gerspach, Head of Sales bei Smartrep. Er griff ein Szenario auf, das viele Unternehmen nur zu gut kennen: Stillstände an der Linie, hektische Materialsuche und steigender Druck im Alltag.

Seine zentrale Botschaft: Der sogenannte „Feuerwehrmodus“ ist kein unvermeidbarer Zustand, sondern das Ergebnis unzureichender Prozesse.

Die wichtigsten Erkenntnisse:

Fehlendes Material ist in der Regel ein Symptom – nicht die Ursache
Mangelnde Transparenz im Materialfluss führt zu Stress, Stillständen und unnötigen Kosten
Probleme werden oft erst an der Linie sichtbar – wenn es bereits zu spät ist

Der Weg aus diesem Zustand führt über:

eine ganzheitliche Analyse des Materialflusses
automatisierte Datenerfassung für maximale Transparenz
die nahtlose Integration von MES- und ERP-Systemen

Sein Fazit: Wer seine Prozesse im Griff hat, macht aus reaktiver Brandbekämpfung eine planbare, stabile und effiziente Produktion.

Tatort Reflow: Wenn Messungen trügen können

Mit einem ungewöhnlichen Ansatz sorgte Dr. Julia Traut, Head of Product Management bei Smartrep, für Aufmerksamkeit. Unter dem Titel „Tatort Reflow“ ging sie der Frage nach, wie stark die Befestigung von Thermoelementen die Ergebnisse beim thermischen Profiling beeinflusst.

Ihre Analyse, basierend auf einer Studie von KIC, zeigte: Schon kleine Unterschiede in der Befestigung können Abweichungen von mehreren Grad Celsius verursachen – mit direkten Auswirkungen auf die Prozessbewertung.

In einer anschaulichen Gegenüberstellung beleuchtete sie die „Verdächtigen“:

Aluminium Tape: unscheinbar, aber mit Einfluss auf die Messergebnisse
Lot: zuverlässig, jedoch nicht ohne Spuren
Klebstoffe: stabil, aber abhängig von Anwendung und Material

Ihr klares Fazit: Die Befestigungsmethode ist kein Detail, sondern ein entscheidender Faktor für die Aussagekraft der Messdaten – und damit eine bewusste Risikoentscheidung.

Starker Austausch, klare Impulse

Neben den fachlichen Inhalten überzeugte das Innovationsforum vor allem durch den intensiven persönlichen Austausch. Zahlreiche Gespräche, neue Kontakte und konkrete Anwendungsfälle zeigten einmal mehr, wie wichtig der direkte Dialog für die Weiterentwicklung der Branche ist.

Smartrep zieht ein positives Fazit: Als Bindeglied zwischen Herstellern und Anwendern konnte das Unternehmen seine Partner optimal unterstützen und gleichzeitig wertvolle Impulse aus der Praxis mitnehmen.

Ein Event, das zeigt: Die Zukunft der Elektronikfertigung entsteht dort, wo Technologie, Expertise und Austausch zusammenkommen.

Die Stände unserer Partner: Fotos von Steffen Schmid Fotografie

Coating Webkonferenz zeigt, warum Prozessdenken entscheidend ist

Mon, 23 Mar 2026 09:36:49 GMT

Mit einer umfangreichen Webkonferenz zum Thema Conformal Coating hat die SmartRep GmbH ihre Rolle als Vordenker und Prozesspartner in der Elektronikfertigung eindrucksvoll unterstrichen. Im Zentrum der Veranstaltung stand nicht die einzelne Technologie, sondern ein klares Leitbild: Erfolgreiches Coating entsteht nur durch das Zusammenspiel von Material, Prozess, Automatisierung und Qualitätssicherung – und durch echte Kooperation entlang der gesamten Wertschöpfungskette.

Die über zweistündige Webkonferenz brachte Experten aus Materialentwicklung, Applikation, Inspektion und Reinigung zusammen. Damit wurde bewusst ein ganzheitlicher Ansatz verfolgt, der in der Branche häufig noch fehlt: weg von isolierten Einzellösungen, hin zu einem durchgängigen Prozessverständnis.

Ein zentrales Learning der Veranstaltung: Coating ist kein „Plug-and-Play“-Thema. Vielmehr handelt es sich um eine komplexe Systementscheidung, bei der zahlreiche Faktoren ineinandergreifen – von der Materialauswahl über die Applikation bis hin zur Vorbehandlung und Inspektion.

„Es gibt nicht das eine universelle Coating. Der Erfolg hängt immer vom Zusammenspiel aller Prozessschritte ab“, wurde im Rahmen der Konferenz deutlich.

Diese Perspektive zieht sich durch alle Inhalte der Veranstaltung:

Materialeigenschaften beeinflussen maßgeblich die Prozessstabilität
Applikationstechnologien bestimmen Qualität und Reproduzierbarkeit
Reinigung und Oberflächenvorbereitung sind entscheidend für Haftung und Langzeitzuverlässigkeit
Inspektion schafft Transparenz und Prozesskontrolle

Prozessdenken statt Insellösungen

SmartRep positioniert sich bewusst gegen ein reines „Maschinen-Denken“. Statt einzelne Systeme zu liefern, steht die Frage im Fokus: Wie sieht der gesamte Coating-Prozess aus – von Anfang bis Ende?

Lösungen entstehen nicht isoliert, sondern im engen Austausch zwischen Kunden, Materialherstellern und Technologiepartnern. Gerade im Coating-Umfeld, in dem Material, Maschine und Anwendung stark voneinander abhängen, ist dieser Ansatz entscheidend.

Qualität entsteht vor dem Coating

Ein besonders prägnantes Beispiel für den ganzheitlichen Ansatz ist das Thema Reinigung :

Ein Großteil typischer Beschichtungsfehler entsteht nicht beim Lackieren selbst, sondern durch unzureichend vorbereitete Oberflächen.

Verunreinigungen führen zu:

schlechter Benetzung
Haftungsproblemen
Delamination
elektrochemischer Migration und Ausfällen

Die klare Botschaft: Ein stabiler Coating-Prozess beginnt vor dem eigentlichen Coating.

Neben der Material- und Prozessperspektive wurde auch die Bedeutung moderner Inspektionssysteme hervorgehoben. Diese ermöglichen:

objektive Bewertung von Schichtdicken
Erkennung von Blasen und Fehlstellen
vollständige Rückverfolgbarkeit von Qualitätsdaten

Damit wird Coating von einem „unsichtbaren“ Prozess zu einem messbaren und steuerbaren Bestandteil der Fertigung.

Fazit: Neue Maßstäbe für die Branche

Die hohe Teilnehmerzahl und das positive Feedback zeigen: Der Bedarf an Orientierung im komplexen Coating-Umfeld ist groß. SmartRep liefert mit seinem Ansatz einen klaren Impuls für die Branche:

�� Erfolgreiches Coating entsteht nicht durch einzelne Technologien – sondern durch durchdachte und abgestimmte Prozesse.

Neues Ultra-High-Density Smart Storage System

Fri, 06 Mar 2026 13:41:16 GMT

Inovaxe präsentiert Ultra-High-Density Smart Storage System

InoHD™ wurde entwickelt, um eine der größten Herausforderungen in der Elektronikfertigung zu lösen: Platzmangel. Das System macht herkömmliche Lagergänge überflüssig, indem es servoangetriebene, mobile Regalsysteme mit der intelligenten Sensorik- und Pick-to-Light-Technologie von Inovaxe kombiniert. Dieser Ansatz ermöglicht es Herstellern, bis zu 310 SMT-Rollen auf einer Fläche von 0,1 Quadratmetern zu lagern und gleichzeitig einen schnellen, geführten Zugriff sowie eine Bestandsverifizierung in Echtzeit zu gewährleisten.

Im Gegensatz zu herkömmlichen Lagertürmen ermöglicht InoHD™ den direkten Zugriff auf Materialien am Einsatzort – inklusive integrierter Verifizierung zur Vermeidung von Kommissionierfehlern. Kunden können ihre Lagerfläche erheblich reduzieren, indem sie über 10.500 SMT-Rollen auf einer Fläche von nur 4 × 8 Fuß (knapp 3m²) unterbringen – deutlich effizienter als traditionelle Lagerlayouts. Das System ist modular aufgebaut, skalierbar und lässt sich in bestehende MES- und ERP-Plattformen integrieren, wodurch Arbeitszeit und unnötige Materialbewegungen reduziert werden.

„Mit InoHD haben wir uns darauf konzentriert, echte Platz- und Workflow-Probleme zu lösen – und nicht nur mehr Rollen auf kleinerem Raum unterzubringen“, sagt Ben Khoshnood, Präsident und CEO von Inovaxe. „Unser Ziel war es, Herstellern besseren Zugriff, höhere Genauigkeit und eine effizientere Nutzung ihrer Produktionsfläche zu ermöglichen – ohne zusätzliche Komplexität.“

Die Weltneuheit wird im März 2026 erstmals auf der Messe APEX präsentiert.

LEDtronix beschichtet automatisiert mit Coatingsystem von PVA

Thu, 05 Mar 2026 09:17:50 GMT

Flexible Beschichtung im High-Mix-Umfeld

Zuverlässigkeit über Jahre ist kein Zufall, sondern das Ergebnis klarer technischer Entscheidungen. LEDtronix hat früh erkannt, dass Schutzbeschichtung ein entscheidender Faktor für langlebige Elektronik im industriellen Einsatz ist – und konsequent investiert.

Die Anforderungen an eine partielle Schutzbeschichtung kamen bei LEDtronix sehr früh aus dem Markt. Bereits einer der ersten Großkunden setzte Elektronik in Geräten ein, die dauerhaft an Heizkörpern montiert sind. Temperaturwechsel, Betauung und Feuchtigkeit gehörten damit zum realen Einsatzszenario: „Wenn Baugruppen zehn oder zwölf Jahre im Feld zuverlässig funktionieren sollen, müssen insbesondere feine Anschlüsse – etwa an Mikrocontrollern – wirksam vor Korrosion geschützt werden“, erklärt Hendrik Ohm, Geschäftsführer von LEDtronix. Vor diesem Hintergrund entschied sich das Unternehmen früh für die Einführung eines automatisierten Beschichtungssystems von PVA.

Präzision als Schlüsselkriterium

Ausschlaggebend für die Entscheidung zugunsten von PVA war die technische Ausstattung der Anlage. Bereits vor rund zehn Jahren verfügte die Delta-Plattform über ein Vision-System zur exakten Erkennung von Passermarken. Damit lassen sich Nutzendaten präzise anfahren und reproduzierbare Lackierergebnisse erzielen – ein entscheidender Vorteil insbesondere bei komplexen Baugruppen und selektiver Beschichtung.

Heute profitiert LEDtronix zusätzlich von der Nachrüstbarkeit der Anlage. Während anfangs ausschließlich Dünnschichtlacke verarbeitet wurden, stehen inzwischen mehrere Ventiloptionen zur Verfügung: vom breiten Sprühventil für flächige Beschichtung bis hin zu Ventilen für dickere Lacke, um mit Damm&Fill-Applikationen das unkontrollierte Verlaufen in kritische Bereiche wie Steckverbinder zu unterbinden.

Automatisierter Prozess, flexibel integriert

Das PVA-System ist bei LEDtronix als Insellösung in den Fertigungsprozess eingebunden. Fertige Baugruppen werden magaziniert zugeführt, beschichtet und wieder ausgeschleust. Ein- und Ausgabestationen von YJ Link sorgen für einen stabilen Materialfluss.

Der gesamte Lackierprozess läuft nach einmaliger Programmierung vollautomatisch. Gefertigt wird überwiegend im Einschichtbetrieb, bei Bedarf mit verlängerter Schichtdauer in Lastspitzen. Damit bleibt der Beschichtungsprozess flexibel und skalierbar – passend zur High-Mix-/Mid-Volume-Ausrichtung des EMS-Dienstleisters.

Programmierung und Prozesskontrolle in der Praxis

Die Programmierung der Beschichtungsjobs erfolgt mit der PVA-Software Pathmaster. Nutzenprogramme, Subroutinen und kameragestützte Feinoptimierung ermöglichen es, auch komplexe Leiterplatten effizient zu bearbeiten. Aktuell sind bei LEDtronix mehrere hundert Programme im Einsatz.

„Der Operator entscheidet selbst über Ventil, Lackiermuster und Parameter. Mit der Kamera lassen sich Start- und Endpunkte sowie Lackmenge und Geschwindigkeit präzise anpassen“, erklärt Maschinenbediener Mohsen Hamvardpour. Trotz der materialabhängigen Prozesssensitivität – Lack reagiert auf die Umgebungstemperatur– sei eine stabile und reproduzierbare Qualität erreichbar, wenn Parameter sauber beherrscht werden.

Lernkurve mit messbarem Nutzen

Wie bei vielen Beschichtungsprozessen war auch bei LEDtronix eine Anlaufphase erforderlich. Themen wie Lufteinschlüsse unter Bauteilen oder Blasenbildung wurden durch Anpassung der Programme systematisch gelöst. Heute erzielt das Unternehmen gleichmäßige, saubere Beschichtungsergebnisse, die den Langzeitschutz der Baugruppen sicherstellen.

Zum Einsatz kommt überwiegend der Automotive-Lack SL1307 von Peters, ergänzt durch spezielle Dickschichtvarianten. Die Trocknung erfolgt an der Luft, der Wartungsaufwand bleibt durch regelmäßige Pflege und einen Wartungsvertrag überschaubar.

Servicepartnerschaft als Erfolgsfaktor

Neben der Technik spielt für LEDtronix auch der Service eine zentrale Rolle. Als deutscher Servicepartner von PVA begleitet SmartRep das Unternehmen bei Wartung, Schulung und Support.

„Wenn wir Unterstützung brauchen – sei es bei der Programmierung oder im laufenden Betrieb – bekommen wir schnell und unkompliziert Hilfe“, so Hendrik Ohm. Die enge Zusammenarbeit sorgt dafür, dass die Beschichtungsanlage dauerhaft zuverlässig im Produktionsalltag läuft.

Über LEDtronix:

Die LEDtronix GmbH ist ein EMS-Dienstleister mit Sitz vor den Toren Münchens. Das Unternehmen fertigt elektronische Baugruppen in kleinen bis mittleren Serien für Kunden aus Industrie, Maschinenbau und Kommunikationstechnik. Der Fokus liegt auf moderner Fertigungstechnik, hoher Qualität sowie flexibler und schneller Umsetzung kundenspezifischer Anforderungen. Weitere Informationen: www.ledtronix.de

LEDtronix optimiert Inspektion und Beschichtung mit SmartRep-Support

Tue, 03 Mar 2026 14:18:21 GMT

Partnerschaftliche Zusammenarbeit: So sieht Support bei SmartRep aus

LEDtronix arbeitet bei der Weiterentwicklung zentraler Fertigungsprozesse eng mit SmartRep zusammen. Ziel der Zusammenarbeit ist es, Inspektions- und Beschichtungsprozesse technologisch sauber aufzusetzen und stabil in den Produktionsalltag einer High-Mix-/Mid-Volume-Fertigung zu integrieren. Zum Einsatz kommen Lösungen von PVA für die Schutzbeschichtung sowie 3D-Inspektionssysteme von Koh Young.

Ein zentraler Baustein der Zusammenarbeit ist die optische Inspektion. Mit einem 3D-AOI-System von Koh Young hat LEDtronix die Qualitätsprüfung gezielt auf kurze Rüstzeiten, einfache Programmierung und eine hohe Transparenz der Prüfergebnisse ausgerichtet. Die intuitive Bedienoberfläche und die aussagekräftige 3D-Darstellung von Bauteilen und Lötstellen unterstützen insbesondere bei häufigen Produktwechseln und variierenden Losgrößen. Fehlerbilder lassen sich schnell bewerten und direkt an vorgelagerte Prozesse zurückspiegeln, wodurch das AOI nicht nur als Endkontrolle, sondern auch als Werkzeug zur Prozessoptimierung genutzt wird.

Ein Beispiel für den anwendungsnahen Wissenstransfer in der Zusammenarbeit ist die Teilnahme einer neuen AOI-Bedienerin von LEDtronix an den Koh Young Anwendertagen von SmartRep. Dort erhielt sie einen vertieften Einblick in weiterführende Funktionen des Systems sowie konkrete Hinweise, wie sich das AOI im täglichen Betrieb noch effizienter einsetzen lässt. Der direkte Austausch mit AOI-Experten und anderen Anwendern lieferte wertvolle Impulse, die unmittelbar in den Produktionsalltag einfließen.

Ergänzend zur Inspektion arbeitet LEDtronix mit SmartRep auch im Bereich der Schutzbeschichtung zusammen. Ein automatisiertes PVA-System für die partielle Beschichtung elektronischer Baugruppen ist bereits seit vielen Jahren im Einsatz und wird nun durch SmartRep supportet und gewartet. Die Anlage ist flexibel konfigurierbar, nachrüstbar und auf wechselnde Materialien und Baugruppen ausgelegt. Damit lassen sich reproduzierbare Beschichtungsergebnisse erzielen, die den zuverlässigen Langzeitschutz der Elektronik im industriellen Einsatz sicherstellen.

SmartRep begleitet LEDtronix dabei sowohl bei der Integration der Systeme als auch im laufenden Betrieb – mit Schulungen, Service und prozessnaher Unterstützung . Die Zusammenarbeit ist darauf ausgelegt, Prozesse gemeinsam weiterzuentwickeln und schrittweise zu optimieren – abgestimmt auf die realen Anforderungen einer variantenreichen Elektronikfertigung.

Über LEDtronix

LEDtronix ist ein EMS-Dienstleister mit Sitz vor den Toren Münchens. Das Unternehmen fertigt elektronische Baugruppen in kleinen bis mittleren Serien für Kunden aus Industrie, Maschinenbau und Kommunikationstechnik. Der Fokus liegt auf moderner Fertigungstechnik, hoher Qualität sowie flexibler und schneller Umsetzung kundenspezifischer Anforderungen. Weitere Informationen: www.ledtronix.de

„Nicht den Fehler jagen, sondern auf die Abweichung reagieren.“

Mon, 09 Feb 2026 07:20:02 GMT

SICK AG optimiert SMD-Produktion durch Auswertung von Inspektionsdaten

In der Elektronikfertigung entscheidet nicht die Fehlerbehebung, sondern die Fehlervermeidung über den Erfolg einer Linie. Die SICK AG hat diesen Grundsatz konsequent umgesetzt – mit SPI- und AOI-Systemen von Koh Young in allen sieben SMD-Linien am Produktionsstandort Reute und der Einführung des Koh Young Process Optimizers (KPO). Die SmartRep GmbH sorgte als Distributor in der D-A-CH-Region für die Implementierung der Inspektionssysteme und das Training der Mitarbeiter.

Das Ergebnis: eine nachhaltig optimierte Prozessstabilität und massiv reduzierte Fehlerraten. „Nicht den Fehler jagen, sondern auf die Abweichung reagieren“, beschreibt Holger Groksch, Head of Manufacturing SMT bei der SICK AG, das zentrale Leitprinzip.

Die Produktionsanforderungen bei der SICK AG verdeutlichen, wie wichtig ein hoher Automatisierungsgrad ist: über 1.500 doppelseitige Leiterplattenvarianten, Losgrößen zwischen 10 und 24.000 Stück, 55 Produktionsaufträge täglich und durchschnittlich 3,5 Linienumrüstungen pro Tag.

Durch die vollständige Integration der 3D-SPI-Systeme in alle Linien wurde die reale Fehlerrate auf Leiterplattenebene um rund 60 % gesenkt. Die Systeme liefern dabei nicht nur Messwerte, sondern verwertbare Prozessdaten, die direkt in den Fertigungsregelkreis zurückfließen.

Der nächste Optimierungsschritt erfolgte mit der Implementierung von KPO, dem Koh Young Process Optimizer – einem System, das den klassischen Closed Loop deutlich erweitert. „KPO geht über Closed Loop hinaus“, so Holger Groksch. Während Closed Loop lediglich Schablonenposition und Reinigungszyklen optimiert, analysiert KPO den gesamten Druckprozess in Echtzeit und justiert automatisch nach. So werden Schwankungen durch Umweltfaktoren, wie z.B die Änderung der Lotpastenkonsistenz durch Luftkontakt, kompensiert, bevor sie überhaupt zu Defekten führen.

Die Einführung von KPO brachte eine zusätzliche Fehlerratenreduktion und senkte die Not-OK-Rate am Post Reflow AOI auf unter 0,5 %. Damit war der geplante ROI von zwölf Monaten bereits nach sieben Monaten erreicht.

Ein weiterer Meilenstein war die Zentralisierung der Qualitätsverifikation: Dank einer Pseudofehlerrate unter 7 % kann heute ein Operator die Bedienung einer zentralen Verifizierstation für alle sieben Linien übernehmen und hat noch Ressourcen frei. Über den Post-Reflow-Leitstand werden die AOI-Ergebnisse inline verifiziert, wodurch Abweichungen sofort erkannt und korrigiert werden können.

Die Effekte sprechen für sich:

< 0,5 % Not-OK-Rate am Post Reflow AOI
Deutlich reduzierter Bedieneraufwand
Schnellere Durchlaufzeiten durch Wegfall von Nacharbeit

Holger Groksch fasst zusammen:

„Wenn Lieferant und Kunde gemeinsam Maschinen, Prozesse und Datenstrukturen analysieren und zusammen optimieren und verbessern, entsteht eine echte Win-win-Situation – für Qualität, Effizienz und Wirtschaftlichkeit.“

Über SICK AG:

Die SICK AG mit Hauptsitz in Waldkirch, Deutschland, gehört zu den weltweit führenden Anbietern von Sensoren, Systemen und Lösungen für die industrielle Automatisierung. Seit ihrer Gründung 1946 steht das Unternehmen für Innovation, Präzision und Qualität und unterstützt Kunden in der Fabrik-, Logistik- und Prozessautomation dabei, Prozesse effizienter, sicherer und nachhaltiger zu gestalten. Mit über 12.000 Mitarbeitenden weltweit und einem starken internationalen Vertriebsnetz erwirtschaftete SICK 2024 einen Umsatz von rund 2,3 Milliarden Euro.

Wie KI die Programmiervorbereitung für SPI und AOI vereinfacht

Wed, 28 Jan 2026 08:51:08 GMT

Die Programmiervorbereitung zählt zu den zeitintensiven Schritten in der AOI- und SPI-Prozesskette. Mit ePM AI zeigt Koh Young, wie gezielte KI-Unterstützung diese Arbeit nicht ersetzt, sondern deutlich vereinfacht.

Weniger Klicks, klarere Abläufe

Eine der größten Neuerungen in ePM AI ist der überarbeitete Wizard. Zentrale Funktionen sind direkt verfügbar, unnötige Wechsel zwischen Masken entfallen – das spart Zeit und reduziert Fehler.

Automatisierung dort, wo sie Sinn ergibt

ePM AI automatisiert unter anderem:

die Ausrichtung von Gerber- und Bestückungsdaten
das Erkennen und Zuordnen von Footprints
das Entfernen nicht prüfrelevanter Masseflächen für AOI

Gerade bei komplexen oder symmetrischen Baugruppen bedeutet das einen deutlichen Effizienzgewinn.

Fazit

ePM AI ist kein radikaler Bruch mit bestehenden Workflows, sondern eine konsequente Weiterentwicklung.
Das Ergebnis: schnellere Programmierung, weniger Nacharbeit und mehr Fokus auf das Wesentliche.

Studie: KI in der Elektronikfertigung auf Vormarsch

Tue, 13 Jan 2026 12:43:18 GMT

Digitalisierung macht Fortschritte: Ü ber 70 % der Unternehmen planen Investitionen in den nächsten zwei Jahren

Eine qualitative Umfrage des KI-Spezialisten Xplain Data und der SmartRep GmbH zeigt den Status der Elektronikfertigung auf ihrem Weg zu Digitalisierung und KI. Das Bild ist eindeutig: Die Branche befindet sich im Umbruch – mit klaren Zielen, ersten pragmatischen Schritten, aber auch weiterhin noch bestehenden Umsetzungshürden.

Zunächst sendet die Branche ein positives Signal: Management und Mitarbeitende stehen KI-Initiativen überwiegend offen gegenüber. Dies spiegelt sich auch in der Investitionsbereitschaft wider – mehr als 70 % der Unternehmen planen Investitionen in KI und Digitalisierung innerhalb der nächsten ein bis zwei Jahre. Während viele Unternehmen bereits wichtige digitale Grundlagen geschaffen haben, stehen sie weiterhin vor einzelnen Herausforderungen. Die Rückmeldungen der Fach- und Führungskräfte machen deutlich: erste digitale Initiativen wurden erfolgreich realisiert, doch Datenqualität, Systemfragmentierung und unklare Wirtschaftlichkeit erschweren den nächsten Schritt zu nachhaltigem Mehrwert.

Datenbasis geschaffen, doch Qualität und Nutzung bleiben zentrale Herausforderungen

Die Umfrage zeigt deutlich: Die Grundlage für eine datengetriebene Produktion ist in den meisten Unternehmen bereits gelegt. Qualitäts-, Inspektions- und Maschinendaten werden von über 80 % der Unternehmen systematisch erhoben, oft schon seit mehr als drei Jahren (64 %).

Allerdings bewerten lediglich 14 % der Befragten ihre Datenqualität als „hoch“. Die große Mehrheit (71 %) stuft diese als mittelmäßig ein, mit erkennbaren Lücken und Inkonsistenzen. Hinzu kommt eine deutliche Fragmentierung: Obwohl die Daten überwiegend in lokalen Systemen sowie in MES- und ERP-Systemen gespeichert werden (89 %), nutzen lediglich 11 % der Befragten Data-Lake- oder Cloud-Architekturen, die als Voraussetzung für skalierbare KI-Anwendungen gelten.

Einsatz von KI: Erste Anwendungen, aber noch keine durchgängige Strategie

Beim aktuellen Einsatz von KI zeigt sich ein gemischtes Bild. Gut ein Drittel (35 %) der Unternehmen nutzt KI oder Analytics bereits produktiv oder in Pilotprojekten; knapp ein Drittel plant konkrete Schritte. Der Einsatz konzentriert sich dabei stark auf etablierte Use Cases: Bilderkennung (Computer Vision) wird von 92 % der Nutzer eingesetzt, gefolgt von Prozessoptimierung, Qualitätsmanagement und Traceability (je 42 %).

Fortgeschrittene Anwendungen wie Predictive Quality oder Supply-Chain-Optimierung kommen laut Umfrage noch in keinem der befragten Unternehmen praktisch zum Einsatz.

Die größten Hürden: Fragmentierung und Ressourcen

Auf die Frage nach den zentralen Hindernissen kristallisieren sich zwei Kernbereiche heraus:

Technologische Fragmentierung (46 %): insbesondere fehlende Schnittstellen und mangelnde Standardisierung erschweren skalierbare Lösungen.
Ressourcenmangel : sowohl Budgetrestriktionen (58 %) als auch Fachkräfte- bzw. Know-how-Mangel (42 %) belasten viele Unternehmen.

Bemerkenswert gering hingegen fällt die Rolle kultureller Faktoren aus: Skepsis im Management (12 %) und unter Mitarbeitenden (19 %) spielen eine deutlich kleinere Rolle als häufig vermutet.

Ziele sind klar, die Dringlichkeit wird unterschiedlich bewertet
Die angestrebten Ziele sind sehr eindeutig: Qualitätsverbesserung ist mit 96 % das absolute Top-Ziel, gefolgt von Produktivitätssteigerung (71 %) und Kostensenkung (57 %). Die befragten Experten sehen den größten Nutzen von KI/Digitalisierung ebenfalls primär in der Qualitäts- und Prozessverbesserung sowie der Automatisierung. Trotz dieser klaren Zielvorgabe ist die empfundene Dringlichkeit für Investitionen gespalten: Während für die Mehrheit (61 %) das Thema mittelfristig (1-2 Jahre) relevant ist, sehen nur 11 % einen hohen, kurzfristigen Handlungsbedarf.

Fazit und Ausblick: Von der Datensammlung zur intelligenten Nutzung

„Die Umfrage zeigt ein klares Bild“, fasst Dr. Michael Haft, CEO Xplain Data GmbH, zusammen. „Die Elektronikfertiger haben die Phase des reinen Datensammelns hinter sich gelassen. Jetzt steht die Branche vor der anspruchsvolleren Aufgabe, aus diesen Daten konsistenten Mehrwert zu generieren. Entscheidend dabei sind weniger die technischen Möglichkeiten selbst, sondern ihre wirtschaftlich sinnvolle und integrierte Einbettung in bestehende Prozesslandschaften.“
Die Ergebnisse verdeutlichen: Künftige Lösungsansätze müssen stärker auf Integration, Standardisierung und die nachweisbare Wirtschaftlichkeit von KI und Digitalisierung ausgerichtet sein, um den Wandel in der Breite der Branche nachhaltig zu beschleunigen.

Über die Umfrage
Die qualitative Erhebung „KI & Digitalisierung in der Elektronikfertigung 2025“ wurde von Xplain Data in Kooperation mit der SmartRep GmbH im deutschsprachigen Raum durchgeführt. Sie gibt Einblicke in den aktuellen Status quo, identifizierte Trends und Herausforderungen aus Sicht von Fach- und Führungskräften der Branche.

SmartRep verbessert Servicequalität weiter

Mon, 12 Jan 2026 12:43:28 GMT

Kundenfeedback bestätigt hohe technische Kompetenz und zeigt klare Hebel für schnellere Abläufe

Die SmartRep GmbH hat die Ergebnisse ihres jährlichen Kundenfeedbacks ausgewertet und daraus konkrete Maßnahmen zur weiteren Verbesserung ihres Serviceangebots abgeleitet. Insgesamt gingen im Jahr 2025 88 strukturierte Feedbacks zu Remote Support sowie zu Schulung, Installation und Service ein. Das Ergebnis zeigt eine durchgehend sehr hohe Kundenzufriedenheit bei gleichzeitig klar benannten Ansatzpunkten für Prozessoptimierungen.

Sehr hohe Gesamtzufriedenheit über alle Servicebereiche

Mit durchschnittlichen Bewertungen von meist über 4,5 von 5 Punkten wird SmartRep insgesamt sehr positiv wahrgenommen. Besonders hervorgehoben werden die fachliche Kompetenz der Techniker, ihr professionelles Auftreten sowie die nachhaltige Problemlösung im Serviceeinsatz. Auch die Schulungen erzielen Bestwerte – insbesondere bei Wissensvermittlung, Struktur, Auftreten der Trainer und der organisatorischen Qualität. „Die technische Qualität und die Menschen bei SmartRep sind ein klarer Wettbewerbsvorteil“, fasst das Management die Ergebnisse zusammen.

Remote Support weiter verbessert

Der Remote Support konnte sich im Vergleich zu 2024 erneut steigern. Sowohl die Leichtigkeit der Ticket-Eröffnung (von 4,75 auf 4,82) als auch die Gesamtzufriedenheit (von 4,74 auf 4,77) legten zu. Inhaltlich beziehen sich die meisten Anfragen weiterhin auf die AOI-Software. Die Rückmeldungen zeigen: Der eingeschlagene Weg im Remote Service zahlt sich aus.

Verbesserungspotenzial liegt in Prozessen und Geschwindigkeit

Die Auswertung der Freitexte macht deutlich, dass es weniger um fachliche Defizite geht, sondern vor allem um

Durchlaufzeiten und Abstimmung. Auf Basis des Feedbacks hat SmartRep konkrete Verbesserungen angestoßen:

Ausbau des Remote-Support-Teams durch zusätzliche Techniker, um Reaktionszeiten weiter zu verkürzen
Optimierung interner Service- und Logistikprozesse mit Fokus auf schnellere Ersatzteilverfügbarkeit
Standardisierung der Ticket- und Servicekommunikation mit klaren Status-Updates und transparentem Erwartungsmanagement
Weiterentwicklung der Schulungsunterlagen mit einheitlicher Struktur, mehr Praxisbeispielen und Checklisten

Ziel ist es, Folgeeinsätze zu reduzieren, Ausfallzeiten beim Kunden zu minimieren und auch bei unvermeidbaren Verzögerungen für klare und verlässliche Kommunikation zu sorgen.

Stimmen aus dem Kundenfeedback

„Der Servicetechniker war kompetent, gut vorbereitet und hat das Problem schnell gelöst.“
Kunde aus der Elektronikfertigung, Serviceeinsatz

„Alles ist nach Plan gelaufen. Wir sind mit dem Service sehr zufrieden.“
Vor-Ort-Service

„Die Schulung war praxisnah, gut strukturiert und verständlich vermittelt.“
Teilnehmer Schulung / Training

„Sehr professionelles Auftreten und eine klare Kommunikation während des gesamten Einsatzes.“
Installation & Service

Fazit

SmartRep bestätigt mit dem Kundenfeedback 2025 seine hohe fachliche Leistungsfähigkeit in Service, Technik und Schulung. Die größten Hebel für zusätzliche Kundenzufriedenheit liegen künftig nicht im „Was“, sondern im „Wie schnell und wie reibungslos“. Genau hier setzt das Unternehmen mit gezielten Maßnahmen an.

Starker Auftritt auf der Productronica

Wed, 10 Dec 2025 12:05:05 GMT

Die Weltleitmesse für Entwicklung und Fertigung von Elektronik, die Productronica, war für die SmartRep GmbH erneut ein voller Erfolg. Als Distributor führender Maschinenhersteller präsentierte das Unternehmen in Halle A2 die neuesten Lösungen für moderne Elektronikfertigung – und setzte dabei auf ein Messekonzept, das Technologie und Tradition auf einzigartige Weise verbindet: einen eigenen Biergarten mitten auf der Hightech-Messe.

Biergarten als Publikumsmagnet – Innovation trifft Herzlichkeit

Warum ein Biergarten auf einer Technologie-Messe? Für SmartRep ist die Antwort klar: Innovation entsteht dort, wo Menschen zusammenkommen. Der Messestand wurde zum lebendigen Treffpunkt für Kund:innen, Partner und Technologiebegeisterte. Zwischen Weißwurst, Brezen und intensiven Fachgesprächen entwickelte sich der Biergarten zu einem der meistbesuchten Networking-Orte der Halle A2.

„Unser Biergartenkonzept war ein Volltreffer“, zieht SmartRep ein positives Fazit. „Hier wurde nicht nur genetzwerkt – hier entstand echte Verbundenheit. Hightech trifft Herzlichkeit: Dieses Motto wurde gelebt.“

Ein besonderes Highlight sorgte zusätzlich für Aufmerksamkeit: Ein Kunde hatte mit SmartRep-CEO Michael Brianda gewettet, in Tracht zur Messe zu erscheinen – und beide hielten Wort. Ein Bild, das die Verbindung aus Bodenständigkeit, Humor und technologischer Spitzenleistung eindrucksvoll einfing.

Technologien der Zukunft im Fokus

SmartRep zeigte auf der Productronica 2025 gemeinsam mit seinen renommierten Lieferanten die neuesten Innovationen für die Elektronikfertigung. Hochmoderne Lösungen – unter anderem von KohYoung, Fuji, LPKF, PVA, MBtech, Zestron, YJ Link, KIC, Techvalley, Teknek, Modi, Inovax, MP Dry und Xplain Data – demonstrierten, wie Präzision und Effizienz in der Produktion weiter gesteigert werden können.

Das SmartRep-Team führte so viele Kundengespräche wie noch nie zuvor. Sowohl am eigenen Stand als auch bei zahlreichen Maschinenvorführungen auf den Partnerständen zeigte sich die Kompetenz, Flexibilität und Energie des gesamten Teams.

Auszeichnung für Partnerunternehmen Xplain Data

Ein besonderer Höhepunkt der Messe war der Erfolg des SmartRep-Partners Xplain Data : Beim Productronica Innovation Award gewann das Unternehmen den ersten Platz im Future Markets Cluster .

CEO Dr. Michael Haft nahm die Trophäe entgegen, überreicht von Dr. Sandra Engle (VDMA) und begleitet durch eine feierliche Gala zum 50. Jubiläum der Messe. Die Auszeichnung würdigt den innovativen Ansatz von Xplain Data im Bereich Causal AI , der auch für SmartRep-Kund:innen neue Potenziale in der Elektronikfertigung eröffnet.

Ein Messejubiläum, das begeistert

Die Productronica feierte in diesem Jahr ihren 50. Geburtstag – ein Rahmen, der die Bedeutung der Veranstaltung eindrucksvoll unterstrich. Festliche Programmpunkte, internationale Begegnungen und starke fachliche Impulse machten die Messe zu einem besonderen Erlebnis.

Starker gemeinsamer Auftritt innerhalb der KAMIC Group

Zum ersten Mal präsentierte sich SmartRep gemeinsam mit Schwesterunternehmen aus der KAMIC Group – darunter Scanditron und ElectroDesign. Auch Kolleg:innen aus Schweden, Polen, Dänemark, Finnland, Norwegen und dem Baltikum waren vertreten.

Der gemeinsame Messebereich und der integrierte Biergarten trafen bei internationalen Besucherinnen und Besuchern auf große Begeisterung und unterstrichen die Bedeutung von partnerschaftlicher Zusammenarbeit über Landesgrenzen hinweg.

Fazit und Ausblick

Die Resonanz auf den SmartRep-Auftritt zeigt: Zukunft entsteht durch Technologie – aber auch durch Begegnung, Vertrauen und Partnerschaft. „Die Productronica 2025 war für uns ein voller Erfolg. Wir sind dankbar für die vielen Gespräche, die neuen Kontakte und die Inspiration, die wir mitnehmen dürfen. Wir freuen uns schon jetzt auf die nächsten Schritte mit unseren Kunden und Partnern – und natürlich auf die nächste Productronica“, so Michael Brianda, CEO von SmartRep.

FUJI EUROPE und SmartRep starten Kooperation im Bereich Schablonendruck

Fri, 31 Oct 2025 08:12:19 GMT

Mit vereinten Kräften in die Zukunft der Elektronikfertigung: Die FUJI EUROPE CORPORATION GmbH und die SmartRep GmbH starten eine Partnerschaft. Der Hanauer Distributor ergänzt sein Portfolio um den FUJI GPX-CII Schablonendrucker und stärkt damit seine Kompetenz am Linienbeginn der SMT-Fertigung.

„Das SmartRep-Team möchte seine Service- und Beratungskompetenz im Bereich des Druckprozesses und der Inspektion ausbauen. Mit dem FUJI GPX-CII Drucker, dem KohYoung SPI und der KPO/Closed Loop-Prozesskontrolle nehmen wir nun den Linienbeginn ganzheitlich in den Blick“, erklärt Michael Brianda, CEO von SmartRep. „Das ist eine sinnvolle Ergänzung zu unserem bestehenden Portfolio aus SPI, Reinigungsmedien, Bareboardreinigung und Schablonenreinigungsanlagen. Damit können wir unseren Kunden eine umfassende Prozessberatung bieten.“

FUJI ist weltweit in der Elektronikfertigung für leistungsstarke Bestückungsautomaten sowie innovative, ganzheitliche Linienkonzepte bekannt und verfügt über eine breite Kundenbasis, unter anderem im deutschsprachigen Markt. Durch die neue Kooperation möchten beide Unternehmen nun noch intensiver in das Mid-Range-Segment vordringen – bei EMS-Dienstleistern mit High-Mix-Low-Volume-Produktionsumgebungen.

Der FUJI GPX-CII Drucker verfügt über zahlreiche Funktionen, die speziell auf High-Mix-Low-Volume-Produktionen zugeschnitten sind. Dazu gehören der Auto Paste Dispenser, die automatische Platzierung von Unterstützungspins per Greifer sowie flexible Klemmmechanismen – von Seitenklemmung über Ober- und Kantenklemmung bis hin zu Vakuumoptionen. „Der vollautomatische und hochpräzise Drucker bietet alles, was ein moderner Elektronikfertiger benötigt“, zeigt sich Michael Brianda begeistert.

„Die Zusammenarbeit von SmartRep und FUJI eröffnet beiden Kundenkreisen deutliche Mehrwerte“, ergänzt Stefan Janssen, Managing Director von FUJI EUROPE CORPORATION GmbH. „Sie profitieren von hochmodernen Drucktechnologien, die präzise, zuverlässig und flexibel auf unterschiedliche Produktionsbedarfe reagieren. Gleichzeitig ermöglicht die Partnerschaft technischen Support und Schulungen direkt vor Ort, sodass Effizienz und Prozesssicherheit in SMT-Linien nachhaltig gesteigert werden können.“

Mit der Aufnahme des FUJI GPX-CII Druckers verfolgt SmartRep das Ziel, SMD-Kunden ein umfassendes Rundumpaket im Bereich Schablonendruck zu bieten: Von der Schablonenreinigung mit Anlagen von MBtech Cleaning Systems über Reinigungsmedien von ZESTRON und Inline-Leiterplattenreinigung mit Teknek bis hin zu Closed-Loop- und KPO-Lösungen sowie SPI-Systemen von Koh Young.

Über unseren Lieferanten:

Die FUJI EUROPE CORPORATION GmbH mit Sitz in Kelsterbach ist seit 1991 als direkte Niederlassung des japanischen Konzerns FUJI CORPORATION im europäischen Markt tätig. Gestartet im Jahr 1959 als Werkzeugmaschinenhersteller, verfügt FUJI CORPORATION heute über jahrzehntelange Erfahrung im Maschinenbau und im Bereich der Elektronik-Bestückungsautomaten sowie in Robotic Solutions. Der Konzern ist ein international führender Maschinen-Lieferant.

FUJI EUROPE CORPORATION deckt alle Bereiche einer modernen Elektronik-Produktion im Großraum Europa ab: von hochflexiblen Bestückungssystemen im High-Mix bis hin zu kompletten Be-stückungslinien im High-Volume. Die innovativen Bestückungssysteme aus der NXT- und AIMEX-Serie sind Fundamente der SMT-Anforderungen. Als Europazentrale ist das Unternehmen verantwortlich für die Marktentwicklung in Zentral- und Osteuropa, Afrika, Russland und im Nahen Osten.

FUJI EUROPE CORPORATION zählt rund 100 Mitarbeiter und unterstützt namhafte Unternehmen aus der Elektronikbranche in den Bereichen: Sales, Service, Ersatzteillager, Customer Process Support und Logistik/Auftragsabwicklung.

www.fuji-euro.de

CEO Michael Brianda im Interview mit ESCATEC

Wed, 15 Oct 2025 09:00:44 GMT

Zum Thema " The future of manufacturing " hat unser Kunde ESCATEC ein Interview mit SmartRep-CEO Michael Brianda geführt:

Spannende Fragen und inspirierende Gedanken rund um den SMD-Fertigungsstandort Europa prägten das Q&A für den Escatec-Blog, weshalb wir die Fragen und Antworten hier in der deutschen Übersetzung wiedergeben. Der Originaltext erschien am 2. Oktober 2025 auf dem Escatec-Blog: The future of manufacturing: A Q&A with SmartRep CEO Michael Brianda

F: Was sind Ihrer Meinung nach die größten Herausforderungen für Anbieter von Präzisionslösungen?

Als Distributor für Prozessmaschinen entlang der SMD-Linie sehen wir für Europa einen Wendepunkt im Downturn erreicht: Die in Deutschland führende Automobilindustrie ist in der Strategiefindung und sendet Hoffnungssignale; die Wirtschaft hat sich auf das Decoupling von China eingestellt, die Rüstungsindustrie boomt. Daraus gilt es nun Chancen zu entwickeln.

F: Welche Trends in den Bereichen Automatisierung und künstliche Intelligenz prägen derzeit die SMD-Fertigung?

Der Fachkräftemangel, steigende Qualitätsansprüche und der Druck, Produktionskapazitäten effizient zu nutzen, treiben die Automatisierung und den Einsatz von KI sowie computergestützten Prozessen zunehmend voran. Unser Ziel als SMD-Equipment-Lieferant ist es, Operatoren und Technologen gezielt von repetitiven Aufgaben zu entlasten – damit sie sich auf jene Herausforderungen konzentrieren können, die menschliches Know-how und Erfahrung erfordern und die die Künstliche Intelligenz heute noch nicht eigenständig bewältigen kann.

F: Wie sehen Sie die Rolle von Automatisierung und KI in zukünftigen Fertigungstechnologien?

Zusammen mit Escatec gehen wir spannenden Fragestellungen nach, wie künstliche Intelligenz den kompletten SMD-Fertigungsprozess analysieren und kausale Zusammenhänge herstellen kann. Da eine SMD-Linie täglich Millionen von Datenpunkten produziert, können aus diesen Daten hilfreiche Schlüsse gezogen werden, wie beispielsweise der First Pass Yield gesteigert werden kann.

F: Gibt es technologische Fortschritte, die die Nachfrage nach Präzisionsfertigungslösungen erheblich beeinflussen?

Die weltpolitische Lage, die Kriege und Krisen und die Notwendigkeit der Sicherheitsaufrüstung, sorgen dafür, dass wieder mehr in Europa produziert wird. Da diese militärischen Anwendungen hohen Sicherheitsstandards unterliegen und in robusten Umgebungen zum Einsatz kommen, steigt in SMD-Fertigungen die Nachfrage nach Underfill-, Inspektions- und Röntgen-Systemen.

F: Welche Technologien werden Ihrer Meinung nach in den nächsten fünf Jahren den größten Wandel in der Fertigung vorantreiben?

Zum einen ist das zweifellos die Künstliche Intelligenz, über die wir bereits gesprochen haben. Zum anderen spielt die fortschreitende Miniaturisierung von Leiterplatten eine zentrale Rolle. Sie erfordert eine immer höhere Präzision in den Fertigungsprozessen.

Je kleiner die Bauteile werden, desto entscheidender wird die technische Sauberkeit – denn selbst ein einzelnes menschliches Haar kann auf einer Leiterplatte gravierende Schäden verursachen. Aus diesem Grund haben wir bei SmartRep unser Portfolio im Bereich Reinigung gezielt ausgebaut – sowohl im Hinblick auf Prozessequipment als auch auf Inline-Reinigungssysteme.

F: Wie sieht Ihrer Meinung nach die Zukunft der Fertigung aus? Werden KI und Automatisierung dominieren?

Die Sorge vor sogenannten Geisterschichten besteht tatsächlich schon seit dem Aufkommen des SmartFactory-Konzepts – doch bislang ist mir kein einziges reales Beispiel dafür aus dem DACH-Raum bekannt.

Ähnlich verhält es sich mit dem Thema Künstliche Intelligenz: In den kommenden fünf bis zehn Jahren wird die SMD-Fertigung mit hoher Wahrscheinlichkeit nicht vollständig autonom durch KI gesteuert werden. Der Hauptgrund liegt in den besonderen Anforderungen des europäischen Marktes – insbesondere im High-Mix-Low-Volume-Bereich.

Häufige Rüstwechsel und vergleichsweise kleine Losgrößen machen es wirtschaftlich und technisch wenig sinnvoll, KI-Systeme auf diese Vielfalt zu trainieren. Die Voraussetzungen für eine vollständig autonome Fertigung sind hier schlicht andere als etwa in Regionen mit großvolumiger Serienproduktion.

F: Welches Potenzial sehen Sie für nachhaltige Technologien in Ihrer Branche?

Energieeffizienz ist ohne Frage ein zentrales Thema in der modernen Elektronikfertigung.

Auch hier leisten technologische Innovationen einen entscheidenden Beitrag. So ermöglichen etwa unsere fortschrittlichen thermischen Profiler eine intelligente Steuerung des Reflow-Ofens – dem größten Energieverbraucher in der SMD-Linie. Mithilfe von KI lässt sich der Energieeinsatz gezielt optimieren, ohne Kompromisse bei der Prozessqualität einzugehen.

Darüber hinaus tragen geschlossene Kreislaufsysteme in Reinigungsanlagen dazu bei, den Einsatz von Chemikalien deutlich zu reduzieren und die Umweltbelastung nachhaltig zu senken. So könnte ich viele weitere Beispiele anführen.

Es sind viele kleinere, technisch durchdachte Maßnahmen, die in der Summe eine große Wirkung entfalten – sowohl ökologisch als auch wirtschaftlich.

F: Haben Sie ein Beispiel oder eine Geschichte, wie KI oder Automatisierung zu bahnbrechenden Ergebnissen in der Fertigung geführt haben?

Weil zunehmend erfahrene Fachkräfte fehlen, die bei einem neuen Produkt einen SMD-Drucker schnell und gut einrichten können, haben wir ein KI-Produkt im Portfolio, das hier SMD-Neulingen unter die Arme greift: genannt KPO, Koh Young Process Optimizer . Zusätzlich sorgt es für eine Echtzeitjustierung des Prozesses – Fehler durch Verschmutzung, sich verändernde Umgebungsbedingungen oder Viskositätsänderungen des Lots im Laufe des Prozesses wird vorgebeugt, weil eine Liveüberwachung diese Trends erkennt und Gegensteuerungsmaßnahmen einleitet – das ist bahnbrechend!

F: Was begeistert Sie persönlich an den neuesten technologischen Entwicklungen?

Mich begeistert besonders, dass moderne Systeme zunehmend intelligenter und benutzerfreundlicher werden. Dadurch wird die Arbeit für Operatoren spürbar erleichtert – komplexe Abläufe lassen sich heute mit deutlich weniger Aufwand überwachen und steuern.

Gerade vor dem Hintergrund des Fachkräftemangels ist das für mich ein ermutigendes Signal: Wenn Technologie dazu beiträgt, Personal zu entlasten und zugleich die Prozesssicherheit zu erhöhen, ist das ein echter Fortschritt – sowohl für die Produktion als auch für die Menschen, die darin arbeiten.

F: Auf welche drei Trends sollte sich die Branche in den kommenden Jahren konzentrieren?

Europa ist – auch im Bereich der SMD-Fertigung – leider nicht mehr der weltweite Taktgeber. Doch unsere Stärke liegt in der Prozessexpertise, und genau hier eröffnet die systematische Datenauswertung enormes Potenzial, um Fertigungsprozesse weiter zu optimieren und Know-how gezielt zu vertiefen.

Ein zweiter, langfristiger Trend ist ganz klar die Automatisierung . Sie bleibt eine zentrale Stellschraube, um Effizienz, Qualität und Skalierbarkeit in der Produktion nachhaltig zu sichern.

Ein drittes Feld mit großem Entwicklungspotenzial sehe ich im Bereich New Product Introduction (NPI). Hier müssen wir noch schneller und flexibler werden – neue Produkte zügig, mit hoher Qualität und möglichst geringem Ausschuss von Beginn an in die Fertigung zu bringen. Das kann – gerade in Europa – ein entscheidendes Alleinstellungsmerkmal sein.

Volles Haus bei den Koh Young Anwendertagen 2025

Wed, 15 Oct 2025 07:57:24 GMT

Koh Young Anwender mit KI-Tools entlasten:

Bei den Koh Young Anwendertagen von SmartRep trifft Innovation auf SMD-Praxis: Mehr als 50 Bediener, Programmierer und Fertigungsexperten kamen zusammen, um Erfahrungen auszutauschen, neueste Trends der SMD-Branche zu diskutieren und konkrete Lösungsansätze für die Fertigungspraxis zu erhalten.

KI im Inspektionsalltag: Künstliche Intelligenz hält zunehmend Einzug in Koh Young Inspektionssysteme und unterstützt Bediener sowohl bei der Programmierung als auch bei der Fehlerbewertung. Durch die intelligente Analyse von Prüfdaten können Pseudofehler reduziert werden, wodurch die Effizienz der Fertigung steigt und die Qualitätssicherung gezielter eingesetzt werden kann. Damit wird der Bediener entlastet, Prozesse werden stabiler, und die Produktion noch zuverlässiger.

Welche Potenziale noch in der Datenauswertung liegen zeigte ein Gastvortrag der Firma Xplain Data: Anders als klassische Analysen erkennt Causal AI kausale Zusammenhänge in großen Traceability-Datenmengen und deckt die wahren Ursachen von Fehlerketten über den gesamten Fertigungsprozess auf.

Praxisnah und messbar: Die SICK AG erläuterte, wie konsequente Fertigungsoptimierung die reale Fehlerrate senken kann. Durch die Integration von SPI-Systemen und dem Koh Young Process Optimizer (KPO) werden Prozesse in Echtzeit überwacht und automatisch feinjustiert.

Produktivität steigern und präventiv Fehlerquellen ausschließen: Experten erklärten, welchen Einfluss Reinigung, technische Sauberkeit und die richtige Lagerung von Lotpaste auf die SPI-Ergebnisse haben. Themen wie Schablonen- und Leiterplattenreinigung oder die Entfernung von Flussmitteln wurden ebenso behandelt wie Wartungsreinigung – Aspekte, die im Fertigungsalltag oft unterschätzt werden.

Fazit: Die diesjährigen Anwendertage haben einmal mehr gezeigt, dass moderne Fertigung in Deutschland von intelligenten Prozessen, Innovation und direktem Anwenderwissen lebt. Theorie und Praxis verschmelzen zu Lösungen, die sofort umsetzbar sind und die Qualität von Elektronikprodukten nachhaltig steigern.

Highlights der Productronica 2025

Thu, 25 Sep 2025 10:13:53 GMT

Hightech trifft Herzlichkeit

Effizienz und Prozessgenauigkeit durch KI-Lösungen, technische Sauberkeit in der Fertigung sowie Schutzprozesse für maximale Zuverlässigkeit von Elektroniken stehen für die SmartRep GmbH im Fokus der diesjährigen Productronica. Unter dem Motto „Hightech trifft Herzlichkeit“ lädt SmartRep Besucherinnen und Besucher ein, diese Schwerpunkte in entspannter Biergartenatmosphäre am Messestand in Halle A2, Stand 363 , zu erleben und zu diskutieren.

Reinigung von SMD-Equipment – Stabilität beginnt bei der Sauberkeit

Neben Drucken, Bestücken und Löten zählt auch das Reinigen zu den entscheidenden Schritten im SMD-Prozess. Mit den Reinigungslösungen von MBtech lassen sich Lotpaste , Flussmittelrückstände und Ablagerungen effizient entfernen – für mehr Prozessstabilität, verlängerte Lebensdauer des Equipments und eine saubere Fertigungsumgebung. Ob Schablonen, Rakel, Leiterplatten oder Wartungsreinigung: MBtech macht sauberes Arbeiten leicht.

KI in Koh Young Systemen

Ein weiteres Highlight sind die neuesten Entwicklungen von Koh Young, die künstliche Intelligenz direkt in die Produktionsprozesse integrieren. Mit KPO (Koh Young Process Optimizer) können Echtzeitdaten aus dem Druckprozess und der Lotpasteninspektion genutzt werden, um automatisch optimale Druckparameter zu ermitteln und anzuwenden. Auf diese Weise werden die Prozesse stabilisiert, die Produktqualität erhöht und der Ausschuss deutlich reduziert. Auch die Nacharbeit sinkt erheblich, da Fehler bereits vor dem Entstehen erkannt und korrigiert werden können. Darüber hinaus entlastet KPO das Fachpersonal: Anstatt aufwändige Tests durchzuführen und auf Erfahrung zurückzugreifen, können auch weniger geübte Anwender bereits nach nur wenigen Testdrucken auf optimale Druckparameter zurückgreifen.

Underfill-Systeme und Beschichtungsanlagen von PVA

Mit den Anlagen von PVA ergänzt SmartRep sein Portfolio um präzise Lösungen für Underfill- und Beschichtungsprozesse . Die Systeme gewährleisten eine gleichmäßige und reproduzierbare Verarbeitung, sei es beim Schutz von Baugruppen, beim Underfill von BGAs oder bei Dam-&-Fill-Anwendungen. Dank exakter Dosiertechnik, hoher Prozessstabilität und einfacher Integration in bestehende Fertigungslinien bieten die Anlagen maximale Sicherheit und Flexibilität für anspruchsvolle Elektronikfertiger.

Datengetriebene Qualitätsoptimierung mit Xplain Data

Mit den Lösungen von Xplain Data analysiert SmartRep SMD-Prozesse und Designfaktoren ganzheitlich. Der CausalDiscoverer YieldPro deckt automatisch Fehlerursachen auf und reduziert Ausschuss, während der Causal DiscoveryBot Live-Daten überwacht und Teams in Echtzeit alarmiert, sodass Probleme behoben werden, bevor sie den Produktionsfluss stören.

Temperierte Lagerlösungen von MP DRY und smarte Logik von Inovaxe

Auch bei der Lagerung von Materialien setzt SmartRep auf intelligente Lösungen. Mit den temperierten Lagersystemen von MP DRY lässt sich die Floor-Life von MSD-Bauteilen und Lotpasten erheblich verlängern. Ob Trockenlagerung mit integrierter Heizeinheit oder Kühlschranklösung – die Systeme halten zuverlässig das eingestellte Temperaturniveau und überzeugen gleichzeitig mit smarten Zusatzfunktionen. Dazu gehören eine RFID-Zugangskontrolle, die Kompatibilität mit den Pick-by-light- Lösungen von Inovaxe sowie ein modularer Aufbau, der den flexiblen Einsatz in unterschiedlichen Produktionsumgebungen ermöglicht. So wird die Materiallagerung nicht nur sicherer, sondern auch effizienter gestaltet.

HeatMap – Intelligentes Ofen-Monitoring für SPS und X5

Mit HeatMap erweitert KIC die Einsatzmöglichkeiten der manuellen Ofen-Profiler SPS und X5 und liefert wertvolle Daten für eine noch präzisere Prozesskontrolle. Wenn die Profiler gerade nicht zur Erfassung von Leiterplattenprofilen genutzt werden, können Sie mit diesem Upgrade als Ofenüberwachungssystem eingesetzt werden. Eine HeatMap-Sonde wird direkt an den SPS- oder X5-Profiler angeschlossen, der als Datenerfassungseinheit fungiert. Die Referenztemperaturen für ein Ofenrezept werden aufgezeichnet und dann mit den Live-Temperaturen während der Produktion verglichen.

SmartRep wird Distributor für MB Tech

Wed, 10 Sep 2025 10:29:12 GMT

Technische Sauberkeitsanforderungen erhöhen die Nachfrage nach Reinigungslösungen

Die SmartRep GmbH, Distributor von Elektronikfertigungsanlagen in Deutschland, der Schweiz und Österreich, baut ihr Portfolio weiter aus: Mit der Übernahme des Vertriebs der Reinigungssysteme des französischen Reinigungsspezialisten MB Tech erweitert SmartRep sein Angebot entlang der gesamten SMD-Produktionslinie. Die bewährten Reinigungstechnologien von MB Tech werden damit künftig einem noch breiteren Kundenkreis in der DACH-Region zugänglich.

Mit der fortschreitenden Miniaturisierung elektronischer Bauteile und der zunehmenden Packungsdichte auf Leiterplatten ist die technische Sauberkeit zu einem entscheidenden Faktor im SMD-Prozess geworden. Kleinere Bauteile und engere Layouts bedeuten, dass selbst mikroskopisch kleine Rückstände zu Funktionsstörungen, verminderter Zuverlässigkeit oder verkürzter Produktlebensdauer führen können. Effektive Reinigungslösungen sind daher unerlässlich, um die Prozessstabilität zu gewährleisten und die hohen Qualitätsstandards zu erfüllen, die die heutige Elektronikindustrie verlangt.

„Mit den Reinigungssystemen von MB Tech erweitern wir unser Portfolio und bieten unseren Kunden entlang der gesamten SMD-Produktionslinie noch mehr Expertise aus einer Hand“, so Michael Brianda, CEO der SmartRep GmbH. „Reinigung wird immer wichtiger, da die Komponenten immer kleiner werden und die technische Sauberkeit eine immer größere Rolle für die Produktzuverlässigkeit spielt.“

MB Tech mit Sitz in Saint-Lys, Frankreich, ist seit über 30 Jahren ein Pionier in der Reinigungstechnologie und hält mehrere wichtige Patente in diesem Bereich. Die Systeme sind bekannt für ihre hohe Effizienz, Umweltverträglichkeit und hervorragenden Reinigungsergebnisse.

„Seit mehr als drei Jahrzehnten widmet sich MB Tech der Weiterentwicklung der Reinigungstechnologie und hat dabei wichtige Patente erworben“, sagte Benoît Fillastre, kaufmännischer Leiter von MB Tech. „Mit SmartRep als Partner sind wir nun bereit, den deutschen Markt zu erobern und unser Know-how noch mehr Kunden in Europa zugänglich zu machen.“

Die Produktpalette von MB Tech, die nun über SmartRep erhältlich ist, umfasst Systeme für die Schablonenreinigung, die Reinigung von Leiterplatten (Baugruppen) sowie die Reinigung von Lötrahmen und die Wartungsreinigung. Dieses umfassende Portfolio ermöglicht es Elektronikherstellern, technische Sauberkeit in jeder Phase der Produktion zu gewährleisten, vom präzisen Auftragen der Lötpaste bis zur Endmontage.

Die Zusammenarbeit zwischen SmartRep und MB Tech ist für beide Unternehmen ein strategischer Schritt. Während SmartRep sein Produktangebot als Reaktion auf die wachsende Marktnachfrage nach Reinigungslösungen erweitert, gewinnt MB Tech einen starken Partner mit fundierten Kenntnissen der Elektronikfertigungsbranche in Deutschland und Österreich.

Über MB Tech:

MB Tech wurde 1993 gegründet und ist auf die Entwicklung und Herstellung von Reinigungssystemen für die Elektronikindustrie spezialisiert. Mit jahrzehntelanger Erfahrung und zahlreichen patentierten Innovationen ist MB Tech weltweit für seine zuverlässigen, leistungsstarken Lösungen bekannt.

Causal AI-Analysen für die Elektronikfertigung der Zukunft

Thu, 24 Jul 2025 09:23:24 GMT

SmartRep und Xplain Data schließen strategische Partnerschaft

Die SmartRep GmbH, führender Anbieter von Produktionsmaschinen für die Elektronikfertigung, geht eine Partnerschaft mit dem Münchner KI-Spezialisten Xplain Data ein. Ziel der Zusammenarbeit ist es, die Produktivität der Produktionslinien zu steigern und kausale KI-Analysen (Root Cause Analysen) in die SMD-Fertigung zu bringen – und damit einen entscheidenden Schritt in Richtung Smart Factory zu machen.

In modernen Elektronikfertigungen fallen enorme Datenmengen an – insbesondere in SMD-Linien. Viele Fertiger stehen jedoch vor der Herausforderung, diese Daten sinnvoll zusammenzuführen, auszuwerten und daraus handlungsrelevante Erkenntnisse zu gewinnen. Häufig fehlen geeignete Tools, um Informationen aus verschiedenen Maschinen und über alle Prozesse hinweg in einem zentralen Dashboard zu konsolidieren.

Hier setzt die Kooperation zwischen SmartRep und Xplain Data an: Gemeinsam wollen die Partner die kausale Problemanalyse – also das Erkennen tatsächlicher ursächlicher Zusammenhänge statt reiner Korrelationen – in die Fertigungsprozesse bringen. Causal AI kann nicht nur Muster erkennen, sondern auch erklären, warum Fehler auftreten – und somit proaktiv zur Prozessoptimierung beitragen.

„Wir glauben an den Mehrwert kausaler Analysen – insbesondere in datengetriebenen Produktionsumgebungen wie der SMT-Branche“, erklärt Michael Brianda, CEO von SmartRep. „Mit Xplain Data haben wir einen Partner aus Deutschland gefunden, der KI-Expertise mit Datenschutz und industriellem Verständnis verbindet.“

Auch Xplain Data sieht großes Potenzial in der Partnerschaft: „Die Elektronikfertigung steht an der Schwelle eines Paradigmenwechsels. Mit unserer patentierten Technologie ermöglichen wir es, aus reinen Trace-Daten echte Ursache-Wirkungs-Zusammenhänge abzuleiten. So leisten wir einen entscheidenden Beitrag zu mehr Qualität, Effizienz und Zukunftssicherheit – und treiben die nachhaltige Optimierung der Elektronikproduktion maßgeblich voran“, sagt Dr. Michael Haft, Gründer und CEO von Xplain Data. Die Partnerschaft markiert einen wichtigen Schritt auf dem Weg zur datengestützten, intelligenten Fertigung – und öffnet neue Perspektiven für Industrie 4.0 in der Elektronikbranche.

Über Xplain Data:

Xplain Data, 2015 in München gegründet, stellt innovative Technologien im Bereich Causal AI bereit – zur Aufdeckung ursächlicher Zusammenhänge von Effizienz- und Qualitätsproblemen in der Elektronikfertigung – jenseits bloßer Korrelationen. Die patentierte ObjectAnalytics Datenplattform ist dabei zentral: Sie verarbeitet die Daten prozessübergreifend und lückenlos. Da kein manuelles Feature-Engineering nötig ist, sichert sie null Informationsverlust und ermöglicht eine Automatisierung der Qualitätsarbeit. Darauf basierend liefern die Causal AI-Algorithmen präzise Interventionen, die den Yield optimieren, Ausschuss drastisch senken und die Produktionseffizienz signifikant steigern. Führende Hersteller setzen auf Xplain Data für datengestützte, nachhaltige Optimierung ihrer Produktionsprozesse.

100% Kontrolle bei Smart Meter Gateways

Thu, 12 Jun 2025 09:04:36 GMT

Theben AG rüstet weitere SMD-Linie mit Koh Young Inspektionssystemen aus

Auf 1,5 Millionen Leiterplatten pro Jahr legt die Theben AG aus Haigerloch ihre weitere SMD-Linie aus. Denn das Unternehmen ist nur eines von fünf in Deutschland, welches vom Bundesamt für Sicherheit in der Informationstechnik zertifiziert ist und die Smart Meter Gateways produzieren darf. Wie hier Qualitätskontrolle und Traceability sichergestellt werden, erklärt dieser Anwenderbericht.

Bewährte Inspektionstechnologie von Koh Young setzt die Theben AG zur Produktion des Smart Meter Gateways ein. (c) SmartRep

Smart Meter Gateways sind ein zentraler Baustein der Energiewende: Die Kommunikationsmodule helfen, den Energieverbrauch transparent zu machen und besser zu steuern. Da diese Geräte sensible Daten verarbeiten, gibt es hohe Sicherheitsanforderungen und die Produktion ist stark reguliert. Die Theben AG aus Haigerloch, welches zwischen dem Schwarzwald und der Schwäbischen Alb liegt, ist eines von fünf Unternehmen mit einer BSI-Zertifizierung.

„Um unseren Kunden eine hohe Qualität zu garantieren, haben wir für die Produktion ein umfassendes Traceability-Konzept implementiert und setzen dabei auf Qualitätskontrolle in 3D“, sagt Andreas Lohs, Projektleiter Produktion bei der Theben AG. Dafür investierte die Theben AG bei SmartRep in SPI und AOI Systeme von Koh Young und einen Wareneingangsscanner von MODI.

100 Prozent Traceability

Auf 1,5 Millionen Leiterplatten ist die weitere SMD-Linie in Haigerloch ausgelegt, die Andreas Lohs seit 2023 projektierte und 2024 in Betrieb nahm: „Diese neue Linie ist komplett auf die Leiterplattenproduktion der Smart Meter Gateways ausgelegt. Wir nutzen die neueste Generation der Bestückung von Fuji, die 130.000 Teile pro Stunde platzieren.“

Das Herzstück des Smart Meter Gateways setzt sich aus drei Leiterplatten, je top und bottom bestückt, zusammen. „Für das Smart Meter Gateway ist eine 100 Prozent Traceability gefordert: Deshalb haben wir sowohl unsere Prozesse im Wareneingang zusammen mit der Firma SmartRep überarbeitet, als auch auf die bewährte Inspektionstechnologie zurückgegriffen: Wir müssen die Paste und die Lötstellen voll inspizieren, um jeden nur möglichen Fehler zu vermeiden“, erklärt Martin Tegge, Prozessverantwortlicher in der SMD. Dass man dabei Koh Young Systeme einsetzen würde, war durch mehrjährige Erfahrung mit dem Hersteller und dem Support durch die SmartRep GmbH gesetzt.

Schnelle Akzeptanz durch hohen Bedienkomfort

Denn schon 2017 stieg die Theben AG in der automatischen optischen Inspektion von 2D auf 3D um: „Im Benchmark hatte sich damals aufgrund der einfachen Programmierung Koh Young durchgesetzt“, erinnert sich Tegge. Für 600 verschiedene Produkte, zum Teil beidseitig bestückt, mussten neue AOI-Programme erstellt werden. Deshalb entschied man sich damals für einen schrittweisen Umstieg und behielt 2D und 3D AOI hintereinander in der Linie: „Wir haben einige Male festgestellt, dass das alte 2D System Fehler nicht erkannt hatte, und natürlich war die Pseudofehlerquote beim 3D-system deutlich geringer“, berichtet Tegge. Dies habe auch schnell zur Akzeptanz der Koh Young AOI-Systeme bei den Bedienern geführt: „Wenn Anwender sehr häufig damit beschäftigt sind, Pseudofehler wegzudrücken, ist das erstens für den Mitarbeiter nervig, und zweitens erhöht das erfahrungsgemäß auch den Schlupf. Mit den Koh Young Systemen ist der First Pass viel höher, und es werden nur Auffälligkeiten angezeigt, die begründet sind – meistens sind es dann auch Echtfehler.“ Außerdem biete die 3D Technik neben der Volumen- und Koplanaritätsprüfung natürlich noch weitere Vorteile: „Zum Beispiel konnten wir kleine Polaritätsmerkmale auf SOD 523 Dioden mit dem alten 2D System nicht prüfen.“

Neben der Entlastung der Bediener bewährte sich aber auch die einfache Programmierung mit Gerber- und Bestückdaten und auf Basis einer Bibliothek. Hier sei man mittlerweile redundant aufgestellt und könne Urlaubs- und Krankenzeiten gut überbrücken. Auch mit der SmartRep GmbH und ihrem Ticketsystem habe man gute Erfahrungen gemacht: „Wir bekommen schnell eine kompetente Unterstützung, falls Fragen zur Programmierung auftreten“, sagt Tegge. Daher war das Koh Young AOI für die neue Linie schnell gesetzt.

Beim SPI verlief die Entscheidungsfindung ähnlich: Früher habe man auf 2D Inspektion im Drucker gesetzt. Aber das kostete zu viel Taktzeit. Gerade bei den Smart Meter Gateways sei dies nicht zulässig, denn jede Leiterplatte muss zu 100% inspiziert werden. Deshalb investierte Theben für alle drei SMD-Linien in SPI-Systeme von Koh Young.

Erkenntnisse über den Druckprozess

„Schnell stellten wir nach der SPI-Installation 2023 fest, dass manche Druckergebnisse, die in 2D relativ gut aussahen, in der 3D-Perspektive doch nachdenklich stimmten. Wir haben durch die Volumenprüfung gemerkt, dass wir Verschmutzungen auf den Leiterplatten haben: kleine Staubflusen oder Partikel. Wir haben dann sofort Maßnahmen ergriffen und unter anderem einen Ionisierstab eingebaut. Sofort konnten wir am SPI seine Wirkung auswerten. Auch für die Schablone haben wir wichtige Erkenntnisse aus den SPI-Daten gewonnen“, so Tegge.

Nach diesen Erfahrungen waren Koh Young Systeme für die neue Smart Meter Gateway-Linie gesetzt. In Vorbereitung dieses Großprojekts wurde schon 2020 der Wareneingang optimiert: „Der Wareneingang lief damals noch händisch bei uns. Im Zuge des Smart Meter Gateways mussten wir hier Sicherheit schaffen, dass keine Zahlendreher oder Verwechslungen passieren, die später zu Fehlbestückungen führen könnten“, erklärt Tegge.

Effizienter und prozesssicherer Wareneingang

Über SmartRep sei man auf den computergestützten, automatisierten Wareneingang mit einem Wareneingangsscanner von MODI aufmerksam geworden: „Über den MODI-Tisch lesen wir das Herstelleretikett der Bauteilrolle aus, dann wird es mit der Wareneingangsnummer abgeglichen. Daraufhin wird ein Etikett mit einer UniqueID erstellt und ausgedruckt. Dieses wird auf die Rolle geklebt. Dann machen wir nochmal einen Readback – einen Gegencheck: Stimmt das Herstelleretikett mit dem überein, was wir auf die Rolle aufgebracht haben? Erst dann wird die Bauteilrolle in die Datenbank eingelagert“, erklärt Andreas Lohs den Workflow. Damit ist Traceability ab dem Wareneingang sichergestellt.

Weil die Materialien für alle SMD-Linien über nur einen Wareneingangsscanner abgewickelt werden, wurde der Tisch mit einer zusätzlichen Top Kamera nachgerüstet, um die Rollen beidseitig lesen zu können. Dies reduziert die Taktzeit beim Einlagerungsvorgang.: „Der Mitarbeiter muss die Rolle nun nicht mehr umdrehen, um beim Readback die Daten einzulesen, das ist vom Ablauf deutlich schneller“, so Lohs.

Neben dem Aufbau der neuen SMD-Linie wird am Firmensitz in Haigerloch aber auch massiv ins Lager investiert: ein automatisiertes Hochregallager mit über 70.000 Behältern und 1.000 Palettenstellplätzen entsteht.

Über Theben AG:

Die Theben AG gibt es schon seit über 100 Jahren: Bekannt wurde sie durch die Treppenlicht-Zeitschaltuhr. Das in vierter Generation familiengeführte Unternehmen mit rund 800 Mitarbeitern ist Experte für automatische Gebäudesteuerung mit Präsenzmeldern, Bewegungsmeldern oder LED-Strahlern, bei der Lichtsteuerung mit DALI-Komponenten, Dimmern und Treppenlicht-Zeitschaltern oder bei der Klimasteuerung mit KNX-Aktoren, CO2-Sensoren und Raumthermostaten.

Bender GmbH profitiert von 24/7 Monitoring des Reflow-Ofens

Wed, 11 Jun 2025 12:23:41 GMT

Wie durch RPI der Lötprozess kontrolliert und optimiert wird

Krzysztof Lison implementierte bei Bender im letzten Jahr eine neue SMD-Fertigung. Aus seinen früheren beruflichen Stationen war dem Abteilungsleiter Industrial Engineering klar, dass man für die Elektronikfertigung eine Überwachung des Reflow-Ofens benötigt. Im Interview erzählt Krzysztof Lison, warum er ein RPI-System (Reflow Process Inspection) von KIC wählte und wie dieses den Lötprozess nicht nur kontrolliert, sondern auch steuert.

Was zeichnet Ihre Fertigung aus? Wie kommt darin das KIC-System zum Einsatz?

Unsere SMD-Elektronikfertigung bei der Bender GmbH steht für höchste Präzision, Qualität und Prozesssicherheit. Wir produzieren komplexe elektronische Baugruppen mit modernster Bestückungs- und Löttechnologie, wobei wir den gesamten Fertigungsprozess streng überwachen und dokumentieren.

Ein zentrales Qualitätsmerkmal ist unser kontinuierlich überwachter Reflow-Lötprozess, bei dem das KIC-System eine Schlüsselrolle einnimmt. KIC ist ein führendes Temperatur-Profilierungssystem, das bei uns zur Erfassung, Analyse und Optimierung der thermischen Prozesse in unseren Reflow-Öfen eingesetzt wird.

Durch den Einsatz des KIC-Systems können wir:

Lötprofile exakt auf die jeweilige Baugruppe abstimmen, Temperaturverläufe in Echtzeit überwachen und dokumentieren, Prozessabweichungen frühzeitig erkennen und korrigieren, und so eine gleichbleibend hohe Lötqualität gewährleisten.
Das Ergebnis ist eine zuverlässige, normgerechte Verarbeitung selbst anspruchsvollster Bauteile – von Fine-Pitch bis BGA – bei gleichzeitig hoher Energieeffizienz und geringer Ausschussquote.
Das KIC-System unterstützt uns somit maßgeblich bei der Umsetzung unserer hohen Qualitätsstandards und trägt zur Null-Fehler-Strategie in der SMD-Fertigung bei.

Warum war der Invest nötig?

Der Invest in das KIC-System war ein strategisch wichtiger Schritt, um die wachsenden Anforderungen an Qualität, Rückverfolgbarkeit und Prozessstabilität in der SMD-Elektronikfertigung dauerhaft erfüllen zu können.

Mit steigender Bauteildichte, komplexeren Baugruppen und sensibleren Lötverbindungen steigen auch die Anforderungen an den Reflow-Lötprozess. Selbst kleinste Abweichungen im Temperaturprofil können zu Lötfehlern und damit zu Funktionsausfällen führen – besonders kritisch in sicherheitsrelevanten Anwendungen, wie sie für unsere Kunden typisch sind.

Das KIC-System ermöglicht es uns, diesen Herausforderungen proaktiv zu begegnen, indem es:

Temperaturprofile exakt überwacht und optimiert,
Prozessdaten lückenlos dokumentiert (z. B. für Audits oder Kundenanforderungen),
und eine konstant hohe Fertigungsqualität sicherstellt.

Darüber hinaus erlaubt uns das System eine schnellere Inbetriebnahme neuer Produkte ("First Pass Yield") und eine effizientere Nutzung unserer Reflow-Öfen. Der Invest war somit nicht nur eine Qualitätsmaßnahme, sondern auch ein Beitrag zur Wettbewerbsfähigkeit und Zukunftssicherheit unserer Fertigung.

Haben Sie einen Benchmark veranstaltet und wenn ja, wie sind Sie vorgegangen?

Ja, vor der Investitionsentscheidung haben wir einen internen Benchmark-Prozess durchgeführt, um die für uns beste Lösung zur Prozessüberwachung im Reflow-Lötbereich zu identifizieren.

Dabei sind wir wie folgt vorgegangen:

Anforderungsdefinition
Zunächst haben wir die spezifischen Anforderungen unserer Fertigung analysiert – darunter Temperaturstabilität, Profilgenauigkeit, Bedienbarkeit, Integration in bestehende Prozesse sowie Anforderungen an Dokumentation und Traceability.
Marktanalyse und Vorauswahl
Wir haben verschiedene Anbieter von Temperaturprofilierungssystemen untersucht und eine Shortlist erstellt. Dabei wurden auch Referenzberichte anderer Elektronikfertiger berücksichtigt. Natürlich sind auch Jahrzehnte an Erfahrungen des SMD-Teams in die Auswahl geflossen.
Praxistests / Live-Demonstrationen
Die favorisierten Systeme wurden im realen Produktionsumfeld getestet. Hierbei haben wir insbesondere die Messgenauigkeit, Nutzerfreundlichkeit, Softwareintegration und den Support der Hersteller bewertet.
Auswertung und Entscheidung
Das KIC-System konnte uns im Gesamtvergleich am meisten überzeugen – sowohl hinsichtlich der technischen Leistungsfähigkeit als auch der Benutzerfreundlichkeit und langfristigen Wartbarkeit.

Dieser strukturierte Benchmark hat uns die Sicherheit gegeben, mit KIC eine zukunftsfähige und wirtschaftlich sinnvolle Lösung zu wählen, die unsere Prozesskontrolle nachhaltig verbessert.

Was hat Sie an KIC überzeugt?

Uns hat an KIC insbesondere die Kombination aus technologischer Reife, Praxistauglichkeit und Zukunftsfähigkeit überzeugt. Im Detail waren folgende Punkte ausschlaggebend:

Hohe Messgenauigkeit und Reproduzierbarkeit
KIC liefert präzise und konsistente Temperaturprofil-Daten, was für eine stabile Reflow-Lötqualität essenziell ist – gerade bei komplexen Baugruppen und engen Prozessfenstern.
Intuitive Software und einfache Bedienung
Die Benutzeroberfläche ist übersichtlich und praxisnah gestaltet, was den Schulungsaufwand minimiert und den täglichen Einsatz im Fertigungsalltag erleichtert.
Automatisierte Profiloptimierung und SPC-Funktionen
Funktionen wie Auto-Focus oder Process Window Index (PWI) ermöglichen eine schnelle und objektive Bewertung von Lötprofilen sowie eine proaktive Prozessoptimierung – ohne langwierige manuelle Auswertungen.
Nahtlose Integration in bestehende Prozesse
KIC ließ sich problemlos in unsere bestehende Infrastruktur integrieren und unterstützt dabei unsere Traceability- und Qualitätsmanagementsysteme.
Erfahrungswerte und Support
KIC ist seit vielen Jahren am Markt etabliert und hat sich in der Elektronikfertigung bewährt. Auch der technische Support sowie die Verfügbarkeit von Schulungen und Updates waren für uns wichtige Pluspunkte.

In Summe hat uns KIC ein durchgängiges, verlässliches System geboten, das sowohl unsere heutigen Anforderungen erfüllt als auch zukunftssicher für kommende Herausforderungen in der SMD-Fertigung aufgestellt ist.

Welche Verbesserungen konnten Sie durch KIC erzielen?

Durch den Einsatz des KIC-Systems konnten wir in unserer SMD-Fertigung mehrere konkrete Verbesserungen erzielen – sowohl in der Prozessqualität als auch in der Effizienz:

Höhere Prozesssicherheit im Reflow-Löten
Dank der exakten Temperaturprofilierung und der automatisierten Bewertung (z. B. mittels Process Window Index – PWI) können wir kritische Abweichungen frühzeitig erkennen und gezielt gegensteuern. Das reduziert Fehlerquellen wie Tombstoning, Voids oder kalte Lötstellen signifikant.
Konstant hohe Lötqualität
Durch die präzise Einstellung und Überwachung der Reflow-Parameter stellen wir sicher, dass alle Baugruppen innerhalb eines definierten Prozessfensters gefertigt werden. Das erhöht die Reproduzierbarkeit und senkt die Nacharbeitsquote.
Reduzierter Einrichtaufwand bei neuen Baugruppen
Das KIC-System ermöglicht eine schnellere und objektivere Profilerstellung bei Produktneuanläufen. Dadurch verkürzen wir Rüstzeiten und steigern die Produktivität – besonders bei häufigen Produktwechseln.
Lückenlose Dokumentation und Traceability
Alle Prozessdaten werden automatisch aufgezeichnet und archiviert. Das erleichtert interne Qualitätssicherungsmaßnahmen und erfüllt die Anforderungen unserer Kunden und Normen wie IPC und ISO 9001.
Bessere Entscheidungsgrundlagen für die Prozessoptimierung
Die Analysefunktionen von KIC liefern fundierte Daten für kontinuierliche Verbesserungsprozesse (KVP) und machen Prozesspotenziale sichtbar, die vorher nicht erkennbar waren.

Kurz gesagt: Mehr Transparenz, weniger Ausschuss, geringerer Aufwand – bei gleichbleibend hoher Qualität. Das macht KIC für uns zu einem zentralen Baustein in der prozesssicheren und wirtschaftlichen SMD-Fertigung.

Lösungen von Inovaxe transformieren die Materialverwaltung von Altronic LLC

Tue, 11 Mar 2025 10:26:32 GMT

Altronic LLC, Hersteller von Zünd- und Steuersystemen für Industriemotoren und andere Spezialanwendungen aus Ohio erreicht mit Lagerlösungen von Inovaxe eine noch nie dagewesene Effizienz, Genauigkeit und Rückverfolgbarkeit in seinen SMT-Produktionsprozessen.

Altronics Ziel bei der Transformation war es, die seit langem bestehenden Probleme mit der manuellen Auslagerung von Material und veralteten Lagersystemen, die die Flexibilität und Effizienz einschränkten, zu überwinden. Nach einer sorgfältigen Evaluierung entschied sich das Unternehmen für die umfassende Materialmanagementlösung von Inovaxe, die mobile Regale, stationäre Regale und Trockenlagerschränke nahtlos integriert.

"Die Systeme von Inovaxe sind die perfekte Lösung für die Bedürfnisse von Altronic", sagt David Ly, Global Technical Sales Manager bei Inovaxe. "Durch die Automatisierung kritischer Prozesse und die Rückverfolgbarkeit in Echtzeit haben wir Altronic geholfen, den Betrieb zu optimieren, Ausfallzeiten zu reduzieren und eine Bestandsgenauigkeit von 99,9 % zu erreichen."

Zu den Schlüsselkomponenten der Lösung von Inovaxe für Altronic gehörten:

Der MODI Wareneingangsscanner für den automatisierten Wareneingang: Das System erfasst wichtige Daten der Bauteilrolle und weist eindeutige IDs für eine genaue Rückverfolgbarkeit während des gesamten Produktionszyklus zu.
Pick-by-Light-Technologie: Die Pick-by-Light-Technologie stellt sicher, dass die Bediener die richtigen Materialien schnell und präzise entnehmen, wodurch die Notwendigkeit einer manuellen Suche entfällt.
Integrierte Trockenlagerschränke: Die Trockenlagerschränke bewahren feuchtigkeitsempfindliche Komponenten nach genauen Spezifikationen auf, mit automatischen Warnmeldungen und eingebauten Heizelementen.
Integration von Röntgenbauteilzählung in Echtzeit: Die Bauteilzählung liefert genaue Ergebnisse in weniger als 10 Sekunden und aktualisiert den Bestand im ERP-System.

David Bulkley, Director of Manufacturing bei Altronic, ist mit der Wirkung der Systeme zufrieden. Er sagte: "Die Lösungen von Inovaxe haben unsere Materialverwaltung verändert. Die intuitive Software, die robuste Automatisierung und die nahtlose Integration in unsere bestehenden Systeme haben unsere Effizienz und die Fähigkeit, die Erwartungen unserer Kunden zu erfüllen, deutlich verbessert."

Der maßgeschneiderte Ansatz von Inovaxe bietet Flexibilität für unterschiedliche Komponentenanforderungen bei gleichzeitiger Beibehaltung strenger Prozesskontrollen und ermöglichte es Altronic so, seine SMT-Prozesse zu optimieren.

"Unser Ziel ist es, Hersteller wie Altronic mit intelligenten, skalierbaren Materialtransportlösungen auszustatten", so Ly weiter. "Wir sind begeistert von den messbaren Auswirkungen, die unsere Technologie auf die Abläufe des Unternehmens hat."

Weitere Informationen zu den innovativen Materialflusssysteme Inovaxe finden Sie unter SmartRep GmbH – Lagerlösungen von Inovaxe und inovaxe.com .

Der Artikel erschien im englischen Original auf https://smttoday.com/2025/01/23/inovaxes-advanced-solutions-transform-altronic-llcs-material-management/

Jopp Electronics liefert in Echtzeit Traceability-Daten an seine Kunden

Thu, 27 Feb 2025 13:20:19 GMT

SmartRep realisiert elektronische Schnittstelle für AOI-Prozessdatenübermittlung

Wie kann ein Elektronikfertiger die hohe Qualität, mit der er produziert, seinem Kunden vermitteln? Ganz einfach: Er schickt ihm die Koh Young-Inspektionsdaten in Echtzeit zu. Hierfür realisierte Jopp Electronics mit SmartRep eine Live-Prozessdatenübertragung.

Jopp Electronics produziert am Standort Villingen-Schwenningen im Zwei- bis Drei-Schichtbetrieb Elektronik für die Branchen Automotive, Medizin und Industrieanwendungen. Mid/Low-Volume und high Mix ist das Tagesgeschäft. Für einen namhaften Automotive-Kunden werden täglich Chargen von 10 bis 5000 Baugruppen produziert, von einem Fahrer abgeholt und zur Weiterverarbeitung ausgeliefert. Damit dieser Kunde die Produkte just-in-time weiterverarbeiten kann, ist er auf die Übertragung der Traceabilitydaten und ein unternehmensübergreifendes Interlocking angewiesen. Mit dieser Anforderung trat Jopp Electronics an SmartRep heran.

Weil SPI und AOI alle Baugruppen in 3D inspizieren, in Echtzeit nach IPC-Richtlinien auswerten und die Resultate speichern, war die Prozessdatenübermittlung für SmartRep nur eine Schnittstellenfrage. Denn die relevanten Daten bereiten die Koh Young Systeme bereits live im Tool KSMART auf, das Jopp zur Echtzeit-Produktionsdatenauswertung und für Qualitätszirkel nutzt: So ist sichergestellt, dass alle Produkte von Jopp Electronics die Vorgaben der IATF-16949-Norm erfüllen.

„Bei der Datenübertragung in Echtzeit werden die Messwerte aus den SPI- und AOI-Systemen den Fertigungsaufträgen zugeordnet. Sobald der Auftrag an den Kunden ausgeliefert wird, werden automatisch im Hintergrund die Daten verschickt. Der Kunde hat somit die Möglichkeit, direkt diese Daten in sein MES-System einzuspielen“, erklärt Martin Helbig das automatisierte Prozedere. Koh Young als Maschinenhersteller stellt dafür die Schnittstelle zur Verfügung; SmartRep hat daraus eine individuelle Lösung entwickelt, um die Daten für den Kunden von Jopp Electronics bereitstellen zu können.

Der Prozesstechnikexperte Selim Kisaoglu erklärt die Rolle der Koh Young Inspektionssysteme im Fertigungsprozess: „Wir erfassen die Identität der Baugruppe, den Status, den Zeitstempel und auch den Fertigungsauftrag und gewähren dem Kunden dadurch einen Einblick in unsere Fertigungsdaten.“ Jede einzelne Leiterplatte wird zu 100% geprüft, versichert Martin Helbig, Senior Manager Produktion: „Die IO-Baugruppen (in Ordnung) landen im Magazin. Gibt es eine zu bemängelnde Stelle, wird die Platine aussortiert und fährt in ein separates Magazin. Dieses wird dann von einem IPC geschulten Mitarbeiter am Review-Platz überprüft.“

Doch die Koh Young Systeme sind weit mehr als ein Gut/Schlecht Gatekeeper: „Eine weitere positive Funktion von Koh Young ist für mich das Tool KSMART. Darin können wir uns live die Produktionsdaten anzeigen lassen. Hier sind insbesondere die Auffälligkeiten für Pseudofehlerraten oder auch die Echtzeitfehler interessant, um im Prozess die Möglichkeit zu haben, diese Fehler abzustellen.“ Über das Real-Time-Monitoring hinaus seien die Auswertungen in KSMART, die ganz einfach über den Webbrowser abgerufen werden können, aber auch für Qualitätszirkel sehr aufschlussreich. Trendcharts, Top5 Fehler, Fehlerverteilung, Yield-Analysen – all dies ist mit KSMART und den messwertbasierenden Inspektionsergebnissen von Koh Young möglich.

Datenübertragung bei Jopp im Video:

Koh Young Anwender von KI-Unterstützung begeistert

Mon, 11 Nov 2024 08:37:39 GMT

SmartRep feierte bei den Koh Young Anwendertagen 20-jähriges Jubiläum

„20 Jahre SmartRep sind auch 20 Jahre Koh Young“, gratulierte Harald Eppinger seinem Distributor SmartRep zum Firmenjubiläum und überreichte Michael Brianda, CEO von SmartRep, einen Award. Zusammen mit vielen langjährigen Kunden wurde bei den Anwendertagen, einer Konferenz für Bediener und Programmierer, die erfolgreiche Firmengeschichte gefeiert.

„Lernen aus Fehlern ist teuer“, sagt Harald Eppinger in seiner Keynote bei den Koh Young Anwendertagen. Das gilt nicht nur im privaten und geschäftlichen Kontext, sondern vor allem in der SMD-Produktion. Die Lösung: Durch Datenanalyse und
-visualisierung Fehler im Produktionsprozess präventiv vermeiden. Wie das geht, zeigte SmartRep Ende Oktober bei den Anwendertagen in Alzenau.

In der optischen Inspektion gehe es heute nicht mehr darum, offensichtliche Fehler zu finden, so Eppinger. Das sei technologisch längst keine Herausforderung mehr. Vielmehr gehe es darum zu messen, wie viel Lot bzw. Lotanfluss genau da ist und zu bewerten, ob dies noch für eine gute Verbindung ausreicht oder nicht. Weil aber Fachkräfte mehr und mehr gesucht werden, müssen die Prozesssysteme noch intelligenter werden, um die SMD-Mitarbeiter zu entlasten.

Künstliche Intelligenz entlastet Bediener

Deshalb stellten SmartRep und Koh Young smarte Features vor, wie mit statistischer Prozessdatenauswertung, künstlicher Intelligenz und Deep Learning Technologie Anwender im Alltag unterstützt werden. So präsentierte Koh Young die automatische Verifizierung, bei der künstliche Intelligenz bei der Bewertung hilft.

Schon 2016 brachte Koh Young seine KSMART-Welt auf den Markt, mit der die Zusammenführung und Datenauswertung von SPI und AOI ein Kinderspiel ist. Das Tool erkennt Tendenzen, präsentiert Histogramme und Pain Points im Prozess. KI-Tools setzen auf diese Datenbasis auf und entfalten nun gewaltige Hebel: Neben der Auto Programming Funktion wurde in Fachvorträgen und Workshops der Koh Young Process Optimizer (KPO) für den Drucker vorgestellt. Dieses Tool ist mehr als ein Closed-loop zwischen Drucker und SPI. Es ermittelt die optimale Druckereinstellung für neue Produkte und bietet eine Echtzeit-Feinjustierung des Druckers, die zahlreiche Parameter, beispielweise die Viskosität der Lotpaste über die Produktionszeit, berücksichtigt.

Jetzt in innovative Technologie investieren

Neben neuen Technologien standen aber vor allem Praxisbeispiele im Zentrum der Anwendertage: Der Austausch von Anwender zu Anwender bereichert die Veranstaltung und so manche Tricks und Tipps werden ausgetauscht. „Sie wissen, dass Sie in einer geilen Branche arbeiten?“, fragte der Keynote-Speaker bei der Eröffnung. Spätestens beim Escapegame während des Jubiläums-Dinners wurde deutlich, welch intelligente Köpfe hier zusammenkommen und kreative Lösungen entwickeln. Gerade der Blick auf 20 Jahre zurück zeigt, welche Innovationen die Branche hervorgebracht hat, und so ist auch die aktuelle Tiefphase zu bewerten: Sie muss genutzt werden, um sich für den Aufschwung zu wappnen.

BDT stellt Wareneingangsprozess sicher und digital auf

Tue, 15 Oct 2024 08:19:57 GMT

Kernsystem ist ein Wareneingangsscanner von MODI

Bavaria Digital Technik GmbH aus Pfronten führt mit SmartRep digitale, computergestützte Prozesse und optimierte Arbeitsabläufe im Wareneingang ein und erreicht damit Transparenz und Prozesssicherheit für den SMD-Prozess.

Rund 200 Gebinde laufen täglich über den Wareneingangsscanner, den Niklas Zweng bei Bavaria Digital Technik eingeführt hat

„Zeit ist Geld“ – das berühmte Zitat aus den „Ratschlägen für junge Kaufleute“ von Benjamin Franklin gilt seit der Industrialisierung als Maxime wirtschaftlichen Handelns. Für E ² MS-Dienstleister wie die Bavaria Digital Technik (BDT) aus Pfronten sogar in zweierlei Hinsicht: Nicht nur Zeit, auch Prozesssicherheit ist Geld. Denn: Fehler kosten Zeit und Geld. Damit im Wareneingang keine Fehler passieren können, investierte der Elektronikfertiger bei SmartRep in ein Wareneingangssystem und digitalisierte seine Arbeitsabläufe. Durch die weitreichende Vernetzung mit dem ERP-System von BDT konnten die menschlichen Fehler im Wareneingang auf Null reduziert werden.

Zeitersparnis und Sicherheit im Materialmanagement waren die Haupttreiber für die Investition: „Wir haben uns nicht nur wegen des Sicherheitsaspekts für das Wareneingangssystem von MODI entschieden, sondern auch aus zeitlichen Gründen. Wir haben zwei Mitarbeiter, die vorher die Wareneingangsbuchungen manuell gemacht haben. Mittlerweile können wir das auf eine Person reduzieren und die andere Arbeitskraft anderweitig einsetzen“, sagt SMD-Leiter Florian Schneider. Angesichts des Fachkräftemangels ist die Digitalisierung und Optimierung eines so zentralen Prozessschritts wie dem Wareneingang damit ein voller Erfolg.

Seit 2018 schaute sich Niklas Zweng, IT / ERP – Systemadministrator, um, wie man den Wareneingang sicherer machen könnte: „Es kommen täglich 200 Gebinde im Wareneingang an. Wird hier etwas falsch zugeordnet und dann in der Folge falsch weiterverarbeitet, hätte dies gravierende Folgen“, erläutert Zweng das Sicherheitsrisiko. Deswegen entwickelte er zusammen mit SmartRep das bestehende Traceability-Konzept weiter. Alle Materialien für die SMD-Fertigung – Rollen, Stangen, Leiterplatten – laufen nun sofort nach Anlieferung über das Wareneingangssystem; dieses ist vollumfänglich an das ERP-System angebunden. „Über eine UniqueID können wir damit gegenüber unseren Kunden und Zertifizierungen nachweisen, dass wir hier eine 100 Prozent Prüfung machen. Die UniqueID wird auch bei der SMD-Fertigung gescannt, wenn die Gebinde gerüstet werden. So haben wir absolute Rückverfolgbarkeit“, erklärt er.

Im Detail sieht der Prozessablauf am MODI Wareneingangsscanner so aus: Im ersten Schritt wird der Lieferschein eingescannt und durch die im Tisch integrierte OCR-Erkennung ausgelesen: Die Bestellnummer wird erkannt, und die Daten werden über die Schnittstelle zum ERP-System von ProAlpha abgerufen. Ist dies erfolgt, nimmt das Wareneingangssystem ein Bild des Lieferscheins auf und legt dieses in das ebenfalls integrierte Dokumentenmanagement-System ab. Die abgerufenen Bestelldaten werden nun übersichtlich in der MODI Software angezeigt.

Im zweiten Schritt können nun einzeln die Rollen, Stangen, Leiterplatten etc. aufgelegt und geprüft werden. Das System gleicht die Daten, wie Herstellerteilenummer und Menge mit der Bestellung ab. Bei erfolgreicher Überprüfung wird ein von Bavaria Digital Technik definiertes, internes Etikett gedruckt. Sollte es beim Abgleich zu Widersprüchen kommen, wird dem Bediener eine aussagekräftige Fehlermeldung angezeigt. Der Bediener beklebt im dritten Schritt die Rolle mit dem gedruckten Etikett und macht einen sogenannten Readback, eine Gegenleseprüfung: Das System prüft also, ob das richtige Label auf die richtige Rolle geklebt wurde und legt davon ein Bild in der Datenbank ab. „Diese Prüfung ist für uns wichtig, falls der Bediener einmal abgelenkt ist, z. B. weil mittendrin das Telefon klingelt. Der Readback sichert, dass das Unique-ID-Label nicht auf das falsche Gebinde geklebt wurde.“

Weil die Daten maschinell ausgelesen werden, besteht auch keine Verwechslungsgefahr: Der Wareneingangsscanner arbeitet dabei mit Identifiern oder greift auf definierte Barcodes zurück. So gibt es keine Zahlendreher und auch keine Verwechslung, beispielweise von „O“ (Buchstabe O) und „0“ (Null), wie sie bei der manuellen Wareneingangserfassung durch den Menschen passieren können. Diese Verantwortungsentlastung sorgte auch für die Akzeptanz des Wareneingangsscanners bei den Mitarbeitern.

Besonders überzeugt am MODI-Wareneingansscanner hat Niklas Zweng die Möglichkeit, den Lieferschein komplett einzuscannen und automatisch auslesen zu lassen. Außerdem war er von der „problemlosen Integration über die Schnittstelle“ begeistert: Von der Projektbetreuung und dem Support durch SmartRep bis zur Schnittstellenprogrammierung durch den Hersteller lief alles reibungslos. Nach über einem Jahr im Praxistest ist das Fazit eindeutig: die absolut richtige Lösung, die passgenau auf Bavaria Digital Technik zugeschnitten wurde und die erwarteten Potenziale bringt – Sicherheit und Zeitersparnis.

SmartRep präsentiert neues Führungsteam

Mon, 09 Sep 2024 09:01:09 GMT

Michael Brianda: „Unser Kompass ist auf Service-Exzellenz ausgerichtet.“

SmartReps neuer CEO Michael Brianda hat in seinen ersten 100 Tagen an der Spitze die Weichen für einen klaren Wachstums- und Exzellenzkurs gestellt. Jetzt präsentiert er sein Führungsteam.

Michael Brianda (v.r.) präsentiert sein neues Führungsteam: v.h.l. Andreas Gerspach (Vertrieb und Business Development), Gerrit Jedlitschka (Qualitätsmanagement und IT), Markus Neuner (Applikation und Service), Sebastian Behrendt (Einkauf und Abwicklungsprozesse), Dr. Julia Traut (Marketing und Produktmanagement) setzen sich für Service-Exzellenz ein. (c) Vladimir Dimitrov

„Eine Unternehmensphilosophie ist keine Straßenkarte, sondern ein Kompass und dieser ist bei SmartRep auf Service-Exzellenz ausgerichtet“, sagt Michael Brianda, CEO von SmartRep. Der erfahrene Transformationsmanager übernahm im Mai die Leitung der SmartRep GmbH und möchte die jahrelang aufgebauten Kundenbeziehungen weiter ausbauen und stärken. „Service-Exzellenz ist für mich eine fortwährende Reise, ein Bestreben. Denn als Distributor sind für uns ständige Innovation und kontinuierliche Verbesserung unserer Dienstleistungen essenziell, um in der SMD-Branche erfolgreich zu bleiben und weiter zu wachsen“, erläutert er seine Vision.

Weil Service-Exzellenz bei SmartRep kein fernes Ziel, sondern ein Kompass im Alltag sein soll, haben alle Abteilungen an diesem Leitbild gearbeitet: „Wir sind fest entschlossen, jeden Aspekt unseres Service zu optimieren und sicherzustellen, dass unsere Kunden stets eine erstklassige Erfahrung machen. Unser neues Führungsteam wird eine Schlüsselrolle dabei spielen, diese Vision in die Tat umzusetzen.“

Zu den Schlüsselinitiativen der Exzellenz-Offensive:

„Service-Exzellenz bedeutet für mich, die Erwartungen der Kunden nicht nur zu erfüllen, sondern zu übertreffen“, sagt Applikations- und Serviceleiter Markus Neuner, der seit über 15 Jahren im Unternehmen tätig ist. Schnelle und kompetente Rückmeldungen, verlässliche Hilfe im Problemfall und ein offenes Ohr über den Standard-Serviceeinsatz hinaus zeichne die Arbeit seines breit aufgestellten Service-Teams aus. Beständig arbeitet das Applikationsteam an exzellentem Kundensupport und der Verbesserung der Kundenzufriedenheit.+

„Unser Order Management setzt auf Schnelligkeit, Genauigkeit und Transparenz. Wir garantieren unseren Kunde eine rasche, termingetreue Abwicklung und halten sie stets über den aktuellen Stand ihrer Bestellungen auf dem Laufenden“, sagt Sebastian Behrendt, der seit vielen Jahren für SmartRep tätig ist und nun die Leitung von Einkauf und Auftragsmanagement übernommen hat. Deshalb setze SmartRep im Einkauf auf eine partnerschaftliche Zusammenarbeit mit den Lieferanten, um nur Produkte von höchster Qualität zu liefern und dabei stets die Bedürfnisse und Wünsche der Kunden im Blick zu behalten.

„Unser Vertriebsteam zeichnet sich durch qualifiziertes Prozess-Knowhow aus. So können wir ein wertvoller Impulsgeber und Sparringspartner für unsere Kunden sein“, sagt Andreas Gerspach, der zum August zu SmartRep wechselte und die Leitung des Sales-Teams übernahm. „Wir müssen unseren Kunden zuhören, ihre Probleme verstehen und dann aus unserer langjährigen Erfahrung heraus praxiserprobte Lösungen präsentieren. Dazu steht uns bei SmartRep ein starkes Produktportfolio zur Verfügung, dass durch umfangreiche Serviceangebote für unsere Kunden optimal unterlegt wird“, sagt der Neuzugang im SmartRep-Führungsteam. Daneben ist er für den Bereich Business Development verantwortlich. „Kunden-, Konkurrenz- und Benchmarkanalysen durchzuführen, neue Marktstrategien daraus abzuleiten und potenzielle Absatzmöglichkeiten zu suchen, sind für SmartRep von vitaler Bedeutung, um die Erfolgsgeschichte des Unternehmens weiter fortzuschreiben.“, ergänzt Andreas Gerspach.

Was SmartRep ausmacht, stecke schon im Namen, erklärt die langjährige Leiterin für Marketing und Produktmanagement, Dr. Julia Traut: „Smart bedeutet clever, sachverständig, lösungsorientiert.“ Bei „Rep“, das für engl. Representative (zu Deutsch: Vertretung) stehe, würden viele an Repair denken und dieser Gedanke sei nicht falsch: SmartRep stehe für clevere Lösungen und kompetenten Service. Dieses Mindset präge auch SmartReps Produktportfolio: SMT-Lösungen nah am Fertigungsalltag und passgenau für die Bedürfnisse des mittelständischen Elektronikfertigers.

Wer Exzellenz liefern will, muss auf stabile Prozesse bauen können. Hierfür wurde Gerrit Jedlitschka zum Leiter des Qualitätsmanagements befördert und wird die im Zuge der ISO 9001-Zertifizierung erarbeiteten Qualitätsstandards, sowie die IT-Infrastruktur, weiter ausbauen.

In seinen ersten 100 Tagen managte Michael Brianda einen Generations- und Inhaberwechsel: SmartRep wurde 2023 an die Kamic-Group, eine schwedische Unternehmensgruppe, die u. a. einige SMT-Distributoren des skandinavischen Raums unter ihrem Dach versammelt, veräußert. Als eigenständige Tochter vertreibt SmartRep in der D-A-CH-Region und Dänemark ein breites Produktportfolio entlang der SMT-Linie. Im Zuge des lange vorbereiteten Unternehmensübergangs scheiden im Laufe des Jahres die ehemaligen Inhaber aus. Mit dem neuen Führungsteam und weiteren Stellenbesetzungen in der Applikation, im Service und im Vertrieb ist SmartRep auf eine positive Entwicklung eingenordet und stellt die Segel auf Service-Exzellenz und weitere Marktdurchdringung.

Michael Brianda wird neuer CEO

Wed, 08 May 2024 08:19:05 GMT

Wachstum und Kundenfokus managen

Andreas Keller ist das Gesicht von SmartRep. Seit 15 Jahren steht er als CEO an der Spitze, ist Innovator und Schrittmacher. Er ist in seinem Element, wenn er SMT-Kunden beraten, ihre Prozesse optimieren und Produkte im SMT-Bereich weiterentwickeln kann. „Ein Firmenjubiläum ist ein Anlass, Bilanz zu ziehen, aber auch eine Vision für die nächsten 20 Jahre zu entwickeln“, sagt er. In den vergangenen Monaten hat er an diesem Leitbild gearbeitet: „SmartReps Stärke ist es, das Ohr am Kunden zu haben.“ Deswegen möchte er den unternehmerischen Fokus auf Wachstum und Kundennähe legen.

„Weil im CEO-Tagesgeschäft wenig Zeit bleibt für die spannenden Fragen der kundengetriebenen Produktentwicklung und Service-Exzellenz, wechsle ich in die Rolle des CSO, des Chief Sales Officers.

Zusammen mit den Abteilungen Vertrieb, Produktmanagement, Applikation und Marketing werde ich damit unsere Vision für die nächsten 20 Jahre SmartRep umsetzen“, sagt Keller.

Michael Brianda wird CEO von SmartRep

Die operativen und unternehmerischen Aufgaben übergibt er damit in die Hände eines langjährigen Weggefährten: Michael Brianda. Der erfahrene CEO und Transformationsmanager ist seit über 30 Jahren in der SMT-Branche tätig und wechselte zum 1. Mai 2024 zur SmartRep GmbH. „Michael Brianda ist ein erfahrener Manager, der den Wachstums-Kurs der SmartRep GmbH gestalten wird“, so Keller.

Michael Brianda ist nicht nur seit vielen Jahren in der SMT-Branche tätig, sondern bringt auch umfassende Erfahrung in Geschäftsführung und Unternehmensstrategie mit. Er war CEO der Christian Koenen Group sowie beim Druckerhersteller DEK und verantwortete bei ASMPT die Printing Solutions Devision.

Brianda und Keller kennen sich seit vielen Jahren und teilen die gleiche Vision des Unternehmenswachstums als gesunde Strategie in der aktuellen Welt- und Marktlage. Für deren Realisierung konnte SmartRep einige bekannte Köpfe der SMT-Branche gewinnen: So wurde Matthias Pfeifer, ehemals Direktor für Sales & Marketing bei SMT Wertheim, als CFO an Bord geholt. Außerdem verstärken LPKF-Laserexperte Florian Roick und das Nachwuchstalent Denise Reinhardt das Sales Team. Weitere Neueinstellungen gab es im Applikationsbereich, im Order Management sowie im Verwaltungsteam. „Damit konnten wir nicht nur einen Generationenwechsel mit tollen Fachkräften nachbesetzen, sondern unser Team auch weiter ausbauen“, sagt Keller.

Wachstumskurs und Service-Fokussierung

Service-Exzellenz und Kundennähe haben sich Brianda und Keller auf die Fahne geschrieben: Bei über 1300 aktiven Systemen im Feld spiele der schnelle Support eine immer zentralere Rolle: „Elektronikfertiger haben erkannt, dass Service und Support noch wichtiger sind als der Kaufpreis“, sagt Keller. Mit einer Servicehotline und einem Ticketsystem ist SmartRep hier bereits auf einem guten Weg. Natürlich baue SmartRep das Applikationsteam, dessen Leitung kürzlich der langjährige Mitarbeiter und Koh Young Experte Markus Neuner übernommen hat, weiter aus. Außerdem habe man die Abteilung Produktmanagement unter Leitung von Dr. Julia Traut ins Leben gerufen, um die Maschinenentwicklung noch näher an den Kundenbedürfnissen auszurichten. Und Brianda und Keller haben viele weitere Ideen, wie SmartRep Elektronikfertiger in der D-A-CH Region unterstützen und bei der Transformation zur SmartFactory begleiten kann.

„Ich bin sehr beeindruckt von dem hochkarätigen Produktportfolio, den umfangreichen Serviceleistungen und den kompetenten Mitarbeitenden der SmartRep GmbH. Ich freue mich darauf, gemeinsam mit unseren Teams in Hanau und Günzburg, die positive Entwicklung und damit die Zukunft des Unternehmens zu gestalten“, sagt Michael Brianda.

Auf der SMTconnect von 11. bis 13. Juni in Nürnberg feiert SmartRep 20 Jahre und freut sich mit langjährigen Weggefährten, Lieferanten und Kunden auf das Jubiläum anzustoßen (Halle A4/225).

SICK hebt Qualitätskontrolle mit Koh Young auf ein neues Level

Wed, 17 Apr 2024 10:10:07 GMT

Der Sensor-Experte SICK entschied sich für Koh Young Inspektionssysteme und setzt sogar Pre-Reflow-AOIs am Fertigungsstandort in Reute (Baden-Württemberg) ein. Welche Rolle Support und System-Performance im Benchmark spielten, verriet das Unternehmen in einem Fachbericht:

Zwei Hersteller von optischen Inspektionssystemen, darunter Koh Young, waren bei der SICK AG noch in der engeren Auswahl, als Holger Groksch, Head of Manufacturing bei SICK, zur letzten Phase der Evaluierung hinzukam.

Zwischen den zwei technisch ähnlichen Systemen fiel die Entscheidung auf Koh Young, denn neben den technischen Aspekten achtete Holger Groksch besonders auf die Performance des Systems: „Es geht nicht nur darum, die Qualität zu erkennen oder zu bewerten, sondern darum, die Qualität der Produktion an der Maschine selbst zu verbessern."

Mit 3D SPI-Systemen in sieben SMD-Linien und Pre-Reflow AOI Systemen hat die SICK AG ihre Ausfallrate nun halbiert: Über die Daten, die die Systeme sammeln, können nun Rückschlüsse auf den Prozess gezogen und dieser gezielt optimiert werden. Mit dem Koh Young Process Optimizer (KPO) beispielsweise, den die SICK AG als einer der ersten Fertigungen Europas im Einsatz hat, werden die Druckparameter automatisch mit den vom SPI gesammelten Daten angepasst und optimiert.

Wie die SICK AG nun mit den Systemen von Koh Young ihre Qualität nicht nur kontrolliert, sondern aktiv verbessert, das erfahren Sie im Video und in diesem ausführlichen Anwenderbericht von Koh Young (Englischsprachig)

RAWE Electronic GmbH setzt auf Support von SmartRep

Mon, 08 Apr 2024 09:19:37 GMT

Neue Highrunner-Linie mit Koh Young Systemen ausgestattet

Auf der neuen Highrunner-Linie des E ² MS-Diensteleisters RAWE Electronic zählt jede Sekunde. Deshalb spielte nicht nur die Taktzeit, sondern auch der schnelle Support bei der Auswahl der Inspektionssysteme eine wichtige Rolle: Der nahe süddeutsche Standort von SmartRep, dem Service-Dienstleister für Koh Young Systeme, und die kompetente Unterstützung gaben den Ausschlag im Benchmark für SPI- und AOI-Systeme.

Es schnurrt, es brummt, es sitzt jeder Handgriff: Bei RAWE Electronic in Weiler im Allgäu rattern 5 SMD-Linien im Dreischicht-Takt. Ein modernes neues Werk mit 3400 Quadratmetern fügt sich sanft in die hügelige Landschaft der Bodenseeregion ein. In dem unscheinbaren Örtchen Weiler nahe Lindau vereint RAWE seit über 50 Jahren geballte Elektronikkompetenz und blickt auf eine stolze Belegschaft von 310 Mitarbeitern. „Schaffa, schaffa“ – das Motto der Schwaben – wird hier täglich gelebt: Besonnen, ohne Hektik wird hier mit großer Fachkompetenz in schwäbischer Ländle-Manier Großes geleistet: Über 100 Millionen Leuchtweitenregler für Autoscheinwerfer liefen hier schon vom Band.

„Wir verzeichnen ein Umsatzwachstum von 20 Prozent“, erklärt SMD-Leiter Ralf Gießmann. Natürlich ist der Abteilungsleiter stolz auf diese Zahl, aber er sieht vor allem die produktionstechnischen Herausforderungen: Eine weitere, eine fünfte SMD-Linie musste schnell beschafft werden, um die gewohnte Liefertreue sicherstellen zu können.

Automotive ist nur eine Branche, in der das Unternehmen tätig ist; letzteres in Großserien mittels vollautomatischen Fertigungs-, Montage- und Prüfanlagen. RAWE fertigt aber auch für die Branchen Profiküchentechnik und Hausgeräte, Nutzfahrzeuge, Gasmesstechnik, Heizung und Sanitär sowie Industrieelektronik, und so hat Ralf Gießmann seine Elektronikfertigung entsprechend spezialisiert: „Wir haben 5 unterschiedlich konfigurierte SMD-Linien, was die Bestücker und die Drucker angeht, um das breite Portfolio abdecken zu können.“

3D Messtechnik reduziert Bedienereingriff

Bei der Lotpasteninspektion setzt RAWE allerdings auf einen Allrounder: „Das ist die Koh Young 8030. Das SPI-System deckt einfach ein sehr breites Spektrum ab. Es ist eine Maschine, die wenig Probleme bereitet und den vielen unterschiedlichen Anforderungen komplett gewachsen ist. Daher war klar, dass sie auch in die neue Highrunner-Linie integriert wird.“

Schichtleiter und Programmierer Gino Waldvogel stimmt seinem Chef zu: „Das Koh Young System ist nicht nur schnell, sondern reduzierte durch die 3D Messtechnik auch den Bedienereingriff: Bei der vorherigen 2D Fehlererkennung war es schwer, zu sehen, ob die benetzte Fläche eben ist oder ob sich Spitzen bilden. Die Koh Young 3D-Systeme messen hier exakte Volumen-Werte. Das Pastendepot wird automatisch ausgewertet.“ Weil die Pseudofehlerrate gegen Null tendiert, wird das Personal entlastet und es entstehen Freiräume, den Druckprozess genauer unter die Lupe zu nehmen: „Durch die 3D-Auswertung haben wir festgestellt, dass wir unseren Druck optimieren sollten: So konnten wir Ausfällen von ICs vorbeugen, indem wir mehr Lötzinn an die Pins brachten.“

Benchmark für AOI-System

Bei den automatischen optischen Inspektionssystemen hat sich Ralf Gießmann für die fünfte Linie auf dem Markt umgeschaut und einen Benchmark vorgenommen: „Wir haben vor allem auf die Schnelligkeit der Maschine, auf die Bediener- und Programmierfreundlichkeit und auf die Zuverlässigkeit geachtet.“ Am Ende entschied er sich für eine Zenith2 von Koh Young, das Vorgängermodell steht bereits seit 2018 in einer seiner Linien.

„Der Grund, warum wir auf dieses hochflexible 3D System gegangen sind, ist die zunehmende Komplexität der Produkte: Die Baugruppen werden immer diffiziler und enger bepackt und das müssen wir im schnellen Linientakt überprüfen können: Auf der Highrunner-Linie zählt wirklich jede Sekunde“, so Gießmann. Neben den technischen Aspekten war für den SMD-Leiter aber auch der Support entscheidend: „Im Bereich AOI haben wir uns sowohl von der Maschine als auch vom Support und dem Gesamtpaket der Firma SmartRep überzeugen lassen. Beim Support ist für uns ganz wichtig: eine ständige Erreichbarkeit und dass wir in sämtlichen Problemen wahr und ernst genommen werden.“ Da habe man mit den bestehenden vier Koh Young Systemen der Firma SmartRep sehr gute Erfahrungen gemacht. Das Unternehmen vertreibt und betreut Koh Young Anlagen in der gesamten D-A-CH-Region und hat dafür vor einigen Jahren eine Niederlassung in Süddeutschland, im bayerischen Günzburg, eingerichtet. Diese kurzen Wege spielten für Ralf Gießmann eine wichtige Rolle, damit es in der großen Produktionshalle von RAWE weiterhin so friedlich und produktiv summt und bald der nächste Meilenstein vom Band läuft.

Video:

Vom Rollmesser über die Fräse zum Laser:

Wed, 03 Apr 2024 13:44:05 GMT

5 Fragen an Scanfil Electronics GmbH zum Technologieumstieg

auf das Laser-Nutzentrennen

Variable Konturenführung und minimale Schnittkanälen - deshalb nutzt Scanfil Electronics

den Laser-Nutzentrenner für die Vereinzelung von Flexleiterplatten (c) Scanfil

Micheal Schieck ist Industrial Engineering Manager beim EMS-Dienstleister Scanfil Electronics aus Wutha-Farnroda.

Herr Schieck, warum sind Sie aufs Lasernutzentrennen umgestiegen?

In der Vergangenheit haben wir bei der Nutzen-Vereinzelung ganz klassisch mit Rollmessern gearbeitet. Vor 6 Jahren kam dann die erste Fräse dazu. Nun haben wir wenige Zentimeter große, flexible Leiterplatten in der Dicke von 180 bis 250µm, die Packungsdichte ist hoch und die Konturen sind äußerst komplex mit dünnen Ausläufern, an die später Mikromotoren angelötet werden. Außer mit dem Laser, könnte man nur mit der Nagelschere die Nutzen trennen.

Die Präzision und Geschwindigkeit des Lasers schlägt natürlich den Mitarbeiter mit der Nagelschere um Längen.

Wie haben Sie sich über die Technologie informiert?

Bei den Depaneling Days von SmartRep bekam ich einen guten Überblick über die Möglichkeiten des Lasers und wertvollen Input zu Automatisierungsvarianten. Besonders interessant waren auch die verschiedenen Schnittverfahren, mit denen Karbonisierung auf ein absolutes Minimum reduziert werden kann. Wir haben dann ein paar Tests gemacht und die Ergebnisse auch unseren Kunden vorgestellt.

Wie sind Sie bei der Auswahl des Laserherstellers vorgegangen?

Das dünne Flexmaterial ist handhabungstechnisch eine Herausforderung: Ohne Vakuum-Ansaugung kann in dieser Größenordnung kein präziser Schnitt erfolgen. LPKF bietet mit seinem CuttingMaster einen Vakuumtisch und jahrelange Marktführerschaft in der Laserbearbeitung. Da Scanfil Teil einer finnischen Unternehmensgruppe ist, machte es Sinn, bei einem Global Player zu kaufen, damit andere Werke der Scanfil-Gruppe nachziehen können und auch in Polen oder Skandinavien guten Support für den Laser-Nutzentrenner bekommen.

Setzen Sie den Laser auch in anderen Bereichen ein?

Gerade laufen erste Versuchsreihen, dass wir den Laser-Nutzentrenner auch für Bohrungen und zum Auftrennen von Leiterzügen einsetzen. Auch hier ist er viel schneller und präziser als man es von Hand schaffen könnte.

Sie sprachen auch von Automatisierungsvarianten. Wie haben Sie dies gelöst?

Momentan wird der Laser-Nutzentrenner als Insel mit bidirektionalem Ein- und Auslaufband betrieben. Wir planen jedoch eine komplexe Automatisierung, wo wir mehrere Produkte auf verschiedenen Werkstückträgern auf der Anlage fahren können, die dann nach der Vereinzelung entweder wieder an einen manuellen Arbeitsplatz zurückfahren oder übers Bandsystem in eine Verpackstation mit Robotersystem geleitet werden.

Warum Lotpasteninspektion keine bloße Prozesskontrolle ist

Mon, 04 Mar 2024 09:01:14 GMT

Basierend auf 3D Messdaten des SPI-Systems optimiert Proemion den Druckprozess

Der Telematik-Experte Proemion investierte in ein Lotpasteninspektionssystem und konnte damit binnen weniger Wochen spannende Erkenntnisse zur Druckprozessoptimierung gewinnen: Schablonenspannung, Rakelrichtung, Druckversatz – an diesen Parametern feinjustierten die SMT-Experten auf Basis von SPI-Messergebnissen. Der Artikel erläutert an diesem Best-Practice-Beispiel, warum ein Lotpasteninspektionssystem mehr als ein gut/schlecht Gatekeeper ist.

Liebherr-Bagger, Claas-Traktoren, Kaeser Kompressoren – in diesen Baumaschinen und Nutzfahrzeugen steckt Technologie von Proemion. Der Hidden Champion aus Fulda ist mit seinen modernen Telematik-Flottenmanagementsystemen weltweit vertreten: Tief integriert in die schweren Maschinen sind die Telematikmodule, die mit dem Fahrzeugrechner kommunizieren und Betriebs- und Servicedaten übertragen. „Wir machen nicht nur Hardware, sondern bieten unseren Kunden alle Bausteine einer state-of-the-Art Telematiklösung aus einer Hand. Wir kümmern uns um Datenübertragung aus der Maschine über das Mobilfunknetz in die Cloud und die Visualisierung der gesammelten Daten in der Weboberfläche“, erklärt Philipp Maul, Marketingleiter von Proemion. Die Nutzfahrzeughersteller nutzen die Telematikmodule zur Betriebsdatenauswertung und für den Remote-Zugriff im Rahmen von Wartung und Service.

Qualitätskontrolle durch Lotpasteninspektion

Rund 80.000 Elektronikbaugruppen jährlich fertigt Proemion am Standort Fulda auf einer SMT-Linie. Bereits seit 2002 setzt das Unternehmen auf 100% Rückverfolgbarkeit: „Wir wissen, welche Bauteile von welcher Charge von welchem Hersteller auf einer Leiterplatte verbaut sind. Auch alle anderen Produktions- und Prozessdaten, wie optische Prüfungen und elektrische Tests, werden den einzelnen Baugruppen zugeordnet“, erklärt Stefan Vey, Head of Electronics Production. Ein automatisches optisches Inspektionssystem kontrolliert den Bestück und Lötprozess.

Was dem Produktionsleiter aber noch fehlte: Lotpasteninspektion nach dem Druck. „Wir haben bisher eine optische Kontrolle im Drucker genutzt, aber das ist natürlich kein Vergleich zu dem, was eine 3D SPI leistet“, so Vey. Weil in den Telematik-Modulen einige Stecker, BGAs, ICs und OSC verbaut sind, bringt das SPI eine sehr wichtige Ergänzung zum AOI: Denn nach dem Bestücken und dem Lötprozess kann das AOI nur noch prüfen, ob der BGA richtig platziert wurde und nicht verkippt ist. Nur eine Röntgeninspektion könnte zeigen, was unter dem Bauteil im Reflow-Ofen passiert ist. Allerdings lässt sich mit der Lotpasteninspektion eine gewisse Sicherheit schaffen: War nach dem Druck genügend Lot auf den Depots und zeigt das AOI, das der BGA korrekt platziert wurde, dann können schon einige potenzielle Fehlerquellen ausgeschlossen werden.

Grabsteineffekte reduzieren

Das SPI dient aber vor allem dazu, den Druckprozess zu überwachen: „Wenn man bei einem 0201-Bauteil einen leicht versetzten Druck hat, – mit dem bloßen Auge ist das kaum sichtbar – hat man dann später im Prozess einen Grabsteineffekt“, nennt SMT-Teamleiter Patrick Lutter ein Beispiel. An dieser Stelle könne das SPI nicht nur Fehler detektieren, sondern sehr genau den Prozess regeln, „indem es den Druck nachjustiert, so dass wir dann wieder in der Mitte und nicht am Rand des Prozessfensters sind. Damit sinkt das potenzielle Fehlerrisiko für nachfolgende Prozessschritte.“

Täglich 4 bis 6 Programmwechsel

Bei vier bis sechs Programmwechseln pro Tag habe man schon nach wenigen Betriebsstunden wichtige Erkenntnisse sammeln und über die SPC auswerten können, und so einen manuellen Regelkreis für den Druck etabliert. Dies habe die Grabsteinquote massiv reduziert.

„Wir haben auch viel über unseren Drucker gelernt: Wir mussten leider feststellen, dass die Rakelrichtung Einfluss auf das Ergebnis hat. An den SPI Inspektionsergebnissen kann man für jedes Board sehen, wie es gerakelt wurde, so präzise sind die Messungen der Lotpastendepots“, sagt Lutter. Neben Versatz werden mit dem SPI auch Formfehler geprüft. Daraus konnte Proemion Rückschlüsse für die Schablonen ziehen: „Wir haben den Schablonenrahmen verändert: Wir haben nun einen Rahmen mit höherer Spannkraft, dadurch ist die Schablone stabiler, liegt besser auf und das Druckergebnis ist besser“, erklärt Stefan Vey. Man habe auch den Schablonenreinigungszyklus optimiert, weil durch die SPI-Ergebnisse klar wurde, dass Druckfehler durch mangelhafte Reinigung der Schablonen entstanden.

„Weil Proemion eine eigene Entwicklungsabteilung hat, können wir von der Produktion viel Einfluss nehmen, damit die Schaltungen so designt werden, dass sie sich auch gut produzieren lassen“, erklärt der Produktionsleiter. Gerade im Musterbau werde man früh in die Entwicklung miteinbezogen und habe durch das SPI nun eine genaue Datenanalysemöglichkeit. Dies verkürze die Zeit bis zur Serie, weil man schon in frühen Musterphasen eine schnelle und sichere Produktion aufbauen könne.

Niedrige Pseudofehlerrate

Was sich jetzt im Alltag zeigt, deutete sich schon im Benchmark an: „Wir sind mit bedruckten Boards zu mehreren SPI-Herstellern gefahren und haben vor Ort Boards programmiert und analysiert. Dabei haben wir mit dem Koh Young System sogar einen Echtfehler entdeckt, den die anderen nicht detektieren konnten. Bei den Benchmarks haben wir zudem gesehen, dass die Pseudofehlerrate auch deutlich höher ausfallen kann. Da hat man dann einen riesigen Debugging- und damit Personal-Aufwand“, erklärt Stefan Vey.

Ein weiteres wichtiges Kriterium im Benchmark war die Programmerstellung: Wie schnell erstellt man ein Programm? Welche Daten braucht man dafür und wie viele Pseudofehler entstehen? An diesen Punkten machte Proemion die Entscheidung für den koreanischen Hersteller Koh Young fest.

Schnelle Integration, kein Schlupf

In Deutschland wird Koh Young durch den Distributor SmartRep vertreten, der sich auch um Installation, Service und Support der Anlagen kümmert. „Wir waren ganz überrascht, wie schnell die Installation verlief: Innerhalb von 3 Stunden war das SPI in die Linie integriert und hat sofort voll funktioniert, da war keine Anlaufphase nötig“, lobt Patrick Lutter die gute Abwicklung. Weil die Maschine sehr logisch und einfach aufgebaut sei, konnten der SMT-Leiter und sein Team das System schon nach kurzer Bedien- und Programmierschulung umfassend einsetzen: „Wir hatten wirklich sofort eine sehr niedrige Pseudofehlerrate und keinen Schlupf – genau wie aus dem Benchmark erwartet“.

„Vor dem Hintergrund der zahlreichen durch das SPI ausgelösten Prozessoptimierungen war diese Maschinenparkerweiterung ein wichtiger Schritt für Proemion, der sich schon in kurzer Zeit bezahlt gemacht hat“, fasst Benjamin Blank zusammen. Er ist im technischen Vertrieb von SmartRep tätig und beriet Proemion im Benchmark: „Angesichts der fortschreitenden Miniaturisierung und der steigenden Packungsdichte wird die Lotpasteninspektion immer wichtiger. Hinzu kommt die Bauteilknappheit: Unzureichend bedruckte Leiterplatten können so frühzeitig erkannt und damit Kosten gespart werden, weil sie nicht erst nach dem Bestück- und Lötprozess aussortiert werden.“ So sei schon diese Gatekeeper-Funktion des SPIs äußerst wichtig für eine SMD-Fertigung. Dass natürlich darüber hinaus am SPI viele Erkenntnisse für den Druckprozess gewonnen wurden, zeuge von einer hochprofessionellen Prozessapplikation bei Proemion. „Diese Art des Erkenntnisgewinns durch Datenanalyse ist die Kernidee der Koh Young-Technologie und eine der Schlüsselkompetenzen für die Transformation zur SmartFactory.“

New Koh Young Distributor for Denmark

Tue, 16 Jan 2024 15:42:03 GMT

Scanditron and SmartRep pool their resources.

“At Scanditron , we understand that service and support are just as important for electronics production as the machinery. And in case of need, fast response times and short distances play an important role”, says Björn Johnsson from Scanditron Denmark. SmartRep GmbH has recently become part of the Kamic Group, so is Scanditron. That is why the two companies are pooling their expertise: SmartRep will provide sales, service and support for Koh Young in Denmark from January 1, 2023.

“Because the distances by land are shorter and spare parts can be delivered faster to customers, SmartRep GmbH will support Scanditron Denmark with their manpower and expertise in Denmark”, says Andreas Keller from SmartRep. For years Scanditron is the distributor for Koh Young systems in northern Europe with branch offices in Sweden, Norway, Poland, Finland, the Baltic States and Denmark.

Scanditron provides complete SMD lines as general contractor including printing, inspection, handling and pick and place systems. As part of its full line solutions, Scanditron will of course continue to offer Koh Young systems in Denmark, knowing that customers appreciate a 360-degree project management and general entrepreneurship.

As can currently be observed in all branches of industry, economic strength is created through cooperation and networking: "We are therefore delighted to further expand our Koh Young expertise within the KAMIC Group through exchange and concentrated manpower," says Björn Johnsson. In the current transformation phase of the SMD industry towards the smart factory, Koh Young's optical inspection systems are an important technology driver: "Koh Young is a pioneer in SMD data analysis. I am delighted to bring our practical experience from the German-speaking market to Denmark," says Andreas Keller.

With around 800 Koh Young systems installed in Germany, Austria and Switzerland, SmartRep GmbH has many years of experience in Koh Young technology and technical support: A team of more than 12 service technicians provides help by telephone, remote support or on-site service.

Transparenz in den Lagerbestand bringen

Mon, 15 Jan 2024 12:23:39 GMT

dresden elektronik zählt Linienrückläufer mit Röntgen-Bauteilzähler

„Erfolg lässt sich steuern!“ Nach diesem Motto entwickelt und fertigt dresden elektronik mit derzeit ca. 120 Mitarbeitern kundenspezifische Elektronik-Lösungen. Dafür braucht es schlanke, effiziente Prozesse. In diese investierte der EMS-Dienstleister aus Sachsen durch die Beschaffung eines Röntgen-Bauteilzählers aus dem Hause SmartRep. Dieser Invest erhöht nicht nur die Effizienz und entlastet das Personal, sondern schafft auch einen unmittelbaren Mehrwert für die Kunden des EMS-Dienstleisters.

Der Röntgen-Bauteilzähler Hawkeye2000 ist nicht nur deutlich schneller als ein mechanisches Zählgerät,

sondern kommt auch bei den Mitarbeitern von dresden elektronik gut an. © dresden elektronik

„Vermutlich sind Sie dresden elektronik schon begegnet: Denn unsere Produkte stecken in Lichtsignalanlagen, modularen LED-Anzeigen für dynamische Wegweisungssysteme und elektronischen Fahrplänen“, sagt Fertigungsleiter Sascha Kempa. Komplexe Elektronikentwicklung und Serienfertigung aus einer Hand zu bieten, ist das Erfolgsrezept des EMS-Dienstleisters, der in den Bereichen Funk- und Verkehrstechnik tätig ist.

„Von der ersten Idee bis zum fertigen Produkt lösen wir individuelle Kundenanforderungen innerhalb kürzester Zeit“, erklärt Sascha Kempa die Philosophie von dresden elektronik. Um diesem Versprechen gerecht zu werden, untersucht das Unternehmen regelmäßig seine eigenen Prozesse: Wo kann etwas optimiert werden? In 2023 hatte der Fertigungsleiter einen bestimmten Prozess im Auge, der noch mechanisch abgewickelt wurde: die laufende Inventur.

„Um Kunden in kurzer Zeit beliefern zu können, muss man genau wissen, welche Bauteile in welcher Menge auf Lager liegen“, berichtet Kempa. Bei dem über die Jahre gestiegenen Auftragsvolumen von rund 100 Bauteilrollen pro Tag konnte ein mechanisches Zählgerät nicht mehr alle Linienrückläufer zählen: „Spannt man eine Rolle mit ca. 50.000 Bauteilen im Gurt in ein mechanisches Zählgerät ein, kann man einen Kaffee trinken gehen, bis die Bauteile gezählt sind“, scherzt Kempa. Deshalb war ihm klar: Bei der Bauteilzählung gibt es Optimierungspotenzial.

Der bisherige mechanische Zählprozess ließ sich nicht weiter automatisieren; man hätte ihn höchstens duplizieren können, um das Auftragsvolumen zu stemmen. Deshalb schaute sich dresden elektronik nach einer anderen Technologie um – und landete bei SmartRep und dem Röntgen-Bauteilzählen. Die Bauteile werden dabei nicht durch mechanisches Abspulen, sondern durch Röntgenbild-Analyse gezählt: „Mit mechanischer Zählweise hat es mehrere Minuten gedauert; mit dem Röntgen-Bauteilzähler habe ich in 8 Sekunden ein Ergebnis“, sagt Kempa.

Laufende Inventur

Der Röntgen-Bauteilzähler wird bei Dresden Elektronik zur Zählung von Linienrückläufern eingesetzt: „Bei uns hat sich in der Praxis gezeigt, dass Abwurfraten zu ungenau sind. Denn beim Anspleißen hat man eine gewisse Abfallquote“, erzählt Sascha Kempa. Um Transparenz im Produktionsprozess und Gewissheit über den Lagerbestand zu haben, zählt das Unternehmen deshalb sämtliche Linienrückläufer und macht damit eine laufende Inventur.

Der Röntgen-Bauteilzähler ist aber nicht nur deutlich schneller als das mechanische Gerät, sondern kommt auch bei den Mitarbeitern gut an: „Ich scanne den Barcode, lege die Rolle ein, die Schublade schließt sich und die Röntgenzählung startet – schon habe ich ein Zählergebnis“, erklärt Mandy Strobel, die für die laufende Inventur zuständig ist. Sie zähle nun wirklich jeden Linienrückläufer: „Früher musste ich bei manchen Rollen, die selten verwendet und nur kleine Mengen verbraucht werden, aus Zeitgründen Abstriche machen. Jetzt kann ich wirklich jedes Gebinde zählen, wodurch unser Lagerbestand perfekt dokumentiert ist.“ Neben dieser Kernaufgabe hat Mandy Strobel nun auch Ressourcen frei, den Wareneingang zu unterstützen: „Gerade bei Brokerware kommen die Wareneingangsmitarbeiter zu mir, und wir machen eine Röntgenprüfung zur Mengenverifizierung.“

Intuitive Bedienung

„Die Bedienung ist wirklich einfach und intuitiv“, berichtet der Fertigungsleiter. Darin liege auch ein großer Vorteil des Systems: Selbst Mitarbeiter, die wenig Erfahrung mit der Arbeit an Computern haben, könnten das System nach kurzer Einweisung bedienen. Das erleichtere Urlaubsvertretungen ungemein.

Drypacks röntgen

Der Fertigungsleiter schätzt auch die Möglichkeit, Drypacks zu prüfen: „Man kann die Materialien einfach im eingeschweißten Zustand einlegen und zählen – das erhöht natürlich die Langlebigkeit, wenn man die Verpackung nicht öffnen muss und beschleunigt das Handling.“ Neben den Bauteilrollen werden auch Stangen und Trays über den Bauteilzähler abgewickelt. Was aber einen wirklichen Mehrwert bietet, ist das kostenlose Add-On, komplette Leiterplatten zu röntgen: „Eine richtige Röntgenanlage liefert natürlich viel präzisere Bilder, aber für einfache Analysen, ist das eine tolle Zusatzfunktion. Dieses Feature nutzen wir häufig, um unseren Kunden ein Röntgenbild ihrer Platine zu zeigen“, so Kempa.

Letztlich sei diese Funktion ausschlaggebend für die Wahl des Herstellers Techvalley gewesen und habe dresden elektronik bei der Produktdemo im Hause SmartRep überzeugt. Die SmartRep GmbH ist der deutsche Distributor des koreanischen Herstellers Techvalley und kümmert sich um Installation und Support der Anlagen: „Wir hatten schon einige Maschineneinbringungen; aber das ist die erste, die wirklich von Anfang an reibungslos funktioniert hat“, lobt Kempa den guten Service von SmartRep.

„Für uns war der Röntgenbauteilzähler angesichts der gestiegenen Materialmengen genau die richtige Entscheidung: Denn selbst mit zwei mechanischen Geräten wäre man langsamer und bräuchte noch eine zweite Arbeitskraft. Dann kommt noch der Mehrwert durch die Zusatzfeatures dazu – da amortisiert sich der Röntgen-Bauteilzähler schnell“, zieht Fertigungsleiter Sascha Kempa ein positives Resümee. Und die Kunden von dresden elektronik haben nun die Sicherheit, dass im Eiltempo geliefert werden kann, weil im Materiallager absolute Transparenz herrscht.

Lasertechnologie statt Handarbeit beim Nutzentrennen

Thu, 21 Dec 2023 08:11:49 GMT

Rohde & Schwarz setzt auf einen Laser-Nutzentrenner von LPKF zur Vereinzelung und Beschriftung von Mikroelektronik

Sensible Bauteile, harte Materialien – das Nutzentrennen in Handarbeit stößt hier an seine Grenzen. Deshalb investiert Rohde & Schwarz in Memmingen in einen Laser-Nutzentrenner von LPKF, um in Serie gefertigte mikroelektronische Bauteile schnell, sauber und automatisiert zu vereinzeln.

Andreas Keller, Thomas Janda und Marco Heiligensetzer (von li.) vor dem CuttingMaster © SmartRep

Luft- und Raumfahrttechnik, Verteidigung, Kommunikation und Broadcasting – es gibt kaum einen sicherheitskritischen Bereich, in dem die Produkte von Rohde & Schwarz nicht zum Einsatz kommen. Selbst ein Großteil der Komponenten, die in den Endprodukten des Technologiekonzerns verbaut werden, werden Inhouse konzipiert und gefertigt. Am Standort Memmingen, der einer von drei Fertigungsstandorten ist, werden im Bereich der Mikroelektronik Teilkomponenten, die in anderen Abteilungen weiter verwertet werden, gefertigt.

Bei der Fertigung dieser Teilkomponenten – auch Packages genannt – kommt noch viel Handarbeit zum Einsatz. Doch steigende Stückzahlen, immer kleiner werdende Packages und bereits automatisiert laufende Produkte brachten den Trennprozess bei Rohde & Schwarz an seine Grenzen: „Die manuelle Trennung kam nicht mehr hinterher“, erklärt Thomas Janda, Technologe im Bereich Mikroelektronik, „daher war klar, wir brauchen einen Nutzentrenner.“

Bereits vor dem Auswahlprozess stand fest, dass die Wahl auf einen Laser-Nutzentrenner fallen würde: Die Materialablagerungen und die Krafteinwirkung, die bei der mechanischen Trennung entstehen, können die überwiegend hochfrequenten, sensiblen Komponenten beschädigen. Den Ausschlag für die Entscheidung gegen mechanische Verfahren und für das Laser-Nutzentrennen gab jedoch die Größe der Packages: „Unsere Komponenten sind so klein, dass uns die Klemmung der Komponenten in der Fräse Probleme macht“, sagt Thomas Janda.

Entscheidung für LPKF nach SmartRep Depaneling Days
„Schneller, deutschsprachiger Support und die Nähe zum Hersteller waren für uns wichtige Kriterien, daher haben wir nur auf dem deutschen Markt nach einschlägig bekannten Unternehmen gesucht“, erzählt Marco Heiligensetzer, Technologe im Bereich Mikroelektronik bei Rohde & Schwarz, „und der Name LPKF war uns schon lange bekannt.“ Bei den Depaneling Days, einer vom LPKF-Vertriebspartner SmartRep organisierten Informationsveranstaltung zum Thema Laser-Nutzentrennen, haben dann Technologie und Leistung des Systems überzeugt: Das Trennen mit dem Laser ist sehr materialschonend; der berührungslose Prozess überträgt keinen mechanischen Stress in die Leiterplatte oder in die umliegenden Bauteile. Zudem wird das abgetragene Material verdampft und abgesaugt, wodurch sich keine Ablagerungen auf der Leiterplatte bilden. Ein weiterer Pluspunkt: Die Flexibilität des Systems, denn auch kleine, dicht bestückte Nutzen mit schmalen Stegen und flexiblen Konturenführungen können durch die geringe Laserstrahlbreite problemlos vereinzelt werden.

Auch im Praxistest überzeugte das System: „Wir hatten unsere Muster dabei und konnten sie noch während der Veranstaltung trennen lassen“, sagt Heiligensetzer, „und das hat wirklich sehr gut funktioniert.“

Face-Down Trennung mit maßgefertigter Adapterplatte
Eine Herausforderung für den Trennprozess stellen die Maße der zu trennenden Nutzen dar: „Unsere Leiterplatten haben zwar stets die gleichen Rahmenmaße, doch die Höhe der Packages variiert je nach Produkt“, erklärt Thomas Janda. Eine Leiterplatten-Aufnahme für jedes Produkt anzufertigen, wäre viel zu aufwändig. „Wir haben daher mit Rohde & Schwarz eine individuelle, passgenaue Lösung konzipiert, die sogar inhouse gefertigt werden konnte“, erzählt Andreas Keller, CEO der SmartRep GmbH, die Rohde & Schwarz bei diesem Projekt beraten hat. Das Ergebnis? Eine speziell auf die Packages zugeschnittene Universalaufnahme: Die Leiterplatte wird nun in einen Metallrahmen, dessen Bodenplatte sich über Magnete automatisch an die Höhe der Packages anpasst, eingelegt und mit einer ebenfalls magnetischen Niederhalteplatte fixiert. Über eine zweite, im Nutzentrenner installierte Adapterplatte wird sichergestellt, dass die Nutzen richtig im System positioniert werden. Getrennt wird anschließend „Face-Down“, sprich mit der bestückten Seite nach unten.

Der Gesamtnutzen in der Universalaufnahme (li.) Das Gegenstück zur Universalaufnahme im Nutzentrenner (Mitte), Die Universalaufnahme im Nutzentrenner positioniert (re.) © SmartRep

Markieren mit dem Nutzentrenner
Auch die Traceability ist ein wichtiges Thema bei Rohde & Schwarz: „Wir müssen nachverfolgen können, in welchen Aufträgen unsere Einzelkomponenten verbaut wurden“, erklärt Thomas Janda. Nur so können bei Fehlerfällen und Produktrückrufen zuverlässig alle betroffenen Produkte identifiziert werden. „Bisher wurde auf unsere Bauteile – die mit einer Fläche von 4,5mm x 4,5mm zum Teil schon recht klein sind – händisch ein Aufkleber mit einem Barcode aufgebracht,“ erinnert sich der Technologe. Nun werden die Bauteile mit dem Laser markiert: „Mit dem Laser können wir Beschriftungen einfacher, schneller und zudem sehr klein aufbringen“, erklärt Marco Heiligensetzer. Bis zu 0,3 Millimeter Schriftgröße seien unter dem Mikroskop noch lesbar. Dies ist ein weiterer Qualitätssprung, denn eine ins Material eingebrachte Markierung verblasst nicht und löst sich auch nicht ab, was die langfristige Rückverfolgbarkeit sicherstellt.

Die Packages werden mit dem Laser-Nutzentrenner beschriftet © SmartRep

Trennen in Serie
Noch befindet sich der Nutzentrenner bei Rohde & Schwarz in der Einführungsphase. „Aktuell testen wir die Möglichkeiten des Systems aus und optimieren den Trennprozess für unsere Produkte“, erzählt Thomas Janda. Das Ziel seien 0% Karbonisierung an den Schnittkanten, eine Vorgabe, die mit der patentierten CleanCut-Technologie von LPKF gut zu erreichen ist. Nach erfolgreich abgeschlossener Testphase sollen rund 30 in Kleinserien produzierte Produkte sowie Musterprodukte und Prototypen mit dem Nutzentrenner markiert und vereinzelt werden.

„Hochfrequente Bauteile werden in den kommenden Jahren immer stärker gefragt werden“, meint Andreas Keller, „und diese Investition birgt noch viel Potenzial; es können noch deutlich mehr Produkte in kürzeren Taktzeiten getrennt werden– nicht zuletzt durch die Möglichkeit der Automatisierung. Rohde & Schwarz ist hier nun sehr gut aufgestellt.“ Auch bei Rohde & Schwarz zeigt man sich zuversichtlich: „Wir sind sehr zufrieden mit dem System – Die Qualität der Schnittkanten und die Geschwindigkeit des Prozesses entsprechen voll unseren Erwartungen“, fasst Thomas Janda zusammen, „Der Laser-Nutzentrenner ist für uns wirklich das Tüpfelchen auf dem i.“

Intensive Lotpastentests dank 3D SPI-System

Wed, 22 Nov 2023 12:01:41 GMT

Heraeus Electronics setzt Koh Young Lotpasteninspektion in Entwicklung ein

Wie ist das Auslöseverhalten einer Lotpaste? Und was passiert, wenn sie mal länger steht? Mit solchen Fragen beschäftigt sich Robert Miller bei Heraeus Electronics. Um noch präzisere Tests an den Lot- und Sinter-Applikationsmaterialien durchführen zu können, investierte das Entwicklungszentrum am Standort Hanau in ein 3D Lotpasteninspektionssystem von Koh Young.

Verbindungsaufbautechnologen und Ingenieure arbeiten bei Heraeus Electronics an der perfekten Rezeptur von Lot- und Sinterpasten: Welche druckt besser auf welchem Material? Wenn der Druck gut ist – welches Lötprofil ist dann nötig? Um diese Fragen zu klären, haben die Entwickler mehrere Labore, in denen der komplette SMD-Prozess nachgebildet werden kann. „Mit verschiedenen Prüfmethoden testen wir unsere Lotpasten und ihr Verhalten bei allen Prozessschritten“, sagt Applikations-Teamleiter Robert Miller. Um den Druckprozess nun genauer analysieren zu können, beschaffte Heraeus Electronics 2023 ein 3D Lotpasteninspektionssystem (SPI) der Marke Koh Young.

Im Auswahlprozess machte Robert Miller bei der SmartRep GmbH, deutschsprachiger Distributor von Koh Young, einige Tests. Sofort überzeugte ihn die 3D Messtechnologie des Koh Young Systems: „Wir haben nun exakte 3D-Werte und kennen das genaue Lotpastenvolumen auf jedem Pad.“ Zusammen mit Benjamin Blank von SmartRep konfigurierte er ein SPI-System mit sehr hoher Kameraauflösung: „Die aSPIre3 hat eine Kameraauflösung von 10μm, dadurch können wir die Benetzungstests sehr detailliert auswerten.“ Dabei wird die Piezo-Streifengitter-Technologie durch 4 Projektoren ergänzt, sodass absolut schattenfreie Messungen möglich sind. Weil die Exaktheit der Messergebnisse für Heraeus Electronics entscheidend ist, ist auch die automatische Kompensation der Leiterplattenverwölbung bei jeder Messung ein wichtiger Aspekt, der für die Koh Young Technologie spricht. Selbst Höhenunterschiede zwischen Pad und Lötstopplack kann das System berücksichtigen.

Statistische Analysen

„Während SPI-Systeme im normalen SMD-Prozess in erster Linie für eine gut/schlecht Prüfung eingesetzt und dafür über Prozessfenster gesteuert werden, hat das SPI in der Entwicklungsabteilung eine ganz andere Funktion“, sagt Benjamin Blank von SmartRep, der den Benchmark begleitete. Die Fehlermeldungen sind für die Technologen ein Quell der Erkenntnis. Deshalb wird das SPI-System sehr scharf eingestellt, damit kleinste Abweichungen detektiert und einander gegenübergestellt werden: Wie verhält sich eine Lotpaste auf Gold-, auf Zinn- und auf Kupfer-Pads? „Dies geht weit über gängige IPC-Vorgaben hinaus und zeigt, wie präzise die Koh Young Technologie ist“, so Blank.

Neben der einfachen Softwareoberfläche spielte für den Technologen auch eine wichtige Rolle, dass die SPI-Daten für weitere Auswertungen genutzt werden können: „Wir machen natürlich Tests zur Wiederholbarkeit und untersuchen die Streuung. Da bietet Koh Young mit dem Tool „SPC Plus“ tolle Auswertungsmöglichkeiten in Echtzeit und eine große Datenbasis, denn es werden so viele Werte erfasst: flächenmäßige Benetzung, Volumen, Koplanarität usw.. Für uns war aber auch wichtig, diese Daten unkompliziert in andere Statistiktools einbringen zu können, wo wir sie mit weiteren Daten zusammenbringen.“

Für Robert Miller war nach einigen Testwochen klar, dass das Koh Young SPI-System die richtige Entscheidung ist: „Neben den Analysen sind natürlich auch der ausgezeichnete Support sowie die schnelle Reaktionszeit von SmartRep zu nennen. Das hat uns überzeugt in das Gerät zu investieren und auch im weiteren Austausch mit SmartRep zu bleiben“.

Das Video zum Anwenderbericht:

Neue Partnerschaft zwischen Inventec und SmartRep

Mon, 20 Nov 2023 07:35:53 GMT

Hanauer Distributor ergänzt Portfolio mit SMD-Verbrauchsmaterialien

Als Distributor für SMD-Investitionsgüter im gesamten D-A-CH-Gebiet erweitert die SmartRep GmbH ihr Portfolio durch eine Partnerschaft mit Inventec. Der französische Hersteller von Verbrauchsmaterialien für die Elektronikfertigung ist Teil der Dehon-Gruppe und möchte damit den deutschsprachigen Markt weiter ausbauen.

„Ohne Verbrauchsmaterialien wie Lotpaste, Dispence-Kleber und Coating-Materialien kann die beste SMD-Linie nicht produzieren. Außerdem brauchen Produktionsmaschinen die richtige Reinigung und Wartung, um störungsfrei zu funktionieren“, sagt Andreas Keller, CEO von SmartRep. Daher war es nur logisch, das Portfolio der SmartRep GmbH, die exklusiver Vertriebs- und Servicepartner verschiedener SMD-Maschinenhersteller ist, im Bereich der Verbrauchsmaterialien zu erweitern.

Für Inventec bedeutet diese Kooperation neue Absatzwege auf dem deutschsprachigen Markt: „SmartRep betreut einen großen Kundenstamm in der D-A-CH-Region und ist bekannt als SMD-Prozessexperte. Wir freuen uns, durch diese Partnerschaft neue Kunden zu erreichen“, sagt Michael Lindenberger, Sales Manager Germany.

Seit über 45 Jahren bietet Inventec eine breite Palette von Lötprodukten an, die über die technischen Anforderungen der Industrienormen und Umweltgesetze hinausgehen. „Als global agierendes Familienunternehmen liegt unser Fokus auf Nachhaltigkeit und Zuverlässigkeit“, sagt Lindenberger. So produziert das Unternehmen seit 2012 nach einem extern zertifizierten Greenway-Konzept, nach dem beispielsweise Lösemittel und Metalle recycelt werden. Als Teil der Dehon-Gruppe, einem führenden Anbieter von Spezialchemikalien, produziert Inventec das Metallpulver für all seine Lötpasten selbst und verfügt über eine große Forschungs- und Entwicklungsabteilung.

Kurze Lieferwege

Nicht nur aus Gründen des ökologischen Fußabdrucks, sondern auch um kurze Lieferzeiten zu gewährleisten, unterhält Inventec zahlreiche Produktionsstandorte weltweit. Gerade in Pandemie-Zeiten habe sich gezeigt, welche Vorteile diese Konzern-Struktur für die Kunden hat. „Für deutsche, österreichische und Schweizer Kunden können wir durch ein großes Lager in Nordrhein-Westfalen und durch die Produktionsstätte im Nachbarland Frankreich eine schnelle Lieferung und sehr gute Verfügbarkeit garantieren“, sagt Lindenberger.

Neben Lotpasten bietet Inventec passende Lösungen für die effiziente Reinigung von Produktionsanlagen und Leiterplatten sowie Substrate für zuverlässige Beschichtungsprozesse. Die Verbrauchsmaterialien von Inventec sind für ein ideales Produktionsergebnis aufeinander abgestimmt: So lassen sich Lotpastenreste leicht mit den Reinigern entfernen, die wiederum die Leiterplatte ideal auf das Coating vorbereiten.

„Durch diese Partnerschaft erweitert sich unser Know-How um den SMD-Prozess noch einmal gewaltig: Denn nur durch das Zusammenspiel von SMD-Prozessmaschinen und Verbrauchsmaterial wird ein optimaler SMD-Prozess erreicht“, sagt Andreas Keller und freut sich, Kunden in der D-A-CH-Region nun diesen Rundum-Service bieten zu können.

Alltag an SPI- und AOI-Systemen

Mon, 13 Nov 2023 08:55:11 GMT

SmartReps Anwendertage mit hohem Praxisbezug

Miniaturisierung, Fehlerraten sowie Optimierungspotenziale im SMD-Prozess: Bei den Anwendertagen von SmartRep geht's in die Tiefe. Hier trifft Anwender auf Anwender, Prozessexperte auf Technologe auf Entwickler. Zusammen werden spannende Lösungen für die täglichen Herausforderungen in der Elektronikfertigung ausgetauscht.

Eine Technologie-Konferenz muss nicht trocken sein: Eine Mords-Gaudi rund um den Tatort "Leiterplatte" hatten die Teilnehmer der Koh Young Anwendertage in diesem Herbst. Sie waren nicht nur Lötfehlern detektivisch auf der Spur, sondern ermittelten bis tief in die Nacht beim Krimi Dinner. Der Kreis der Verdächtigen: die Lotpaste, der Drucker und die fortschreitende Miniaturisierung in der SMD-Branche. Weit fortschrittlicher als in den meisten forensischen Laboren waren hier 3D Inspektionssysteme von Koh Young im Einsatz.

Mit exakten Messergebnissen und dem nötigen Know-How rund um die Bedienung und Programmierung der Systeme hat Fehlerschlupf keine Chance. So wie Datenprofile und -auswertungen bei den Ermittlungsbehörden zur Aufklärung von Straftaten eingesetzt werden, helfen Produktionsdaten in der SMD, Lötfehler zu stoppen, bevor sie überhaupt entstehen: Durch die Definition und Überwachung von Prozessfenstern kann mit dem Tool KSMART ein Trend erkannt und eine Warnung bzw. eine Korrektur eingeleitet werden.

Außerdem muss man nicht jeden Fehler selbst machen: So erfuhren die Teilnehmer des Workshops „Top 10 Tickets“, mit welchen Herausforderungen sich Bediener von Koh Young Systemen an die Service-Hotline von SmartRep wenden, was die häufigsten Anfragen sind und wie man diese Probleme löst. Am Ende konnte das Ermittlerteam erfolgreich Entwarnung geben: alle Wissenslücken wurden geschlossen.

Über den Praxisalltag hinaus erklärte SmartRep wie CFX-Schnittstellen genutzt werden können. Denn hier müssen SMD-Profis mit der IT-Abteilung Hand in Hand arbeiten, damit ein sinnvolles Konzept aufgesetzt wird. SmartRep begleitet diese Projekte mit dem Wissen rund um Prinzip und Aufbau der Maschinenanbindung via CFX und seiner Erfahrung aus verschiedenen Anwendungsfällen. „Unsere Anwendertage leben vom gegenseitigen Austausch. Jeder trägt etwas durch seine Erfahrungen bei und nimmt etwas mit vom Wissen anderer. Über die Jahre hat sich dieser Community-Gedanken etabliert und wird von allen Teilnehmern mit Leben gefüllt – das unterscheidet unsere Anwendertage von einer klassischen Konferenz“, sagt Andreas Keller von SmartRep, der den Anwenderaustausch 2016 initiierte. Die Veranstaltung habe sich fest etabliert und nun stoße man aufgrund der hohen Nachfrage an räumliche Grenzen im Democenter von Koh Young Europe in Alzenau. Aber auch dafür wird SmartRep für 2024 eine Lösung finden.

Bauteilzähler optimiert Abläufe bei binder introbest

Thu, 09 Nov 2023 07:40:58 GMT

Mit Röntgensystem von SmartRep werden exakte Abwurfraten ermittelt

Eildienst, Prototypen und Kleinserien – bei diesem Portfolio muss man genau wissen, welche Materialien auf Lager liegen. Fehlt auch nur ein Bauteil, kann man nicht in der geforderten Schnelle liefern. Um Transparenz ins Lager und die Abwurfraten zu bringen, investierte binder introbest aus Fellbach nun in den Röntgen-Bauteilzähler Hawkeye von Techvalley.

Das typische Feierabend-Paradoxon: Häufig dann, wenn Industrial Engineer Matthias Kramer gerade dabei war, seinen Schreibtisch zu verlassen, kam ein Kollege aus der Spätschicht: „Es fehlen Bauteile. Auf der Rolle hätten noch 50 Stück, also genug für den gerade laufenden Auftrag, drauf sein sollen, aber jetzt steht der SMD-Automat.“ Diese Divergenz zwischen dem Systembestand und der realen Anzahl an Bauteilen auf einer Rolle hängt mit den Abwurfraten der SMD-Automaten und dem Bauteilverlust beim Rüsten und Anspleißen zusammen.

Weil die falschen Bestandszahlen häufig zu Linienstillständen oder Störungen im Ablauf führten, schauten sich Matthias Kramer und seine Kollegen um, wie man Transparenz in den Materialfluss bringen könnte. Die Lösung: Bauteilzählung jedes Gebindes nach jedem Bestückvorgang, um aktuelle Werte im ERP-System zu haben.

Linienrückläufer zählen

Pro Tag werden bei binder introbest rund 30 Gebinde gerüstet, ca. 2000 sind auf Lager. Aufgrund dieser Zahlen war schnell klar, dass ein mechanisches Zählgerät zu viel Zeit fressen würde. So kam man auf die Röntgen-Bauteilzählung, weil diese in nur wenigen Sekunden die Zählung erledigt. „Wir haben verschiedene Geräte angeschaut: Eines hatte eine höhere Auflösung, aber nicht die Möglichkeit, vier 7-Zoll-Rollen gleichzeitig zu zählen“, berichtet Matthias Kramer. Aber gerade die Geschwindigkeit, vier Rollen in 10 Sekunden zählen zu können, spielte eine entscheidende Rolle, denn man wollte für diesen Prüfschritt nicht eigens eine neue Arbeitskraft einstellen. „Und auch die Supportfrage war zentral für den Einstieg in die Röntgentechnologie: Da fühlen wir uns bei SmartRep gut aufgehoben, denn wir bekommen schnelle Hilfe über das Service-Ticketsystem.“

Der Workflow sieht bei binder introbest nun folgendermaßen aus: „Wenn ein Auftrag auf einer der beiden SMD-Linien fertig produziert ist, rüsten die Kollegen die Feeder ab und sammeln alle Gebinde in einer Kiste mit dem Namen „Auftragslager“. Ein Mal pro Tag kommt dann eine Kollegin aus dem Lager in die SMD-Fertigung und arbeitet die Kiste ab, das heißt, sie legt alle Rollen in den Röntgen-Bauteilzähler ein.“ Die Bauteilanzahl auf dem jeweiligen Gebinde wird vom Hawkeye-System ermittelt und automatisch über eine ERP-Anbindung im System korrigiert. Zudem druckt das Hawkeye ein Etikett mit der aktuellen Bauteilanzahl, das auf die Bauteilrolle geklebt wird. So habe man exakte Lagerbestände, bessere Kenntnisse über die Abwurfraten und könne bei der nächsten Rüstung besser planen.

Schneller Einstieg in die Röntgenthematik

Weil der Bauteilzähler für binder introbest das erste Röntgengerät ist, waren auch einige formale Hürden, wie die Ausbildung und Bestellung eines Röntgenbeauftragten, zu nehmen. „SmartRep hat uns auch bei diesen gesetzlichen Anforderungen rund ums Röntgen gut informiert, so dass sich dieser formale Prozess schnell abwickeln ließ.“ Als Röntgenbeauftragter informierte Matthias Kramer seine Mitarbeiter über die Sicherheitsvorschriften zur Arbeit an einem Röntgensystem: „Das Gerät wurde gut angenommen, denn das Suchen nach Bauteilrollen hat endlich ein Ende, da waren alle ziemlich dankbar.“

binder introbest aus Fellbauch gehört zur binder-Gruppe, die an drei Standorten in Deutschland Elektronikfertigungen unterhält. Auch bei der Schwesterfirma in Vohburg wurde mittlerweile der Röntgenbauteilzähler Hawkeye beschafft: „Wir haben regional ausgeprägte Kundenstämme, aber können uns gegenseitig aushelfen. Die Synergien der gleichzeitigen Anschaffung wurden auch sofort genutzt, denn das Etikettendesign konnte für binder ems von uns übernommen werden.“

Bauteilzählung gegen Linienstopps

Tue, 17 Oct 2023 11:19:23 GMT

Mit SmartReps Röntgen-Technologie erhält die Placetec AG einen exakten Überblick über den Lagerbestand

Brokerware, kritische Komponenten, Linienrückläufer – wie viele Bauteile die Placetec AG auf Lager hat, weiß Renato Papini seit einigen Wochen ganz genau: Mit einem Röntgen-Bauteilzähler aus dem Hause SmartRep werden die Bestände gezählt und dokumentiert.

Als klassischer EMS-Dienstleister mit drei Bestückungslinien bedient die Placetec AG ganz unterschiedliche Branchen und Kunden: Von Prototypen bis 10.000-Serien und Longboards ist alles dabei. Nicht nur bei der Produktion, sondern auch bei der Materialbeschaffung und -lagerung deckt das Schweizer Unternehmen die ganze Bandbreite ab: „Wir haben Kunden, die lassen uns das komplette Material einkaufen, teilweise auch mehrere Jahre im Voraus. Andere stellen die Komponenten bei“, erklärt der stellvertretende Geschäftsführer Renato Papini.

„Es gibt nichts Ärgerlicheres wie einen Linienstillstand, nur weil ein Bauteil ausgegangen ist“, sagt Papini. Um solchen Linienstopps vorzubeugen, sei es sinnvoll, das Material zu zählen: Ist überhaupt die nötige Anzahl an Bauteilen beigestellt worden? Hinzu kam, dass man in den letzten Jahren bei der Beschaffung teilweise auf Brokerware zurückgreifen musste: Bei angebrochenen Rollen ist die Komponentenzahl oft ungewiss.

Schneller als mechanisches Zählgerät

„Wir haben mit einem mechanischen Zählgerät gearbeitet, aber das ist natürlich erstens fehleranfällig und dauert zweitens sehr lange“, erzählt Papini. Deshalb schaute sich der SMD-Leiter um und entdeckte die Zählmethode via Röntgenbild-Analyse: „Ein Zählgerät, das innerhalb von wenigen Sekunden die Stückzahlen auf der Rolle ermittelt, ist natürlich eine große Hilfe.“

Innerhalb der Belegschaft gab es allerdings gewisse Vorbehalte gegen die Röntgentechnologie und auch die staatlichen Auflagen brachten eine Menge bürokratischen Aufwand mit sich: „Bei einem Großteil der Mitarbeiter war der Bauteilzähler ein willkommenes Hilfsmittel. Beim anderen Teil mussten wir etwas Aufklärungsarbeit leisten, was die Röntgenstrahlung betrifft. Beispielsweise half der Vergleich, dass auch Betonbaustoffe eine niedrige natürliche Radioaktivität aufweisen oder Nahrungsmittel natürliche Radionuklide enthalten“, erinnert sich der stellvertretende Geschäftsführer.

Da es sich beim Röntgen-Bauteilzähler Hawkeye2000 des Herstellers Techvalley um eine geschlossene und komplett eingehauste Röntgenröhre mit der niedrigen Leistung von 55kV handelt, ist die Strahlenexposition äußerst gering. Vor Inbetriebnahme verlangt die schweizerische Strahlenschutz-Aufsicht durch die SUVA zudem eine Dosimetermessung eines externen Prüfers. Außerdem muss ein Strahlenschutzbeauftragter bestellt werden: „SmartRep unterstützte uns umfassend bei der Umsetzung dieser Auflagen: Sie informierten uns, wie das Verfahren abläuft, welche Dokumente und Qualifikationen man benötigt und stellte den Kontakt zu einem anderen Schweizer Elektronikfertiger her, mit dem wir uns über das Prozedere austauschen konnten.“ SmartRep ist der deutschsprachige Distributor des asiatischen Röntgenherstellers Techvalley und supportet Elektronikfertiger in der gesamten D-A-CH-Region.

Kinderleichte Handhabung

Bisher kommt der Röntgenbauteilzähler bei Placetec nicht für Rappenware, gemeint ist die Zählung von günstigen Standardkomponenten, zum Einsatz, weil sich der Aufwand nicht lohne. „Die Zählung macht für uns bei kritischen Bauteilen Sinn, die in der aktuellen Knappheit schwer zu bekommen sind. Da müssen wir wissen, wie viel wir auf Lager haben.“ Es werden nicht nur die Wareneingänge, dabei besonders Brokerware, sondern auch die Linienrückläufer gezählt, weil Bauteile beim Rüsten und Bestücken abfallen können. Momentan sind dies zwischen 50 und 100 Rollen in der Woche.

„Es war die Software, die uns überzeugt hat, also die Bedienung des Gerätes. Ich würde fast sagen, dass die Handhabung kinderleicht ist. Innerhalb von 5 bis 10 Minuten ist das Gerät erklärt und funktioniert zuverlässig“, sagt Papini.

SMT-Produktion zwischen Linz und Lahnau

Fri, 13 Oct 2023 07:16:21 GMT

KEBA setzt auf Koh Young Systeme und transferiert Programme zwischen den Unternehmensstandorten

Eine exzellente Auftragslage veranlasst KEBA in Lahnau, Produkte an die österreichische Niederlassung in Linz auszulagern. Wie der Invest in Koh Young SPI- und AOI-Systeme KEBA dabei hilft, die große Auslastung zu stemmen, erläutert dieser Praxisbericht. Auch der Wareneingang musste mit einem Konzept von SmartRep optimiert werden, um den Umschlag von 600 Rollen pro Tag zu stemmen.

Am KEBA-Standort Lahnau werden auf 2 SMT-Linien Automatisierungslösungen für unterschiedlichste Branchen entwickelt und gefertigt (c)KEBA Lahnau

Dreischicht, enorme Linienauslastung, volle Bücher: Rosiger könnte die Lage für Stefan Bittner bei KEBA Industrial Automation Germany GmbH in Lahnau gerade nicht sein. Der SMT-Teamleiter fährt seine zwei Linien plus AOI-Insel auf voller Auslastung. Dafür investierte er 2022 in den Maschinenpark, um die Aufträge termingerecht abarbeiten zu können und die Qualität gleichzeitig nach oben zu schrauben.

„Die Strukturen auf den Leiterplatten werden immer kleiner und es ist weithin bekannt, dass 60 Prozent der Fehler im Druck entstehen. Deswegen war klar: Hier müssen wir investieren“, erklärt Bittner. So machten er und sein Team sich 2018 auf die Suche nach einem Lotpasteninspektionssystem: In einem Benchmark wurden verschiedene Hersteller nach einem eigens entwickelten Kriterienkatalog bewertet: „Höchstbewertetes Kriterium: Die Bedienung muss so konzipiert sein, dass man kein Computercrack sein muss, um mit dem System zu arbeiten, und es sollte über Zugriffslevel regelbar sein. Wir haben 900 verschiedene Produkte. Das heißt, die Programmierung muss schnell und offline möglich sein. Da wir bis unters Dach mit Aufträgen voll sind, darf die Zeit fürs Debugging auch nicht lange die Linie blockieren.“ Außerdem waren schneller Support und eine gute Ersatzteile-Verfügbarkeit hoch bewertete Kriterien im Benchmark: „SmartRep ist nur eine gute Stunde von uns entfernt – da sind Ersatzteile und ein Servicetechniker schnell vor Ort.“ 2018 wurde dann das erste Koh Young SPI installiert. 2022 folgten ein weiteres SPI und zwei AOI-Systeme, wovon eines als Insel mit Be- und Entladesystem betrieben wird.

Kriterienkatalog für Benchmark

Bedienungsfreundlichkeit und Flexibilität haben für Bittner eine hohe Priorität: „Die Bauteileverfügbarkeit wird langsam besser, wir können nun wieder normale, stabile Lose fahren“, sagt er. Manchmal sei es in den letzten beiden Jahren aber auch nötig gewesen, nur Teillose zu produzieren.

Ein Fakt, der im Benchmark noch eine untergeordnete Rolle spielte, entfaltet angesichts der vollen Auftragsbücher gerade sein volles Potenzial: niederlassungsübergreifender Produktionsaufbau. Denn der Linzer Standort von KEBA setzt bereits seit 2017 auf SPI- und AOI-Systeme von Koh Young. Deshalb können nun Produktionsspitzen ganz leicht ausgelagert werden. „Die Benchmarks in Linz und Lahnau liefen unabhängig, kamen aber zum selben Ergebnis, was sich jetzt als großer Vorteil herausstellt“, sagt Bittner. In der Praxis ergab sich noch ein weiterer Benefit: „Durch Abgänge, gerade auch Verrentungen, und den Fachkräftemangel wanderte Wissen ab; das konnten wir innerhalb der KEBA-Gruppe auffangen: Wir konnten die Daten aus Linz bei uns aufspielen und sozusagen hausinternen Support nutzen. Im Nachhinein ist die standortübergreifende Aufstellung des Maschinenparks mit Koh Young also absolut die beste Entscheidung, die wir treffen konnten.“

Während durch die SPI-Daten wichtige Qualitätsverbesserungen beim Druck und auch beim Leiterplatten-Design erzielt wurden, war beim AOI die Taktzeit das ausschlaggebende Kriterium für die Investition. KEBA stieg hier von 2D- auf 3D-Technologie um: „Wenn man von der 2D-Technologie kommt und hat dann mit 3D auf einmal richtige Messergebnisse – das ist schon ein Wow-Effekt und hat uns total voran gebracht“, sagt Bittner. So spielte beim AOI-Benchmark auch die systemübergreifende Datenauswertung, die das Koh Young-Ökosystem KSMART möglich macht, eine Rolle.

Wareneingangsscanner beschafft

Damit die SMT-Linie im hohen Linientakt gefüttert werden kann, musste bei KEBA in Lahnau auch die Logistik mitziehen: 400 bis 600 Rollen kommen täglich an der Laderampe an. Damit Patrick Gottschling und sein 23-köpfiges Team die Produktion versorgen können, wurde in einen Wareneingangsscanner von MODI investiert. Schon vor der Pandemie hatte der Logistik-Leiter das System auf einer Messe entdeckt. „Als dann wirklich einmal der Worst-Case eintrat und Labels vertauscht wurden, war klar: Wir müssen eine automatisierte Kontrolle in unseren Wareneingang einbauen. Hätten wir den Fehler nicht sofort bemerkt, hätte das in der SMT fatale Auswirkungen haben können.“

Wie läuft nun der Wareneingang im Detail ab?

Bei Anlieferung erfolgt eine erste optische Prüfung: Ist der Anlieferzustand in Ordnung, erfolgt ein manueller Lieferscheincheck. Zur Wareneingangsbuchung wird die Ware ein erstes Mal etikettiert: „Auf unserem Etikett, das aus dem ERP-System generiert wird, sind die Artikelnummer, die Bestellnummer, die Bezeichnung und ein Barcode drauf, um die Ware später in der Rüst-Kontrolle nochmal checken zu können“, so Gottschling. Nach diesem Vorgang kommt der Wareneingangsscanner zum Einsatz: „Wir machen einen Abgleich unseres Labels zum Hersteller-Label. Unser Konzept sieht vor, dass perspektivisch der komplette Wareneingang über das MODI-System abgewickelt wird. Die Schnittstelle werden wir allerdings erst nach einer baldigen ERP-Umstellung einrichten.“ Auch das Thema Füllstandkontrolle soll dann eingeführt und über den Wareneingangsscanner verwaltet werden.

Von den Mitarbeitern wird das neue System gut angenommen: „Bei der hohen Auslastung, die wir aktuell haben, holen wir uns auch Unterstützung aus der Fertigung und mit einer wirklich kurzen Anlernzeit kann selbstständig am MODI-Tisch gearbeitet werden. Weil das System den Prozess so einfach gestaltet und den Bediener bei jedem Schritt anleitet, kann das wirklich jeder. Das ist ein großer Vorteil“, erklärt Gottschling.

Neue Herstellerlabels werden über sogenannte Identifier am Wareneingangsscanner angelernt. „Das ist nicht kompliziert und geht in ein paar Sekunden, aber man muss natürlich ein Grundverständnis für die Prozesse haben. Deswegen dürfen das nur der Teamleiter und ein Techniker – eine zusätzliche Sicherheitsschranke“, sagt der Logistik-Leiter.

Auch Patrick Gottschling ist mit Beratung und Service von SmartRep sehr zufrieden: „Bei der Installation hat alles gut geklappt und auch der Support ist kompetent: Unser Techniker kann immer anrufen und bekommt eine schnelle Auskunft, entweder per Telefon oder SmartRep schaltet sich auf das System auf. Das ist eine sehr gute Unterstützung.“ Sobald die ERP-Umstellung erfolgt ist, wird sich Patrick Gottschling dann mit SmartRep und MODI um die Schnittstellen-Anbindung kümmern, um das volle Potenzial des Wareneingangsscanners für KEBA nutzen zu können.

Besseres Prozessverständnis durch 3D Inspektion

Tue, 19 Sep 2023 13:49:23 GMT

Christ Electronic Systems optimiert mit 3D SPI und AOI-Systemen von Koh Young seinen Prozess

2020 investierte Christ Electronic Systems aufgrund einer Kundenanforderung in ein Koh Young 3D AOI, nun rüstet das Unternehmen mit Sitz in Memmingen seine Linie mit einem Koh Young 3D SPI weiter auf. Damit verbessert der Experte für Touch Panels und Softwarelösungen nicht nur die Produktqualität, sondern gewinnt auch ein besseres Verständnis für seinen Produktionsprozess.

2020 hielt das Koh Young 3D AOI aufgrund einer Kundenanforderung in der Fertigung von Christ Electronic Systems, einem Tochterunternehmen der Otto Christ AG, das für seine Kunden neben kundenspezifischen Touch Panels auch Softwarelösungen und Sonderanfertigungen in Kleinserie entwickelt und fertigt, Einzug. Positiv überrascht haben Mathias Winzerling, Teamleiter der SMD- und THT-Fertigung, und sein Team die tiefen Einblicke in den Prozess, die das System ermöglichte: „Das AOI hat uns nicht nur die Probleme – in einem speziellen Fall zu viel Zinn auf der Leiterplatte – gezeigt, sondern auch, wo die Ursache lag“, erinnert sich Mathias Winzerling. Basierend auf den Inspektionsergebnissen des AOI wurden die Schablonen angepasst und das Leiterplattendesign konnte optimiert werden, was die Fehlerrate deutlich senkte.

Auf das 3D AOI folgt das 3D SPI

Mit der 2023 erfolgten Integration eines Koh Young 3D SPIs in die Fertigungslinie legt Christ Electronic Systems noch „eine Schippe drauf“: Fehler werden nun bereits vor dem Lötvorgang erkannt und behoben. „Besonderes Augenmerk legen wir hier auf das Lot unter BGAs“, erzählt Mathias Winzerling, „denn die können im weiteren Produktionsverlauf Probleme verursachen.“ Da mit dem AOI verdeckte Lötstellen nicht inspiziert werden können, sei es umso wichtiger, bei Bauteilen wie BGAs oder QFNs bereits den Lotpastenauftrag zu kontrollieren, um mögliche Fehlerquellen zu erkennen.

Wie schon das AOI brachte auch das SPI ein neues, tieferes Verständnis für den Produktionsprozess: „Wir gehen mit unserem Drucker nun ganz anders um“, berichtet Wolfgang Beer, ebenfalls Teamleiter SMD- und THT-Fertigung bei Christ Electronic Systems, denn das SPI habe unter anderem gezeigt, dass der Drucker mit der Zeit an Präzision verliere. „Statt im jährlichen Intervall, kalibrieren wir den Drucker nun halbjährlich, um Offsets zu verhindern.“

Technischer Support als Entscheidungskriterium

2020, bei der Entscheidung für das AOI-System, spielte der Support eine entscheidende Rolle: „Neben der Inspektionsgenauigkeit und den Möglichkeiten der Programmierung waren uns besonders deutscher Support und ein Ansprechpartner in der Nähe wichtig“, erzählt Mathias Winzerling. Aus diesem Grund fiel die Entscheidung auf den Hersteller Koh Young, der in der D-A-CH Region von der SmartRep GmbH als Vertriebs- und Servicepartner vertreten wird. „Mit SmartRep bekommt man nicht nur eine Maschine, sondern einen kompetenten technischen Ansprechpartner, der mit Rat und Tat zur Seite steht“, erklärt Andreas Keller, CEO der SmartRep GmbH. Auch bei Christ Electronic Systems zeigt man sich mit der Betreuung durch SmartRep zufrieden: „Man kann nicht mal ansatzweise etwas Negatives sagen“, freut sich Mathias Winzerling, „man erhält wirklich schnell fachliche Unterstützung.“ Dass auch das SPI aus dem Hause Koh Young kommen sollte, sei daher außer Frage gestanden.

KSMART Anbindung für Synergieeffekte geplant

Aktuell werden bei Christ Electronic Systems nur die Inspektionsergebnisse des AOI an den KSMART-Server übergeben. Der KSMART-Server ist ein Koh Young-eigenes Tool für Prozessanalyse und -verbesserung: Die Inspektionsdaten aller angebundenen Koh Young Systeme in der Fertigung laufen hier zentral zusammen. „KSMART ist für uns ein wichtiges Werkzeug im Qualitätsprozess: Wir können den Prozess auch rückwirkend kontrollieren, Analysen durchführen und Trends erkennen“, erklärt Mathias Winzerling. Langfristig soll auch das SPI an den KSMART-Server angebunden werden. Davon erhofft man sich bei Christ Electronic Systems weitere Synergieeffekte wie eine durchgängige Rückverfolgbarkeit und noch mehr Transparenz im Prozess.

5 Fragen an KEBA zum Wareneingangsscanner

Fri, 07 Jul 2023 07:59:37 GMT

Patrick Gottschling leitet bei KEBA in Lahnau ein 23-köpfiges Logistik-Team, das sich auch um die Bereitstellung der Materialien für die zwei SMT-Linien kümmert. Im Interview beantwortet er uns 5 Fragen zum System.

Um Verwechslungen im Wareneingang zu unterbinden, haben Patrick Gottschling und Jens Becker
den Wareneingangsscanner von MODI beschafft ©KEBA

Herr Gottschling, warum haben Sie einen Wareneingangsscanner beschafft?

Eine Verwechslung im Wareneingang hat für den SMT-Prozess fatale Folgen. Wird der Fehler nicht oder erst spät im Produktionsprozess bemerkt, verursacht das enorme Kosten. Deswegen gilt es, Fehler gänzlich zu vermeiden. So sehr sich unsere Mitarbeiter auch anstrengen, automatische Kontrollsysteme sind hier überlegen und schaffen eine höhere Sicherheit und bessere Transparenz.

Wie kamen Sie auf den Wareneingangsscanner von MODI?

Ich hatte das System schon vor der Pandemie auf einer Messe entdeckt. Wir haben dann den Hersteller MODI in Wiehl bei Köln besucht und nach der Pandemie mit SmartRep das Konzept aktualisiert. Da bei uns eine ERP-Umstellung ansteht, stellte sich die Frage, wie wir den Wareneingansscanner nutzen können, ohne ihn noch an das alte System anzubinden. Denn aufgrund einer sehr hohen Auslastung der SMT – 400 bis 600 Rollen im Wareneingang pro Tag – haben wir uns das Ziel gesetzt, diese Kontrolle im Wareneingang sofort einführen.

Wie läuft der Wareneingang nun bei Ihnen ab?

Die Ware wird entgegengenommen, ausgepackt und es wird eine erste Prüfung vorgenommen, ob der Anlieferzustand in Ordnung ist, und die Ware den Angaben auf den Lieferpapieren entspricht. Im Folgenden wird die Ware dann in unser ERP-System eingebucht und ein erstes Mal etikettiert.

Auf unserem Wareneingangsetikett, das automatisiert vom ERP-System erstellt und gedruckt wird, sind die Artikelnummer, die Bestellnummer, die Bezeichnung und ein Barcode, der die Artikelnummer darstellt, enthalten. Dies ist aber nur ein erster Barcode, um die Ware später in der SMT-Rüstkontrolle mit der benötigten Artikelnummer entsprechend der Maschinenspur zu prüfen. Nach diesem Vorgang machen wir mit dem MODI-Tisch (Wareneingangsscanner) einen Abgleich unseres Labels zum Hersteller-Label, das heißt, wir vergleichen, ob die Hersteller-Bezeichnung zu der von uns aufgeklebten Artikelnummer passt. Wir geben auf dem zweiten Label dann noch eine Menge aus. Perspektivisch wird nach der baldigen ERP-Umstellung der komplette Vorgang über den MODI-Tisch laufen und damit der manuelle Eingriff nochmal weiter reduziert.

Wie kommt das System bei den Mitarbeitern an?

Von den Mitarbeitern wird es gut akzeptiert. Bei einer hohen Auslastung, wie wir sie in den vergangenen Wochen hatten, holen wir uns auch Unterstützung aus der Fertigung und mit einer wirklich kurzen Anlernzeit können diese selbstständig am Wareneingangsscanner arbeiten.

Das Anlernen neuer Labels haben wir bewusst auf zwei Personen als zusätzliche Sicherheitsschranke begrenzt. Hier möchte ich auch den kompetenten Support von SmartRep erwähnen: Unser Techniker kann immer auf der Service-Hotline anrufen und bekommt Unterstützung: telefonisch oder es schaltet sich jemand auf das System auf. Das nehmen wir als sehr gut wahr.

Hat das System Ihre Erwartungen erfüllt?

Es hilft uns sehr, und ich habe am Markt auch kein vergleichbares System entdeckt. Der Wareneingangsscanner ist jetzt schon eine wichtige Kontrolle, wird sein volles Potenzial dann aber erst mit der ERP-Umstellung und Anbindung entfalten und uns im Wareneingang entlasten, weil viele, jetzt manuelle Abgleiche, dann automatisiert erfolgen.

Prozessverbesserungen durch 3D SPI

Fri, 07 Jul 2023 07:50:33 GMT

KEBA in Lahnau nutzt SPI und AOI-Systeme von Koh Young für seine zwei SMT-Linien. Neben der erwarteten Kontrollfunktion überraschte SMT-Leiter Stefan Bittner, was er durch die SPI-Messergebnisse alles über den Schablonendruck und das Leiterplatten-Design lernen sollte. Im Interview beantwortet er uns 6 Fragen rund um die Systeme.

Inspektionsprogramme werden zwischen den KEBA-Standorten Linz und Lahnau ausgetauscht ©KEBA

KEBA fertigt Eigenprodukte. Sie arbeiten also eng mit der Entwicklung zusammen. Welche Erkenntnisse konnten Sie durch die Einführung eines 3D SPIs seit 2018 gewinnen?

Mir war am Anfang nicht bewusst, dass das SPI so viele Erkenntnisse zum Leiterplattendesign liefern könnte. Zum Beispiel hatten wir hier und da mal Grabsteineffekte. Durch das SPI konnten wir analysieren, dass dies mehr mit dem Design als mit dem Druck zusammenhängt: Der Lötstopplack und die Geometrie der Pads nehmen Einfluss auf die Grabsteinbildung. Wenn beide Pads nicht die gleiche Größe haben oder noch ein dicker Kupferlayer angebunden ist, dann trägt das zur Grabsteinbildung bei.

Bei welchen Bauteilen haben Sie noch genau hingeschaut und die Prozessparameter analysiert?

Zum Beispiel beim Thema BGA; da setzt man oft 03-Pitches zwischen den Balls ein: Wir können nun durch das SPI verifizieren, dass wir eine saubere Pastenhöhe gesetzt haben und es keine Brückenbildungen gibt. Wir konnten dabei im Vorfeld zusammen mit der Entwicklung ziemlich viel verifizieren. Kürzlich haben wir ein neues Produkt mit richtig feinen BGAs produziert und sind jetzt ohne Fehler durch – das hat uns wirklich Zeit gespart.

Warum haben Sie das Koh Young 3D SPI beschafft?

Die Strukturen auf den Leiterplatten werden immer kleiner und es ist weithin bekannt, dass 60 Prozent der Fehler im Druck entstehen. Deswegen war klar: Hier müssen wir investieren, um unseren Prozess zu optimieren. Wir haben deshalb einen Kriterienkatalog aufgesetzt, was für uns wichtig ist, und führende Anbieter am Markt daraufhin getestet.

Was waren wichtige Kriterien für KEBA in Lahnau?

Wir haben eine hohe Produktvarianz: Die Programmierung muss daher schnell und offline möglich sein. Außerdem waren schneller Support und eine gute Ersatzteile-Verfügbarkeit hoch bewertete Kriterien im Benchmark: SmartRep ist nur eine gute Stunde von uns entfernt – da sind Ersatzteile und ein Servicetechniker schnell vor Ort.

2022 folgte ein weiteres SPI und KEBA investierte in zwei AOI-Systeme von Koh Young. Wieder haben Sie sich den kompletten Markt angeschaut. Weshalb sind Sie wieder bei Koh Young gelandet?

Für uns war eine geringe Pseudofehlerrate wichtig. Wir fahren Dreischicht, deswegen stellt sich die Frage: Wie intensiv muss ich die Anlagen betreuen? Durch verschiedene Zugriffslevels, eine einfache Bedienung und die Möglichkeit des Offline-Debuggings können wir unser Personal gut managen. Denn 900 neue Programme müssen erst einmal geschrieben werden. Da hat uns auch die Funktion des Auto-Programmings gefallen.

Welche Synergien ergeben sich dadurch, dass Sie SPI und AOI vom selben Hersteller nutzen?

Gerade läuft bei uns ein größeres Projekt rund um Traceability. Im Zuge dessen werden wir perspektivisch auch die KSMART-Welt zur Verknüpfung und Auswertung der Daten von SPI und AOI nutzen. Außerdem profitieren wir aktuell von der standortübergreifenden Aufstellung des Maschinenparks mit Koh Young-Systemen. Denn KEBA in Linz kann uns bei Kapazitätsspitzen aushelfen, weil wir die Programme einfach übertragen können. Die österreichischen Kollegen hatten sich in einem eigenen Benchmark ebenfalls für Koh Young entschieden. Das erweist sich nun als großer Vorteil, weil wir uns auch wissenstechnisch innerhalb der Unternehmensgruppe austauschen können.

Stufenlose Automatisierung des Laser-Nutzentrennens

Mon, 05 Jun 2023 08:34:16 GMT

LPKF und SmartRep etablieren LoadingMaster in D-A-CH

Laser-Nutzentrennen ist präzise, Laser-Nutzentrennen ist flexibel und Laser-Nutzentrennen läuft vollautomatisch. Kurz: Die Laser-Nutzentrenn-Technologie hat sich in der D-A-CH Region als Alternative zur Fräse etabliert. Denn Laser-Pionier LPKF Laser & Electronics SE und SmartRep, Distributor für den deutschsprachigen Raum, haben gemeinsam Automatisierungslösungen für das Laser-Nutzentrennen entwickelt und erfolgreich im Markt platziert. Die neueste, bereits vierte Generation der LoadingMaster-Serie ist bereits erfolgreich bei Kunden in Deutschland installiert.

„Die Herausforderung beim Laser-Nutzentrennen ist, dass die vereinzelten Schaltungen sehr unterschiedlich groß sein können und ganz verschiedene Formen haben. Bei vielen EMS-Dienstleistern herrscht da eine große Varianz“, erklärt Alexander Abeln von LPKF. Während im normalen SMD-Prozess eine rechteckige Platine zwischen den einzelnen Systemen übergeben wird, kann nach dem Vereinzelungsprozess von knopfgroßen Schaltungen bis hin zu flexiblen Gebilden mit ganz individuellen Konturen alles dabei sein. Diese Varianz gestaltet eine Automatisierung schwierig.

„Jede SMD-Fertigung hat ganz individuelle Anforderungen an die Automatisierung : von halbautomatischen Trägerlösungen, über fixture-loses Handling oder vollautomatisiert mit eingehaustem Achsensystem – die Varianz an umgesetzten Projekten ist enorm“, sagt Andreas Keller, CEO von SmartRep. Bereits über 30 Laser-Nutzentrennsysteme wurden in den letzten drei Jahren in D-A-CH installiert: „Während manche EMS-Dienstleister halbautomatische Lösungen bevorzugen, weil die anschließende Montage oder Verpackung der Schaltungen noch nicht automatisiert ist, konnten wir schon eine zweistellige Zahl an vollautomatischen Lösungen installieren“, sagt Keller und meint damit Automatisierungslösungen aus der LoadingMaster-Serie.

Was 2018 mit einer Roboter-Arm-Lösung startete, wurde von SmartRep und LPKF in engem Austausch mit Partnern aus der Industrie zu einer kompletten Produktreihe weiterentwickelt: der LoadingMaster-Serie. „Verschiedene Automatisierungsgrade und unterschiedliche Anforderungen aufgrund von Leiterplattenform, -material und -größe deckt die Loading-Master-Serie komplett ab“, erklärt Andreas Keller. Von der Insel-Lösung, die mit AGV angefahren wird, bis zur schnellen und platzsparenden Inlinelösung reichen die Konfigurationsmöglichkeiten. LPKF hat damit einen Baukasten geschaffen, aus dem jegliche Anforderung bedient werden kann. Welcher LoadingMaster zu welcher SMD-Linie passt, das analysiert SmartRep individuell für jeden Elektronikfertiger.

„SmartRep ist nah am Markt: Sie kennen die genauen Wünsche und den Automatisierungsbedarf von Elektronikfertigern. Wir von LPKF haben das Ingenieurs- und Maschinenbau-Know-how, um diese Lösungen in Produkte zu gießen“, freut sich Alexander Abeln über die intensive, technologietreibende Zusammenarbeit zwischen SmartRep und LPKF. Die beiden in Deutschland ansässigen Firmen verbindet ein kurzer Draht, weshalb sie auf der Messe SMTconnect auch erstmals mit Gemeinschaftsstand auftraten.

ML&S setzt seit über 10 Jahren auf Koh Young

Tue, 02 May 2023 08:41:20 GMT

Gute Technologie und Support von SmartRep sind Gründe für 10 Systeme

2011 wurden die ersten 3D SPI und AOI-Systeme von Koh Young beim Elektronikfertiger ML&S installiert. Bis heute sind sie zuverlässig im Einsatz und werden nun durch fünf neue Koh Young Plattformen flankiert.

Auf einer Messe erkannten die Entscheider von ML&S 2010/11 sofort die Vorteile der damals noch absolut neuen 3D Messtechnologie: exakte Auswertungen basierend auf Prozessfenstern, Volumen- und Höhenprüfung. Diese Art der optischen Inspektion hob die Qualitätsprüfung bei dem Elektronikdienstleister aus Greifswald auf ein neues Level. Nach über 10 Jahren im Einsatz und Erfahrungen mit verschiedenen Herstellern optischer Inspektionssysteme, wurde nun sukzessiv in AOI-Systeme von Koh Young investiert.

Schnelle Programmierung durch Bibliothek

„Der Umstieg von 2D auf 3D Messtechnologie reduzierte rasant unsere Pseudofehlerrate: Zuvor war ein Mitarbeiter nur am 2D-AOI beschäftigt gewesen, um die Scheinfehler manuell zu überprüfen“, erzählt Produktionstechnologe Tom Freitag. Auch durch den geringen Programmieraufwand konnte viel Zeit eingespart werden. Tom Freitag arbeitet erfolgreich mit selbst erstellten Bauteilbibliotheken und kann so in wenigen Minuten ein AOI-Programm erstellen, so dass die optische Inspektion sogar im Musterbau eingesetzt wird. „Bei ML&S haben wir Losgrößen von 5 bis 16.000“, erzählt der Programmierer. Auf 6 SMD-Linien wird in Dreischicht produziert – von ganz klein bis hin zur Leistungselektronik.

Die Messdaten von SPI und AOI sind für den Fertigungsdienstleister ein wichtiges Aushängeschild. Sie werden intern zu Optimierungszwecken ausgewertet und als Qualitätsnachweis an Kunden geliefert. „Neben der guten Messqualität ist natürlich auch der Support ein wesentlicher Faktor für uns: Ich schätze die schnellen Reaktionszeiten von SmartRep“, sagt Freitag.

Röntgen-Bauteilzählung von SmartRep

Neben den Koh Young Systemen investierte ML&S bei SmartRep auch in einen Röntgen-Bauteilzähler. „Bei sechs SMD-Linien und einem THT-Bereich haben wir einen großen Materialumschlag im Haus: Der Röntgen-Bauteilzähler Hawkeye1000 bringt nun Transparenz in die gelieferten Mengen und erleichtert die Inventur“, so Freitag. Zuvor war ein manuelles Zählgerät im Einsatz, das nicht sehr materialschonend und nicht sehr genau arbeitete. Der Hawkeye röntgt nun innerhalb von 10 Sekunden vier 7-Zoll-Bauteilrollen. Dafür müssen diese nicht einmal aus der Verpackung genommen werden. Dieser Invest brachte daher auch eine große Zeitersparnis mit. In der aktuellen Bauteilknappheit bringt die genaue Kenntnis des Lagerbestands nun große Produktionssicherheit für den Elektronikfertiger ML&S.

Sonceboz nutzt Synergien durch KSMART

Mon, 24 Apr 2023 12:51:43 GMT

Sonceboz profitiert von intelligenter Datennutzung mit Koh Young

Die Schweizer Firma Sonceboz setzt mit sechs Koh Young Inspektionssystemen einen Inhouse-Standard und profitiert von der intelligenten Vernetzung der Prozessdaten durch KSMART.

8 Jahre Praxistest an Koh Young SPI- und AOI-Systemen, 8 Jahre Zusammenarbeit mit dem SmartRep Support: Jetzt entschied sich der Schweizer Hersteller von mechatronischen Lösungen Sonceboz dafür, Koh Young in allen drei SMD-Linien zu integrieren.

„SPI und AOI sind zu einer Kundenanforderung geworden, die bei neuen Projekten immer häufiger vorkommt“, sagt Prozesstechniker Vincent Koloszczyk. 2014 investierte Sonceboz in seine ersten 3D SPI- und AOI-Systeme von Koh Young. „Bei den ersten integrierten Systemen mussten wir uns erst einarbeiten und unsere Standards schaffen. Dann waren die folgenden Systeme Plug & Play, die Programme sind zwischen verschiedenen Maschinen desselben Typs kompatibel.“

Dennoch hat sich das SMD-Team um Koloszczyk 2021 den kompletten Markt angeschaut: „Wir haben nochmal einen Benchmark durchgeführt: Dabei ging es vor allem um die Leistung und die Zykluszeiten. Die Integration des Systems in die bestehende Umgebung war ebenfalls ein Punkt, auf den wir geachtet haben. Wir haben mit den Anbietern auch an einem Muster unserer Leiterplatten gearbeitet, das ermöglichte uns einen direkten Vergleich.“ Andreas Keller von SmartRep, der Sonceboz schon seit über 8 Jahren begleitet, freut sich, dass sein Unternehmen mit dem Angebot von Koh Young erneut technologisch vollkommen überzeugen konnte: „Koh Young bot 2009/2010 das erste 3D AOI System an und sie haben es geschafft, ihre technologische Vorreiterrolle über all die Jahre weiter auszubauen und nun mit dem Prozessanalysetool KSMART einen weiteren Mehrwert zu schaffen.“

Beim SPI-System habe die einfache und schnelle Programmierung sowie die Möglichkeit, eine Platine mit Anomalien zu begutachten, ohne die Linie zu stoppen, überzeugt. „Die Integration eines SPIs ermöglicht es uns auch, an unseren Siebdruckparametern zu arbeiten, um unser Qualitätsniveau weiter zu verbessern“, so Koloszczyk. Ein Closed-loop ist in Planung. Da man von einer 2,5D Inspektion im Drucker umstieg, sind die Taktzeit- und die Qualitätseffekte der 100-prozentigen Prüfabdeckung in 3D natürlich enorm. „Wir wollten mit einem neuen SPI Anomalien schneller erkennen können und die mit dem Siebdruck verbundenen Kosten für Nichtkonformität senken.“

Programmierung „fast ein Kinderspiel“

Am AOI gefiel Vincent Koloszczyk die Robustheit der Maschine. Schnell konnte Sonceboz den First-Pass-Yield (FPY) im Vergleich zur Verwendung eines 2D-AOIs stark verbessern: „Außerdem können wir Fehler viel leichter erkennen, ohne den FPY zu verändern.“ Weil SPI und AOI vom gleichen Hersteller kommen, bieten sich interessante Verbindungs- und Prozessanalysemöglichkeiten: „Die Integration von KSMART ermöglicht es uns, die Traceability zu gewährleisten. Wir nutzen es auch, um die Produktion im Auge zu behalten und schnell handeln zu können, wenn Abweichungen auftreten.“

Die Programmierung des AOIs sei „fast ein Kinderspiel“, vor allem seit die IPC-Klasse-3-Parameter in der Software berücksichtigt werden: „Das Erstellen eines Programms ist sehr schnell: Wenn die Komponentenbibliothek bereits vorhanden ist, ist es in weniger als 15 Minuten offline fertig. Nur für das Foto der Leiterplatte benötigt man die Maschine.“

Professionell, schnell und ein offenes Ohr

Und auch mit der Unterstützung durch SmartRep, den Distributor von Koh Young in D-A-CH, ist Vincent Koloszczyk sehr zufrieden: „Wir pflegen ein ausgezeichnetes Arbeitsverhältnis. Die Leute, mit denen wir zu tun haben, sind sehr professionell, reagieren schnell und haben immer ein offenes Ohr für uns. Die Bearbeitungsdauer der Anfragen ist im Großen und Ganzen völlig in Ordnung.“

Bei Sonceboz wird in Dreischicht auf 3 SMD Linien, 2 Lackierlinien, einer selektiven Wellenlinie und einer Beschneidungslinie durch Fräsen und Stanzen produziert. Ein 60-köpfiges Team betreut die Produktion für Automobil, Lastwagen, Traktoren und medizinische Produkte: Eine Linie ist auf Prototypen und kleine Volumina ausgerichtet mit rund 10 bis 12 Umrüstungen pro Tag. Die beiden anderen Linien, darunter eine Dual-Lane, produzieren große Volumina.

Fokustage zu Traceability und Materialmanagement

Tue, 11 Apr 2023 08:12:46 GMT

SmartRep zeigt, wie step-by-step intelligenter Materialfluss
in der SMD realisiert werden kann

Wie baut man ein Traceability-Konzept auf? Wie steuert man den Materialfluss in der SMD optimal? Der Teufel steckt bei diesen Themen bekanntlich im Detail und so informierte SmartRep bei den Fokustagen zu Traceability und Materialmanagement in Hanau wie man step-by-step ein Materialflusskonzept erarbeitet und einführt

Laufwege, Schnittstellen, Skalierbarkeit der Lagerplätze – will man sich dem Thema Materialmanagement ganzheitlich widmen, wird schnell klar: Dabei geht es nicht nur ums Lager. Rüstvorgang, Warenwirtschaftssystem, Unique ID – viele angrenzende Prozesse und Themen greifen hier ineinander.

SmartReps Experte für Materialfluss in der SMD-Fertigung, Nikolai Knapp, erläuterte Ende März an zwei Konferenztagen in Hanau wie beim Thema Materialmanagement Personalkapazitäten gehoben, Prozesssicherheit geschaffen und Automatisierung gestartet werden kann: „Zu hohe Bestände, unnötige Lagerbewegungen, lange Wartezeiten – in den deutschen SMD-Lagern wird viel Potenzial verschenkt“, sagt Knapp. Für ihn ist die Digitalisierung und Automatisierung des Lagers sowie vor- und nachgelagerter Prozesse ein Kernthema für die Transformation zur SmartFactory. Von Wareneingang, bis Lagerung, Rüstung sowie Rücklagerung und Inventur reichen die zu analysierenden Prozessschritte.

„Ohne Unique ID und Anbindung aller Systeme gibt es keine absolute Rückverfolgbarkeit“, sagt der Experte. Weil diese Themen damit auch IT-lastig sind, ist die Frage nach einem intelligenten Materialflusskonzept immer auch eine sehr individuelle, die von dem Warenwirtschaftssystem und den Gegebenheiten einer Fertigung abhängt. „Es ist wichtig zu wissen, dass man kein Millionenprojekt starten muss: Man kann das Thema Materialmanagement auch step-by-step angehen“, sagt Knapp.

Kennzeichnung von Leiterplatten durch Lasermarkierung

In seiner Analyse von „7 Arten der Verschwendung“ in der SMD-Fertigung erläuterte er Ansatzpunkte und Einsparpotenziale, aber auch nötige Investitionskosten, um die Prozesse angesichts von Fachkräftemangel und steigenden Lohnkosten effizient, digital und sicher zu gestalten. Während manche Teilnehmer erst das Thema Unique ID angehen müssen und sich neben den IT-technischen Aspekten auch für die eindeutige Kennzeichnung von Leiterplatten durch Lasermarkierung interessierten, sind andere Fertiger schon damit beschäftigt, autonome Lagerorganisationen zu durchdenken. „Das ist das Spannende an diesem Thema: Jede SMD-Fertigung ist individuell und es gibt auch keinen Königsweg. Allerdings sollte man sich dem Thema ganzheitlich widmen, weshalb wir von SmartRep umfassende Beratung und Konzeptentwicklung bieten.“

Kann das Lager mitwachsen? Welche Laufwege haben die Mitarbeiter? Wird nach dem Bestücken geprüft, wie viele Bauteile noch auf einer Rolle sind und wie viele beim Ansplicen oder Rüsten verloren gingen? Derart analytische Fragen warf Nikolai Knapp in den Vorträgen auf und stellte anschließend technische Lösungen vor, wie mehr Transparenz und Sicherheit erreicht werden können.

Wie viel Material ist vorrätig und wo genau befindet es sich?

Am Anfang aller Überlegungen steht die Unique ID, eine eindeutige Seriennummer. Mit dieser werden alle Produktionsdaten, aber auch die Informationen über die verwendeten Materialien verknüpft. „Idealerweise wird die Unique ID am Beginn der SMD-Linie mit einem Laserbeschrifter auf die Leiterplatte gebracht“, sagte Sebastian Aulbach bei einer Laser-Marker Demonstration. Denn der gelaserte Code sei unverwüstlich und sichere damit die absolute Traceability.

Aber auch im Wareneingang müsse mit Unique IDs gearbeitet werden, damit keine Materialfehler entstehen können: Schon bei der Anlieferung der Bauteile komme es durch menschliche Verwechslungen – ist es eine Null oder der Buchstabe O – immer wieder zu gravierenden Fehlern. Dieses Einfallstor kann durch intelligente Systeme, wie einen Wareneingangsscanner, geschlossen werden. Viel Potenzial liegt auch im Bereich der smarten Lagerung: Wie viel Material ist vorrätig und wo genau befindet es sich? Da helfen Röntgenbauteilzählung und intelligente Lagersysteme, die über eine Schnittstelle an ein übergeordnetes System angeschlossen sind.

Automatisierung für alle SMD-Prozessschritte

Tue, 14 Feb 2023 13:52:14 GMT

SmartRep präsentiert neuen Röntgenbauteilzähler Hawkeye2000

SMD-Prozesse digitalisieren und automatisieren – das sind die Trend-Themen, die SmartRep auf der SMTconnect in Halle A4 präsentiert: SMD-Prozessmaschinen von Bestücken bis Nutzentrennen, 3D Inspektionssysteme und Materialflusslösungen, darunter der neue Röntgen-Bauteilzähler Hawkeye2000, werden auf dem Stand von SmartRep ausgestellt.

Vier Bauteilrollen in unter 10 Sekunden zählen und die Ergebnisse digital erfassen mit dem Hawkeye2000.

Ein absolutes Highlight des neuen Röntgenbauteilzählers Hawkeye2000 ist die automatische Rollendetektion: Barcodes auf Bauteilrollen müssen nicht mehr vorab manuell eingescannt werden. Der Hawkeye2000 erfasst die Barcodes und die Position der Rolle automatisch und ordnet die Zählergebnisse im MES/ERP-System automatisch zu.

Schon das Vorgängermodell, das SmartRep 2020 auf den deutschen Markt gebracht hatte, war ein voller Erfolg: „Das einfache Bedienkonzept und die grandiosen Taktzeiten haben schon beim Hawkeye1000 überzeugt: vier Bauteilrollen in unter 10 Sekunden zählen. Der Nachfolger punktet nun mit der zusätzlichen SmartCamera-Funktion und macht damit den Prozess des Bauteilrollenzählens noch schneller und digitaler“, sagt Andreas Keller, CEO von SmartRep.

Facettenreiche Lösungen rund um das Nutzentrennen zeigen SmartRep und LPKF in Halle A4.

Ein weiteres Trendthema ist für SmartRep die Automatisierung beim Nutzentrennen, die zusammen mit LPKF Laser & Electronics in Halle A4 präsentiert wird: „Der Nutzentrennprozess ist in vielen SMD-Fertigungen noch ein manueller Vorgang. Wir setzen hier auf Vereinzelung mit dem Laser und bieten dafür auch Automatisierungslösungen in verschiedenen Stufen an“, sagt Andreas Keller.

Von halbautomatischen Wannenlösungen über Cobot-Systeme mit Testinsel bis zum vollautomatischen Loading Master zeigen SmartRep und LPKF facettenreiche Lösungen rund um das Nutzentrennen. Durch neuste Technologien und den Einsatz leistungsstarker Laserquellen ist der Laser-Nutzentrenner zu einer echten Alternative für das Fräsen von Leiterplatten geworden: In der neuen 3000-Serie von LPKF wird nun auch die patentierte Tensor-Technologie eingesetzt, mit der höchste Schnittgeschwindigkeiten und zu 100% saubere Schnittkanten erreicht werden.

Die iineo+ ist die flexibelste Lösung von Europlacer und bestückt neben den gängigen SMD-Komponenten selbst außergewöhnliche Bauteile.

Im Bereich der Bestückung setzt SmartRep mit dem Hersteller Europlacer auf Flexibilität: Die Allround-Plattform iineo+ bietet eine souveräne Bestückleistung und ist zugleich so flexibel aufgebaut, dass sie in jeder High-mix-low-volume Fertigung eingesetzt werden kann. 10 JEDEC Trays, 264 Feederplätze, elektrischer Tester – all das ist schon in der Standard-Ausführung integriert und wird durch umfassende Zuführlösungen ergänzt. Steigt der Bedarf an Bestückleistung, so kommt die atom-Plattform zum Einsatz.

SmartRep bietet außerdem umfassende Lösungen rund um Lasermarkierung, Wareneingang und intelligente Bauteillagerung, sodass komplette Material Management Konzepte realisiert werden können.

Neben diesen Highlights zeigt SmartRep außerdem umfassende Inspektionslösungen: Ob Lotpaste, Bauteile oder Lötstopplack– mit der Koh Young 3D Mess-Technologie werden an SPI, AOI und Neptune alle Materialien in 3D vermessen. Künstliche Intelligenz unterstützt bei der Programmierung und Auswertung. Tiefer geht nur eine CT-Röntgeninspektion, die SmartReps Partner Techvalley am Nachbarstand in Halle A4 vorführt.

5 Fragen an Limtronik zur Traceability

Thu, 19 Jan 2023 13:23:02 GMT

Limtronik realisiert absolute Rückverfolgbarkeit mit Laser-Markierung

Andreas Kopp ist Experte auf dem Gebiet der ERP/MES-Anbindung und verantwortet bei der Limtronik GmbH die Rückverfolgbarkeit jeder einzelnen Leiterplatte.

Beim Auswahlprozess des Laserbeschrifters spielten für Andreas Kopp, Leiter MES, Anbindungsmöglichkeiten eine wichtige Rolle. © SmartRep

Herr Kopp, wie sehen 100 Prozent Rückverfolgbarkeit bei Limtronik aus?

Einer der Kernprozesse für die Rückverfolgbarkeit ist natürlich die Vergabe einer Seriennummer für jede Leiterplatte, über die jegliche Ereignisse einer Produktion zugeordnet werden und somit eine vollständige Traceability gewährleistet werden kann. Bei Limtronik realisieren wir dies durch Laserbeschriftung mit einer hauseigenen Seriennummer. 2021 haben wir uns dafür entschieden, neue Laserbeschrifter bei SmartRep zu beschaffen. Mittlerweile haben wir sogar zwei davon.

Wie funktioniert der Beschriftungsprozess?

Vergeben wird unsere hauseigene Seriennummer von unserem MES-System der Firma iTAC: Der Laser fragt vor Produktionsbeginn alle Barcodes ab, die er dann im Laufe des Prozesses vergeben kann. Vorher scannt eine Mitarbeiterin das entsprechende Gebinde der Rohleiterplatten, sodass ich zu jeder Seriennummer im Verlauf weiß, mit welcher Leiterplattencharge diese Seriennummer verheiratet worden ist.

Welche Daten werden aus Rückverfolgbarkeitsgründen getrackt?

Da unsere hausinterne Seriennummer eindeutig ist, kann jede Produktionsmaschine im laufenden Produktionsprozess die richtigen Produktionsdaten übermitteln. So fängt die SPI an, die Daten zur Messung der Bedruckung in die Datenbank zu schreiben. Der Bestücker schreibt zu jeder Seriennummer der Leiterplatte die richtigen Gebindeinformationen hoch. Der Ofen seinerseits meldet die erforderlichen Temperaturprofile an die Datenbank. Und ganz zum Schluss kommen die Daten unseres AOIs, der dafür verantwortlich ist als letztes Gate, die Qualitätskontrolle der kompletten Linie darzustellen. Auch er speichert seine Daten in unsere MES-Datenbank ab, sodass ich am Ende des Prozesses über eine Datenbank alle Daten zu einer eindeutigen ID abrufen kann.

Die MES-Anbindung war ein wichtiger Punkt bei der Auswahl des Laser Markers?

Richtig, beim Auswahlprozess war es extrem wichtig, die Systeme in unser bestehendes MES-System einzurichten, um Themen wie Traceability , Inter-Locking und Materialflusssteuerung zu verbinden. In der Installationsphase war die Zusammenarbeit mit dem Hersteller YJ Link sehr unkompliziert. Unsere Vorstellungen bezüglich des Interface zum MES wurden einwandfrei umgesetzt. Der Support läuft nach wie vor gut. Die Änderungen, die wir hatten, wurden schnell umgesetzt.

Sie haben nun zwei Laser Marker und drei Linien – wie ist der Prozessablauf?

Wir betreiben einen Laser Marker als Insel und einen als Kopf einer SMD-Linie, beide jeweils mit Be- und Entladesystem. Die Linie mit integriertem Laser Marker läuft 24/7 mit einem Produkt. Die Fertigungslinie läuft nur, wenn alle Produkte seitens des Lasers fehlerfrei gelasert wurden und wenn die Seriennummern gegengelesen sind. Falls irgendwas im Prozess abweichen sollte, wird die komplette Linie verriegelt. Auf den anderen beiden Linien haben wir viele Produktwechsel. Durch die gute Taktzeit der Laser-Insel kann ein Laser-Beschrifter die beiden anderen Linien bedienen.

Mehr Infos zur Laser-Beschriftung

5 Fragen an Limtronik zu SPI und AOI

Thu, 19 Jan 2023 13:12:24 GMT

Warum sich der EMS-Dienstleister für Koh Young entschied

Dieter Jung ist Head of Engineering bei der Firma Limtronik, einem EMS-Dienstleister, der sich auf den Weg zur Smart Electronic Factory gemacht hat.

Mit KSMART von Koh Young können die Produktionsdaten von SPI und AOI in Echtzeit analysiert und damit der Prozess verbessert werden © SmartRep

Herr Jung, wie ist Ihre Erfahrung mit Koh Young?

Seit dem Jahr 2011 haben wir SPI-Systeme von Koh Young bei uns im Einsatz – sie arbeiten immer noch zuverlässig. Wie es damals darum ging, die Lotpastenkontrolle bei uns einzuführen, haben wir uns auf dem Markt informiert: Nach gewissen Testversuchen, auch bei Koh Young im Haus, haben wir uns für die SPIs entschieden und haben damit bisher sehr gute Erfahrungen gemacht. Der Lotpastenprozess ist für uns der wichtigste Prozess in der ganzen Kette. Sollte der Druck nicht in Ordnung sein, kriegen wir von dem Koh Young System sofort eine Rückmeldung und können den Prozess entsprechend anhalten und verbessern.

Seit ein paar Monaten haben Sie auch AOI-Systeme von Koh Young. Wie lief da das Auswahlverfahren?

Beim AOI sind wir im Frühjahr 2022 von der 2D auf die 3D Technik umgestiegen. Wir haben uns verschiedene Hersteller ausgewählt und ihnen entsprechende Testboards zugeschickt. Wir haben geschaut, was die Hersteller uns an Taktzeiten zurückgeben konnten, was sie testen konnten und sind da in der engeren Auswahl sofort auf Koh Young gekommen.

Welche Funktionalitäten haben Sie überzeugt?

Die relativ einfache Programmierung: Wir haben unsere Zeit für die Prüfprogrammerstellung teilweise um 30 Prozent reduzieren können. Die Bedienoberfläche ist sehr vorteilhaft für die Bediener und Programmierer. Die Abarbeitung am Reparaturplatz ist eine sehr einfache Angelegenheit. Die Testgenauigkeit ist natürlich hervorragend und die hohe Geschwindigkeit der Inspektion kommt noch hinzu.

Waren Pseudofehler für Sie im Auswahlprozess auch ein wichtiges Kriterium?

Ja, bedingt durch die Bauteilformen, die sich immer weiter nach unten entwickelt haben, stieg unsere Pseudofehlerrate in den letzten Jahren stark an. Durch das Koh Young AOI sind die Pseudofehlerraten bei uns nun in der Größenordnung 70-80 Prozent nach unten gegangen. Somit haben wir eine kürzere Testzeit und eine kürzere Abarbeitungszeit und können somit den Mitarbeiter wieder anders einsetzen.

Da Sie SPI und AOI von Koh Young nutzen, ergeben sich sicherlich einige Synergien?

Bis Jahresende 2022 wird das dritte AOI von Koh Young bei Limtronik installiert sein. Damit haben wir in allen drei Linien jeweils ein SPI und ein AOI von Koh Young – die Linien sind also alle kompatibel. Die Programmierung hat sich dadurch vereinfacht: Wir können die Programme von einer auf die andere Linie ohne Probleme umheben und durch die MES-Anbindung auch gezielte Datenauswertungen machen. KSMART werden wir dann auch vermehrt nutzen.

Limtronik setzt auf Koh Young

Thu, 19 Jan 2023 13:06:43 GMT

SmartRep installiert SPIs und AOIs in allen drei Linien
Qualitätsboost bei EMS-Dienstleister: Seit 2011 sind zwei Koh Young Lotpasteninspektionssysteme bei der Limtronik GmbH im Einsatz – und tun noch immer zuverlässig ihren Dienst. 2022 wurden 4 weitere Koh Young Anlagen bei SmartRep beschafft.

Technologe Dieter Jung beschaffte Koh Young Systeme für alle drei SMD-Linien bei der Limtronik GmbH © SmartRep

„Der Lotpastenprozess ist für uns der wichtigste Prozess in der ganzen Kette. Sollte der Druck nicht in Ordnung sein, kriegen wir von dem Koh Young SPI sofort eine Rückmeldung und können den Prozess entsprechend anhalten und verbessern“, erklärt Technologe Dieter Jung. Bereits seit 2011 nutzt der EMS-Dienstleister Limtronik SPI-Systeme von Koh Young. „Wir haben diese Entscheidung nie bereut und haben dies in den letzten Jahren konsequent fortgeführt. Mittlerweile haben alle drei SMD-Linien ein SPI und ein AOI des Herstellers und das ist ein richtiger Boost für die SmartFactory“, sagt Geschäftsführer Gerd Ohl.

Denn obwohl 11 Jahre Altersunterschied zwischen den Inspektionssystemen liegen, harmonieren sie miteinander: „Die Systeme sind komplett kompatibel sowohl im Bereich der Software als auch bei den Programmen. Das heißt, Limtronik ist jetzt komplett flexibel und kann die Produkte von einer auf eine andere Linie wechseln“, erklärt Nikolai Knapp von SmartRep. Er begleitete Limtronik 2022 durch den Benchmark.

Von Closed loop bis KI

„SmartRep und Limtronik arbeiten schon seit 2011 zusammen, damals wurde in die beiden SMD-Linien ein SPI integriert. 2022 kam eine dritte Linie hinzu. Das neue SPI ist ebenfalls mit einer iTAC-Anbindung an das MES von Limtronik angeschlossen, um Rückverfolgbarkeit zu gewährleisten. Außerdem wurde ein Closed Loop zum Drucker eingerichtet; das bedeutet, dass dem Schablonendrucker der X/Y-Offset und die Rotation zurückgemeldet werden und basierend darauf Reinigungszyklen angepasst werden. Das spart Taktzeit und auch Material, da ich wirklich nur reinige, wenn es nötig ist“, erklärt Knapp.

Beim AOI stieg Limtronik 2022 von der 2D auf die 3D Technik und damit auf den Hersteller Koh Young um. „Wir haben Testboards an die verschiedenen Hersteller herausgegeben haben. Bei SmartRep haben wir dann Baugruppen, ihre Durchlaufzeiten und die Funktionen getestet und sind zu dem Ergebnis gekommen, dass Koh Young für uns die optimale Lösung ist“, sagt Dieter Jung. Überzeugt haben den Technologen die relativ einfache Programmierung und die vorteilhafte Bedienoberfläche: „Die Testgenauigkeit ist natürlich hervorragend. Die Geschwindigkeit kommt noch hinzu, wir haben unsere Zeit für die Prüfprogrammerstellung teilweise um 30 Prozent reduzieren können“, berichtet er.

Pseudofehlerrate deutlich gesenkt

Aber auch beim Thema Pseudofehler habe man einen riesen Sprung nach vorne gemacht: „Die Pseudofehler haben sich durch die Koh Young AOIs deutlich verringert. Wir haben bis zu 70-80 Prozent Pseudofehler weniger und dadurch kann der Mitarbeiter anderweitig arbeiten“, berichtet AOI-Programmierer Andreas Faber. Ein Offline-Programmierplatz habe zusätzliche Effizienz gebracht: „Dort kann man die Baugruppe schon vorab programmieren und dann können wir das direkt wieder an den AOI schicken, ohne die Linie in den Stillstand zu zwingen.“ Durch die KI-Unterstützung bei der Programmierung ist Andreas Faber auch hier wesentlich schneller: „Wenn man die Bauteile auf 3D messtechnisch eingestellt, sagt die Anlage eigentlich schon voraus, was man machen muss.“

Weitere Synergien werden sich nun durch die Datenauswertung mit KSMART ergeben: „Ein Koh Young AOI ist längst nicht mehr nur ein gut/schlecht Gatekeeper: Das AOI verfolgt die Inspektionsergebnisse über alle Leiterplatten hinweg. Bei schlechter Bestückung verriegelt es den Prozess, damit keine Serienfehler entstehen. Doch das AOI bietet noch viel mehr: Durch Trendanalysen und Histogramme analysiert das System, warum und wo die Fehler entstehen und wie man diesen vorbeugen kann“, sagt Nikolai Knapp. Ein richtiger Boost für die SmartFactory!

Mehr zum AOI von Koh Young

Mehr zum SPI von Koh Young

Röntgenbauteilzählung schnell wie die Feuerwehr

Wed, 11 Jan 2023 14:15:22 GMT

4Source electronics investiert bei SmartRep in Röntgensysteme

Als „Bauteile-Feuerwehr“ ist die 4Source electronics AG – Sonderbeschaffer für elektronische Bauelemente mit Sitz in Dresden – derzeit gefragt wie nie: In der aktuellen Chipkrise boomt die Nachfrage. So investierte das Unternehmen in ein Röntgenbauteilzählgerät und ein Röntgeninspektionssystem von Techvalley, um die Aufträge schneller abarbeiten zu können.

Die Chipkrise geht nun ins dritte Jahr. Viele Fertiger stellt das vor große Herausforderungen und so benötigen sie die Dienste der 4Source electronics AG aus Dresden: Mit rund 50 Mitarbeitern kümmert sich das Unternehmen um die Sonderbeschaffung von elektronischen Bauelementen. Sie beschaffen die benötigten Bauteile, kaufen dabei auch Restmengen und Lagerbestände auf. „Wir sind die Bauteile Feuerwehr“, sagt André Rose, Leiter Qualitätssicherung. Mit seinem zehnköpfigen Team prüft er die Qualität und Menge der aufgekauften Bestände, bevor sie an die Kunden ausgeliefert werden.

„Vom kleinen Chipwiderstand bis zum Stecker fokussieren wir uns nicht nur darauf, die Bauteile auf dem Weltmarkt zu finden, sondern das Ganze mit einer sehr intensiven, zerstörungsfreien Qualitätskontrolle nach einschlägigen Standards zu verbinden“, erklärt er. Dafür investierte das Unternehmen in Röntgensysteme aus dem Hause SmartRep.

André Rose kann viele Geschichten erzählen, zum Beispiel von Chipgehäusen ohne Chipinnenleben: „Bei Schaltkreisen mit Bonddrähten, bei gekapselten Relais und eben bei allen Bauelementen, deren Innenleben nicht sichtbar ist, setzen wir die Röntgeninspektion ein, um das Bauteil zu durchleuchten und durch Vergleichsanalysen die Qualität sicherzustellen.“

Kontrastreiche Röntgenbilder zur Qualitätssicherung

Wegen der großen Nachfrage reichte die bestehende Röntgenanlage nicht mehr aus: „Deswegen haben wir bei SmartRep in das AXI-System IM9000 vom Hersteller TechValley mit einer 110 kV geschlossenen Röntgenröhre investiert“, erzählt Rose. „Die Qualität der Bilddaten setzt neue Maßstäbe“, ist er von den Analysemöglichkeiten und der Kontrasttiefe gegenüber dem Altsystem begeistert. Die Bedienungsfreundlichkeit hat sich in der Praxis bewährt: „Kurz ausgedrückt: Drei Klicks und wir bekommen, was wir zur erfolgreichen Qualitätsprüfung und Dokumentation brauchen.“ Die kurze Durchlaufzeit sei ein weiterer Vorteil, warum das QS-Team das neue System mit Freuden aufgenommen hat.

Zeitgewinn war auch das Hauptargument für die zweite Anschaffung: Durch einen Röntgenbauteilzähler, ebenfalls von Techvalley, konnte die Prüfung der Wareneingangsmengen um das 60-fache gesteigert werden. Brauchte ein Mitarbeiter mit den mechanischen Zählgeräten rund fünf Minuten pro Rolle, ist der Zähl- und Dokumentationsvorgang nun in zehn Sekunden abgewickelt: „Ein tolles Gerät, welches Arbeitsschritte automatisiert zu leisten vermag, die wir seit über 20 Jahren manuell ausführten mussten – die Kollegen müssen heute nur noch einen Knopf drücken und erhalten sofort ein Ergebnis, das allen Anforderungen hinsichtlich Genauigkeit und Geschwindigkeit entspricht. Da gab es für uns nicht mehr viel zu überlegen ...“, sagt Rose. Denn neben der genauen Mengenermittlung ist auch die Dokumentation ein wichtiger Punkt: Musste ein Mitarbeiter beim mechanischen Zählvorgang ein Foto vom Gurtanschnitt und der angezeigten Menge machen und dieses dann umständlich übertragen, speichert der Röntgenbauteilzähler nun automatisch die Ergebnisse inklusive Röntgenaufnahme in der Datenbank ab.

Schonende Materialbehandlung

„Neben den langen Einstellzeiten und den Genauigkeitsproblemen, die wir mit den mechanischen Geräten hatten, spielt auch die schonende Materialbehandlung bei der Röntgenzählung eine Rolle: Wir müssen die Bauteilrollen nicht mehr aus der Verpackung nehmen, sondern können sie ´einfach so‘ reinlegen – das spart Zeit und ist sehr materialschonend“, so Rose.

Vor der Investition haben André Rose und sein Team den Bauteilzähler in SmartReps Democenter ausgiebig getestet: Anbruchmengen, volle Rollen, sehr kleine Bauteile, sehr große Bauteile und Sonderformen hatten sie im Gepäck. Neben den technischen Aspekten überzeugte die einfache Bedienbarkeit: „Der Bauteilzähler wurde vom Team gerade wegen seiner einfachen Handhabung sehr schnell akzeptiert.“ André Rose ist auch von der „Kommunikation auf Augenhöhe“ mit SmartRep und Techvalley beeindruckt: „Da ist der Wille da, sich darum zu kümmern. So haben wir kleine Startschwierigkeiten wirklich sehr schnell in den Griff bekommen.“ Nun ist der Bauteilzähler im täglichen Dauereinsatz in Dresden.

„Bei 50 bis 200 gezählten Rollen pro Tag hat sich der Röntgenbauteilzähler allein durch die Zeitersparnis in weniger als einem Jahr gerechnet“, erklärt Benjamin Blank von SmartRep, dem Distributor von Techvalley in Deutschland. „Hinzu kommen die digitale Beweissicherung und die bessere Planbarkeit, weil man nun genau weiß, wie viel Material vorrätig ist.“

SmartMetering: Wie WEPTECH in der Energiekrise für Transparenz sorgt

Tue, 15 Nov 2022 13:43:56 GMT

Mit einem Lasermarker von SmartRep wird die Produktion intelligenter Verbrauchszähler rückverfolgbar
Viele haben derzeit Angst vor der nächsten Gas- und Stromrechnung. Transparenz schafft dabei das SmartMetering: Verbrauchsdaten von Wasser, Wärme, Strom oder Erdgas können damit automatisiert ausgelesen und übertragen werden. Die Firma WEPTECH aus Landau produziert diese intelligenten Funk-Module und setzt dabei zu Traceability-Zwecken einen Lasermarker aus dem Hause SmartRep ein.

„Vor Jahren hat der Gesetzgeber schon Maßnahmen eingeleitet, dass sich unser Stromnetz dezentralisiert, und die Verbrauchskosten transparent monatlich erfasst werden“, erklärt Martin Posingies, COO von WEPTECH elektronik aus Landau in der Pfalz. Bundeswirtschaftsminister Robert Habeck hat erst kürzlich zusammen mit Vertretern der Energiebranche darüber beraten, wie der Rollout des SmartMeterings beschleunigt und diese Technologie in den Haushalten und Betrieben flächendeckender installiert werden kann. Verbrauchsdaten von Wasser, Wärme, Strom oder Erdgas könnten dann automatisiert und verschlüsselt ausgelesen und übertragen werden, damit am Monatsende oder sogar täglich eine digitale und transparente Verbrauchsabrechnung erstellt werden kann.

„Wir von WEPTECH bringen diese SmartMeteringSysteme auch in den abgelegensten Winkel Deutschlands, in den tiefsten Keller oder auf die hinterste PV-Anlage – also an Stellen, wo die Datenabnahme und Übertragung schwierig sind. In Landau in unserer Entwicklungsabteilung werden die speziellen Kommunikations-Module entwickelt und in der hauseigenen Produktion gefertigt und getestet“, erklärt Vertriebsleiter Wolfgang Esch.

Weil es sich bei der Erfassung der Messdaten um eine sensible Infrastruktur handelt, gelten für die Produktion besondere Qualitätsansprüche, z. B. die absolute Rückverfolgbarkeit jeder hergestellten Platine samt der darauf installierten Bauteile. Dafür nutzt WEPTECH eindeutige Seriennummern in Kombination mit den auftragsbezogenen Datensätzen im ERP-system, die mit einem Laserbeschriftungssystem auf die Leiterplatten aufgebracht werden: „Jeder Nutzen bzw. jede Leiterplatte wird vor dem Bestücken mit einem DMC-Code markiert. Dieses „Tattoo“ behält das Produkt sein Leben lang“, erklärt Fertigungsleiter Stephan Kimmel. Rund 1,2 Mio Baugruppen laufen jährlich vom Band. Eine Lasermarkierungsinsel bedient alle drei SMD-Linien und sorgt für Tracebility von Anfang an.

„Da wir mit der Präzision und Schnelligkeit unseres alten Laserbeschrifters nicht mehr zufrieden waren, haben wir uns vier Hersteller angeschaut und diese miteinander verglichen“, erzählt der Fertigungsleiter vom Benchmark. Sehr wichtig für WEPTECH war dabei die integrierte Wendestation auf kleinem Bauraum, da die Leiterplatten auf beiden Seiten markiert werden müssen. Ein weiteres Kriterium im Benchmark war die Präzision des Auftrags: „WEPTECH hat sehr wenig Platz auf der Leiterplatte, wo der Barcode platziert werden kann. Unser Lasermarker von YJ LINK bietet für diesen Fall eine Ghost Marking Funktion. Damit kann man den Barcode zuerst auf die Leiterplatte projizieren, in der Software fein ausrichten und somit auch auf engstem Raum eine saubere Markierung realisieren“, erklärt Nikolai Knapp, wie SmartRep im Auswahlverfahren technisch überzeugen konnte. Nicht zuletzt spielte auch die Taktzeit eine wichtige Rolle, schließlich muss die Laserbeschriftungsinsel die Barcodes für drei SMD-Linien realisieren.

Ein Umstieg auf Barcode-Labels war für WEPTECH keine Alternative: Zu leicht könnten sich die Seriennummern in den teils rauen Umgebungen ablösen, in denen die SmartMeteringModule eingesetzt werden. Die Laser Markierung ist langlebig, kann kleiner aufgebracht werden, kann nicht manipuliert werden und stört nicht beim Rakeln im Druckprozess.

„In der heutigen Energiekrise haben wir das Problem, dass die Transparenz der Verbräuche nicht gegeben ist. Wir haben bisher einmal im Jahr abgelesen. Jetzt sollten wir eigentlich täglich ablesen. Diese Transparenz wäre eine große Hilfe die Energieverbräuche besser steuern zu können“, ist sich Vertriebsleiter Wolfgang Esch sicher. Mit Hochdruck und Qualität entwickelt und produziert WEPTECH daher die SmartMetering Module, und leistet damit einen wichtigen Beitrag zur Energiewende.

Lasermarkierung bei WEPTECH im Video:

Markierungslaser und Nutzentrenner in Einem

Mon, 07 Nov 2022 08:17:56 GMT

SmartRep und Cicor entwickeln eine vielseitige Laser-Lösung
Aus Traceability-Gründen muss Cicor eine Vielzahl unterschiedlicher Materialien beschriften und suchte dafür eine entsprechende Prozessmaschine. Nach langer Suche wurde das Unternehmen bei SmartRep und LPKF fündig: Ein 15-Watt Laser-Nutzentrenner erfüllt die spezifischen Anforderungen und bietet darüber hinaus viele weitere Vorteile.

Langlebige, klar erkennbare Markierungen auf den unterschiedlichsten Materialien: Auch Beschriftungen sind kein Problem für den CuttingMaster von LPKF

©LPKF

Langlebige, klar erkennbare Markierungen auf den unterschiedlichsten Materialien: Auch Beschriftungen sind kein Problem für den CuttingMaster von LPKF

©LPKF

„Wir haben einen Laser-Nutzentrenner, der zu 90 % Prozent nicht als solcher eingesetzt wird, sondern als Markierungslaser“, sagt Dr. Bernd Schauwecker, Head of Engineering bei Cicor, RHe Microsystems GmbH in Radeberg. Was ungewöhnlich klingt, macht den Prozessingenieur sehr glücklich. Über ein Jahr waren Bernd Schauwecker und sein Team auf der Suche nach einer Prozessmaschine, die den spezifischen Anforderungen gewachsen ist. Denn ein normaler Markierungslaser, das zeigten die Tests und Analysen, erfüllte nicht den Zweck: „Wir haben nicht nur standardmäßig eine Leiterplatte zu beschriften, sondern wir müssen auch Keramiken, Kovar-Gehäuse und Deckel sowie sehr dünne Flex-Leiterplatten beschriften – also eine Vielzahl von unterschiedlichsten Materialien. Wir sind ein Jahr auf der Suche gewesen und haben nichts gefunden, das uns zufriedenstellte.“

Zusammen mit Andreas Keller von der SmartRep GmbH sei dann eine Idee entstanden: Man könnte einen Laser mit nur 15 Watt von LPKF einsetzen. Der Nutzentrenner-Hersteller aus Garbsen bei Hannover bietet Laser-Gravieren bereits als „Add-On“ seiner Nutzentrennsysteme an. Die Software-Voraussetzungen waren also vorhanden, und LPKF erklärte sich bereit, diese auszubauen.

Vakuumtisch für Folienbeschriftung

Eine weitere wichtige System-Voraussetzung war eine Vakuumansaugung: „Das ist bei der Beschriftung von dünnen Folien essentiell wichtig“, so Schauwecker. Da LPKF seine CuttingMaster-Serie dahingehend erweitert hatte, stand der ungewöhnlichen Lösung nichts mehr im Wege.

„Weil Cicor in Radeberg breit aufgestellt ist – von SMD- und Chip-Bestückung, Vakuumlöten, unterschiedlichsten Verkapselungstechnologien bis hin zum Dünn- und Dickdrahtbonden und den Möglichkeiten einer hochgenauen Optik-Fertigung in einer Reinraumumgebung sowie einer Dickschichttechnologie auf Al2O3 und AlN Keramiken – bietet der CuttingMaster noch eine Vielzahl weiterer Anwendungsmöglichkeiten für das Unternehmen“, analysiert Andreas Keller und freut sich über den Mehrwert dieser gemeinsam erarbeiteten Lösung: „Neben der Trennung von flexiblen Leiterplatten werden wir ihn auch benutzen, um einen sogenannten Löt-Stopp-Rahmen zu lasern. Diesen brauchen wir, um Chips beim Löten in der Form zu halten. Damit das Lot nicht irgendwo hinläuft, benutzen wir die Möglichkeit, einen kleinen Graben in das Gehäuse rein zu lasern – als Begrenzung für das Lot“, erklärt Schauwecker. Dabei biete die Software von LPKF mit einer Schwerpunktanalyse eine große Hilfestellung: „Durch die Schwerpunktanalyse bekommen wir diesen Laserrahmen sehr präzise gesetzt, was uns in der weiteren Bearbeitung beim Löten und beim Drahtbonden sehr hilft.“

Qualitätsvorteil: Lasern statt Labels

„Viele unserer Konkurrenten arbeiten klassischerweise mit Labels“, sagt Schauwecker. Cicor in Radeberg baut u.a. komplexe Industrieelektronik: „Wir haben Produkte im Bereich Luft- und Raumfahrt und zunehmend in der Medizintechnik. Da wird bei vielen Anwendungen absolute Traceability gefordert: Wir müssen sicherstellen können, welche Substrate in welche Baugruppe kommen und demzufolge wird es dann auch beschriftet. Labels können abfallen. Das Lasern der Markierung ist dauerhaft und somit der bessere Schritt.“

Ein weiterer Vorteil der Laser-Lösung: auf den Produkten muss nur wenig Platz für ein Label geschaffen werden. „Wir haben Versuche gemacht mit einer Größe von 1,5 x 1,5 Millimeter. Der Laser kann sogar noch wesentlich kleinere Beschriftungen realisieren. Das Problem ist nicht das Realisieren der Beschriftung, sondern das spätere Auslesen“, erklärt der Ingenieur. Das Auslesen solle noch mit einem handelsüblichen Hand-Barcodescanner möglich sein und dieser stoße da eben an seine Grenzen. Die Traceability-Lösung via Gravur ist also nicht nur prozesssicherer, sondern schafft auch Designfreiheit.

Automatisierte Insellösung

Betrieben wird der CuttingMaster 2115P_Ci bei Cicor in Radeberg als automatisierte Insel: Über ein Be- und Entladesystem mit Magazineinheit wird die Leiterplatte in den Markierungslaser gefahren, dort beschriftet und danach wieder ins Magazin zurück gefahren.

Europlacer präsentiert sich dem deutschen Markt

Tue, 18 Oct 2022 13:19:37 GMT

Hochflexible Systeme als Ausweg bei Lieferengpässen und geringer Materialverfügbarkeit

In Zeiten von Bauteilknappheit und Lieferengpässen präsentiert der französische Bestücker- und Druckerhersteller Europlacer dem deutschsprachigen Markt einen Ansatzpunkt für den Weg aus der Krise: Bei dem Open House Event „Meet and Greet mit Europlacer“ stellten SmartRep und Europlacer Interessenten aus der D-A-CH Region hochflexible Bestücksysteme und ganzheitliche Materialfluss-Lösungen vor.

Beim „Meet and Greet mit Europlacer“ lernten die Teilnehmer hochflexible Bestücker aus dem Hause Europlacer kennen. (c) SmartRep

Was haben ein Puzzle und eine Leiterplatte gemeinsam? „Nur wenn alle Teile vorhanden sind, stimmt am Ende das Ergebnis“, erklärt Andreas Keller, CEO der SmartRep GmbH, zum Auftakt des „Meet and Greet mit Europlacer“ im Hinblick auf die aktuellen Bauteilknappheiten und Lieferengpässe, „doch bei einer Leiterplatte kann man fehlende Teile nicht einfach später noch einfügen“. Wer gut durch diese Krise kommen will, muss daher einen soliden Systemlieferanten mit flexiblen Anlagen zum Partner haben, der zudem durch kurze innereuropäische Wege zuverlässig liefern kann. Nun präsentierten SmartRep und Europlacer Interessenten aus dem deutschsprachigen Raum hochflexible Bestücksysteme, hergestellt im Nachbarland Frankreich.

Bis zu 264 Feeder-Plätze, zahlreiche Feeder-Optionen wie 10 interne Matrix-Trays, Label-Feeder, Freeform-Feeder, die smarten ii-Feeder und eine einfache Programmierung: Beim Meet and Greet überzeugten sich die Teilnehmer selbst vom Konzept und der Flexibilität der Europlacer-Bestücker und nahmen die Systeme dabei genau unter die Lupe. Auch ein echtes Highlight: Die umfassende Kompatibilität von Systemen und Zubehör und das äußerst wartungsarme Maschinenkonzept.

Mit dem ganzheitlichen Materialfluss-Konzept der Firma SmartRep wurde auch eine Lösung für stockende interne Lieferketten vorgestellt: Von der Erfassung des Wareneingangs mit dem Wareneingangsscanner von MODI über intelligente Lagerhaltung mit smart Storage Solutions von Inovaxe bis hin zur Röntgen-Bauteilzählung mit Techvalley erfuhren die Teilnehmer, wie die vorhandenen Ressourcen optimal gemanagt und genutzt werden können – und wie die Integration der Europlacer Bestücker in den Materialfluss gelingt.

Ein paar Impressionen:

Hilfe, ich habe meine Leiterplatte geschrumpft

Tue, 27 Sep 2022 11:58:54 GMT

SmartReps Anwendertage feiern 20 Jahre Koh Young
20 Jahre Koh Young feierten Technologen, Programmierer und Operatoren bei den diesjährigen Koh Young Anwendertagen von SmartRep. Mit Pioniergeist trieb das koreanische Unternehmen seit 2002 die 3D-Inspektionstechnologie voran, die sich heute als Standard in der SMD-Produktion etabliert hat. Wie sich die SMD-Fertigung in den nächsten 20 Jahren entwickeln könnte sowie viele praktische Fragen diskutierten die Tagungsteilnehmer im September in Alzenau.

Für die SMD-Branche in Europa bedeuten die aktuellen Krisen auf der ganzen Welt eine Trendwende: Es wird wieder mehr Produktion in Europa stattfinden. „Eine billige Produktion ist nicht mehr die oberste Zielgröße“, erklärte Wolfgang Runte in seiner Keynote bei den Koh Young Anwendertagen die weltpolitischen Zusammenhänge. Der Produktionsprozess gewinne angesichts der aktuellen Bauteilknappheit und der unsicheren Lieferketten an enormer Bedeutung, da gleich zwei Entwicklungen zusammenkommen: Erstens Bauteile sind teuer geworden. Zweitens werden durch Advanced Packaging Baugruppen immer enger bepackt. Reparatur ist kaum mehr möglich. Deshalb dürfen bei der Produktion keine Fehler passieren und dafür brauche man qualifiziertes Personal. All dies spreche für eine Produktion „made in Europe“. So tauschten sich Koh Anwender aus Deutschland, Österreich und der Schweiz zu aktuellen Fragen der Baugruppeninspektion aus und erfuhren in Workshops, wo sich die 3D Inspektion hin entwickeln wird.

Im Zentrum der Tagung standen, wie der Name es schon sagt, die Anwender. Ihre Fragen und täglichen Herausforderungen wurden in Diskussionsrunden erläutert und Erfahrungen ausgetauscht. Service-Koordinator Johannes Alsheimer stellte die Top10 Tickets vor, die täglich über die SmartRep-Hotline hereinkommen und präsentierte schnelle Lösungen. Außerdem wurden neue Tools vorgestellt, darunter ein Maintenance Wizard, der den Bedienern die Planung von Wartungen abnimmt.

„Voneinander lernen, miteinander wachsen“ – unter diesem Motto stand die Anwendertagung: Durch die partnerschaftliche Zusammenarbeit und langjährige Treue der Anwender konnten Koh Young und SmartRep mit der 3D-Inspektionstechnologie Erfolgsgeschichte schreiben. Deswegen dankte Geschäftsführer Andreas Keller bei der Abendveranstaltung nicht nur Koh Young für das gute Miteinander, sondern überreichte auch allen Anwendern einen kleinen Pokal als Dankeschön für ihre Treue und ihr Vertrauen.

Ein paar Impressionen des Events:

Schnell und schonend: wenglor investiert in Laser-Nutzentrenner

Mon, 01 Aug 2022 07:26:02 GMT

CuttingMaster meistert hohe Produktvarianz und höchste Schnittqualität

Viele kleine Baugruppen auf einem Mehrfachnutzen schonend trennen: Der Sensorik- und Machine-Vision-Experte wenglor setzt bei rund 600 verschiedenen Produkten den Laser-Nutzentrenner CuttingMaster von LPKF ein. Zusammen mit SmartRep wurde eine Wannenlösung entwickelt, die rasche Produktwechsel und geringe Unterhaltskosten ermöglicht.

Zur Trennung jedes Mehrfachnutzens werden spezielle Adapterplatten mit dem CuttingMaster aus Polystyrol angefertigt. So meistert wenglor problemlos die schnellen Produktwechsel bei 600 verschiedenen Produkten. (c) SmartRep

Intelligente Sensoren, Sicherheitssysteme und Machine-Vision-Produkte für die Automatisierungsbranche – auf diesen Gebieten zählt das Familienunternehmen wenglor sensoric group aus Tettnang am Bodensee international zu den Technologieführern. Die elektronischen Baugruppen dieser Produkte werden am Headquarter auf zwei SMD-Linien produziert.

„Bei wenglor haben wir sehr hohe Qualitätsansprüche an unsere Produkte. Deswegen investieren wir jährlich in unseren Maschinenpark“, sagt Peter Tomaszewski, Bereichsleiter Operations. 2021 habe man sich den Prozessschritt des Nutzentrennens genauer angeschaut und Möglichkeiten zur Optimierung entdeckt: Da die Sensoren sehr klein sind, befinden sich zahlreiche Baugruppen auf einem Mehrfachnutzen. Das schonende Herauslösen der Einzelnutzen ist essenziell für die Lebensdauer der Produkte. Hinsichtlich der Produktvarianz herrscht high mix – low volume vor: über 600 verschiedene Produkte. Nach Analyse dieser Ausgangssituation war schnell klar: wenglor benötigt eine Nutzentrennlösung, die keinen Materialstress verursacht, schnell zu programmieren ist und variabel eingesetzt werden kann. Bei 600 verschiedenen Produkten spielten natürlich auch Verbrauchskosten für produktspezifische Adapter und Unterstützungen eine Rolle. Außerdem sollte durch die Investition der Personalaufwand reduziert werden.

Schnittqualität und Taktzeit überzeugten

„Sensible, kleine Baugruppen, schnelle Produktwechsel und eine hohe Produktvarianz – all dies spricht für den Einsatz von Laser-Technologie zur Nutzentrennung“, analysiert Andreas Keller von SmartRep. Schnell sei bei dieser Ausgangslage nämlich klar gewesen, dass eine Fräse nicht infrage komme: zu enge Schneidkanäle, zu hohe Kosten für Unterstützungslösungen, zu viel mechanischer Stress.

Auf einer Messe ist Peter Tomaszewski auf die Laser-Nutzentrenner von LPKF Laser & Electronics aufmerksam geworden. Seit 2019 betreut SmartRep den Vertrieb der LPKF-Anlagen im deutschsprachigen Raum und so entwickelte man gemeinsam einen Workflow, mit dem der Personalaufwand um 50 Prozent reduziert werden konnte. Nach einer längeren Evaluierungsphase entschied sich wenglor für die zukunftsweisende Technologie von LPKF, weil Schnittqualität und Taktzeit des CuttingMasters überzeugten. Außerdem wurde eine preisgünstige Wannenlösung entwickelt, mit der wenglor flexibel auf die große Produktvarianz reagieren kann.

Wie sieht nun die wenglor-spezifische Wannenlösung aus? Der CuttingMaster ist an ein Transportband angeschlossen und in eine halbautomatische Nutzentrenninsel integriert. Nach dem Trennprozess fährt eine Wanne automatisch aus dem Nutzentrenner heraus. Eine Mitarbeiterin entnimmt die getrennten Nutzen, die auf einer Polystyrol-Adapterplatte ruhen, und legt eine vorbereitete Adapterplatte inkl. ungetrennter Nutzen wieder ein. So startet der Trennprozess von Neuem, während die Mitarbeiterin parallel die getrennten Platinen in entsprechende Formteile verpackt und die nächste Adapterplatte inklusive Mehrfachnutzen vorbereitet.

Clean-Cut Technologie

„Der Vorteil dieses Arbeitsprozesses: Wir vermeiden den Leerlauf der Anlage und sind äußerst flexibel hinsichtlich der zu trennenden Nutzen. Denn die Wanne ist so konzipiert, dass sie alle unsere Platinen aufnehmen kann. Das jeweils nötige Unterstützungstool – die Polystyrolplatten – können wir mit dem CuttingMaster selbst anfertigen. Die hohe Produktvarianz ist damit leicht zu bewerkstelligen und das bei geringen Unterhaltskosten“, erklärt SMD-Leiter Martin Baur. Außerdem habe man saubere Schnittkanten, ohne dass mechanischer Stress auf die Platinen ausgeübt werde: „Wir arbeiten im sogenannten Clean-Cut-Verfahren, bei dem der Laser mehrfach mit kleiner Leistung über einen Schnittkanal fährt. Der Vorteil dieses Verfahrens ist, dass keine Karbonisierung auftritt und die Trennkante sauber ist“, so Baur.

Mittelfristig werde man alle Produkte auf das neue Trennsystem umstellen. Denn auch die Programmerstellung sei schnell, bedienerfreundlich und könne komplett offline erfolgen: „Da wir für die Programmerstellung nicht am Nutzentrenner arbeiten müssen, können wir die Anlage voll ausnutzen“, sagt Baur.

So führte die Investition in das Laser-Nutzentrennsystem CuttingMaster zu höherer Produktqualität, Reduzierung des Personalaufwands und glänzt durch geringe Unterhaltskosten im Bereich der produktspezifischen Adapter.

wenglor investiert in CuttingMaster – Das Video

Nutzentrennen und Gravieren mit dem Laser

Mon, 01 Aug 2022 07:11:00 GMT

Sensoren für Wearables in Millionenhöhe produzieren und mit dem CuttingMaster vereinzeln
Vom Forschungsdurchbruch zur Highspeed-Fertigung: Dem Start-up greenTEG aus Zürich gelang, wovon jeder Erfinder träumt – mit einer klugen Idee den Markt zu revolutionieren. Weil die Nachfrage nach den speziellen thermischen Sensoren so groß ist, musste die Produktion verzehnfacht werden. Dabei kommt ein Laser-Nutzentrenner von LPKF zum Einsatz, der nicht nur zum Vereinzeln der Nutzen eingesetzt wird.

Andreas Keller von SmartRep und Etienne Schwyter von greenTEG am CuttingMaster, mit dem die Kapazität um das Zehnfache gesteigert werden konnte © SmartRep

greenTEG ist nicht nur in einer Wachstumsphase. Das 2009 als Spin-off der ETH Zürich gegründete Tech-Unternehmen boomt: Die Nachfrage nach den speziellen thermischen Sensoren für Wearables ist so groß, dass die Produktion verzehnfacht werden muss.

„Wir haben eine Technologie für die Herstellung von thermischen Sensoren entwickelt, welche die Wärmeleistung direkt messen kann, anstatt nur die Temperatur zu messen“, erklärt Gründer und COO Etienne Schwyter. Neben einigen industriellen Anwendungen werden die Sensoren zur kontinuierlichen Messung der Körperkerntemperatur in der Medizin und vor allem im Sport eingesetzt. „Und genau da ist die Nachfrage jetzt so stark gewachsen, dass wir die Kapazität hochfahren müssen“, so Schwyter.

Weltweit einzigartiges Fertigungsverfahren

Das Fertigungsverfahren der thermischen Sensoren ist an die Leiterplattenfertigungstechnik angelehnt und beinhaltet viele eigens entwickelte Maschinen und Prozesse. „Sowas gibt’s weltweit nur ein Mal hier in Zürich in der Schweiz: Denn das Fertigungsverfahren erlaubt uns, auf dem sehr agil wachsenden Wearables-Markt, die Stückzahlen sehr schnell hochzuskalieren“, erklärt der COO.

Bei greenTEG war bereits einen LPKF Laser im Einsatz, allerdings ein System fürs Prototyping, das nun an seine Kapazitätsgrenze stieß. Der Laser wird bei greenTEG eingesetzt, um Sensoren zu vereinzeln und mit einer Seriennummer zu gravieren. Von Einschicht soll demnächst auf Zwei- und perspektivisch sogar auf Dreischicht umgestellt werden. Deswegen suchte greenTEG nach einem Laser-Nutzentrenner, der kurzen Taktzeiten gerecht wird und den zehnfachen Durchsatz bewerkstelligen kann.

Verschiedene Lagen schneiden: Keramiken, Polymere, Metalle

Für die Investition startete greenTEG einen Benchmark: „Die teilweise komplexen Außenkonturen unserer Sensoren erlauben kein anderes Schneidverfahren. Außerdem müssen wir durch verschiedene Lagen schneiden: Keramiken, Polymere, Metalle. Deswegen war schnell klar: Wir benötigen einen UV-Laser.“

„Designfreiheit war ein weiterer wichtiger Punkt beim Benchmark von greenTEG“, erinnert sich Andreas Keller von SmartRep, der die LPKF-Systeme in der Schweiz vertreibt. „Denn die Sensoren können ganz verschiedene Größen und Formen haben – von 3 x 3 cm bis runter auf 2 x 2 mm, eckig oder eben in komplexer Form; rund 30 verschiedene Produkte“, fasst er die Ausgangslage zusammen.

„Wir schauten uns alle Player am Markt an. Das Feld der möglichen Anbieter hat sich dann aber rasch wieder reduziert, wegen unserer sehr anspruchsvollen und spezifischen Anforderungen an Maschine und Prozesse“, erzählt Schwyter vom Benchmark. Man habe den Herstellern Testsamples zugesandt, um Qualität und Durchsatz zu validieren: „Am Schluss haben die gute Erfahrung mit dem Support und der Technologie, die überzeugende Schnittqualität und -geschwindigkeit sowie ein gutes Angebot den Kaufentscheid herbeigeführt“, sagt Schwyter.

Betrieben wird der CuttingMaster als Insel: „Der Prozess ist derzeit halbautomatisch. Da die Rüstzeiten relativ kurz sind, erfolgt die Beladung und Entladung manuell. Allerdings war die nachträgliche Automatisierungsmöglichkeit für uns ein wichtiges Kriterium im Benchmark. So können wir diesen Prozessschritt jederzeit stärker automatisieren“, erklärt Schwyter.

Fazit

Wie sieht nun das Fazit nach einigen Monaten Praxiseinsatz aus? „Wir konnten unseren Durchsatz effektiv mehr als verzehnfachen mit dieser Maschine, also ein Riesensprung – und dies bei besserer Schnittqualität“, so Schwyter. Bearbeitung und Rüstzeit seien deutlich schneller und dementsprechend reduziere sich auch der Aufwand für die Produktionsmitarbeiter. Größere Packungsdichte, weniger Materialverlust und die große Flexibilität beim Design geben sogar noch Spielräume für die zukünftige Produktentwicklung. „Wir wachsen schnell und werden wohl schon bald weitere Maschinen für den Kapazitätsausbau benötigen. Hierfür werden wir bestimmt auch wieder die neusten Entwicklungen und Maschinen bei LPKF anschauen“, sagt Schwyter.

5 Fragen zum CuttingMaster

Tue, 12 Jul 2022 14:08:25 GMT

Etienne Schwyter von greenTEG erklärt, warum nur ein UV-Laser die spezifischen Anforderungen bewerkstelligen konnte.

greenTEG ist der Weltmarktführer für Wärmestromsensorik und Wärmestrommessung. Wie kommt ein Laser-Nutzentrenner bei Ihnen zum Einsatz?

Das Fertigungsverfahren der thermischen Sensoren ist an die Leiterplattenfertigungstechnik angelehnt und beinhaltet viele eigens entwickelte Maschinen und Prozesse. Der Laser wird bei greenTEG eingesetzt, um Sensoren zu vereinzeln und mit einer Seriennummer zu gravieren.

War Fräsen eine Alternative für Sie?

Nein, die teilweise komplexen Außenkonturen unserer Sensoren erlauben kein anderes Schneidverfahren. Unsere Sensoren können ganz verschiedene Größen und Formen haben – von 3 x 3 cm bis runter auf 2 x 2 mm, eckig oder eben in komplexer Form; rund 30 verschiedene Produkte. Außerdem müssen wir durch verschiedene Lagen schneiden:

Keramiken, Polymere, Metalle. Deswegen war schnell klar: Wir benötigen einen UV-Laser.

Wie nutzen Sie den CuttingMaster?

Betrieben wird der CuttingMaster als Insel: Der Prozess ist derzeit halbautomatisch. Da die Rüstzeiten relativ kurz sind, erfolgt die Beladung und Entladung manuell. Allerdings war die nachträgliche Automatisierungsmöglichkeit für uns ein wichtiges Kriterium im Benchmark. So können wir diesen Prozessschritt jederzeit stärker automatisieren.

Wie sieht das Fazit nach einigen Monaten Praxiseinsatz aus?

Wir konnten unseren Durchsatz effektiv mehr als verzehnfachen mit dieser Maschine, also ein Riesensprung – und dies bei besserer Schnittqualität. Bearbeitung und Rüstzeit sind deutlich schneller und dementsprechend reduziert sich auch der Aufwand für die Produktionsmitarbeiter. Größere Packungsdichte, weniger Materialverlust und die große Flexibilität beim Design geben sogar noch Spielräume für die zukünftige Produktentwicklung.

Was hat Sie im Benchmark am CuttingMaster von LPKF überzeugt?

Wir hatten bereits ein älteres System für die Prototypenherstellung von LPKF im Einsatz. Wir schauten uns dennoch alle Player am Markt an. Das Feld der möglichen Anbieter hat sich dann aber rasch wieder reduziert, wegen unserer sehr anspruchsvollen und spezifischen Anforderungen an Maschine und Prozesse. Wir haben den Herstellern Testsamples zugesandt, um Qualität und Durchsatz zu validieren. Am Schluss haben die gute Erfahrung mit dem Support und der Technologie, die überzeugende Schnittqualität und -geschwindigkeit sowie ein gutes Angebot den Kaufentscheid herbeigeführt.

Robuste Steuergeräte ohne Fehlerschlupf produzieren

Mon, 27 Jun 2022 13:54:02 GMT

SmartRep berät Graf-Syteco beim Aufbau einer neuen SMD-Linie

Mobile Baumaschinen, wie Straßenfräsen oder Schneeräumfahrzeuge, sind bei extremem Wetter im Einsatz; sie müssen zuverlässig und lange ihren Dienst tun. Dafür sorgt der Steuergerätehersteller Graf-Syteco aus Tuningen mit Koh Young Inspektionssystemen und einem sicheren Materialmanagementkonzept, das zusammen mit SmartRep beim Aufbau einer neuen SMD-Linie entwickelt wurde.

2020 startete Graf-Syteco trotz Corona ein Großprojekt: den Aufbau einer komplett neuen SMD-Linie inklusive Materiallager. „Genau das war die richtige Entscheidung“, sagt Geschäftsführer und Inhaber Jürgen E. Müller heute im Rückblick, denn jetzt könne man in der aktuellen Allokationssituation flexibel agieren. Als Generalunternehmer entwickelte, plante und koordinierte SmartRep das Projekt.

„Bei Graf-Syteco haben wir uns 2020 Gedanken darüber gemacht, dass wir unsere Produktionslinie effizienter, rückverfolgbar und automatisiert aufstellen wollen. Sicherheit im Materialfluss war ebenfalls ein Thema“, erinnert sich SMD-Leiter Darko Pejkovic.

Weil SmartRep zusammen mit Graf-Syteco ein tolles Konzept entwickelte und alles aus einer Hand liefern konnte, griff das schwäbische Unternehmen zu: „Wir sind nach wie vor gut betreut durch SmartRep. Egal welche Probleme auftauchen, es ist immer ein Mitarbeiter sofort da und hilft.“

Nikolai Knapp, Head of Sales bei SmartRep, begleitete Graf-Syteco bei diesem Großprojekt und analysierte den Bedarf: „Die Bedien- & Steuergeräte sind in mobilen Baumaschinen, wie Straßenfräsen, Bohranlagen für den Spezialtiefbau oder kommunale Nutzfahrzeuge verbaut. Dort kommt es auf Zuverlässigkeit und hohe Robustheit an. Daher war klar, dass Graf-Syteco beim Aufbau einer neuen Linie einen Schwerpunkt auf Qualitätsprüfung legt. Damit waren sie bei SmartRep an der richtigen Adresse: Unsere optischen Inspektionssysteme von Koh Young liefern genauste Messergebnisse in 3D – hier gibt es keinen Fehlerschlupf.“

Für Graf-Syteco sei die schnelle und einfache Programmerstellung der Inspektionssysteme sehr wichtig, weil oft mehrfach am Tag umgerüstet wird, um die hohe Produktvielfalt bei kleinen Losgrößen abzudecken. Benetzungswinkel, Anflusshöhe und natürlich auch die Bauteile – alles wird in 3D messtechnisch erfasst und in Echtzeit ausgewertet. Dadurch hat Graf-Syteco seine Produktionsqualität immer zu 100 Prozent im Blick. Neben den Inspektionssystemen von Koh Young setzte Graf-Syteco auf Bestücker und Drucker von Panasonic, Handlinglösungen von SmartRep und einen SMT-Ofen.

Mit dem Aufbau der neuen Linie sollte es möglich sein, 100% Traceability zu erreichen. „Damit dies gelingt, ist es unausweichlich bereits beim Wareneingang jedes Material zu überprüfen, mit einer Unique-ID zu versehen und die Bilder für spätere Rückverfolgbarkeit zu speichern. Wir haben also die Ist-Situation evaluiert und dann gemeinsam den neuen Weg mit einem intelligenten Wareneingang erarbeitet“, erzählt Nikolai Knapp.

„Wir waren eine Weile unterwegs und haben uns viele Systeme angeschaut. Das passendste Konzept haben wir bei SmartRep gefunden“, erinnert sich Darko Pejkovic. Alles SMD-Material wird nun bei Graf-Syteco über einen Wareneingangsscanner von MODI erfasst, mit einer Unique-ID versehen und dann in smarte Bauteilrollenregale einsortiert: „Nur über die Prüfung dieses Tisches läuft Material durch unsere Produktion“, sagt Pejkovic. Denn eine Vielzahl von verschiedenen Etiketten sind im Wareneingang eine Fehlerquelle, die eine Fehlbestückung nach sich ziehen kann.

Alles SMD-Material wird nun bei Graf-Syteco über einen Wareneingangsscanner von MODI erfasst, mit einer Unique-ID versehen und dann in smarte Bauteilrollenregale einsortiert. (c) SmartRep

Dem hat Graf-Syteco nun mit der automatisierten Wareneingangslösung von MODI einen Riegel vorgeschoben. Damit werden Herstelleretiketten problemlos identifiziert, ausgelesen und die Bauteilrollen, vom System gestützt, fehlerfrei umgelabelt. Die Verwendung einer Unique-ID garantiert dabei 100% Traceability bereits ab dem Wareneingang. Dadurch, dass jede Rolle nach dem Etikettieren nochmals Gegengelesen wird und dann automatisch in die Materialmanagement Software gebucht wird, könne sich Graf-Syteco sicher sein, dass bereits mit der Vereinnahmung der Grundstein für die benötigte Qualität gelegt wurde, analysiert Nikolai Knapp.

Für den weiteren Warenfluss setzt Graf-Syteco auf Bauteilrollenregale von Inovaxe: „Sie haben uns durch den einfachen, funktionellen Aufbau überzeugt. Was soll da kaputt gehen? Ich habe keinen Roboter hinten dran, keinen Service, keine Wartung und keine Folgekosten durch irgendwelche Robotik oder Motoren“, sagt Pejkovic. Das intelligente Regal unterstützt den Bediener bei der Ein- und Auslagerung: Der Bediener scannt den Barcode der Rolle und lagert diese dann an einem beliebigen Platz ein. Intelligente Sensoren erkennen, an welchem Platz sich die Rolle befindet, und sie wird automatisch ins System eingebucht. Wird eine Rolle für einen Rüstauftrag benötigt, kann der Bediener im System nach der Unique-ID suchen oder direkt über die Marterialmanagement-Software des Bestückers anfordern. Die Systeme zeigen dem Bediener die Position der gesuchten Rolle an und ob genügend Material vorhanden ist. „Wir können damit sicher und gut produzieren“, so das Resümee des Fertigungsleiters.

Und auch Geschäftsführer Jürgen Müller ist von der Flexibilität der neuen Linie begeistert: „2021 wurde Elektronik knapp, und wir wurden von unseren Distributoren nicht so beliefert, wie wir dachten. Das konnten wir intern ganz gut spielen, weil wir eben – sobald wir Elektronik bekommen haben – dann die Leiterkarten auf der Maschine eingestellt haben. Insofern konnten wir im Jahresrückblick 2020/21 sehr gut performen.“

Video zum anwenderbericht:

5 praktische Fragen an einen AOI-Systembetreuer

Thu, 05 May 2022 09:48:49 GMT

Daniel Schütt ist SMT-Systembetreuer bei Lenze am Fertigungsstandort Groß Berkel in der Nähe von Hameln. Zusammen mit seinen beiden Kollegen betreut er fünf SMD-Linien und erstellt die Programme für alle Systeme – von der Laser- und Röntgenanlage über Drucken, Bestücken, Löten bis hin zum AOI. Produziert wird in Dreischicht. 2017 entschied sich Lenze nach einem Benchmark, Koh Young Systeme nach und nach in allen fünf Linien zu integrieren. 2021 wurde der Prozess abgeschlossen.

SMT-Systembetreuer Daniel Schütt arbeitet nun seit über fünf Jahren mit Koh Young Systemen

und ist begeistert von der geringen Pseudofehlerrate ©Lenze

Was gefällt Ihnen besonders an der Koh Young Technologie?

„Bei der Performance hat Koh Young einen großen Vorteil gegenüber anderen Systemen am Markt: Es wird immer ein fester Bilddatensatz aufgenommen. Der Bediener muss sich nicht mit Bildbearbeitung beschäftigen, sondern hat einfach Konfigurationsparameter, mit denen er die Prüfung optimieren kann. Das ist bei den anderen nicht der Fall: Man kann dort Helligkeit und Belichtung für jeden Prüfschritt individuell festlegen und dadurch ganz schnell die Performance kaputt machen. Koh Young nimmt immer alles mit einem optimierten Setting auf. “

War die Performance für Lenze ein entscheidendes Kriterium?

„Ja, wir haben Taktzeiten von 10 bis 12 Sekunden. Bei einigen Anbietern mussten wir Abstriche machen. Wenn wir diese Performance wollten, musste man die Systeme auf 2D zurückstellen, sonst hätten sie unsere Taktzeit nicht geschafft. Die Koh Young Systeme sind da konstant und schnell.“

Was hat Sie im Benchmark besonders überrascht?

„Auf unseren präparierten Boards war auch der berühmte SOT23. Den erkennt man nur unter 3D wirklich sicher. Mitbewerber haben es nicht geschafft, ihre Algorithmen so zu optimieren, dass ein SOT23 auf dem Kopf liegend, erkannt wurde – die sind durchgerutscht, das kann es nicht sein, dass sowas durchgeht.“

Wie sieht es mit der Pseudofehlerrate und dem Durchschlupf aus?

„Für immer mehr Bauelemente braucht man eine 3D-Prüfung, die eine deutlich sicherere Fehlerdetektion bietet. Da wir jedoch einen sehr stabilen Prozess und dank scharfer End-Of-Line-Prüfungen kaum reale Fehler haben, war für uns eine geringe Pseudofehlerrate entscheidend: Denn Pseudofehler muss ein Mitarbeiter manuell bewerten, das kostet Zeit. Das war auch ein Grund, warum wir 2021 vorzeitig zwei andere AOI-Anlagen durch Koh Young Systeme ausgetauscht haben.“

Wie schätzen Sie den Programmieraufwand ein?

„Die Programmerstellung ist komplexer als bei einem 2D AOI, aber man gewöhnt sich daran. Das Schöne ist, dass es eine globale Datenbank gibt, wo alle einmal genutzten Bauelemente hinterlegt sind. Das war bei den anderen Herstellern auch nur partiell ausgeprägt. Wir haben uns damit sehr gut zurechtgefunden. Wenn ein neues Bauteil kommt, ist es auch schnell angelernt.“

Über Lenze:

Lenze ist ein führendes Automatisierungsunternehmen für den Maschinenbau. Mit der Lösungskompetenz aus 75 Jahren Erfahrung ist Lenze ein starker Partner an der Seite seiner Kunden. Das Portfolio umfasst hochwertige mechatronische Produkte und Pakete, leistungsfähige Systeme aus Hard- und Software für die Maschinenautomatisierung sowie Services für die Digitalisierung in Bereichen wie dem Big-Data-Management, Cloud1 oder Mobile-Lösungen sowie Software im Kontext des Internet of Things (IoT).

Lenze beschäftigt weltweit rund 4.000 Mitarbeiter. Im Rahmen der Wachstumsstrategie wird Lenze in den Bereichen von Industrie 4.0 in den nächsten Jahren weiter verstärkt investieren – mit dem Ziel, Umsatz und Profitabilität weiter zu steigern.

SmartRep und PVA gründen Vertriebspartnerschaft

Mon, 11 Apr 2022 11:32:17 GMT

Elektronische Baugruppen mit Beschichtungssystemen schützen

Schutzlacke erhöhen die Ausfallsicherheit elektronischer Baugruppen. Deshalb erweitert SmartRep sein Produktportfolio im Bereich des Conformal Coatings durch eine Vertriebspartnerschaft mit dem amerikanischen Hersteller PVA.

SmartRep erweitert sein Produktportfolio im Bereich des Conformal Coatings durch eine
Vertriebspartnerschaft mit dem amerikanischen Hersteller PVA

Die Trendwende zu mehr Nachhaltigkeit hat auch in der Elektronikbranche für ein Umdenken gesorgt: Wurden früher nur Baugruppen mit einem Schutzlack versehen, die in kritischer Infrastruktur eingesetzt sind, wird nun angesichts der Erfahrungen aus der Covid-19 Pandemie auch in anderen Bereichen auf Langlebigkeit gesetzt. Weil SmartRep seinen Kunden im Bereich des Conformal Coatings eine hochwertige Lösung anbieten möchte, setzte das Hanauer Unternehmen nun seine Unterschrift unter einen Distributionsvertrag für PVA für die D-A-CH-Region.

„Die Nachfrage nach Beschichtungssystemen steigt“, sagt Andreas Keller, CEO von SmartRep. Weil man über den Vertriebspartner Koh Young auch ein System zur 3D Inspektion transparenter Schutzlacke vertreibe, habe SmartRep diese Marktentwicklung erkannt. „Der Name PVA steht für Qualität und jahrelange Erfahrung im Conformal Coating: Die Systeme sind robust, präzise und flexibel. Außerdem bietet das Portfolio den Aufbau einer kompletten Lackierinsel inklusive Automatisierungs- und Aushärtungslösungen aus einer Hand“, erklärt Andreas Keller.

„Wir freuen uns, mit SmartRep nun einen kundennahen und kompetenten Partner für die D-A-CH-Region gefunden zu haben“, sagt Pieter van der Vorst, General Manager von PVA Europe und freut sich auf der SMTConnect sein Flaggschiff Delta 8 am Stand von SmartRep in Halle 4A/Stand 230 vorzustellen.

Das amerikanische Unternehmen PVA entwickelt und produziert seit über 30 Jahren Dispence und Coating Systeme. Mit Hauptsitz in New York und regionalen Standorten in ganz Nordamerika, Europa und Asien werden alle PVA-Systeme von einem weltweiten 24-Stunden-Service-Netzwerk unterstützt.

Präzision beim Schutzlackauftrag

Mon, 11 Apr 2022 11:26:40 GMT

SmartRep demonstriert Conformal Coating System Delta 8 auf der SMTConnect

Schutzlacke im Linientakt auftragen: Mit dem Flaggschiff Delta 8 von PVA und einer automatisierten Lackierinsel kann die Lebensdauer von Baugruppen erhöht werden. SmartRep zeigt das Conformal Coating System auf der SMT Connect in Halle A4/Stand 230.

Delta 8 ist das Flaggschiff der Coating Systeme aus dem Hause PVA und wird auf der SMT Connect am Stand von SmartRep gezeigt

Der Trendwende zu mehr Nachhaltigkeit kann sich auch die SMD-Branche nicht länger entziehen und so werden nicht mehr nur sicherheitsrelevante Baugruppen mit einem Schutzlack überzogen, um sie vor Umwelteinflüssen zu schützen. Hier ist die Delta 8 von PVA ein flexibler und schneller Allrounder: Ob selektive Beschichtung, Verguss- oder Dosieranwendungen – mit einem automatischen Nozzle-Changer können verschiedene Dosieranwendungen oder Materialien gleichzeitig zum Einsatz kommen.

Dank der patentierten servogesteuerten Vier-Achsen-Bewegung mit Kippen und Drehen des Ventils können Schutzlacke auch an schwer zugänglichen Stellen spritzfrei aufgetragen werden. Durch eine robuste dreiachsige Überkopf-Bewegungsplattform werden Baugruppen hochpräzise und schnell lackiert. Zur Wahl stehen dabei die gängigen Applikationen wie das Sprüh-, Dispens- und Film-Verfahren. Diese können auch modular miteinander kombiniert werden.

Live erleben und testen in Halle A4/Stand 230 von SmartRep!

Depaneling-Days von SmartRep und LPKF

Tue, 05 Apr 2022 11:41:46 GMT

Live: Erfolgreiche Fokus-Woche zum Laser-Nutzentrennen

Live Einzelnutzen aus einer Leiterplatte heraustrennen, in Echtzeit ein Programm erstellen und die Qualität der gelaserten Stellen unter dem Mikroskop untersuchen – all das boten die Depaneling Days von SmartRep und LPKF. Im Rahmen einer Fokuswoche luden die beiden Firmen zu einem Live-Event ins Günzburger Democenter.

Live-Demos, individuelle Taktzeitberechnungen und Fachvorträge gab es bei den Depaneling-Days von SmartRep und LPKF (c) SmartRep

„Der Trennprozess wird in vielen Fertigungen unterschätzt: Während man beim SMD-Prozess größtes Augenmerk auf Qualität legt, wird durch mechanischen Stress beim Herausbrechen von Leiterplatten viel Ausschuss erzeugt“, sagt Andreas Keller, CEO von SmartRep. Um die hohe Qualität bis zum letzten Schritt zu garantieren, rät er zum Laser-Nutzentrennen: Es erfolgt völlig berührungslos – kein mechanischer Stress oder Vibrationen können die Baugruppe stören.

Neben der schonenden Materialbearbeitung bietet die Laser-Technologie aber auch zahlreiche Vorteile hinsichtlich Designfreiheit, Präzision und Materialeffizienz bei geringeren Unterhaltungskosten im Vergleich zu einer Fräse. Die Teilnehmer der Depaneling-Days konnten dies im Rahmen von individuellen Taktzeitberechnungen und Nutzentrenn-Tests an eigenen Materialien selbst prüfen. Das Laser-Nutzentrennen sei in den letzten Jahren zu einer echten Alternative zum Fräsen geworden: „Ich hätte nicht gedacht, dass ein Laser-Nutzentrenner so vielseitig einsetzbar ist“, sagt ein Teilnehmer.

Live-Demos an einem CuttingMaster, Fachvorträge rund um die patentierte Tensor-Technologie bis hin zu Fragen der Cost-of-Ownership wurden von LPKF-Applikationsexperten und SmartReps Nutzentrenn-Experten beantwortet. Besonderes Interesse weckten die verschiedenen Automatisierungsmöglichkeiten, wie ein Lasernutzentrenner vollautomatisch in eine Test- und Verpackungsinsel integriert werden kann.

„Bei einem Live-Event, wenn man die Maschine anfassen kann, kommen eben doch viel tiefere Fragen auf, als es ein Online-Format bieten könnte und so haben wir uns sehr über die regen Diskussionen gefreut“, sagt Andreas Keller.

Die meisten Elektronikfertiger, die aus Mittel- und Süddeutschland sowie Österreich und der Schweiz anreisten, wollten sich technologisch auf den neusten Stand bringen: „Eine solche Überblicksveranstaltung ist da eine tolle Gelegenheit, die eigenen Prozesse auf den Prüfstand zu stellen. Für zukünftige Projekte eröffnet uns ein Laser-Nutzentrenner ganz neue Möglichkeiten“, resümiert ein Teilnehmer.

SmartRep vertreibt die Laser-Nutzentrennsysteme von LPKF in der D-A-CH-Region und wird den CuttingMaster auch auf der SMT Messe in Halle A4/Stand 230 präsentieren.

Hekatron optimiert SMD-Prozess

Thu, 10 Mar 2022 09:23:19 GMT

Zuverlässigkeit im Blut, Serienfertigung im Herzen und
Koh Young als Werkzeug in der Hand

Durch eine Kundenanforderung kam die Firma Hekatron Manufacturing zur 3D Lotpasteninspektion von Koh Young. Mit dem Einstieg in die KSMART-Welt eröffnete sich dem Elektronikfertiger bald eine neue Sicht auf den kompletten Produktionsprozess: Durch Trend Charts und Analysen konnten diverse Optimierungen eingeleitet werden – ein Werkzeug, auf das Hekatron nicht mehr verzichten möchte.

„Zuverlässigkeit im Blut, Serienfertigung im Herzen“ ist das Motto von Hekatron Manufacturing aus Sulzburg, nahe Freiburg. Jetzt hat der Elektronikfertiger mit Koh Young Inspektionssystemen auch das Werkzeug in der Hand, diesem Ethos ein Qualitätsprüfsiegel hinzuzufügen: In Dreischicht arbeiten rund 50 Mitarbeiter an 6 SMD-Linien, um Elektronikartikel für die Securitas-Gruppe, den Mutterkonzern der Hekatron Unternehmen, und externe Auftraggeber zu fertigen. Von der Leiterplatte bis zum Endgerät, vom Prototyp bis zu Losgrößen von 50.000 Stück reicht die Varianz an Aufträgen bei Hekatron.

2018 ist zugunsten einer Kundenanforderung ein Lotpasteninspektionssystem (kurz: SPI) angeschafft worden. Bei einer Demo im Hause SmartRep, dem Vertreter Koh Youngs im deutschsprachigen Raum, habe man sehr schnell gesehen, „dass wir mit der Koh Young Anlage zuverlässige Messergebnisse bekommen und dadurch noch mehr Möglichkeiten haben, den Prozess sinnvoll auszuwerten“, erinnert sich Fertigungstechniker Marco Schmidlin. Diesen ersten Eindruck bestätigte auch eine umfangreiche Evaluierung. Bei Hekatron war man von den Ergebnissen des Benchmarks sogar so angetan, dass statt einem gleich zwei SPI Systeme bestellt wurden: „Das gab uns die Möglichkeit, auf einer Ausweich-Linie für den Kunden auch den vollen Maschinenpark zur Verfügung zu stellen“, erklärt sein Kollege Timo Kolleth.

Neben der Taktzeitverbesserung, die durch die Entkopplung der Lotpastenprüfung vom Drucker erzielt werden konnte, hat das SPI es Hekatron ermöglicht, den Prozess transparenter zu machen: „Anhand von Trend Views kann ich im laufenden Prozess einen Rückschluss ziehen: Beispielsweise kann ich erkennen, wenn ich ein Problem an der Druckunterstützung habe“, sagt Marco Schmidlin. Mit den neu gewonnen Erkenntnissen konnte Hekatron auch Themen wie das Schablonendesign detaillierter hinterfragen: „Da sind wir übers SPI tatsächlich auf Punkte gestoßen, die nicht stringent eingehalten wurden und bisher vielleicht zu unterschwelligen Problemen geführt haben. Das SPI unterstützt uns darin, in diese Richtung nachzuforschen.“

Ein weiterer positiver Effekt sind die Traceability-Daten, die Hekatron nun für Kunden bereitstellen kann. „Gerade bei der Prototypenfertigung können wir unseren Kunden durch die umfangreichen Daten, die wir am SPI gewinnen, Tipps zur Verbesserung für die Serienfertigung mitgeben“, ergänzt Fertigungstechniker Timo Kolleth.

2020 investierte Hekatron Manufacturing in eine komplett neue Linie: „Nachdem wir gute Erfahrungen beim SPI gemacht haben, uns die Programmerstellung gefallen hat, sowie die Art und Weise, wie in 3D geprüft wird, wollten wir uns im Rahmen einer umfangreichen Evaluierung für das AOI natürlich auch Koh Young anschauen“, erzählt Marco Schmidlin und erinnert sich: „Eigentlich war nach dem Demo-Tag bei SmartRep für uns klar, es wird auch am AOI eine Koh Young Anlage .“ Dem AOI-Programmierer gefällt die Greifbarkeit der Ergebnisse: „Ich prüfe eine Größe. Ich prüfe eine Höhe. Ich habe metrische Einheiten und kann ganz genau sagen: Hier ist die Grenzlinie.“ Da müsse nichts nach Gefühl oder Erfahrungswerten entschieden werden.

Durch die einfach aufgebaute, auf Messwerten basierende Programmierung war es für die Fertigungstechniker ein leichtes, sich schnell mit dem neuen System zurecht zu finden. Ein großer Pluspunkt war hier auch der große Erfahrungsschatz der Techniker von SmartRep. Durch die von der Leiterplattenfarbe unabhängige, vollumfängliche 3D-Messung konnte ein weiterer Mehrwert geschaffen werden: „Wir konnten eine deutliche Verbesserung der Pseudofehler erreichen“, sagt Marco Schmidlin.

Zusätzlich müssen die Daten bei Hekatron auch in eine prozessübergreifende Qualitätslenkung eingespeist werden. Diese kundenspezifische Anbindung konnte SmartRep durch eine eigene Softwareentwicklung problemlos umsetzten.

Hekatron entschied sich beim Aufbau der neuen Linie als eines der ersten europäischen Unternehmen gleich auf den neuen Hermes-Standard für die Machine-to-Machine-Kommunikation zu setzen. Auch dabei begleitete SmartRep mit Rat und Tat: Mit „Hermes“ werden bei der Übergabe von Leiterplatten zahlreiche Detailinfos weitergegeben, wie Seriennummer, Leiterplattenmaße, -gewicht und so weiter. Dadurch muss beispielsweise die Seriennummer einer Leiterplatte nur einmal am Anfang der Linie erfasst werden.

2018 begann Hekatron Manufacturing mit dem Einstieg in die Koh Young Welt. Heute, 2022, kann das Unternehmen nicht nur auf eine erfolgreiche Linienintegration und zahlreiche Prozessverbesserungen zurückblicken, sondern hat zugleich die Tools für die SmartFactory von morgen an der Hand. „Mit SmartRep als Partner haben wir auch einen schnellen und kompetenten Support“, sagt Timo Kolleth. Damit fühle sich Hekatron bestens für die Zukunft aufgestellt.

Automatisiertes Highspeed-Lasertrennen

Mon, 07 Mar 2022 10:16:21 GMT

SmartRep errichtet für Canastra eine Laser-Trenninsel mit Cobot und integriertem Testsystem

Hoher Linientakt, keine Stege und eng platzierte Module: Canastra electronics aus der Schweiz investiert in einen CuttingMaster von LPKF und baut mit SmartRep und einer ICT-Lösung von Teradyne eine vollautomatische Cobot-Insellösung zur Realisierung eines Großprojekts.

Christian Bräm und Andreas Keller freuen sich über die erfolgreiche Realisierung im Eiltempo: Eine komplett autonome Highrunner-Laser-Trenninsel mit Cobot-System und integriertem Testsystem. © SmartRep

Ob intelligentes Abfallmanagement oder induktionsbasierte Sous Vide Kochgeräte – der Engineering und Produktions-Dienstleister Canastra AG aus der Schweiz produziert Baugruppen für unterschiedlichste Anwendungen und ist deswegen flexibel aufgestellt. 2021 jedoch kam ein Kunde mit einer speziellen Anforderung auf Canastra zu: ein Großauftrag mit hohem Linientakt. Die besondere Herausforderung: „Eine fix definierte Taktzeit musste eingehalten werden können, und die Abstände zwischen den einzelnen Modulen auf dem Nutzen waren relativ eng“, erinnert sich CEO Christian Bräm, wie er sich auf die Suche nach einem passenden Trennsystem für seinen Maschinenpark gemacht hat.

Das Großprojekt stand von Beginn an unter großem Zeitdruck, schnell sollte mit der Produktion gestartet werden. Deshalb setzte sich Christian Bräm mit Andreas Keller von SmartRep in Verbindung und gemeinsam analysierten sie den genauen Bedarf: „Nicht nur ein schnelles Trennverfahren wurde gesucht, sondern es sollte eine vollautomatisierte Trenn-Insel mit integriertem Testsystem geschaffen werden“, erinnert sich Andreas Keller, CEO von SmartRep. Er aktivierte dafür seine Partner LPKF und Teradyne und entwickelte ein speziell zugeschnittenes Konzept mit Cobot-System.

Für dieses spezifische Projekt benötigte Canastra ein genaues und schnelles Trennverfahren: „Wir haben alle Verfahren betrachtet und bewertet“, sagt Bräm, darunter natürlich auch verschiedene Frässysteme. „Beim Laser-Nutzentrennen hat uns vor allem der Werkzeug-Verschleiß, die Flexibilität und Genauigkeit überzeugt“, erklärt der CEO, warum er sich gegen eine Fräse und für einen Laser-Nutzentrenner von LPKF entschieden hat.

Der Nutzen wird vollautomatisch ICT-geprüft und anschließend inline mit einem CuttingMaster von LPKF getrennt © SmartRep

Pro Tag fertigt Canastra ca. 8000 Module ohne Trennstege, dabei werden die Teile aus dem FR4-Material mit einem Vollschnitt getrennt. Die Taktzeit liegt bei knapp 4 Sekunden pro Stück. Ziel war es, das System autonom, parallel zur SMD-Bestückung, mit hohem Linientakt zu betreiben. „Da in der Schweiz der Personalaufwand sehr teuer ist, müssen wir den Automatisierungsgrad entsprechend hoch halten, was wir mit einer vollautomatischen Lösung erreichen“, sagt Bräm.

„SmartRep und LPKF haben einen großen Einsatz zur Zielerreichung geleistet. Die Teileverfügbarkeit hat in dieser Zeit noch zusätzliche Schwierigkeiten hervorgebracht. Trotz dieser Schwierigkeiten hat alles in letzter Sekunde geklappt, sodass innert einer Woche die Inbetriebnahme und der Produktionsstart durchgeführt werden konnten“, ist Christian Bräm zufrieden.

Wie sieht nun diese komplett autonome Highrunner-Laser-Trenninsel mit Cobot und integriertem Testsystem aus?

Der Nutzen wird vollautomatisch ICT-geprüft und anschließend inline getrennt und verpackt: Die integrierte ICT-Lösung von Teradyne kontrolliert vollautomatisch und inline alle Baugruppen. Der Cobot platziert anschließend den Mehrfachnutzen auf einem Frame, dann lasert der CuttingMaster von LPKF in 4 Sekunden pro Einzelnutzen die Module aus der Leiterplatte, und der Cobot entnimmt die gelaserten Teile, um sie automatisch zu verpacken. Verbunden sind die Systeme durch Handling-Lösungen von YJ Link aus dem Hause SmartRep.

Bei Canastra habe man die gesamte Insel auf ein Produkt ausgelegt. Da die zur Trennung zur Verfügung stehenden Abstände auf dem Nutzen jedoch allgemein immer kleiner werden, seien die Möglichkeiten beim Lasertrennen wesentlich besser gegenüber der klassischen Fräsung: „Grundsätzlich macht der CuttingMaster überall dort Sinn, wo Modulabstände sehr gering sind und hohe Genauigkeiten erfordert werden. Zudem haben uns die geringeren Wartungskosten überzeugt“, sagt Bräm und sieht damit seinen Maschinenpark durch den Lasernutzentrenner auch unabhängig von der Großserie für die Zukunft gut aufgestellt.

Das Cobot-System zur Automatisierung des Laser-Nutzentrenners wurde von LPKF und SmartRep entwickelt. © SmartRep

Firma Arburg sorgt für Flexibilität im Materialfluss

Fri, 04 Mar 2022 09:39:02 GMT

Neue SMD-Linie wird aus Bauteilrollenregalen von Inovaxe versorgt

Die Firma Arburg, einer der weltweit führenden Hersteller von Spritzgießmaschinen, errichtete 2020/2021 eine neue Produktionshalle, in der auch eine neue SMD-Fertigungslinie installiert wurde. Weil sich damit die Laufwege zum Hauptlager verlängerten, suchte das SMD-Team nach einer flexiblen Supermarkt-Lösung und wurde bei SmartRep fündig.

Die neue SMD-Linie bei Arburg wird aus Bauteilrollenregalen von Inovaxe versorgt. Direkt an der Linie werden die Rollen entnommen. (c)Arburg

100 Prozent Eigenfertigung bei bestückten Leiterplatten zeichnet den Maschinenbauer Arburg aus dem Schwarzwald aus: Die komplette Steuerung für die Spritzgießmaschinen inklusive der Elektronik wird im eigenen Haus entwickelt und produziert. Von Losgröße 1 bis zu wenigen 100 Stück ist in der SMD-Fertigung von Arburg keine Seltenheit: Der Hersteller von Spritzgießmaschinen reagiert flexibel auf Kundenwünsche und braucht damit ein Materialflusskonzept, das dem gerecht wird.

„Als wir die neue SMD-Linie konzipiert haben, stand darüber immer das Wort Flexibilität“, erinnert sich Mark Dittus, Gruppenleiter Elektronikfertigung/Steuerungsbau bei Arburg. Und genau das benötige man eben auch bei der Materialzuführung zur Linie. Durch die räumliche Trennung vom Hauptlager wurde ein Konzept gesucht, mit dem Rollen sicher, nachverfolgbar und schnell zwischen Linie und Kardex-Lager transportiert werden können. In den smarten und mobilen Regalsystemen von Inovaxe fanden Mark Dittus und sein Team die optimale Lösung.

„Wir hatten uns auf Messen verschiedene Systeme angeschaut und auch in anderen Elektronikfertigungen: Regale, Tower, Tablar-Lifte, aber wir haben nichts Vergleichbares entdeckt. Inovaxe ist nicht nur ein Regal mit Rollen, das man für den Transport benutzen kann, sondern es ist auch mit Elektronik ausgestattet und gibt ein Feedback, wo eine Rolle ist“, sagt Thomas Ludwig, Systemtechniker im Steuerungsbau bei Arburg.

„Das Hauptproblem bei einer Tower-Lösung sahen wir darin, dass dieser am Boden festgedübelt ist und man eine Box für den Transport zwischen Hauptlager und Tower braucht“, pflichtet ihm Mark Dittus bei. Das Inovaxe Cart könne man direkt an die Linie schieben, wo man es eben gerade brauche, ein Tower ist fixiert. Außerdem sei der Lagerort der Rolle im Inovaxe jederzeit über die Software abrufbar. „Wir wollen an der Linie kein zweites Lager aufbauen, sondern nur das Material vor Ort haben, das wir wirklich die nächsten Stunden brauchen“, erklärt Mark Dittus.

Diese Anforderungen erfüllte das smarte Regalsystem Inovaxe: Die Carts bei Arburg können auf unter 0,5 Quadratmetern jeweils bis zu 293 Rollen aufnehmen. Über eine Unique-ID wird der Lagerplatz der Rolle im Inovaxe System getrackt. Die smarten Lagerlösungen erlauben dank chaotischem Lagerprinzip eine volle Auslastung. Das System weiß, wo sich welche Rolle befindet und leitet den Bediener bei der Entnahme durch Lichtsignale an. „Es reduziert den Rüstaufwand und ist in der Bedienung so einfach, dass die Einführung in Soft- und Hardware nicht länger als 30 Minuten dauert, dann kann ein Maschinenbediener sicher damit arbeiten“, sagt Thomas Ludwig.

Nikolai Knapp von SmartRep hat die Firma Arburg bei diesem Prozess begleitet: „Bei Arburg verfügte man schon über ein Traceability-Konzept, Gebinde mit einer Unique ID zu versehen. Durch den Umzug in die neue Halle und damit weite Laufwege zum Lager ergab sich hier eher eine logistische Herausforderung, die nun durch Inovaxe optimal gelöst ist: Die beweglichen Carts geben dem SMD-Team die nötige Flexibilität und erhöhen zugleich die Rückverfolgbarkeit und Sicherheit der Prozesse, da zu jeder Zeit klar ist, wo sich welches Gebinde befindet.“

Die Inovaxe-Systeme sind an Fuji Nexim angebunden. Das Arburg SMD-Team arbeitet dabei mit Gruppenrüstungen: „Wir haben insgesamt vier Inovaxe-Carts. Drei davon nutzen wir für die Fuji-Linie: zwei Festrüstungssets für Highrunner an der Linie und eines für Wechselrüstung. Das vierte Cart steht an der alten Linie als Stand-Alone Lösung und wird über das Bedienterminal von Inovaxe betrieben“, erklärt Thomas Ludwig die Abläufe.

Gerade ist Arburg dabei, im SAP-System die Versorgung nicht auf die Gesamtmenge bezogen, sondern auf Rollenebene zu verwalten und dies bei der Umlagerung zwischen den Lagerorten zu berücksichtigen. „Wie flexibel die Inovaxe-Carts sind, haben wir während des ganzen Umzugs immer wieder gemerkt: Ständig haben wir sie anders eingebunden, bis die neue Linie und die alte Linie in der neuen Halle standen und die finalen Abläufe sich einspielten“, erinnert sich Ludwig.

Zur Zeit werden bei Arburg um die 2500 Rollen pro Woche im Zentrallager in einen Tablarlift von Kardex eingelagert. Zusätzlich gibt es ein Trockenlager. Je nach Auftragslage werden etwa 500 Rollen pro Tag an der Linie benötigt. Da das Inovaxe-System jederzeit durch weitere Carts erweiterbar ist, sieht Thomas Ludwig die SMD-Fertigung bei Arburg auch für die Zukunft gut gerüstet.

Iftest AG fertigt Smartwatches mit Koh Young SPI

Thu, 24 Feb 2022 07:33:14 GMT

Taktzeit verbessern und Prozesssicherheit mit 3D Inspektion erhöhen

Für viele ist sie zum ständigen Begleiter geworden: die Smartwatch. Warum ihr elektronisches Innenleben mit hohen Qualitätsstandards produziert wird, erklärt die Schweizer Iftest AG in diesem Anwenderbericht. Für die Produktion der Consumer-Wearables investierte sie in ein Koh Young 3D SPI-System.

Wolfram Ebner, Leiter Prozesstechnik der Iftest AG, und Andreas Keller, Geschäftsführer von SmartRep, freuen sich über die gelungene Linienintegration.

Spezielles Know-how für das Design und die Bestückung von dünnsten Leiterplatten mit feinsten Strukturen und engsten mechanischen Toleranzen machen die Iftest AG aus Wettingen seit vielen Jahren zum geschätzten E2MS Partner in der Smartwatch-Industrie. Besonders hohe Qualitätsanforderungen werden an das Schweizer Unternehmen auch bei der Produktion von Wearables in der Medizin-Branche gestellt, weshalb es nun in ein weiteres Koh Young 3D Inspektionssystem zur Prozesskontrolle investierte.

Anspruchsvolle Feinstrukturen wie 300μm Pitch BGAs und Leiterplatten mit nur 0,3mm Dicke sind mittlerweile Tagesgeschäft der Iftest AG. Hinzu kommen hohe Qualitätsanforderungen durch Medizinnormen für einige Produkte. „Fehlerschlupf darf hier nicht passieren, da die Reparierfähigkeit dieser Produkte beschränkt ist, und die Folgekosten enorm sind“, erklärt Wolfram Ebner, Leiter Prozesstechnik. „Das neue 3D SPI von Koh Young ersetzt nun die 2D Inspektion im Lotpastendrucker“, fügt er weiter an.

Da Iftest schon seit 2017 ein Koh Young AOI-System im Einsatz hat und damit sehr zufrieden ist, wurde kein weiterer Benchmark durchgeführt: „Die Inspektionstiefe des Koh Young SPIs erfüllte unsere Erwartungen und die Taktzeitanforderungen waren kein Problem. Außerdem wollten wir Synergien hinsichtlich Netzwerk-Umgebung, Programmierung und Bedienung aus dem AOI-Prozess nutzen.“

Der Fachverantwortliche Mathias Kundert (rechts) sorgte im Eiltempo für die System-Validierung. Wolfram Ebner freut sich über die Taktzeitverbesserung durch das neue System. (c) Iftest

Die Installation und Inbetriebnahme durch SmartRep, den deutschsprachigen Servicepartner von Koh Young, liefen problemlos. Allerdings: „Die erwartete Problematik ist eingetreten: Das System findet praktisch alle Unregelmäßigkeiten“, sagt Wolfram Ebner, schmunzelt und holt aus: „Das SPI von Koy Young ist ein hochpräzises Messsystem und findet daher jegliche Abweichung im Prozess. Dies hat sich im Rahmen unserer Validierung auch nachweislich bestätigt und darüber sind wir sehr froh.“ Welche Abweichungen aber letztlich zu Prozessfehlern führen, musste Iftest erst definieren: „Wie alle, die von 2D auf 3D umsteigen, fühlt man sich plötzlich, als sehe man mit Adleraugen“, kennt Andreas Keller von SmartRep diesen Aha-Moment. „Was folgt, ist ein interner Prozess, eine Lernphase, in der man die PASS/FAIL-Parameter für sich definieren muss. Sind die Parameter erst einmal definiert, ist der Qualitätsgewinn enorm.“

Großen Anteil am Projekterfolg hatte dabei Mathias Kundert, Fachverantwortlicher SMT bei Iftest: Denn eine Herausforderung war die erforderliche System-Validierung für die Medizinnorm ISO 13485, da die Integration in eine bestehende Produktionslinie hohen Zeitdruck verursacht. Da nun bei der produzierten Baugruppe weniger Fehlerkorrektur nötig ist, konnten Kosten gesenkt und eine gute Taktzeitverbesserung durch die Entkopplung von Druck und Inspektion erzielt werden.

Hohes Supportlevel

Durch das AOI verfüge man bei Iftest schon über fortgeschrittenes Know-how an den Koh Young Systemen. Schnelle Hilfe benötige man daher nur in wenigen, aber wichtigen Situationen: „Dabei schätzen wir das hohe Level des unmittelbaren Supports von SmartRep“, stellt Wolfram Ebner dem Distributor ein gutes Zeugnis aus. Denn neben der Anwenderfreundlichkeit und technologischen Spitzenleistung war die Qualität des Services für den Prozesstechniker ein wichtiges Entscheidungskriterium.

Exakte Abwurfrate durch Röntgenbauteilzählung

Tue, 22 Feb 2022 08:39:41 GMT

albis-elcon investiert in Röntgenbauteilzählgerät von Techvalley

Wie viele Bauteile wurden bei der Bestückung abgeworfen und wie viele sind noch auf einer Bauteilrolle drauf? Diese Frage kann ganz exakt nur eine Bauteilzählung beantworten. Damit stets der tatsächliche Lagerbestand ermittelt werden kann, setzt der Telekommunikationsgeräte-Hersteller albis-elcon aus Sachsen auf einen Röntgen-Bauteilzähler von Techvalley.

In der aktuellen Bauteilknappheit ist jeder Chip bis hin zum kleinen Widerstand ein wertvoller Lagerposten. Es schafft Planungssicherheit, wenn man die genaue Anzahl vorhandener Bauteile kennt, weiß Jan Homilius. Er ist Technologiemanager bei der albis-elcon system Germany GmbH in Hartmannsdorf. Im vergangenen Jahr investierte er bei SmartRep in ein Röntgenbauteilzählgerät.

„SmartRep hat mit Techvalley einen soliden Hersteller von Röntgensystemen für die SMD-Branche auf dem europäischen Markt etablieren können“, sagt Andreas Keller, Geschäftsführer von SmartRep. Das koreanische Unternehmen Techvalley bietet Röntgen-Bauteilzählgeräte und -Inspektionssysteme und konnte nun durch den deutschen Distributor SmartRep in der D-A-CH-Region Fuß fassen.

albis-elcon investierte als einer der ersten Kunden in das Röntgen-Bauteilzählgerät Hawkeye 1000 und ist begeistert von der simplen Bedienung und dem Effizienzgrad des Systems: „Mit dem neuen Bauteilzählgerät brauchen wir pro Rolle nur 5 bis 10 Sekunden für Zählung inklusive Handling - weil wir vier Rollen gleichzeitig zählen können“, sagt Jan Homilius. In der Elektronikfertigung bei albis-elcon wird der Bauteilzähler aber nicht im Wareneingang eingesetzt, sondern kommt direkt in der Fertigung zum Einsatz: Die Gebinde aller drei SMD-Linien werden nach dem Bestückvorgang darüber gezählt.

Rund 20.000 Gebinde stehen bei albis-elcon im Hauptlager. Vor ein paar Jahren wurde ein automatischer Supermarkt an der Linie errichtet, um fertigungsnah Material lagern zu können: „Wir rüsten dort für den Standardfall in den Tower hinein. Vom Tower kommt das Material an die Linie, dort wird es verarbeitet und die Reste gehen dann wieder zurück in den Tower“, erklärt Jan Homilius den Materialfluss. „An dieser Stelle kommt das Bauteilzählgerät zum Einsatz und zählt eben die Rollen noch mal durch. In der Theorie ist es so, dass auch die SMD-Linien abgeworfene Bauteile runter zählen, aber das ist eben nicht ganz so genau, wie wir es gerne hätten“, sagt Homilius. Deswegen habe man das Zählgerät angeschafft und eben auch, um die Inventur einfacher und schneller machen zu können.

Technologiemanager Jan Homilius kann nun nach jedem Bestückvorgang die Abwurfrate ermitteln, weil die Bauteilrollen gezählt werden, bevor sie zurück in das Zwischenlager an der Linie gehen. (c) albis-elcon

Bereits im Wareneingang werden die Gebinde bei albis-elcon automatisch erfasst und mit einer Unique-ID versehen. Damit werden Menge und Lagerort gematcht. Damit die auf einem Gebinde vorhandene Menge an Bauteilen auch nach jedem Bestückvorgang ganz exakt erfasst ist, wird die Röntgen-Bauteilzählung eingesetzt. Dafür ist das Röntgen-Gerät an das Lagerverwaltungssystem angeschlossen. Als nächsten Schritt plant der Technologiemanager den Bauteilzähler an das ERP-System anzuschließen.

„Für eine Rüstung werden im Schnitt 100 bis 150 Gebinde benötigt, das heißt, wir machen drei Mal am Tag auf den zwei Linien, die es hauptsächlich betrifft, eine Abrüstung und müssen dann täglich 500 Rollen zählen“, rechnet Jan Homilius vor, wie effizient der Bauteilzähler ist.

Überzeugende Zykluszeiten: Mit nur rund 5 Sekunden Zählzeit pro Gebinde kann albis-elcon nun die Rückläufer von der Linie exakt zählen.

Zuvor war ein analoges Bauteilzählgerät im Hauptlager im Einsatz, in das die Rollen manuell eingespannt werden mussten und von einer Rolle auf eine andere gewickelt wurde: Pro Gebinde dauerte eine Zählung rund 2 Minuten. Damit wurde im Lager eine laufende Inventur gemacht. „Wir hatten Leute, die haben den ganzen Tag nur Rollen gezählt und das ist einfach nicht effizient.“ Das alte Zählgerät war damit schlichtweg zu langsam für den Einsatzbereich, in dem Technologiemanager Jan Homilius es einsetzen wollte: Die Prüfung, wie viele Bauteile beim Bestückvorgang abgeworfen werden. „Bei Zykluszeiten von rund 5 Sekunden pro Gebinde gibt uns der neue Bauteilzähler nun die Möglichkeit, die Rückläufer von der Linie zu zählen.“

Vor der Investition haben sich Jan Homilius und sein Team Bauteilzähler dreier verschiedener Hersteller angeschaut und sich von anderen Elektronikfertigern, die bereits Röntgen-Bauteilzählgeräte im Einsatz haben, Einblicke in die Praxis geben lassen. „Die Unterschiede lagen in wenigen Details“, berichtet Jan Homilius. Entscheidend war am Ende für ihn das Preis-Leistungsverhältnis. Ein wichtiger Punkt war auch die einfache Bedienung: „Im Grunde genommen sind es drei Knöpfe, die man bedient, demzufolge ist auch eine Schulung für viele Mitarbeiter kein Problem.“

„albis-elcon hat mit dem Röntgen-Bauteilzähler von Techvalley Planungssicherheit in seinen Lagerbestand gebracht und profitiert nun von der Effizienz der Röntgenzählung: Durch die zwanzigfach schnellere Zählzeit zum Vorgängermodell haben sich die Investitionskosten schnell amortisiert“, sagt Andreas Keller von SmartRep.

Weniger Grabsteine durch Closed-Loop

Mon, 21 Feb 2022 11:01:04 GMT

PROFECTUS aus Suhl prüft SMD-Bestückung mit Koh Young
Bei einem Benchmark zwischen vier Inspektionssysteme-Herstellern setzt sich Koh Young durch: Der EMS-Dienstleister PROFECTUS GmbH Electronic Solutions stattet eine seiner zwei SMD-Linien mit SPI- und AOI-Systemen von Koh Young aus.

Besonderes Augenmerk im Benchmark legte PROFECTUS auf den Umgang der Inspektionssysteme mit Spiegelungen, Reflektionen und Transparenzen (c) PROFECTUS

An einer 3D-Prüfung führt in der SMD-Branche kein Weg vorbei, da ist sich SMD-Leiter Stephan Wenzel von PROFECTUS GmbH Electronic Solutions angesichts der fortschreitenden Miniaturisierung der Baugruppen sicher. Deshalb stellte sich der EMS-Dienstleister neu auf: Man habe in den zwei SMD-Linien am Standort Suhl einige Inspektionshersteller im Einsatz und kenne Vor- und Nachteile der unterschiedlichen Technologien. Für die Investition war daher klar: Es muss einen umfassenden Benchmark geben. Eine wichtige Erfahrung, die in den Benchmark einfloss: Der Support spielt eine nicht zu unterschätzende Rolle.

Da PROFECTUS SPI und AOI aus Synergiegründen aus einer Hand wollte, kristallisierten sich vier Anbieter am Markt heraus; darunter der koreanische Marktführer Koh Young vertreten durch den deutschen Distributor SmartRep. Mit seiner kompliziertesten Platine fuhren Entwickler Patrick Schmitt und sein Team in die Demo-Center der vier Inspektionsgerätehersteller und ließen sich in Echtzeit Prüfprogramme erstellen: „Jeder Hersteller hat von Null angefangen und mit einer Lernbibliothek die Programmierung erstellt. Dann sind wir in die Auswertung gegangen“, erzählt Patrick Schmitt. Besonderes Augenmerk legte der Entwickler auf den Umgang der Systeme mit Spiegelungen, Reflektionen und Transparenzen. Klarschrifterkennung, Polung, Vermessung in 3D und Fehlerdetektion waren weitere wichtige Kriterien. Natürlich schaute sich das Team auch die Aufbereitung der Daten zur Fehlerauswertung genau an.

„Der erste Eindruck, dass bei den Koh Young-Systemen die Programmierung leicht von der Hand geht, hat sich nach zwei Jahren im SMD-Alltag definitiv bestätigt: Durch die Datenbank, in der viele Bauteile schon vorhanden sind, brauche ich mich quasi nur noch um neue Bauteile zu kümmern“, sagt Patrick Schmitt, der für die Programmierung von fast 500 aktiven Produkten verantwortlich ist. Für ihn war auch der schnelle technische Support ein wichtiges Entscheidungskriterium: „Das ist bei SmartRep über die Service-Hotline super gelöst: Da bekommt man eine schnelle, kompetente Rückmeldung. Wenn sich eine Frage nicht am Telefon lösen lässt, dann schaltet sich ein Techniker auf das System auf und gibt Hilfestellung.“ Großen Input habe er auch von den jährlichen Koh Young Anwendertagen mitgenommen, bei denen Koh Young Programmierer aus der ganzen D-A-CH-Region zusammenkommen und sich über aktuelle Herausforderungen austauschen.

Durch die Investition in ein Koh Young SPI konnte PROFECTUS besondere Verbesserungen im Druckprozess erzielen (c) PROFECTUS

Der EMS-Dienstleister PROFECTUS GmbH Electronic Solutions stattet eine seiner zwei SMD-Linien mit SPI- und AOI-Systemen von Koh Young aus
(c) PROFECTUS

Durch die Investition konnte PROFECTUS besondere Verbesserungen im Druckprozess erzielen: Der EMS-ler nutzte vor dem Koh Young SPI nur eine in den Drucker integrierte, partielle 2D-Prüfung. Jetzt habe man sogar ein Closed-loop, also eine Regelschleife, zwischen Ekra-Drucker und Koh Young SPI aufgebaut, wodurch Druckversatz unmittelbar an das System zurückgemeldet wird. „Durch das Closed-loop haben wir nahezu keine Grabsteine mehr, weil die Paste richtig auf den Pads liegt. Die Qualität des Druckbildes konnte durch diese Funktion allein noch einmal verbessert werden“, berichtet Patrick Schmitt. Automatisiert detektieren die Koh Young Systeme sämtliche Druck- und Lötfehler und bieten zudem zahlreiche Möglichkeiten, diese zu analysieren, um den Prozess zu verbessern.

Um die Traceability weiter zu erhöhen und aktuelle Auswertungen über die komplette Linie zu bekommen, testet PROFECTUS als einer der ersten Kunden in Deutschland gerade den Performance Monitor von ASM. „Über eine CFX-Schnittstelle realisierte Koh Young problemlos die Anbindung. So können wir die detaillierten Messdaten noch zu weiteren Auswertungszwecken nutzen. Koh Young bietet zwar auch eigene Tools an, aber ist über eine modulare Schnittstelle da auch sehr technologieoffen – ein sehr fortschrittlicher Ansatz“, sagt Fertigungsleiter Stephan Wenzel und fühlt sich damit bestätigt, dass PROFECTUS mit Koh Young die richtige Wahl getroffen hat.

Praxistipp: Auflieger am IC mit Koh Young erkennen

Mon, 21 Feb 2022 10:23:57 GMT

Wie PROFECTUS Auflieger an ICs findet

„Wir hatten immer Probleme, Auflieger beim IC zu finden“, sagt Patrick Schmitt von PROFECTUS. Seit ein Koh Young 3D AOI in der Suhler Fertigung im Einsatz ist, geht das aber ganz leicht: Häufig weist eine automatische Koplanaritätsprüfung auf den Auflieger hin – dadurch, dass das Lot zwar aufschmilzt, sich aber nicht mit dem Pin verbindet, sinkt dieser nicht ein und steht so meist etwas hoch.

Die Koplanaritätsprüfung ist ein obligatorischer Schritt bei der automatischen optischen Inspektion. Ist ein Grenzwert überschritten, meldet das System die Fehlerstelle:

Die automatische Koplanaritätsprüfung zeigt, dass der Grenzwert von 100µm überschritten ist (roter Kreis). Ein Schnitt durch die Beinchen des Pins verdeutlicht den Anstieg (gelber Kasten).

Bei einem Auflieger ist zwar Zinn auf dem Pad, und das richtige Bauteil bestückt, aber der Pin liegt nur auf: Es ist kein elektronischer Anschluss vorhanden, weil das Lot nur auf- nicht angeschmolzen ist.

Abbildungen: Mit dem bloßen Auge, selbst mit einer Lupe, sind Auflieger an den IC-Beinchen schwer zu erkennen. Aber durch 3D Messdaten können sie leicht herausgefiltert werden.

Weil Koh Young Gerberdaten zur Programmierung nutzt, können Informationen zur Geometrie und Position der Pads sehr einfach bei der Untersuchung von Lötstellen genutzt werden.

So schaut sich Patrick Schmitt von PROFECTUS zur Prüfung von Aufliegern gerne die Lötstelle genauer an: „Ich kann zum Beispiel einfach an das Pad-Ende springen und die Lötstelle messen. Wenn das Zinn weggeflossen ist, dann ist am Ende die Lötstelle sehr niedrig. Wenn ich nun einen Auflieger hab, beim IC zum Beispiel, dann ist das Zinn dort nicht weggeflossen.

Dadurch, dass ich einfach die Höhe am Ende des Pads messen kann, kann ich das besser beurteilen, ob ein Auflieger vorhanden ist oder nicht. Würde man nur auf das Pin-Ende schauen, wäre es häufig sehr viel schwerer dies ohne Schlupf oder ohne erhöhte Pseudofehlerrate einzustellen. Sofern die Padgeometrie genug Abstand zum Pinnende bietet, ist diese Auswertung oft sehr leicht umsetzbar und hilfreich.“

Abbildungen: Das AOI detektiert präzise zu wenig (links) oder zu viel (rechts) Paste am Padende. Durch eine Höhenprofilmessung kann dies noch genauer ausgewertet werden.

Wie der Elektronikfertiger HEKATRON MANUFACTURING mit KSMART den Prozess analysiert

Mon, 07 Feb 2022 07:38:08 GMT

Die Firma Hekatron nutzt eine AOI und drei SPI Anlagen von Koh Young in ihrer 6000 Quadratmeter großen Fertigungs- und Montagehalle in Sulzburg nahe Freiburg. SmartRep sprach mit den Fertigungstechnikern Marco Schmidlin und Timo Kolleth, wie der Einsatz von KSMART ihre Prozessanalyse verbessert hat.

SmartRep: KSMART bietet viele Möglichkeiten. Welche Tools sind bei Hekatron im Einsatz?

Timo Kolleth: „Über einen virtuellen Server nutzen wir SPC@KSMART für die Analyse der Prozessdaten und ODP@KSMART zur Offline-Programmerstellung.“

SmartRep: Was gefällt Ihnen an KMSART?

Marco: Schmidlin: „Was uns am KSMART-Server überzeugt, ist das ganze Thema „Bilder speichern“. Das heißt, wir können zu einer bestimmten Seriennummer das Fehlerbild wieder raussuchen, wenn es dort einen Fehler gab, und können uns den nochmal anschauen, um Fragen zu analysieren: Wurde der Fehler richtig gemessen, wurde er richtig bewertet und war es dann auch tatsächlich ein Fehler hinten raus?“

SmartRep: Wie nutzen Sie die SPC?

Marco Schmidlin: „Gerade in der Fertigungstechnik benutzen wir KSMART relativ häufig, um das Thema Pseudofehler noch weiter runter zu kriegen: Wir können über die Analysemöglichkeiten wirklich schön nachvollziehen, wo Probleme herkommen. Man kann damit bis auf einzelne Merkmale an einem Bauteil heruntergraben und das vergleichend analysieren.“

SmartRep: KSMART funktioniert allerdings nur mit Koh Young Anlagen. 2018 hat Hekatron das erste Koh Young SPI installiert. Wie hat das Ihren Prozess verbessert?

Timo Kolleth: „Aufgrund einer Kundenanforderung haben wir nach einem Benchmark das Koh Young SPI gekauft – sogar gleich zwei Systeme. Es hat uns so sehr überzeugt, dass wir zugleich eine Ausweichlinie für den Kunden aufgebaut haben. Diesem können wir nun mit der Bilddatenbank einen enormen Traceability-Mehrwert bieten. Außerdem haben wir unsere Taktzeit verbessert, denn zuvor erfolgte die Lotpastenkontrolle im Drucker.“

Marco Schmidlin: „Wir konnten den laufenden Prozess verbessern, weil wir anhand von Trend Views oder Charts sehen, wo gegebenenfalls etwas aus dem Ruder läuft: Beispielsweise, ob wir ein Problem bei der Druckunterstützung haben. Daraus haben wir auch viel über optimales Leiterplattendesign gelernt, da sind wir auf Punkte gestoßen, die bisher vielleicht zu unterschwelligen Probleme geführt haben. Das SPI unterstützt uns darin, in diese Richtung nachzuforschen.“

SmartRep: 2020 folgte das erste Koh Young AOI. Haben Sie da ähnliche Aha-Momente erlebt?

Marco Schmidlin: „Wir haben durch den Mehrwert, den eine 3D-Sicht gibt, eine deutliche Fehlerreduktion erreicht, denn Farbunterschiede der Leiterplatten machen bei der AOI-Prüfung mit Koh Young keine Probleme. Dadurch konnten wir wirklich eine spürbare Verbesserung der Pseudofehler hinkriegen.“

Über Hekatron:

Die Hekatron Manufacturing ist langjähriger Spezialist im Bereich der Electronic Manufacturing Services (EMS). Das Unternehmen mit Sitz im südbadischen Sulzburg produziert elektronische Baugruppen auf höchstem Niveau. Hekatron verbindet Menschen und Technik, Erfahrung und Leistungsstärke zu einem einzigartigen Angebot. Die Hekatron Unternehmen, Manufacturing und Brandschutz, erwirtschafteten 2020 einen Jahresumsatz von 204 Millionen Euro und beschäftigten mehr als 950 Mitarbeitende.

Koh Young Systeme in fünf Linien bei ebm-papst

Wed, 02 Feb 2022 09:19:55 GMT

Flexibler Maschinenpark hilft in aktueller Bauteilknappheit
Unterschiedlich große, komplexe Leiterplatten und zugleich niedrige Taktzeiten – diese Anforderungen hatte der Luft- und Antriebstechnikexperte ebm-papst aus Mulfingen als er sich 2018 auf die Suche nach optischen Inspektionssystemen machte. Nach Benchmark und Praxistest rüstet das Unternehmen aus Baden-Württemberg nun sukzessive die SMD-Linien mit 3D SPI- und AOI-Systemen von Koh Young aus und profitiert bei der aktuellen Bauteilknappheit von der Bedienungsfreundlichkeit der Systeme.

Am Reparaturarbeitsplatz werden die vom AOI detektierten Fehler verifiziert. (c) ebm Papst

Einen hohen Auftragseingang und eine gute Auslastung verzeichnet der Bereich Elektronikfertigung von ebm-papst in Mulfingen. Nur der Bauteilmangel macht zu schaffen: Häufig ist nicht genügend Material auf Lager, um Aufträge komplett zu produzieren. Dann heißt es flexibel agieren – Teilmengen produzieren, häufig umrüsten. Das gelingt vor allem durch einen flexiblen Maschinenpark. Seit 2018 werden die acht SMD-Linien sukzessive mit SPI - und AOI -Systemen von Koh Young ausgerüstet. Auf fünf Linien erfolgt die optische Prüfung des Druck- und Bestückprozesses bereits in 3D.

Bei 500 verschiedenen Produkten pro Woche ist Verfahrensentwickler Markus Wagner froh, dass die Programmierung der Koh Young Systeme so unkompliziert ist: „Aufgrund der aktuellen Bauteilknappheit haben wir auch Brokerware im Einsatz. Da kann es natürlich sein, dass die Polarität oder Geometrie sich im Vergleich zum Standardbauteil verändert haben“, erklärt er. „Dann sparen wir sehr viel Zeit beim Anpassen der Programme, weil sich die Koh Young Systeme die neuen Daten selbst ziehen. Wir müssen also nicht jede Anlage und jedes Programm separat anfassen.“

Mit Messdaten Prozess analysieren

Circa 30.000 gefertigte Leiterplatten gehen bei ebm-papst täglich vom Band. Seit die Koh Young Systeme im Einsatz sind, konnte die Qualität maßgeblich nach oben geschraubt werden: „Da wir aus der 2D-Welt kamen, konnten wir durch die SPI-Ergebnisse unseren Druckprozess maßgeblich verbessern: Dieser war sehr schwimmend. Durch die SPI-Messdaten konnten wir unmittelbar nachvollziehen, wie sich beispielsweise eine Veränderung des Rakeldrucks oder der Einsatz einer neuen Schablone auf das Druckergebnis ausgewirkt hat. Das war ein sehr großer Fortschritt für uns“, erklärt Tobias Brand, Verfahrensentwickler bei ebm-papst.

Zuvor habe man partiell eine 2D Inspektion im Drucker genutzt und offline mit Tischgeräten geprüft. Ab 2018 wurden die Linien dann sukzessive mit Inline-Prüfsystemen von Koh Young nachgerüstet. „Nun haben wir eine 100-prozentige Kontrolle“, sagt Wagner.

Bei der AOI-Implementierung konstatierte Markus Wagner ähnliche Prozessverbesserungen: „Wir haben keine Serienfehler mehr, denn wenn zum Beispiel eine Pipette verschlissen ist und getauscht werden muss, dann merke ich das sofort, da laufen nicht noch weitere Leiterplatten mit demselben Fehler durch.“

Beim Benchmark waren echte, wiederholgenaue Messwerte, geringe Pseudofehlerraten und die hohen Taktzeitanforderungen die wichtigsten Kriterien für das Mulfinger Unternehmen. Aus Gründen der Vernetzbarkeit und Bedienungsfreundlichkeit bevorzugte ebm-papst einen Equipment-Hersteller, der sowohl am SPI als auch am AOI die Anforderungen bedienen kann. Hinzu kommt, dass ebm-papst mit sehr großen Leiterplatten arbeitet: 400mm x 400mm Platinen sind bei dem weltweit führenden Hersteller von Ventilatoren und Motoren keine Seltenheit. „Die Dichte der Bauteile ist bei der optischen Prüfung also weniger das Problem, sondern die lange Zeit der Verfahrwege“, sagt Tobias Brand. Da seien einige Systemhersteller im Benchmark schon herausgefallen. Koh Young konnte mit seinem Performance-Modell aSPIre3 überzeugen, das sich durch Vielseitigkeit und Geschwindigkeit auszeichnet.

ebm Papst produziert am Standort Mulfingen mit acht SMD-Linien. Sukzessive werden diese mit Koh Young Inspektionssystemen ausgestattet.

©ebm Papst

In nur 2 Jahren amortisiert

Dabei haben sich die Systeme durch den hohen Durchsatz – Markus Wagner rechnet mit einem Linientakt von durchschnittlich 15-20 Sekunden – in nur zwei Jahren amortisiert. Was Druck- und Bestückprozess angeht, sind die acht Linien am Standort Mulfingen verschieden aufgebaut, um sowohl Highrunner-Produkte als auch High-Mix-Low-Volume oder besonders große Platinen adäquat produzieren zu können. Die Systeme von Koh Young decken alle diese Anforderungen ab, weshalb ebm-papst nach einem erfolgreichen Testlauf 2018 bereits vier weitere Linien mit der aSPIre3 und der Zenith UHS von Koh Young ausstattete. „Das verleiht uns große Flexibilität, denn die Prüfprogramme werden nur einmal zentral erstellt und laufen auf allen Linien – ganz egal, auf welcher Linie ich produziere, überall wird das Ergebnis auf gleiche Weise mit den gleichen Maßstäben geprüft“, sagt Wagner.

Des Weiteren profitiert man von der einheitlichen Datenstruktur: „Für die Linienbedienerin und den Mitarbeiter am Reparaturplatz ist es wichtig, dass die Fehlerbewertung übersichtlich und einheitlich ist: Meldet das AOI einen Fehler, kann die Bedienerin ganz einfach und schnell noch mal die SPI-Daten aufrufen, um die Lötstelle genauer in Augenschein zu nehmen“, erklärt Brand. „Und natürlich bietet die Fehlerauswertung im Reklamationsfall eine schnelle Rückverfolgung“, ergänzt Wagner.

Sehr große, schwere Platinen

Ebm-papst hat das Auto-Verification-Tool von Koh Young im Einsatz, um neben den jährlichen Kalibrierungen und Wartungen regelmäßig die Messgenauigkeit der SPI-Systeme zu prüfen. „Eine große Stärke der Koh Young-Anlagen ist, dass sie Leiterplattenverwölbungen von bis zu 5mm in ihren Messungen berücksichtigen“, erklärt Nikolai Knapp von SmartRep. „Weil ebm-papst viele große, schwere Leiterplatten produziert, wurden die SPI und AOI-Systeme zusätzlich mit einer flexiblen Mittenunterstützung ausgestattet, damit die Platinen nicht durchhängen können. Dies sichert hochpräzise Prüfergebnisse.“ SmartRep ist exklusiver Distributor von Koh Young in Deutschland, Österreich und der Schweiz und hat ebm-papst bei dieser Investitionsentscheidung begleitet. Dank des zuverlässigen Supports der SmartRep-Techniker und der soliden Arbeitsweise des Systems konnte somit ein neuer Inhouse-Standard geschaffen werden.

365 Tage Laser-Nutzentrennen mit dem CuttingMaster

Fri, 21 Jan 2022 10:05:57 GMT

Der EMS-Dienstleister ESCATEC zieht ein positives Resümee

„Kleine, dünne Leiterplatten, die viele Stege pro Fläche haben – da ist der Laser unendlich effizient.“ Das ist eine Erkenntnis, die Dr. Martin Mündlein, Engineering Manager bei ESCATEC Switzerland, nach einem Jahr Laser-Nutzentrennen mit dem CuttingMaster aus dem Hause LPKF gewonnen hat. In diesem Bericht schildert er seine Erfahrungen.

"Bei kleinen, dünnen Leiterplatten mit vielen Stegen ist der Laser-Nutzentrenner unendlich effizient"

Flexible Leiterplatten mit einer Fräse zu trennen, das geht schlichtweg nicht. Deswegen wurde dies bei ESCATEC lange von Hand gemacht. Um diesen Prozess zu automatisieren, entschied sich die ESCATEC Switzerland AG aus Heerbrugg 2020 nach einem Benchmark in ein Laser-Nutzentrennsystem der Firma LPKF zu investieren.

„In Tat und Wahrheit sind die Dinge, die wir schneiden, aber nicht zwangsläufig flexible, sondern auch viele starre Leiterplatten oder starr-flexible Leiterplatten. Bei den Starren funktioniert der Laser überraschend gut, wenn gewisse Voraussetzungen erfüllt sind“, sagt Dr. Martin Mündlein. Er empfiehlt den Laser vor allem für Vielfachnutzen: „Wenn die Einzelschaltung klein, die Leiterplatte dünn, die Bauteile empfindlich sind und nah am Rand liegen – dann bringt der Laser viele Vorteile: Das Trennen ist stressfrei und man kann sehr knapp neben den Bauteilen schneiden. Wir haben beispielsweise ein Produkt von Fräsen aufs Lasertrennen umgestellt, weil wir immer wieder Probleme mit einem Quarz-Bauteil hatten, dessen Resonanzfrequenz sich durch die Vibrationen des Fräsens verändert hat. Das war mit dem Laser kein Problem mehr.“ Auch die Taktzeiten seien in solchen Fällen phänomenal: „Wir haben da einen Extremfall: Eine Leiterplatte von nur 5 x 5 Millimeter. Da schafft es der Laser in unter einer halben Sekunde einen Steg zu trennen. Das ist mit einer Fräse nicht erreichbar.“

Weil High Mix Low Volume das tägliche Brot von ESCATEC Switzerland ist, habe man auf eine Automatisierungslösung des Lasers verzichtet und betreibt ihn als Insel: „Wir haben durchschnittliche Fertigungslose von einigen 100 Stück, das kann ein Operator gut bewerkstelligen.“ Ein weiterer Vorteil liegt im Vorrichtungsbau, der ist für einen Lasernutzentrenner weit weniger anspruchsvoll als bei einer Fräse. Bei ESCATEC werden dafür ESD-Polystyrol-Aufnahmeplatten zum Schneiden von Adapterplatten verwendet: Das ist schnell, effizient und kostengünstig.

Der Benchmark für die Auswahl des Systems wurde durch die SmartRep GmbH, Distributor von LPKF in der D-A-CH-Region, organisiert: Der CuttingMaster konnte sich hinsichtlich Zykluszeit, Schnittqualität und Kosten durchsetzen. „Ein Laser-Nutzentrenner ist für einen EMS-Dienstleister wie ESCATEC ein flexibles Instrument, um das Produktportfolio zu erweitern. Nach 365 Tagen Belastungsprobe ist der CuttingMaster nun eine tolle Erweiterung des Maschinenparks“, sagt Andreas Keller, und Martin Mündlein pflichtet ihm bei: „Gerade als EMSler muss man sich breit aufstellen: Es gibt einen großen Anwendungsbereich, da ist der Laser unschlagbar. Ganz verzichten auf die Fräse können wir aber nicht.“ Diese komme weiterhin bei Leiterplatten ab 1mm Dicke zum Einsatz. Im Flex-Bereich und bei den beschriebenen Vielfachnutzen aber sei der Laser unschlagbar.

ESCATECs Erfahrungen mit dem CuttingMaster im Video:

Neue Inspektionstechnologie von Koh Young

Thu, 13 Jan 2022 09:22:34 GMT

Was ist die L.I.F.T-Technologie für die Conformal Coating Inspection?

Die Dicke von transparenten Materialien ist nicht leicht zu messen – oder könnten Sie mit Gewissheit sagen, wie dick die Eisschicht auf dem zugefrorenen See ist, durch die Sie den Grund sehen können? Systeme zur optischen Inspektion von (halb-)transparenten Schutzlacken auf Leiterplatten (conformal coating inspection, kurz CCI-Systeme) haben dasselbe Problem.

Die meisten herkömmlichen CCI-Systeme verwenden UV-Licht, um zu prüfen, ob eine Beschichtung vorhanden ist oder nicht. Um die Materialdicke an einer bestimmten Stelle zu überprüfen, werden oft spezielle Geräte eingesetzt, die jedoch nicht zerstörungsfrei arbeiten. Diese Verfahren haben zudem oft den Nachteil, dass es ihnen an Wiederholbarkeit und Messgenauigkeit mangelt, und die Materialdicke nur stichprobenhaft geprüft werden kann.

Auch die Vermessung transparenter Materialien mit dem Laser ist eine Herausforderung, da das Licht des Lasers nicht tief genug in das Material eindringen kann, um es vollständig zu vermessen.

Koh Young präsentiert nun mit der Neptune C+, dem ersten Inline-fähigen echten 3D CCI System und der L.I.F.T-Technologie eine Möglichkeit, transparente und transluzente Materialien exakt, wiederholgenau und zerstörungsfrei in 3D zu vermessen.

Wie funktioniert die L.I.F.T-Technologie?
Die L.I.F.T-Technologie basiert auf der Niedrigkohärenz-Interferometrie und ist der Schlüssel für die exakte Vermessung von transparenten Materialien in 3D:
Eine Lichtquelle sendet Licht mit bekannter Wellenlänge und Intensität (hier: Nahinfrarot) durch einen halbtransparenten Spiegel auf ein Messobjekt. Ein Teil des Lichts trifft durch den Spiegel hindurch auf einen Sensor, der andere Teil des Lichts trifft auf das Messobjekt, das das Licht reflektiert und in den Sensor zurückwirft. Je nach Beschaffenheit und Höhe des Messobjekts werden hierbei Frequenz und Amplitude des ausgesendeten Lichts verstärkt oder gedämpft.

Der Sensor empfängt somit das Ergebnis der Überlagerung aus gesendetem und reflektiertem Licht. Die Neptune C+ wandelt diese Information in ein exaktes 3D Bild des Messobjekts um und erkennt so neben der Materialdicke auch Fehler wie Blasen und Risse mit einer Größe von gerade mal 200µm und sogar Spritzspuren in Sperrbereichen, also auf Stellen der Leiterplatte, die außerhalb des Inspektionsfeldes liegen.

Die Neptune C+ löst als erstes echtes optisches 3D-System eine seit Langem bestehende Herausforderung und wurde dafür 2021 mit dem productronica Innovation Award und mit dem Global Technology Award ausgezeichnet.

Video: So funktioniert die L.I.F.T-Technologie

Bei der SMTEC AG folgt auf das SPI das AOI

Mon, 10 Jan 2022 09:27:34 GMT

SmartReps speditiver Support machte die Entscheidung leicht
Der schnellste Formel-1-Wagen und der beste Rennfahrer sind nur so gut wie ihr Team. Wenn es beim Boxenstopp hakt, ist die Pole Position dahin. Das weiß auch Reto May, CEO der SMTEC AG. Bei der Investition in ein weiteres Koh Young System für seine SMD-Fertigung setzt er deswegen nicht nur auf die Pferdestärke des Marktführers, sondern auch auf den guten Support der SmartRep GmbH.

Auf ein flexibles SPI-System setzt Produktionsleiter Dan Schwegler von SMTEC (rechts): Dabei wird er von Andreas Keller (links) und der SmartRep GmbH mit top Service unterstützt. (c) SmartRep

„Auch eine gute Maschine nutzt nichts, wenn der Service schlecht ist“, bringt Dan Schwegler es auf den Punkt. Er ist Produktionsleiter der SMTEC AG aus Kleinandelfingen in der Schweiz. Der breit aufgestellte EMS-Dienstleister zeichnet sich durch Flexibilität aus. Und wer für seine Kunden von SMD bis THT und von der Produktidee bis hin zur Serienfertigung einen Rundumservice bietet, braucht einen flexiblen Maschinenpark und einen speditiven Support dafür. Deshalb entschied sich das Unternehmen bei der Investition in ein AOI-System nun erneut für Koh Young.

Seit 2019 ist bereits ein SPI im Einsatz, 2020 folgte ein weiteres, jetzt das 3D AOI. Einfache Programmierung, sehr gute Prüfergebnisse wie auch die gute Service-Dienstleistung von SmartRep haben die Entscheidung leicht gemacht: „Wir wollten neue SPI und AOI Systeme vom gleichen Hersteller, sodass diese verbunden werden können“, erklärt der Produktionsleiter. Weil man mit SmartRep im Service gute Erfahrungen gemacht habe und das SPI nun schon zwei Jahre zufriedenstellend im Einsatz sei, investierte SMTEC nun in ein Koh Young AOI, und CEO Reto May ist begeistert: „Die Installation und Einführung funktionierten ohne Zwischenfälle.“

Schon bei der SPI-Einführung 2019 merkte SMTEC schnell: Durch die Überprüfung des Pastendrucks konnten schlechte Druckergebnisse aufgedeckt und die Prozessqualität gesteigert werden. Dadurch sei die Fehlerrate beim AOI massiv gesunken. Das AOI erfüllt nun ebenfalls die Erwartungen: Es ist schnell zu programmieren und liefert bei hoher Messgenauigkeit nur ganz wenige Pseudofehler. „Daher setzen wir es auch bei ganz kleinen Stückzahlen ein – der Aufwand ist gering, aber der Nutzen groß.“

Egal wie schnell das nächste SMD-Rennen nun wird, SMTEC fährt mit Koh Young und SmartRep auf Nummer sicher.

SmartRep und LPKF etablieren Laser-Nutzentrennen in D-A-CH

Thu, 16 Dec 2021 09:23:58 GMT

Nachhaltige und flexible Integration von High-Performance Laser-Systemen

In nur knapp drei Jahren gelungener Partnerschaft haben die LPKF Laser & Electronics AG und die SmartRep GmbH mit über 80 aktiven Laser-Nutzentrenn-Projekten in Deutschland, Österreich und der Schweiz erfolgreich die Trendwende hin zum Leiterplatten-Nutzentrennen mittels Laser angestoßen. Mit Prozessautomatisierung und dem einzigartigen Tensor bringt LPKF nun die Technologie für eine neue Generation des Laser-Nutzentrennens auf den Markt. SmartRep ist dabei nicht nur Partner, sondern gleichzeitig auch exklusiver Distributor in der D-A-CH Region.

Eine erfolgreiche Partnerschaft: SmartRep und LPKF

Das Laser-Nutzentrennen, ein materialschonender, qualitativ hochwertiger Prozess in der Leiterplattenproduktion, hat sich als echte Alternative zu mechanischen Trennverfahren etabliert. Auch im deutschsprachigen Raum kommt die Technologie zunehmend zum Einsatz: Seit Beginn der Partnerschaft mit LPKF im Jahr 2019 konnte die SmartRep GmbH rund 80 Projekte in D-A-CH für sich gewinnen, zahlreiche Systeme installieren und 2021 diverse Neukundenprojekte generieren.

Besonders die verarbeitbaren Materialien und die Möglichkeit der Prozessautomatisierung stehen oft im Fokus. „Beim Nutzentrennen heißt der Trend ganz klar Flexibilität - und diese können die Lasersysteme bieten“, sagt Andreas Keller, Geschäftsführer der SmartRep GmbH. „Mit der Tensor-Technologie und der prozessorientierten Automatisierung von LPKF eröffnen wir dem Laser – und unseren Kunden – nun völlig neue Anwendungsbereiche.“

So kann mit den modularen Automatisierungslösungen der Nutzentrenn-Prozess jederzeit stufenlos automatisiert werden. „Ob Kunde mit kleiner Produktionslinie oder Großkonzern, die Automatisierung passt sich als skalierbare Lösung dem Kunden an“, sagt Alexander Abeln, Vertriebsleiter bei LPKF. Selbst ein Offline-System mit manueller Be- und Entladung könne jederzeit zu einem mit Cobot betriebenen Inline-System oder gar einer Automatisierungszelle umgebaut werden. Andreas Keller sieht hier besonders für kleine, sich entwickelnde Fertigungen eine Chance: „Die Investition in ein Laser-Nutzentrennsystem kann einen entscheidenden positiven Einfluss auf das Wachstum des Kunden haben.“

Modulare Automatisierung mit Cobot: Schnelle Depaneling-Lösung mit dem LPKF CuttingMaster

In Sachen Materialvielfalt und Trenngeschwindigkeit setzt LPKFs patentierte Tensor-Technologie neue Maßstäbe: Mit der Strahlungsablenkungstechnologie können auch beim Einsatz leistungsstarker Laserquellen technisch saubere Schnittkanten erzielt werden, während Abkühlzeiten entfallen. Somit können auch dicke Materialien wirtschaftlich und sauber getrennt werden. Die Performance und die Zykluszeiten stehen mit der neuen Technologiergeneration des Laser-Nutzentrennens nun auf einem neuen Level.

Prozessvorteile beim Laserschneiden mit Tensor-Technologie

„Die Lösungen von LPKF sind Game-Changer“, befindet Andreas Keller. Das schon jetzt rege Interesse bestätige, dass an den LPKF-Lasersystemen zum Nutzentrennen bald kein Weg mehr vorbeiführe. Ein erstes Referenzprojekt für das auf der productronica im November vorgestellte System ist bereits im Dezember mit der Installation einer Anlage bei einem Kunden in der D-A-CH Region in Betrieb gegangen.

Für Interessierte bieten beide Unternehmen im kommenden Jahr Technologietage an. Die Teilnehmer erhalten hierbei einen fundierten Einblick in Lasertechnik und -verfahren beim Nutzentrennen. Die Veranstaltungstermine werden rechtzeitig veröffentlicht.

Die SmartRep GmbH ist Experte für den SMD-Prozess und exklusiver Vertriebspartner für Laser-Nutzentrennanlagen von LPKF in Deutschland, Österreich und der Schweiz. Mit zwei Standorten in Deutschland steht die SmartRep GmbH für reaktionsschnellen Support in der gesamten D-A-CH Region und für enge Zusammenarbeit mit Kunden als auch mit Lieferanten.

Die LPKF Laser & Electronics AG ist ein führender Anbieter von laserbasierten Lösungen für die Technologieindustrie. Lasersysteme von LPKF sind für die Herstellung von Leiterplatten, Mikrochips, Automobilteilen, Solarmodulen und vielen anderen Komponenten von entscheidender Bedeutung. Das 1976 gegründete Unternehmen hat seinen Hauptsitz in Garbsen bei Hannover und ist über Tochtergesellschaften und Vertretungen weltweit aktiv. Rund 20 Prozent der Mitarbeiter sind im Bereich Forschung und Entwicklung beschäftigt.

SmartRep feiert Rekordjahr

Mon, 06 Dec 2021 15:58:42 GMT

SmartRep verzeichnet 2021 große Nachfrage nach Inspektionssystemen

Coronajahr wird zu Rekord für SmartRep: So viele Inspektionssysteme wie noch nie installiert

Lockdowns, Bauteilknappheit und eine unsichere Wirtschaftslage – eigentlich kein Klima für große Investitionen. Und dennoch wurde 2021 für die SmartRep GmbH zum Erfolgsjahr: Allein an Koh Young Systemen hat der Distributor aus Hanau über 70 Systeme in D-A-CH installiert. „Die Nachfrage nach 3D SPI und 3D AOI Systemen von Koh Young ist ungebrochen groß. Überwiegend konnten wir mit unseren Lösungen Neukunden gewinnen und freuen uns somit auf eine wachsende Koh Young Anwenderzahl“, sagt Geschäftsführer Andreas Keller.

SmartRep verzeichnet 2021 große Nachfrage nach Inspektionssystemen Foto: SmartRep

Nachdem die gesamte SMD-Branche in 2020 durch die Covid-19-Pandemie strauchelte, kam sie 2021 wieder in festes Fahrwasser: „Unsere Bestandskunden setzten bei ihren Investitionen in den Maschinenpark auf bewährte Technologien und haben sich erneut für die zuverlässigen Systeme von Koh Young mit zukunftssicherer 3D Messtechnologie entschieden“, erklärt Geschäftsführer Rudolf Niebling. Der Rekord sei nicht nur ein Ergebnis guter digitaler und glücklicherweise auch wieder persönlicher Beratung vor Ort, der jahrelange gute Service von SmartRep und die Konstanz und Belastbarkeit der Koh Young Systeme haben nun Früchte getragen.

Die Pandemie habe gezeigt, dass man am Produktionsstandort Deutschland wieder unabhängiger von China agieren müsse und besonders für Qualität stehe, schätzt Rudolf Niebling die hohe Nachfrage nach AOI-Systemen ein. Koh Young verzeichne schon seit Jahren einen stetig wachsenden Marktanteil, der für SPI weltweit bei 49% und AOI bei über 28% Prozent liegt: Die patentierte Messtechnologie überzeugt kleine EMS-Dienstleister wie Großkonzerne, und die bedienungsfreundlichen Datenauswertungstools zeigen auf, wo sich die SMD-Fertigung in den nächsten Jahren hin entwickelt. Denn künstliche Intelligenz und Deep Learning Technologien sind bei Koh Young schon jetzt State-of-the-Art.

Was aber auch zum Erfolgsgeheimnis gehört, ist ein verlässlicher Service-Partner, der die Elektronikfertiger schnell und kompetent im Produktionsalltag unterstützt: „Deshalb hat SmartRep den ersten Lockdown genutzt und seinen Support ausgebaut. Als im März 2020 alle Fertiger Schulungen, Serviceeinsätze und Wartungen absagen mussten, konnten wir zeigen: Wir sind auch aus der Ferne da und geben Support“, sagt Keller.

SmartRep und Koh Young verbindet nun schon eine lange Partnerschaft: 2004 wurde das weltweit erste Koh Young System in Deutschland von SmartRep installiert. Seither ist SmartRep Distributor des Technologieführers Koh Young in der D-A-CH-Region und kümmert sich um Vertrieb und Service der 3D SPI und 3D AOI Systeme.

Die beiden Geschäftsführer von SmartRep, Rudolf Niebling und Andreas Keller, freuen sich über die große Nachfrage nach Inspektionssystemen. (c) SmartRep

Der Game-Changer für das Laser-Nutzentrennen

Mon, 29 Nov 2021 08:08:53 GMT

Was ist die neue Tensor-Technologie von LPKF?
Kaum eine Technologie hat sich so schnell entwickelt wie der Laser. Ein gutes Beispiel hierfür ist das Nutzentennen: War bis vor wenigen Jahren noch überwiegend die Fräse das Mittel der Wahl, übertrifft heute der Laser die Fräse in Sachen Wirtschaftlichkeit, Flexibilität, Sauberkeit und schonender Materialbearbeitung. Nun leitet LPKF mit dem Tensor eine neue Ära der Laserbearbeitung ein.

Info-Box
Laser-Nutzentrennen

Staubfreier Prozess
Stressfreie Bearbeitung
Keine Beschädigung der Leiterplatte oder von sensiblen Bauteilen
100% technisch saubere Schnittkanten
Designfreiheit
Materialeinsparungen
Vielseitig einsetzbar: Bohren, Strukturieren u.v.m.
Geringe Total Cost of Ownership durch geringen Wartungs- und Serviceaufwand

Alle Infos zum Laser-Nutzentrennen auch hier

Der Aufstieg und die Grenzen des Lasers

Den schnellen Aufstieg des Lasers haben vor allem zwei Entwicklungen ermöglicht. Zum einen wurde die Leistung der Laserquellen über die Jahre kontinuierlich gesteigert, zum anderen wurden zeitgleich die Kosten für Laserquellen reduziert: Mit zunehmender Leistung erschloss sich dem Laser ein immer breiteres Anwendungsgebiet, während sich der Einsatz des Lasers für den Verbraucher finanziell immer mehr lohnte. Und doch ist es genau diese kontinuierliche Performance-Steigerung, die das Laser-Nutzentrennen an seine Grenze bringt: Je stärker die Leistung des Laserstrahls, desto höher ist auch die Hitzeentwicklung auf der Leiterplatte, was vor allem in der Mikromaterialbearbeitung zu Problemen führt. Um das Material nicht zu schädigen, müssen Abkühlzeiten eingehalten werden, die den Prozess verlangsamen. Das heutige Laser-Nutzentrennen stößt hier an eine natürliche, physikalische Grenze.

Mit zunehmender Power stößt der Laser an seine Grenzen, sowohl bei der Geschwindigkeit als auch bei der Qualität (c) LPKF

Tensor verschiebt die Grenzen des Machbaren

Genau hier setzt LPKFs neueste, patentierte Technologie an: Der Tensor ist ein innovatives Modul zur Strahlungsablenkung, das die Laserpulse gezielt verteilt.
Einfach erklärt: Beim Laser-Nutzentrennen ohne Tensor wird der Laserstrahl mit seiner gesamten Leistung auf einen Punkt gelenkt, wodurch sich auch die komplette vom Laser erzeugte Hitze an diesem Punkt konzentriert. Die Schnittqualität nimmt ab.
Die Tensor-Technologie löst dieses Problem, indem sie die Laserstrahlung gezielt um den Laserspot verteilt, wodurch sich die Wärmeeinwirkung des Lasers nicht mehr nur auf einen Punkt konzentriert. Selbst mit dem leistungsstärksten Laser kommt es so zu keinen Qualitätsverlusten. Ein weiterer Vorteil: Durch die gezielte Wärmeverteilung kann auf Abkühlzeiten verzichtet werden, was den Prozess um bis zu 70% schneller macht.

Der Tensor setzt neue Standards in Sachen Leistung, Geschwindigkeit und Qualität (c) LPKF

Mit seiner Game-Changer Technologie verschiebt LPKF die Grenzen des Machbaren und ermöglicht erstmals den Einsatz leistungsstarker Lasersysteme für Prozesse mit höchsten Qualitätsanforderungen.

Mehr Infos zum Tensor hier: https://www.lpkf.com/de/tensor

Lagerregale smart hochrüsten

Thu, 25 Nov 2021 09:47:18 GMT

Mit InoBar konventionelle Lagerplätze digitalisieren

Dass ein intelligentes, transparentes Materialfluss-Konzept wichtig ist, und im Worst-Case sogar über Betrieb oder Stillstand der SMD-Linie entscheiden kann, ist bekannt. Und dennoch, sich von seiner herkömmlichen Lagerhaltung zu verabschieden und in ein neues Konzept mit neuen Systemen zu investieren kostet viel Zeit und auch viel Geld. Zudem gilt „Never change a running system“: Niemand, der sich mit herkömmlichen Regalen schon ein gutes Lagersystem aufgebaut hat, möchte das unbedingt über den Haufen werfen.

Muss er auch nicht. Aber er kann sein Lager mit InoBar hochrüsten und mit wenig Aufwand jedes noch so alte Regal digitalisieren und in das Materialmanagement einbinden.

Von alt zu smart in wenigen Handgriffen
Hinter InoBar verbirgt sich das bekannte Lagerkonzept der Firma Inovaxe: In smarten Regalen, die den Lagerort jedes Materials erfassen, können Materialien aller Art nach einem chaotischen Lagerprinzip gelagert werden. Über das Pick-by-light Verfahren geben die Systeme dem Bediener bei der Auslagerung die gesuchten Materialien in der Reihenfolge der Bestückung aus. Bedienerfehler und die lange Suche nach der richtigen Bauteilrolle gehören so der Vergangenheit an.

Klein aber oho - mit InoBar wird jeder Lagerplatz smart und vernetzt

InoBar bringt diese Technologie in ausnahmslos jedes Lager.

Und so funktioniert es:
InoBar kann als Blende an jedem Regal installiert werden, verschiedene Längen sind verfügbar und können miteinander kombiniert werden. Die schwarzen Module markieren die Lagerplätze und registrieren Ein- und Auslagerungen. Diese Module können variabel auf den Blenden angebracht werden: So kann ein Karton mit Schüttgut neben Stangenware gelagert werden. Einmal befestigt und angeschlossen ist das System schon einsatzbereit.

Die von InoBar gestützte Ein- und Auslagerung erfolgt in wenigen Handgriffen:

Den Barcode des einzulagernden Materials scannen
Das Material an einer der von InoBar gekennzeichneten Lagerplätze einlagern
Den Hebel am schwarzen Modul nach oben drücken, um die Einlagerung zu bestätigen

Schon ist das Material eingelagert. Über ein Lichtsignal bestätigt InoBar die erfolgreiche Einlagerung. Muss das Material für einen Auftrag wieder entnommen werden, leitet InoBar den Bediener bei der Entnahme an:

Den Auftrag auswählen
Das Material entnehmen. InoBar leitet den Bediener über Pick-by-light bei der Entnahme an
Den Hebel am schwarzen Modul nach unten drücken, um die Auslagerung zu bestätigen

Überzeugen Sie sich selbst: Im Video sehen Sie die von InoBar gestützte Ein- und Auslagerung von zwei Bauteilrollen in nur 40 Sekunden!

Ebenfalls im Video zu sehen: Material nachfüllen mit InoBar
Falls am Bestücker das Material ausgeht, einfach den Barcode der leeren Bauteilrolle einscannen und InoBar zeigt sofort den Lagerort des Ersatzmaterials an.

SmartRep und Partner freuen sich über vier Preise auf der productronica

Fri, 19 Nov 2021 12:33:11 GMT

SmartRep bekommt den „Best Partner“ Award von Techvalley verliehen

SmartRep und seine Partner Koh Young und LPKF dürfen sich auf der productronica gleich über vier Preise freuen: SmartRep bekam von Techvalley, einem Hersteller von Systemen für die Inline-, Offline und 3D-CT Röntgenprüfung von bestückten Leiterplatten, den „Best Partner“ Award verliehen. SmartReps Partner LPKF und Koh Young wurden auf der productronica für ihre Innovationskraft ausgezeichnet.

Die Vertriebs- und Serviceleistungen der SmartRep GmbH wurden einmal mehr ausgezeichnet: Seit 2019 ist das Unternehmen Vertriebs- und Servicepartner für den deutschsprachigen Raum von Techvalley, einem koreanischen Hersteller von industriellen Röntgenanlagen für die Elektronikfertigung. Nun wurde die SmartRep GmbH, die mehr als 30 Röntgenbauteilzähler in den Elektronikfertigungen der D-A-CH Region platziert hat, als „Best Partner“ für ihre Erfolge in Vertrieb- und Service ausgezeichnet.
Neben der Röntgenbauteilzählung bietet der koreanische Röntgenexperte auch Röntgensysteme für nahezu jede Anforderung in der SMD-Fertigung, von 2,5D Inline- und Offline-Systemen bis hin zu hochauflösenden High-Speed 3D CT Systemen für die intensive Röntgenprüfung anspruchsvoller Baugruppen. Durch die enge Zusammenarbeit der beiden Unternehmen sind diese Systeme ab sofort auch auf dem deutschsprachigen Markt verfügbar.

Koh Young gewinnt Innovation Award und Global Technology Award
Auch Koh Young, ein langjähriger Partner der SmartRep GmbH wurde auf der productronica ausgezeichnet: Das CCI-System „Neptune C+“ zur zerstörungsfreien Inline-3D Inspektion transparenter und transluzenter Beschichtungen überzeugte gleich zwei Jurys und gewann den Innovation-Award in der Kategorie „Future Markets“ sowie den Global Technology Award. Mit einer Detailerkennbarkeit von 200µm bietet die Neptune C+ die bisher feinste verfügbare Erkennungsauflösung und erkennt unter Verwendung der patentierten LIFT-Technologie (Laserinterferometrie für Flüssigkeitstomographie) Defekte wie Blasen, Risse oder Spritzspuren im Lack.

LPKF gewinnt Global Technology Award
Mit dem „CuttingMaster 2122“, einer Lösung, die neue Standards im Laser-Nutzentrennen setzt, gewann LPKF, ebenfalls ein langjähriger Partner der SmartRep GmbH, den Global Technology Award: Das System ist mit einer neuartigen, von LPKF entwickelten Laserquelle ausgestattet, die die Performance des Systems um 25% steigert bei einer gleichzeitigen Reduzierung des Wartungsaufwands. Auch büßt das System trotz leistungsstarker Laserquelle nichts an Schnittqualität ein und erreicht somit ein bisher unerreichtes Preis-Leistungsverhältnis beim Laser-Nutzentrennen.

5 Fragen zum neuen SPI-System

Mon, 15 Nov 2021 10:36:17 GMT

Warum sich die Iftest AG für ein Koh Young 3D SPI entschied

Über die Iftest AG:

Vom Prototyp bis zur Serienproduktion begleitet die Iftest AG aus Wettingen in der Schweiz ihre Kunden von der Entwicklung über die Industrialisierung von Neuprodukten bis zur Serienfertigung von elektronischen Flachbaugruppen, Modulen und Geräten. Mit rund 220 Mitarbeitern wird an zwei Standorten, in der Schweiz und in der Slowakei, produziert. Dabei verfügt das Unternehmen über spezielles Know-how für das Design und die Bestückung von dünnsten Leiterplatten und ist seit bald 40 Jahren ein geschätzter E ² MS--Partner.

Intelligenter Materialfluss in der Elektronikfertigung

183:857536440 (Andreas Keller) — Wed, 20 Oct 2021 09:09:16 GMT

Auch die beste High-Speed Maschine nutzt rein gar nichts, wenn sie nicht zur richtigen Zeit mit dem richtigen Material versorgt wird. Ein fehlendes oder ein falsches Teil und schon steht die Produktionslinie – das kostet wertvolle Zeit, vor allem aber auch viel Geld. Während die Linie steht, geht der Bediener den möglichen Fehlerursachen auf den Grund. Begleiten wir daher im Folgenden einmal eine Bauteilrolle auf ihrem Weg vom Wareneingang zum Bestücker.

Die Ursache für falsch bestückte Bauteile liegt vor der Linie
Schon im Wareneingang können die ersten Fehler passieren: Da bei den Herstelleretiketten kein einheitlicher Kennzeichnungsstandard herrscht, kleben auf einer Rolle meist eine Vielzahl an unterschiedlichen Etiketten. Hier das richtige Etikett und die Produktnummer zu finden, ist die erste Herausforderung im Wareneingang. Da für alle weiteren Prozessschritte ein neues, eindeutiges Etikett für jede einzelne Bauteilrolle erzeugt werden muss, gilt es, die Produktnummer manuell zu übertragen. Schnell wird hierbei aus einem „o“ eine „0“ oder aus einer 2000 eine 20000. Solche Fehler sind allzu menschlich und schnell passiert. Leider haben sie zur Folge, dass auch das beste Materialmanagement und die beste Produktionsplanung versagen – die falsch gelabelte Rolle kann dem Prozess nicht mehr richtig zugeführt werden.

Wurde die Rolle im Wareneingang erfolgreich vereinnahmt, wandert sie ins Lager, wo bereits die unterschiedlichsten Materialien auf zumeist kleinstem Raum gelagert werden – ohne ein ausgeklügeltes Lagersystem ist hier bei der Ein- und Auslagerung das große Suchen angesagt.

Auch der nächste Prozessschritt birgt potenzielle Fehlerquellen: Wird die Rolle für einen Auftrag gebraucht, wird sie aus dem Regal genommen und dem Bestücker zugeführt. Aber wurde überhaupt die richtige Rolle ausgelagert? Das zeigt sich im besten Fall am AOI; im Worst-Case wird die Verwechslung erst nach Auslieferung beim Kunden bemerkt. Das zieht Ärger und Rückrufaktionen nach sich.

Der Unterschied zwischen 4999 und 5000
Wo sind weitere Tücken im Materialfluss? Werfen wir einen Blick auf die Produktion: Wenn nach einer Bestückung noch Bauteile übrig sind, bietet es sich an, diese für einen anderen Auftrag zu verwenden. Gerade wenn Bauteile knapp sind, müssen die vorhandenen Ressourcen voll genutzt werden. Doch obwohl der Bestücker den Verbrauch erfasst, kann es durch ungeplanten Abwurf oder Verluste beim Splicen zu Abweichungen kommen und die Rolle, die noch perfekt für den Auftrag hätte reichen sollen, ist auf einmal leer. Der Unterschied zwischen 4999 und 5000 noch vorhandenen Bauteilen kann hier der Unterschied zwischen vollendetem Auftrag und Linienstillstand sein.

Intelligentes, automatisiertes Materialmanagement beugt Bedienerfehlern vor
Wir haben gesehen: Buchungsfehler, falsche Bestückungen und eine unzureichende Verbrauchserfassung legen eine SMD-Linie schnell lahm. Diese Fehler lassen sich mit einem Materialfluss-Konzept von SmartRep jedoch leicht eliminieren:

Was kann man gegen Fehler im Wareneingang tun? Eine automatisierte Wareneingangslösung, wie die aus dem Hause MODI, reduziert Buchungsfehler und Zahlendreher auf null: Das Herstelleretikett wird automatisch identifiziert und ausgelesen, der Wareneingang im ERP-System verbucht. Eine doppelte Absicherung gegen Fehler bietet die „Readback-Funktion“. Bei der Generierung des neuen Etiketts vergibt das System zudem eine „Unique ID“, mit der die Rolle jederzeit eindeutig identifizierbar ist.

Wareneingang mit dem WES V.4 von MODI: Einfach die Rolle
auflegen, den Rest macht das System

Mit einem intelligenten Lagersystem wie dem aus dem Hause Inovaxe wird die Ein- und Auslagerung der Rollen nicht nur weniger fehleranfällig, sondern auch effizienter: Durch das chaotische Lagerprinzip können Bauteilrollen an beliebigen freien Plätzen gelagert werden, was eine volle Auslastung aller Stellplätze erlaubt. Auch von langen Suchen nach der richtigen Rolle kann man sich verabschieden: Die Sensoren an den Regalen erkennen, welches Material an welchem Stellplatz eingelagert wird und verbuchen dies direkt im ERP-System. Fehlgriffe bei der Entnahme von Materialien werden vom System verhindert: Mit dem sogenannten „Pick-by-light“-Verfahren zeigen die Regale dem Bediener den Lagerort des gesuchten Materials in der Reihenfolge der Bestückung an und warnen bei etwaigen Fehlgriffen.

Den vollen Überblick über das Inventar mit Lagerlösungen von Inovaxe

Wie aber vermeidet man Linienstillstand durch Bauteilmangel? Dass Bauteile beim Bestücken oder Splicen verloren gehen, ist nicht zu verhindern. Mit einer Röntgenbauteilzählung kann aber exakt nachvollzogen werden, wie viele Bauteile tatsächlich noch auf der Rolle sind. So ist die Bauteilzählung mit dem HAWKEYE1000 schnell und präzise: der Zählvorgang dauert weniger als 10 Sekunden und ist in nur vier Schritten erledigt. Jede gescannte Rolle erhält automatisch ein neues Etikett, das generiert wird, sobald die Rolle dem Bauteilzähler entnommen wird – Fehler beim Etikettieren sind somit ausgeschlossen.

Rolle und Zählergebnis - exakt gezählt in unter 10 Sekunden

Eine runde Sache wird das Materialmanagement, wenn neben dem ERP-System noch eine Materialmanagement-Software zum Einsatz kommt. Mit solch einer Software-Lösung, die die Schnittstelle zwischen dem Shop-Floor und dem ERP-System darstellt, können unter anderem die Produktionsplanung erstellt, Material reserviert und Mindestbestände definiert werden. Da hier die Bestände auf Unique-ID Ebene geführt werden, kann zudem die Erstellung neuer Etiketten im Prozess, wie z.B. nach der Bauteilzählung, entfallen.

Wer seine Fertigung zukunftsfähig aufstellen will, der muss auch an das Material Management denken.

Wie die Transformation zur Smart Factory gelingt

Wed, 13 Oct 2021 08:13:55 GMT

SmartRep zeigt auf der Productronica Wege zur vernetzen Produktion

Die Zeit der Pandemie bedingten Investitionszurückhaltung ist vorbei. Wer nicht abgehängt werden will, muss jetzt den Aufbruch in die smarte SMD-Fertigung wagen. Welches Rüstzeug man für die industrielle Revolution 4.0 braucht und wie man die Transformation Schritt für Schritt angeht, erklärt SmartRep bei der Productronica in Halle A2, Nr. 377 auf dem Stand von Koh Young.

SmartRep ist Experte für die Prozesse in der SMD-Fertigung vom Wareneingang bis hin zum Nutzentrennprozess. Als Partner für den Mittelstand bietet SmartRep Lösungen von Materiallagerung und -handling über das komplette Fertigungsequipment bis hin zur Automatisierung und Vernetzung der Produktion. Zusammen mit seinem Partnernetzwerk präsentiert der Gesamtlösungsanbieter auf der Messe Systeme für jeden Prozessschritt.

Fokus: Datenvernetzung

Ganz im Zentrum der Messe steht natürlich die Frage der Datennutzung und Vernetzung. Koh Young bietet hier mit seinen KSMART-Tools zahlreiche Möglichkeiten, wie Step-by-Step durch Datenerhebung, -verarbeitung und -auswertung die SMD-Produktion optimiert werden kann. Welche Rolle SPI und AOI dabei spielen, demonstriert Koh Young in Halle A2.

Fokus: Röntgensysteme

Mit seinem Partner Techvalley zeigt SmartRep in Halle A2, Stand 554 welche Vorteile die Röntgeninspektion von Leiterplatten bringt. Neben AXI-Systemen bietet Techvalley auch Röntgenbauteilzählung, die den Materialfluss transparent macht.

Fokus: Materialmanagement

Warum das Materialmanagement von der Bauteilrollenetikettierung bis zur -lagerung eine wichtige Rolle in der SMD-Produktion spielt, zeigt SmartRep mit seinen Partnern Inovaxe und MODI in praktischen Workflowanalysen in Halle A2, Stand 467.

Fokus: Nutzentrennen

Für das Nutzentrennen präsentiert das Technologieunternehmen LPKF auf der Messe eine Automatisierungslösung, mit der bestückte Leiterplatten noch schneller und kosteneffizienter mit dem Laser geschnitten werden – und das mit einer unkomplizierten Linienintegration. Eine neu konzipierte, bahnbrechende Weiterentwicklung der Laser-Nutzentrenn-Technologie ermöglicht darüber hinaus eine erhöhte Schneidgeschwindigkeit mit qualitativ hochwertigsten Ergebnissen. Dies findet sich vereint in einer neuen Systemvariante der bewährten Serie LPKF CuttingMaster 2000 – und wird auf der Messe auf dem Stand von LPKF in Halle B2, Stand 303 erstmals vorgestellt.

Vom Bestücker bis zur Schabloneninspektion stellen SmartRep und seine Partner Demosysteme aus. Aufgrund der Pandemie bedingten Standbeschränkungen bittet SmartRep jedoch vorab Termine für Demos auf der Productronica zu vereinbaren. Ihren Ansprechpartner finden Sie hier: www.smartrep.de/kontakt

SmartRep deckt den Vertrieb und Service von Hightech-Investitionsgütern für die Elektronikfertigung im gesamten D-A-CH-Gebiet ab. Dabei blickt SmartRep auf über 15 Jahre Erfahrung in der SMD-Branche zurück und hat das Rüstzeug für die industrielle Revolution 4.0 an der Hand. Step-by-Step begleitet SmartRep seine Kunden auf dem Weg zur SmartFactory.

GRAF Elektronik GmbH investiert in weitere Koh Young Systeme

Tue, 12 Oct 2021 07:40:28 GMT

Technologie überzeugte im Benchmark;
Support hat sich bewährt

Um die Qualität seiner Produkte noch weiter nach oben zu schrauben, investierte die GRAF Elektronik GmbH aus Dornbirn in ein Koh Young 3D SPI und ein weiteres 3D AOI.

Abbildung 1: Die Graf Elektronik GmbH aus Dornbirn profitiert von vernetzten Systemen. Foto: SmartRep

Lotpasteninspektion im Drucker reichte dem Auftragsfertiger nicht mehr aus, weshalb man sich in einem Benchmark verschiedene Hersteller anschaute: die 3D Inspektionstechnologie von Koh Young und der Support von SmartRep überzeugten schnell, denn durch ein bereits vorhandenes Koh Young AOI zeigten sich rasch Synergieeffekte für die Prozessregelung.

Mit 160 Mitarbeitern zählt die GRAF Elektronik GmbH zu den führenden Elektronik-Dienstleistern in Österreich und bietet Fullservice von der Entwicklung bis zur Fertigung von geprüften Elektronik-Baugruppen. Losgrößen vom Prototyp bis 10.000, zwei Schichten, ca. 10 verschiedene Produkte je Linie und je Woche – diese Zahlen zeigen, welche Anforderungen Produktionsleiter Markus Düringer an ein neues SPI-System stellte: Flexibilität, Taktzeit, Einfachheit in der Programmierung und natürlich Prozessverbesserung.

Verlässlicher Support durch SmartRep

Letztere konnte, das kann Markus Düringer schon wenige Wochen nach der Installation bestätigen, vor allem durch die optimale Linienintegration erzielt werden. Durch ein Closed-loop zum Drucker und mit Hilfe der Datenvernetzung von SPI und zwei AOI-Inseln sind die Reaktionszeiten im Linienbetrieb rasant gestiegen: Der Pastendruck konnte optimiert und damit die Qualität gesteigert werden. Denn neben der technologischen Stärke setzte Markus Düringer mit seiner Entscheidung für Koh Young auch auf verlässlichen Support. Schon viele Jahre arbeite man mit der SmartRep GmbH, die sich um die technische Betreuung der Koh Young Anlagen in der D-A-CH-Region kümmert, zusammen und wisse daher, wie wichtig dieser Aspekt bei der Investitionsentscheidung sei.

Produktqualität ist auch Kommunikationssache

Fri, 08 Oct 2021 12:10:59 GMT

Koh Young Anwendertage über Datenverknüpfung und optimalen Einsatz der 3D Inspektion

Gute Produktqualität in der SMD-Fertigung hängt von zahlreichen Faktoren ab – eine optimale Nutzung der Qualitätssicherungssysteme und eine gelungene Datenverknüpfung sind zwei davon. Wie sich das mit Inspektionssystemen von Koh Young umsetzen lässt, zeigte SmartRep bei den diesjährigen Koh Young Anwendertagen im hessischen Alzenau.

Bei der Qualitätssicherung in der SMD ist eine heikle Frage zu beantworten: „Ist eine Leiterplatte noch als “gut” oder schon als “schlecht” zu bewerten?“ Dank SPI und AOI wird diese Entscheidung in den meisten Fällen automatisiert durch die Definition eines Prozessfensters getroffen.

SPI und AOI treffen diese Entscheidung also auf Basis von Daten. Doch wie in allen Bereichen, in denen die künstliche Intelligenz Einzug hält, wird die Maschine noch besser, je mehr Daten sie erhält. Daher ist es für die SMD unerlässlich, Daten verschiedener Systeme zu verknüpfen und diese miteinander kommunizieren zu lassen – das Hauptthema der diesjährigen Koh Young Anwendertage.

So sind die 3D Inspektionssysteme von Koh Young längst nicht mehr nur auf reine Fehlerdetektion, sondern auf die Kontrolle und -optimierung des gesamten Prozesses ausgelegt und können auf unterschiedlichste Arten angebunden und vernetzt werden: Mit der systemeigenen Verlinkung LINK@KSMART, die AOI und SPI miteinander verknüpft, und der kundenspezifischen Anbindung über die Software BRM lernten die Teilnehmer der Anwendertage in praxisnahen Workshops Möglichkeiten kennen, wie der Datenaustausch zwischen den Systemen gestaltet werden und damit der komplette Fertigungsprozess optimiert werden kann.

Ein reger Austausch fand auch in den teils offenen Diskussionsrunden statt, in denen die Besucher der Anwendertage sowohl mit Experten als auch mit den anderen Teilnehmern Fragen und Erfahrungen aus dem Produktionsalltag besprachen.

Ob gut vernetzt oder nicht, für jedes System gilt der Grundsatz: „Ein System ist nur so gut, wie der Nutzen, den man daraus zieht“. Damit die Besucher der Anwendertage stets maximalen Nutzen aus ihren Systemen ziehen können, rundeten Workshops zu nützlichen, aber wenig bekannten Funktionen wie dem Bareboard-Teaching oder dem Critical Distance Measurement, speziellen Features und smarten Nachrüstoptionen die Agenda der Koh Young Anwendertage 2021 ab.

Jährlich im Herbst lädt SmartRep Bediener und Programmierer von Koh Young-Systemen in die Europazentrale nach Alzenau, um bei den Anwendertagen aktuelle Herausforderungen zu diskutieren, die technologische Entwicklung zu skizzieren und eine Plattform für den Erfahrungsaustausch zu bieten. Die nächsten Anwendertage finden im Herbst 2022 statt.

Kosten gesenkt, Qualität gesteigert

Thu, 15 Jul 2021 10:03:55 GMT

ESCATEC investiert in Lasernutzentrennsystem von LPKF

Als EMS-Dienstleister, der für internationale Kunden ein breites Portfolio an elektronischen Geräten entwickelt und produziert, deckt die ESCATEC Gruppe ein großes Spektrum an verwendeten Komponenten und Materialien ab. Ein Nutzentrenner muss da eine „Ein System für Alles“-Lösung sein und unterschiedlichsten Materialien und Anforderungen gerecht werden. Nun hat ESCATEC in ein Lasernutzentrennsystem aus dem Hause LPKF investiert.

Von Leiterplattenbestückung über Chip on Board und Kunststoffspritzguß bis hin zur Gerätemontage; für ihre internationalen Kunden fertigt die ESCATEC Gruppe mit Hauptsitz in Malaysia mit einer großen Produktionstiefe. Während in Malaysia auf acht SMT-Linien vor allem große Serien produziert werden, werden am Schweizer Standort in Heerbrugg, der das Technologie- und Entwicklungszentrum und eine moderne Produktionsstätte der ESCATEC Gruppe ist, Produkte entwickelt und inklusive Serienproduktion betreut. Für die Massenfertigung wird nahtlos an die Produktionsstätten in Asien übergeben. Ein breites Produktportfolio zeichnet den internationalen EMS-Dienstleister aus. Um alle Materialien prozesssicher zu trennen, investiert ESCATEC nun in Lasernutzentrennen von LPKF.

Höchste Qualität bei gleichzeitig gesenkten Kosten

Das Lasernutzentrenn-System von LPKF wird zunächst am Schweizer Standort für die Trennung von Flex- und FR4-Leiterplatten aus den Bereichen Sensorik und Medizintechnik zum Einsatz kommen. Beides sind Branchen, die in Sachen Produktqualität und Lebensdauer hohe Anforderungen an die Elektronikfertigung haben. Der Einfluss des Nutzentrennens auf diese Faktoren ist nicht zu unterschätzen: mechanischer Stress beim Schnitt kann sensible Bauteile beschädigen, unsaubere Schnittkanten und Staubablagerungen verringern die Lebensdauer der Leiterplatte. „Als Dienstleister müssen wir den unterschiedlichsten Anforderungen gerecht werden,“ erklärt Martin Mündlein, Engineering Manager bei der ESCATEC Switzerland AG, „bei der Entscheidung für ein neues Nutzentrenn-System haben wir daher vor allem auf die Schnittqualität als auch auf eine große Flexibilität im Hinblick auf die schneidbaren Materialien geachtet.“

Mit Lasernutzentrennen können unterschiedlichste Materialien berührungslos, sprich ohne mechanischen Stress, getrennt werden. Das Leiterplattenmaterial wird beim Trennvorgang verdampft und abgesaugt, Staubablagerungen werden vermieden. Mit der von LPKF entwickelten CleanCut-Technologie werden so zu 100% technisch saubere Schnittkanten frei von Karbonisierung realisiert.

Nach einem Benchmark zwischen LPKF und zwei weiteren Anbietern, bei dem unter anderem die Zykluszeit des Systems, die Schnittqualität und die Kosten betrachtet wurden, stand die Entscheidung fest: „Die technischen Aspekte der LPKF-Systeme haben uns überzeugt“, sagt Martin Mündlein.

Neben einer Verbesserung der Produktqualität erwartet er sich von dieser Investition auch eine positive Auswirkung auf die Prozesskosten. „Wir haben nun einen präzisen, vollautomatischen Prozess, bei dem die Trennung praktisch kraftfrei erfolgt. So können wir eine gleichbleibend hohe Qualität garantieren“, freut sich Mündlein. Bisher wurden flexible Leiterplatten bei ESCATEC per Hand aus dem Gesamtnutzen getrennt. Auch sieht er eine deutliche Chance auf Kosteneinsparungen: Der Laserstrahl trennt eine Vielzahl an Materialien praktisch kraft- und verschleißfrei, was sowohl die Wartungs- und Instandhaltungskosten als auch die Umrüstkosten verringert. Während des Trennvorgangs entstehen zudem zu keiner Zeit Temperaturen, die hoch genug wären, um umliegende Bauteile zu schädigen. Somit müssen weder Stege noch Wärmeschutzzonen im Leiterplattendesign berücksichtigt werden, wodurch Materialeinsparungen realisiert werden können.

Kompetenter Support im D-A-CH Gebiet

Neben den technischen Aspekten spielte auch der Support eine Rolle bei der Entscheidung für das neue System. Hier fühlt sich Mündlein von der SmartRep GmbH als Servicepartner gut betreut. „Mit dem Support durch die Firma SmartRep haben wir gute Erfahrungen gemacht – auch unsere 3D SPI und AOI Anlagen, in die wir in den vergangenen Jahren investiert haben, werden von SmartRep betreut.“ Die SmartRep GmbH ist Vertriebs- und Servicepartner für LPKF im D-A-CH Gebiet und unterstützt ihre Kunden mit Installation, Wartung, Service und Support. „Wir freuen uns, auch bei diesem Projekt mit ESCATEC zusammenzuarbeiten“, sagt Andreas Keller, Geschäftsführer der SmartRep GmbH.

Der Einsatz des neuen Lasernutzentrenn-Systems in Malaysia ist derzeit noch nicht geplant. Doch Martin Mündlein weiß, dass sich bei einem EMS-Dienstleister wie der ESCATEC Gruppe die Bedarfe oft sehr kurzfristig ändern. „Mit LPKF haben wir ein Unternehmen gefunden, das einen soliden globalen Footprint hat“, befindet Mündlein, „so haben wir mit dem neuen System eine Lösung, die schnell und problemlos auch in Malaysia in Betrieb genommen werden kann.“

Über ESCATEC

ESCATEC ist ein EMS-Dienstleister mit Hauptsitz und Produktionsstätten in Malaysia sowie einem Technologie- und Entwicklungszentrum und einer modernen Produktionsstätte in der Schweiz. Für seine internationalen Kunden bietet die ESCATEC Gruppe Komplettlösungen für die Elektronikfertigung – von der Produktentwicklung bis zur Produktion. Um höchsten Qualitätsansprüchen gerecht zu werden, hat ESCATEC jetzt in ein Lasernutzentrennsystem von LPKF investiert.

5 Jahre Inspektion in 3D mit Koh Young: ein Fazit

Thu, 01 Jul 2021 07:53:00 GMT

Immense Verbesserungen in Prozessqualität und
-geschwindigkeit

Schlagfest, vibrationsfest, hitzebeständig und korrosionsgeschützt: Die Schaltgeräte und Sensoren der steute Technologies GmbH & Co. KG, die auch in der Medizintechnik und der Industrie-Automation zum Einsatz kommen, müssen selbst in extremen Einsatzumgebungen zuverlässig ihre Leistung bringen. Um seinen Kunden auch langfristig höchste Qualität und eine lange Produktlebensdauer zu garantieren, investierte steute mit einem 3D SPI und einem 3D AOI von Koh Young in umfassende Qualitätskontrolle.

Bei Auftragsgrößen von vier bis 3000 Leiterplatten und rund fünf Produktwechseln pro Tag braucht es ein Inspektionssystem, das nicht nur zuverlässig Fehler erkennt, sondern auch im Inline-Betrieb die Taktzeit halten kann. Eine manuelle Inspektion kann langfristig weder der einen noch der anderen Anforderung gerecht werden. Das erkannte auch die steute Technologies GmbH & Co. KG und investierte 2016 mit 3D Inspektionssystemen von Koh Young in nachhaltige Prozess- und Qualitätsverbesserungen.

Die AOI- und SPI-Systeme von Koh Young vermessen Bauteile, den Lotanflusswinkel am Bauteil und den Lotpastenauftrag in 3D und liefern dabei absolute Messergebnisse. Durch den Einsatz der von Koh Young patentieren Piezo-Technologie und der Multi-Wege-Projektion haben Abschattungen und Leiterplattenverwölbungen keinen Einfluss auf die Messergebnisse. Nach knapp fünf Jahren im Einsatz in der Produktionslinie sieht Spiro Andriotis, Abteilungsleiter der Elektronikfertigung bei steute, seine Erwartungen an die Systeme voll erfüllt: „Bei der Produktqualität haben wir immense Verbesserungen bemerkt. Auch ist unser Prozess insgesamt viel schneller geworden.“ So würden Leiterplatten, bei denen die manuelle Inspektion mehrere Minuten dauerte, nun in wenigen Sekunden geprüft und alle Fehler dabei zuverlässig gefunden.

Klarheit über Prozess und verbesserte Rückverfolgbarkeit

Die Prüfergebnisse von SPI und AOI laufen bei steute Technologies an zentraler Stelle zusammen: Über die KSMART-Tools, eine Gruppe webbasierter Applikationen, werden die Ergebnisse erfasst und ausgewertet. Schwachstellen im Prozess werden so sichtbar gemacht und es können gezielte Maßnahmen zur Prozessverbesserung getroffen werden. Da alle Messergebnisse mitsamt Messbild abgelegt werden, können Fehler nicht nur eingesehen, sondern auch vollständig nachvollzogen werden. „Durch die zentralisierte Sammlung und Auswertung der Daten haben wir mehr Klarheit über unseren Prozess und eine verbesserte Rückverfolgbarkeit“, bekräftigt Andriotis, „davon profitieren auch unsere Kunden, da wir bei Reklamationen die Prüfergebnisse miteinbeziehen können.“

Nicht nur mit den Systemen, auch mit dem technischen Support durch die SmartRep GmbH zeigt Spiro Andriotis sich zufrieden: „Der Support funktioniert reibungslos. Mit den Schulungen oder den Anwendertagen von SmartRep bleiben wir über Neuerungen an den Systemen informiert.“ Die SmartRep GmbH ist als Vertriebs- und Serviceunternehmen der Exklusivpartner für Koh Young Systeme im gesamten D-A-CH-Gebiet und unterstützt ihre Kunden mit Wartung, Schulung, Service und Support.

Über steute Technologies GmbH & Co. KG
Die steute Technologies GmbH & Co. KG fertigt hochwertige Schaltgeräte und Sensoren, die in der Industrie-Automation und in der Medizintechnik zum Einsatz kommen, mit dem Anspruch, Produkte und Lösungen mit höchster Qualität, Zuverlässigkeit und Leistungsstärke zu bieten. Das umfangreiche Portfolio der steute Technologies GmbH & Co. KG ist in vier Geschäftsfelder unterteilt: Wireless, Automation, Extreme und Meditec.

Umfassende Qualitätssicherung mit 3D Lotpasteninspektion

Tue, 25 May 2021 14:06:26 GMT

Ginzinger investiert in ein 3D SPI von Koh Young

Automatisierungslösungen, Feuerwehrautos und sogar der Bohrer beim Zahnarzt haben etwas gemeinsam: In ihnen stecken die Lösungen der Ginzinger Electronic Systems GmbH, einem EMS-Dienstleister aus Österreich. Für das Unternehmen, das mit seinen Lösungen ein Spektrum, das von einfachen Interface-Baugruppen bis hin zu komplexen Embedded-Linux-Systemen reicht, abdeckt, ist höchste Qualität oberstes Gebot. Um diese sicherzustellen, setzt Ginzinger auf umfassende Lotpasteninspektion und ein 3D SPI von Koh Young.

Die aSPIre3, ein 3D SPI aus dem Hause Koh Young

Die Produktionslinie von Ginzinger Electronic Systems – derzeit eine der modernsten Mitteleuropas – setzt Maßstäbe hinsichtlich Qualität und Effizienz: Von der Bauteilanlieferung bis zur Auslieferung des fertigen Produktes verantwortet das Unternehmen die gesamte Logistikkette und produziert für Kunden aus Branchen mit hohen Anforderungen an die Produktqualität, darunter die Medizintechnik und die Sonderfahrzeugbranche. Auch in sicherheitsrelevanten Systemen kommen Lösungen von Ginzinger zum Einsatz. „Höchste Qualität und 100%ige Rückverfolgbarkeit sind für uns daher Grundvoraussetzungen,“ erklärt Ralph Prosinger, Leiter der SMT-Produktion bei Ginzinger. Um diesem Anspruch gerecht zu werden, investierte Ginzinger bereits 2018 in ein 3D SPI von Koh Young .

Bei Losgrößen von ein bis mehreren tausend Leiterplatten pro Auftrag und rund 11 Rüstwechseln pro Tag stellte die Taktzeit ein maßgebliches Entscheidungskriterium dar. Das gesamte Linienkonzept ziele darauf ab, durch Rüstwechsel verursachte Linienstillstände zu vermeiden, so Prosinger. Mit der Inline betriebenen aSPIre3 konnte die Inspektion aus dem Drucker ausgelagert und dessen Zykluszeit reduziert werden. „Die Integration in die Linie stellte kein Problem dar, da wir wussten, dass die Anlage unsere Taktzeit halten kann.“

Mit der Investition in das SPI realisiert Ginzinger neben einer umfassenden Qualitätssicherung auch Verbesserungen im Druckprozess: Das System ist über eine Schnittstelle mit dem Drucker verbunden und kommuniziert mit diesem in einer Art closed-loop: Der Drucker passt, basierend auf den Messergebnissen des SPI, automatisch seinen Druck an. In Kombination mit dem bereits 2016 in die Linie integrierten AOI liefert das SPI darüber hinaus Daten, die Rückschlüsse auf den Status der Fertigung erlauben. Über die KSMART-Tools , eine Gruppe webbasierter Anwendungen, werden die Daten aller Koh Young Systeme in einer Fertigung gesammelt, aufbereitet und dem Bediener in Übersichten präsentiert. Mit den Anwendungen kann unter anderem der Status der Produktion eingesehen werden und Fehlerquellen sowie Serienfehler können identifiziert und bis auf den Einbauplatz hin nachvollzogen werden. „Wir erhalten einen tiefen Einblick in unsere Fertigung, können den Produktionsprozess nachverfolgen und gezielt in diesen eingreifen,“ fasst Ralph Prosinger zusammen.

Technisch betreut werden die Systeme von der SmartRep GmbH, die seit mehr als zehn Jahren Installation, Wartung und Service für Koh Young Systeme in Deutschland, Österreich und der Schweiz übernimmt. Mit der Entscheidung für die SmartRep GmbH zeigt sich Ralph Prosinger zufrieden: „Der Support ist sehr gut aufgestellt, auf Anfragen wird schnell reagiert.“ „Wir freuen uns, mit unseren Lösungen dazu beizutragen, den hohen Qualitätsstandard bei Ginzinger zu halten“ sagt Andreas Keller, Geschäftsführer der SmartRep GmbH, „von dieser Investition wird Ginzinger noch lange profitieren.“
Die Lösungen der Ginzinger Electronic Systems GmbH unterliegen hohen Erwartungen an die Produktqualität. Mit der Investition in ein 3D SPI von Koh Young sichert sich das Unternehmen langfristige Vorteile in Sachen Produktqualität und Kundenzufriedenheit.

Investition in nachhaltige Qualitäts- und Prozessverbesserungen

Mon, 17 May 2021 12:44:45 GMT

Die Synetronics Bestückungs AG investiert in 3D AOI von Koh Young

Die Synetronics Bestückungs AG, ein EMSler aus dem schweizerischen Mümliswil, setzt mit ihrer Investition in das 3D AOI „Zenith Alpha HS+“ von Koh Young auf modernste Messtechnologie zur Fehlererkennung bei bestückten Leiterplatten und legt so den Grundstein für nachhaltige Qualitäts- und Prozessverbesserungen.

Das 3D AOI Zenith Alpha HS+ bei der Synetronics Bestückungs AG (c) Synetronics

Von der Entwicklung über die Prototypen-Erstellung, die SMD- bzw. THT-Serienfertigung bis hin zur Montage der fertigen Baugruppe bietet die Synetronics Bestückungs AG ihren Kunden einen „alles aus einer Hand“-Service, der für einen hohen Standard in Sachen Produktqualität steht. Nun kehrt das nach EN ISO 13485 zertifizierte Unternehmen der manuellen Sichtkontrolle den Rücken zu und investiert mit dem 3D AOI „Zenith Alpha HS+“ in Datentransparenz, Rückverfolgbarkeit und eine vollständige Prüfabdeckung: Das System vermisst Bauteile und Lotanflusswinkel mit der von Koh Young patentierten Piezo-Technologie, die sich den Phasen-Shift beim Moiré-Effekt zunutze macht, exakt in 3D. Herausforderungen wie Bauteilabschattungen und Leiterplattenverwölbungen haben dabei keinen Einfluss auf das Messergebnis. „Das messtechnische Prinzip der Anlage und die daraus resultierende Mess- und Wiederholgenauigkeit sind absolut überzeugend,“ begründet Tobias Schwöble, Produktionsleiter Elektronikfertigung bei Synetronics, die Entscheidung für das System.

Seine Prozessentscheidungen stützt der EMSler, der in kleinen bis mittelgroßen Serien unter anderem für Kunden aus der Medizintechnik und dem Apparatebau fertigt, nun auf absolute, reproduzierbare Messergebnisse: Über die KSMART-Tools , einer Sammlung webbasierter Analyse-Tools, können sämtliche Aufträge eingesehen und aufgetretene Fehler bis auf Board und Bauteil hin nachvollzogen werden. Ansichten wie die Top 5 der häufigsten Fehler lassen Rückschlüsse auf Schwachstellen im Prozess zu und ermöglichen so ein gezieltes Eingreifen. „Das Datenmanagement des AOI birgt für uns viele Vorteile,“ bekräftigt Schwöble, „die Messergebnisse sind komplett rückverfolgbar und unsere Prozesse werden transparent.“

Mit der Investition realisiert Synetronics nicht nur Qualitäts- und Prozessverbesserungen, sondern sichert sich auch langfristige Wettbewerbsvorteile: Durch die gründliche Datenerfassung des Systems kann Synetronics seinen Kunden die Inspektions- und Qualitätsdaten künftig noch transparenter darlegen und so das Vertrauen in die Produkte weiter stärken. Für die nahe Zukunft ist eine Integration der Maschine in die Linie geplant, von der man sich bei Synetronics positive Effekte auf die Schnelligkeit und die Rentabilität der Bestückung in der Schweiz erhofft.

Ein wichtiges Kriterium bei der Entscheidung für das Inspektionssystem war laut Schwöble neben einer hohen Prüf-Abdeckung, schneller Programmierung und einem durchdachten Datenmanagement ein zuverlässiger Support. „Mit der Alpha HS+ sehen wir unsere Anforderungen in allen Punkten erfüllt,“ freut sich Tobias Schwöble. Technisch betreut wird die Anlage durch die SmartRep GmbH, die mit dem größten Koh Young Applikationsteam Europas für Service und Vertrieb von Koh Young Anlagen in der gesamten D-A-CH Region verantwortlich ist.

Über Synetronics
In die Produkte und Lösungen der Synetronics Bestückungs AG, ein EMSler mit Sitz in Mümliswil, Schweiz, fließen über 40 Jahre Erfahrung und Know-How ein. Der Hersteller von anspruchsvollen elektronischen Baugruppen und Geräten fertigt unter anderem für Kunden aus der Medizintechnik, der Avionik und dem Apparatebau in kleinen bis mittelgroßen Serien und verantwortet den gesamten Produktlebenszyklus von der Prototypenentwicklung bis hin zur Testung der fertigen Baugruppe.

100% Datenerfassung bereits ab dem Wareneingang

Tue, 30 Mar 2021 08:59:24 GMT

SMTEC AG investiert in einen MODI-Wareneingangsscanner

Der schweizer EMS-Dienstleister SMTEC fertigt für Kunden aus den unterschiedlichsten Branchen mit kundenindividuellen Fertigungsverfahren und ist für Losgrößen, die von Kleinst- bis Großserie reichen, für alles ausgestattet. Bei so viel Flexibilität in der Fertigung ist durchgängige Traceability ein Muss. Die SMTEC AG investiert daher in ein MODI-Wareneingangssystem.

CEO Reto May vor dem Wareneingangsscanner von MODI (c) SMTEC GmbH

Traceability wird bei der SMTEC AG seit jeher großgeschrieben: Um absolute Rückverfolgbarkeit bis auf die Bauteilebene sicher zu stellen, hat die SMTEC AG bereits ein umfassendes Traceability-Konzept mit diversen Prozesskennzahlen implementiert. Mit der Investition in ein neues Wareneingangssystem wird der Traceability-Prozess der SMTEC AG nicht nur ergänzt, sondern verbessert.

Reto May, CEO der SMTEC AG, verspricht sich von dem neuen Wareneingangsscanner aus dem Hause MODI neben einer umfassenden Datenerfassung bereits im Wareneingang auch eine Verbesserung des Wareneingangsprozesses. Bisher arbeitete die SMTEC AG mit einem klassischen Wareneingang mit ERP-System. Ein, durch verschiedene Etiketten und Barcodes auf den Materialien, zeitintensiver und fehleranfälliger Prozess. Bei der Entscheidung für ein neues Wareneingangssystem waren Reto May vor allem zwei Dinge wichtig: Das neue System sollte eine 100%ige Datenaufnahme im Wareneingang gewährleisten und so die Traceability der SMTEC AG verbessern und zugleich prüfen, ob das korrekte Label auf der korrekten Rolle ist.

Das MODI-Wareneingangssystem hat überzeugt: „Die Firma MODI hat langjährige Erfahrung mit den Prozessen im Wareneingang; das System läuft sehr stabil und ist darüber hinaus noch einfach in der Handhabung und bedienerfreundlich“, sagt May. Mit ihrem neuen Wareneingangssystem führt die SMTEC AG die Prüfung des Wareneingangs und die Verbuchung der Waren im ERP-System automatisiert in nur einem Prozessschritt durch – bei gleichzeitig 100%iger Datenerfassung.

Für Service und Support setzt die SMTEC AG auf die SmartRep GmbH, die seit 2017 der MODI-Partner für Vertrieb und Service im gesamten D-A-CH-Gebiet ist. „Die SMTEC AG hat bereits ein sehr gutes Traceability-System,“ sagt Andreas Keller, Geschäftsführer der SmartRep GmbH, „das neue Wareneingangssystem verbessert die Traceability sogar noch; das wird einen positiven Effekt auf die gesamte Fertigung haben.“

Über die SMTEC AG
Die SMTEC AG ist seit 22 Jahren ein innovativer und flexibler EMS-Partner, der sich an den Wünschen seiner Kunden orientiert. Durch ihren leistungsfähigen und modernen Maschinenpark kann die SMTEC AG kundenindividuell in hochstehender Qualität fertigen. Um Rückverfolgbarkeit über alle Prozessschritte hinweg sicherzustellen, hat die SMTEC AG ein durchgängiges Traceability-Konzept bis auf die Bauteilebene etabliert und mit ihrer Investition noch verbessert.

Smarte Lagerlösungen statt Paternoster-Regale

Wed, 17 Mar 2021 08:28:26 GMT

steute Technologies GmbH & Co. KG investiert in Lagerlösungen von Inovaxe

Um Bauteilrollen mit Größen von 7 Zoll bis hin zu 15 Zoll sowie feuchtigkeitsempfindliche Bauteile ideal zu lagern und einen schnellen Materialzugriff zu ermöglichen, hat die steute Technologies GmbH & Co. KG in Lagerlösungen von Inovaxe investiert: mit drei Regalsystemen und einem Trockenschrank optimiert der Hersteller von Schaltgeräten und Sensoren in Ostwestfalen seine Lagerhaltung.

Achouri Mehdi vor den Inovaxe-Regalsystemen

Mit der Investition in Lagerlösungen von Inovaxe setzt die steute Technologies GmbH & Co. KG auf ein chaotisches Lagerprinzip, um Chaos im SMD-Lager zu vermeiden: „Bisher haben wir ausschließlich mit Paternoster-Regalen gearbeitet“, erzählt Spiro Andriotis, Abteilungsleiter bei steute Technologies, „problematisch bei dieser Lösung war, dass Material leicht falsch eingeordnet werden konnte.“

Dieses Problem gehört mit den neuen Lagersystemen der Vergangenheit an. Durch das chaotische Lagerprinzip müssen Gebinde mit gleichen Bauteilen nicht nebeneinander gelagert werden; die Stellplätze können somit voll ausgelastet werden.

Nicht nur bei der Einlagerung, auch bei der Materialentnahme sind Fehler bei steute Technologies nun praktisch ausgeschlossen: Die Systeme geben die Gebinde in der Reihenfolge der Bestückung aus und leiten den Bediener dabei über Lichtsignale an. Auf einen Griff nach der falschen Rolle wird über visuelle und akustische Signale hingewiesen. Linienstillständen aufgrund fehlender Bauteile oder Fehlbestückungen wird so vorgebeugt.

„Während der Entscheidungsfindung haben wir schnell gemerkt, dass der Materialzugriff bei den Regalen von Inovaxe viel schneller erfolgt als beispielsweise bei SMD-Towern. Das hat uns von den Systemen überzeugt“, so Spiro Andriotis. Von der Investition erwarte er sich von daher vor allem eine drastische Reduzierung der Rüstzeiten, insbesondere bei der Kommissionierung ganzer Aufträge. Weitere Kriterien, die von den Inovaxe-Lösungen überzeugten, waren die geringe Stellfläche der Systeme, sowie die Möglichkeit, feuchtigkeitsempfindliche Bauteile auch ohne Vakuumbeutel im Trockenschrank einzulagern.

Wie die 3D AOI und SPI-Systeme von Koh Young, die seit 2016 die Qualität bei steute sichern, werden auch die Lagerlösungen technisch von der SmartRep GmbH betreut. Spiro Andriotis fühlt sich in Sachen Support gut aufgehoben: „Mit dem Service durch die SmartRep GmbH sind wir sehr zufrieden. Über die Jahre ist eine starke Partnerschaft entstanden.“

„Wir freuen uns, nun auch im Bereich Lagerlösungen mit der steute Technologies GmbH & Co. KG zusammenzuarbeiten“, sagt auch Andreas Keller, Geschäftsführer der SmartRep GmbH, „die neuen Lösungen verschaffen steute langfristige Vorteile, die sogar über die Lagerhaltung hinausgehen.“ Mit der Investition habe steute nicht nur sein Lager, sondern auch den Materialzufluss zum Bestücker optimiert.

Umfassende Qualitätssicherung für optimale Linienauslastung

Tue, 02 Mar 2021 15:02:15 GMT

Insta GmbH setzt auf Koh Young 3D-Inspektion

Als mittelständischer OEM-Hersteller verbaut die Insta GmbH 200 Millionen Komponenten pro Jahr in kleinen bis mittleren Serien; schnelle Produktwechsel sind dabei an der Tagesordnung. Ein Inline-Inspektionssystem muss da nicht nur zuverlässig die Qualität sichern, sondern auch mit dem Linientempo Schritt halten können. Nun investierte die Insta GmbH in Koh Young AOI- und SPI-Systeme.

Das Gros der Fehler im SMD-Prozess passiert bereits rund um die Prozessschritte Drucken und Bestücken. Mit SPI und AOI-Systemen können schon früh im Prozess Fehler erkannt und behoben werden, fehlerhafte Produkte wandern in den Ausschuss.

Soweit die Theorie. Tatsächlich kann ein Inspektionssystem zum Hindernis in der Fertigung werden: Lange Programmier- und Analysezeiten bremsen die Fertigung aus und dank Pseudofehlern landen auch gute Produkte im Ausschuss.

Schnelle Produktwechsel in kleinen und mittleren Serien

Bei der Firma Insta aus dem nordrhein-westfälischen Lüdenscheid laufen jährlich rund 2000 verschiedene Produkte mit insgesamt 200 Millionen verbauten Komponenten vom Band. Viele Produktwechsel und kurze Linientaktzeiten zeichnen die Fertigung aus: Der OEM-Hersteller betreibt zwei Linien im Zwei-Schicht Betrieb, wobei auf einer Linie hoch flexible, kleine bis mittlere Serien mit 15 bis 22 Produktwechseln pro Schicht gefahren werden – und das ohne nennenswerten Rüstzeitverlust. Auf der zweiten Linie werden pro Schicht 10 bis 12 Produktwechsel realisiert. Nun investiert die Insta GmbH in jeweils zwei 3D AOI und 3D SPI-Systeme des Herstellers Koh Young. Von der Investition erwartet sich Dirk Natt, Industrial Production Planer und Teilprojektleiter im Bereich AOI und SPI, neben einer umfassenden Qualitätssicherung vor allem eine Reduzierung des Ausschusses.

Koh Young Systeme überzeugten im Benchmark

Die Entscheidung für die Koh Young-Systeme fiel nach einem Benchmark: Um verschiedene Optionen zu evaluieren, gab die Insta GmbH jeweils vier komplexe Baugruppen an Koh Young und drei weitere Anbieter aus. Wichtige Aspekte für die Auswahl der Systeme waren neben der Dauer für die Erstellung der Prüfprogramme und den Analysezeiten an AOI und SPI auch Stabilität und Ergonomie der Software. Während des Benchmarks, der bei den Anbietern vor Ort stattfand, wurden die Programmierung, das Handling des Systems und die Auswertungsmöglichkeiten bewertet. „Da wir durch unser altes AOI-System bereits 10 Jahre Erfahrung in diesen Bereichen haben, war für uns hier besonders die Pseudofehlerrate von Interesse“, erinnert sich Efthimia Palkanikou, Value Stream Managerin bei Insta. Bisher arbeitete die Insta GmbH mit einem 2D-AOI. Im direkten Vergleich haben die Koh Young Systeme überzeugt: „Im Hinblick auf die Pseudofehlerrate hat Koh Young die mit Abstand besten Ergebnisse geliefert“, sagt Palkanikou, „und das bereits nach Neuanlage der Bauteile ohne Optimierungsversuche.“ Auch die rasche Abarbeitung der Testnutzen und der einfache Umgang mit der Software haben beeindruckt.

Integration in den laufenden Betrieb

Nach und nach integrierte die Insta GmbH das AOI Zenith 2 in beide Produktionslinien: Stand das erste System für die Implementierung noch neun Monate offline, während im laufenden Betrieb alle Baugruppen neu angelegt wurden, so konnte eine weitere Zenith 2 nach nur fünf Monaten offline-Betrieb in die zweite Linie integriert werden. Schon jetzt bemerken Stephan Filthuth, Head of Production Systems, und sein Team einen positiven Effekt. Die neue Zenith 2 erkenne wesentlich mehr Bauteil- und Lötfehler als das alte 2D-AOI, so Filthuth. Auch der Zeitaufwand für die Erstellung eines neuen Programms sei spürbar gesunken.

Als weiteren Schritt wird die Insta GmbH auch die SPI-Systeme in ihre Linien integrieren. „Mit der Integration der SPIs werden Lotpastenfehler schon vor dem Bestücken sichtbar“, freut sich Stephan Filthuth. Von der Integration der SPI-Systeme erwartet er sich eine weitere Reduzierung der Pseudofehlerrate und somit von Ausfällen am Ende der Linie als auch eine Qualitätssteigerung der produzierten Baugruppen.

„Die neuen Systeme fügen sich gut in die Linie ein – Fehler werden zuverlässig und vor allem schnell erkannt, die Taktzeit unserer Linien kann eingehalten werden“, ziehen Stephan Filthuth und sein Team ihr Fazit.

Kompetenter und schneller Support

Nicht nur die Performance des Systems, auch Service und technischer Support waren laut Dirk Natt wichtige Entscheidungskriterien. Mit der Firma SmartRep als Service-Partner hat Insta eine gute Wahl getroffen: Die SmartRep GmbH übernimmt seit mehr als zehn Jahren Installation, Wartung und Service für Koh Young Systeme. Mit dem größten Service-Team für Koh Young Anlagen in Europa und einer Support-Hotline bietet die SmartRep GmbH Koh Young Anwendern im gesamten D-A-CH-Gebiet kompetenten und reaktionsschnellen Support. In Ihren hauseigenen Applikationszentren im hessischen Hanau und im schwäbischen Günzburg führt die SmartRep GmbH zudem Schulungen und Demos für Koh Young Systeme durch.

„Zu guter Letzt war uns wichtig, SPI und AOI-Systeme aus einer Hand zu beziehen“, sagt Stephan Filthuth, „da wir planen, dieses System als integrale Qualitätssicherung auszugestalten und mit den Prüfsystemen der Montage zu einem Regelkreis zusammenschalten.“ Mit 3D AOI und 3D SPI-Systemen von Koh Young ist dies möglich: Die KSMART-Tools sammeln zentralisiert Mess-, Prozess-, und Maschinendaten und ermöglichen mit zahlreichen Analysetools die Bewertung und Optimierung des gesamten Prozesses. „Mit der Entscheidung für Koh Young schlägt die Insta GmbH zwei Fliegen mit einer Klappe“, bestätigt Andreas Keller, Geschäftsführer der SmartRep GmbH, „hohe Produktqualität bringt langfristige Vorteile und mit den Koh Young eigenen Analysetools zur Auswertung echter Messdaten kann die Insta GmbH Rückschlüsse auf den gesamten Prozess ziehen und so die Prozessverbesserungen stetig vorantreiben.“

Über Insta

Die Insta GmbH entwickelt und produziert als OEM-Lieferant hochwertige Elektronik für innovative Lösungen rund um die Licht- und Gebäudesteuerung. Das mittelständische Unternehmen setzt auf „Made in Germany“ und fertigt am Standort Lüdenscheid auf zwei Linien im 2-Schicht-System rund 2000 verschiedene Produkte im Jahr. Mit den neuen Koh Young Anlagen investiert Insta in die erfolgreiche Implementierung einer integralen Qualitätssicherung sowie eine gesteigerte Effizienz in der Produktion.

Höchste Schnittqualität beim Nutzentrennen für jedes Material

Tue, 02 Mar 2021 13:08:56 GMT

ESCATEC investiert in ein Lasernutzentrennsystem von LPKF

Die ESCATEC Gruppe, ein international tätiger EMS-Dienstleister, betreut für ihre Kunden die Produkte von Entwicklung bis zu Serienproduktion und fertigt so ein breites Portfolio an Produkten mit verschiedensten Leiterplatten-Materialien. Um materialunabhängig beste Qualität zu liefern, investiert ESCATEC in ein Lasernutzentrennsystem von LPKF.

Mit dem Lasernutzentrennsystem von LPKF , das zunächst bei der ESCATEC Switzerland AG, die das Technologie- und Entwicklungszentrum als auch eine moderne Produktionsstätte der ESCATEC Gruppe ist, zum Einsatz kommt, werden vor allem Flex- und StarrFlex-Leiterplatten für die Sensorik und die Medizintechnik getrennt. „Beide Branchen haben hohe Anforderungen an Qualität und Lebensdauer der Produkte“, erklärt Martin Mündlein, Engineering Manager bei ESCATEC Switzerland, „daher haben wir bei der Auswahl des Systems neben den schneidbaren Materialien vor allem auf die Schnittqualität geachtet.“

Ein Benchmark zwischen LPKF und zwei weiteren Anbietern brachte die Entscheidung. Mit der CleanCut-Technologie von LPKF werden zu 100% technisch saubere Schnittkanten frei von Karbonisierung erzielt. Die Trennung selbst erfolgt berührungslos, also ohne die Entstehung von mechanischem Stress. „Die technischen Aspekte der LPKF-Systeme haben uns überzeugt“, sagt Mündlein, „nun können wir unsere Leiterplatten vollautomatisch und sehr präzise trennen und so eine konstant hohe Qualität gewährleisten.“ Bisher erfolgte die Trennung der Leiterplatten per Hand.

Neben einer Steigerung der Produktqualität erwartet sich Mündlein von der Investition vor allem eine Senkung der Prozesskosten. Da der Laser praktisch verschleißfrei jedes Material trennt, werden Umrüst- und Wartungskosten reduziert. Das größte Einsparpotenzial sieht Mündlein jedoch beim Leiterplattendesign: Beim Lasernutzentrennen müssen weder Stege noch Wärmeschutzzonen berücksichtigt werden, es können mehr Leiterplatten auf einem Gesamtnutzen platziert werden.

Nicht nur die Leistung des Systems, auch der technische Support war ein wichtiges Kriterium bei der Entscheidung. Hier fühlt sich Martin Mündlein bei der SmartRep GmbH gut aufgehoben. Die SmartRep GmbH unterstützt als Vertriebs- und Servicepartner für LPKF-Systeme im D-A-CH Raum ihre Kunden mit Installation, Wartung und Schulung. „Mit dem Support durch SmartRep haben wir schon gute Erfahrungen gemacht, auch unsere 3D SPI und AOI Systeme von Koh Young werden technisch durch die Firma SmartRep betreut“, erzählt Mündlein. „Wir freuen uns, auch in diesem Projekt Partner von ESCATEC sein zu dürfen“, sagt Andreas Keller, Geschäftsführer der SmartRep GmbH, „mit der Investition in das Lasernutzentrennen erzielt ESCATEC eine deutliche Verbesserung der Schnitt- und Produktqualität, somit ist die ESCATEC Gruppe nun allen Qualitätsanforderungen gewachsen.“

Über ESCATEC
ESCATEC ist ein EMS-Dienstleister mit Hauptsitz und Produktionsstätten in Malaysia sowie einem Technologie- und Entwicklungszentrum und einer modernen Produktionsstätte in der Schweiz. Für seine internationalen Kunden bietet die ESCATEC Gruppe Komplettlösungen für die Elektronikfertigung – von der Produktentwicklung bis zur Produktion. Um höchsten Qualitätsansprüchen gerecht zu werden, hat ESCATEC jetzt in ein Lasernutzentrennsystem von LPKF investiert.

Traceability, ein Leiterplattenleben lang

Mon, 15 Feb 2021 13:20:45 GMT

Eine nachhaltige Traceability in der Elektronikfertigung ist für jeden Produzenten wie auch für den Endkunden heute ein Muss. Gerade in unserer Branche, der Elektronikfertigung gewinnt die Traceability immer mehr an Bedeutung. Nur eine frühzeitige, effiziente und automatische Erfassung der Produktionsdaten ermöglicht eine durchgängige Fertigungsüberwachung. So schafft man wiederum Transparenz der einzelnen Prozesse und das Vertrauen in die gesamte Lieferkette. Im Falle einer Reklamation können so rückwirkend die einzelnen Prozessschritte überprüft und ggf. aufgetretene Qualitätsschwankungen aufgedeckt und abgestellt werden. In der Praxis werden dazu die Baugruppen mit einem eindeutigen Barcode gekennzeichnet, um eine Identifizierung zu ermöglichen, getreu dem Motto, „geben Sie dem Kind einen Namen“.

Die wichtigsten Verfahren sind DPM und Klebeetiketten

Eine der bekanntesten Möglichkeiten der Kennzeichnung von Leiterplatten ist die Verwendung von Klebeetiketten (Aufkleber oder auch Labels genannt). Verwendet wird dabei meist ein weißes Trägermaterial, welches vorab mit einer Information in Form eines 1D oder 2D Codes bedruckt wurde.

Der nachweisliche Trend der Kennzeichnung geht hin zum DPM-Verfahren. DPM steht hierbei für „Direct Part Marking“. Beim DPM wird die Kennzeichnung dauerhaft auf dem jeweiligen Produkt (Leiterplatte, Baugruppe) aufgebracht. Als DPM-Verfahren hat sich dabei die Laserbeschriftung durchgesetzt. In der Regel kommt dabei ein CO2-Lasersystem zum Einsatz, welches beim Beschriftungsprozess einen Farbumschlag im Lötstoplack erzeugt.

Wie wir alle wissen ist nichts wirklich perfekt, so auch hier. Beide Verfahren bringen in ihrer Anwendung und im Hinblick auf den gesamten Produktlebenszyklus entsprechende Vor- und Nachteile mit sich.

Wo Licht da auch Schatten: Die Vor- und Nachteile liegen auf der Hand

Schauen wir uns mal das Aufbringen von Etiketten näher an.

Im ersten Moment und gerade bei kleiner Stückzahl sehen wir oft den Einsatz von Etiketten als eine kostengünstige Lösung. Werden diese von Hand aufgeklebt, müssen wir uns über die Kosten und die Fehlermöglichkeiten sicher Gedanken machen. Daher bringt man heutzutage die Etiketten überwiegend direkt mit dem Bestücker auf. Dies hat zur Folge, dass eine mögliche Datenerfassung erst ab der Mitte des Fertigungsprozesses erfolgt. Alle unsere vorgeschalteten Prozesse werden somit für die spätere wichtige gesamtheitliche Prozessvalidierung nicht erfasst.

Wir setzen typisch sog. Labelfeeder ein, die der Bestückungsanlage die Aufkleber wie ein Bauteil zur Verfügung stellen. Dadurch reduzieren wir natürlich den so dringend benötigten Stellplatz auf der Bestückungsanlage um teilweise bis zu sieben Spuren. Dies hat direkte Auswirkungen auf die Rüstungen und könnte im Einzelfall sogar dazu führen, dass wir ein Produkt nicht komplett mit einer Rüstung produzieren können. Zudem erhöhen sich durch das Setzen eines oder mehrerer Etiketten mittels Bestückungsmaschine auch die Taktzeiten, da Etiketten langsamer bestückt werden müssen. Final hat dies Auswirkungen auf unseren gesamten Fertigungsprozess.

Die meist vorgedruckten Etiketten müssen bei einem Produktwechsel auch oft umgerüstet werden, da es produktabhängig verschiedene Anforderungen und Einschränkungen gibt. Oftmals ist der Platz auf der jeweiligen Leiterplatte nicht ausreichend vorhanden und so wird lediglich nur ein Barcode auf den Nutzenrand aufgebracht und nicht jeweils auf alle Einzelschaltungen, was nach dem Vereinzelungsprozess zu einer unvollständigen und nicht mehr nachvollziehbaren Prozesskette führt. Eine solche vereinfachte Kennzeichnung deckt zwar manchmal den reinen internen Prozess zur Datenerfassung ab, am Ende müssen wir uns aber alle überlegen, ob dies unserem Anspruch an Qualität und Liefertransparenz gerecht wird. Immer die Konsequenz aus dem Gesamten dabei beachten.

Gewisse technische Einschränkungen sind zudem zu überprüfen. Wir wissen, dass Etiketten kleiner 5x5mm nicht mehr prozesssicher platziert und gelesen werden können. Auf kleinen Etiketten ist natürlich auch weniger Inhalt möglich. Um einen Code muss mindestens ein umlaufender Rand von gut 1mm freigehalten werden um ihn später sauber lesen zu können. Besteht der Wunsch oder die Idee die Etiketten bereits vor der SMT Linie auf die Leiterplatte aufzubringen, müssen wir ein paar weitere Faktoren beachten. Einer davon ist der Druckprozess. Man stelle sich vor, dass ein ca. 100µm dickes Etikett auf die Leiterplatte aufgebracht wird. Eine klassische Druckschablone ist i.d.R. ca. 100-130µm dick. Nun trifft die Schablone auf das 100µm dicke Etikett und verursacht so an und um diese Stelle einen erhöhten Absprung. Dieser führt zu einer ungewollt höheren Aufbringung von Lotpaste, was gerade bei FinePitch zu Fehlern führt.

Am Ende ist es auch eine Kostenfrage. Die Kosten für Etiketten steigen mit zunehmender Menge und Varianten. Zudem bedarf es hitzebeständiger und teurer Etiketten (sog. Kapton-Material) für einen prozesssicheren Einsatz im Lötprozess. Nur diese halten einen teilweise zweimaligen Durchlauf durch den Lötofen aus. Eine langfristige Berechnung über die Stückzahlen sollte hier immer vorgenommen werden, um so andere Verfahren wie die Laserbeschriftung auch in Betracht zu ziehen. Ein klarer Vorteil von Aufklebern ist dabei das sehr gute Kontrastverhältnis. Auf ein weißes Etikett wird ein schwarzer Inhalt gedruckt. Auch bei einem späteren Beschichtungsverfahren (Bsp. Schutzlackierung) der Baugruppe kann meist der Inhalt noch sehr gut gelesen werden. Der wichtigste Faktor aber ist, Etiketten können abfallen und somit verlieren Sie alle Informationen.

Kommen wir zum DPM-Verfahren und schauen uns dabei die Laserbeschriftung genauer an.

Die Laserbeschriftung kommt am Anfang einer SMT Fertigung zum Einsatz. Meist als inlinefähige Anlage direkt in der SMT Linie vor dem Drucker oder als autarke automatisierte „Beschriftungsinsel“ vor der Linie oder bereits im Wareneingang. Die Taktzeiten pro Beschriftung sind sehr kurz. Die Qualität der Beschriftung wird im System gleich nach dem Aufbringen überprüft. Neben dem hohen Durchsatz steht auch die Flexibilität der Kennzeichnung im Fokus einer modernen Laserbeschriftungsanlage. Der Inhalt kann frei definiert und zur Kennzeichnung entsprechend produktspezifisch ausgeführt werden. In der Größe der Kennzeichnung und dem Inhalt sind Sie praktisch frei und so ist eine individuelle Kennzeichnung je nach verfügbarem Platz auf der Leiterplatte umsetzbar. Definitiv verbleibt die Kennzeichnung dauerhaft auf der Leiterplatte und kann nur mechanisch zerstört werden.

So sind Sie für alle Fälle auf der sicheren Seite.

LPKF und SmartRep: Ein Jahr erfolgreiche Zusammenarbeit

Wed, 13 Jan 2021 15:35:32 GMT

Die LPKF Laser & Electronics AG blickt zurück auf ein Jahr erfolgreicher Zusammenarbeit mit der SmartRep GmbH: Seit 2019 ist SmartRep exklusiver Partner für die LPKF-Lasernutzentrennsysteme in der D-A-CH Region. SmartRep konnte bereits zahlreiche Anfragen generieren und mehrere Projekte erfolgreich abschließen. Vor allem der Schweizer EMS-Markt zeigte großes Interesse an der Lasernutzentrenntechnologie. „SmartRep hat sich mit seiner langjährigen Erfahrung und guter Branchenkenntnis als die richtige Wahl für einen Vertriebspartner erwiesen“, sagt Thorne Lietz, Senior Sales Manager bei LPKF.

Das Lasernutzentrennen hat gegenüber herkömmlichen, mechanischen Verfahren zahlreiche Vorteile: absolute Designfreiheit durch flexible Linienführung, stress- und staubfreie Bearbeitung der Leiterplatte und technisch saubere Schnittkanten durch die eigens von LPKF entwickelte CleanCut-Technologie sind nur einige Beispiele. „Wir wussten, das ist die Zukunft des Nutzentrennens“, sagt Andreas Keller, Geschäftsführer der SmartRep GmbH, „wir wollten den Wandel weg von klassischen mechanischen Trennverfahren hin zum zukunftssicheren, flexiblen Lasernutzentrennen voranbringen. Der Erfolg gibt uns Recht.“

Zahlreiche neue Projekte, auch in Märkten mit speziellen Anforderungen
Durch die hohe Qualität in Schnitt und Endergebnis ist das Lasernutzentrennen die ideale Lösung, um Leiterplatten mit hochpräzisen, kleinen Baugruppen zu trennen oder um den Anforderungen spezieller Branchen wie der Medizintechnik gerecht zu werden.
In diesen Bereichen konnte die SmartRep GmbH vor allem den Schweizer EMS-Markt erschließen und zahlreiche Projekte für sich gewinnen. Als exklusiver Partner für Vertrieb- und Service der LPKF-Lasersysteme für die Elektronikfertigung im Gebiet D-A-CH generierte SmartRep auch in Deutschland und in Österreich zahlreiche Nutzentrenn-Projekte und -anfragen auch bei EMS-Kunden und erreichte mit seinem gut aufgestellten Vertriebsnetz eine hohe Marktdurchdringung im Bereich der Nutzentrenner.

Auch zukünftig enge Zusammenarbeit
„SmartRep hat sich als kompetenter und zuverlässiger Partner erwiesen“, sagt Thorne Lietz, Senior Sales Manager bei LPKF, „die Zusammenarbeit war der richtige Schritt. Nun freuen wir uns auf weitere interessante Projekte und Herausforderungen.“
SmartRep und LPKF erweitern ihre Zusammenarbeit und bieten eine Nutzentrenn-Dienstleistung an: Kunden und Interessenten können die Vorteile des Lasernutzentrennens so unkompliziert und risikofrei am eigenen Produkt erfahren.

Über LPKF Laser&Electronics GmbH
Die LPKF Laser & Electronics AG hat ihren Hauptsitz in Garbsen bei Hannover. Als führender Anbieter von laserbasierten Lösungen für die Technologieindustrie bietet LPKF für die Elektronikfertigung Systeme zur Mikromaterialbearbeitung an: von Systemen zum Laserbohren und -schneiden, über Maschinen für die Produktion von Stencils oder Mikroschneidteilen bis hin zum IC-Packaging und zur Laser-Direktstrukturierung von 3D-MIDs. Für jede Anforderung beim Nutzentrennen hat LPKF das passende Lasersystem im Portfolio.

DELTEC Automotive optimiert mit INOVAXE seinen Produktionsprozess

Tue, 17 Nov 2020 15:13:44 GMT

Extrem schneller Materialzugriff durch intelligentes Lager

Keine Suchzeiten für Bauteilrollen, geringer Platzaufwand, einfache Bedienung – so lassen sich die Vorteile kurz zusammenfassen, die DELTEC Automotive durch die Umstellung des Lagers für Highrunner-Produkte auf die smarten Regale von INOVAXE erreichte.

Foto: Die DELTEC Automotive GmbH & Co. KG setzt Lagerkonzept mit intelligenten Regalen von INOVAXE um

Kommt es an der SMD-Linie zum Produktionsstopp, kostet das Geld. In jeder Sekunde. Besonders wenn man, wie die Firma DELTEC, mit 7 SMD-Linien im Dreischichtbetrieb produziert und einen großen Mix mit verschiedensten Losgrößen an Produkten bewältigen muss. Hier kommt es auf Durchsatz an. Einer der häufigsten Gründe für Linienstillstand ist fehlendes Material. Deshalb nahm DELTEC Automotive seinen Materialfluss in den Blick und analysierte mit den Lagerexperten von INOVAXE, wie durch intelligente Bauteilrollenlager und mobile Einheiten, die zwischen „Supermarkt“ und Linie eingesetzt werden können, das Material Management optimiert werden kann. DELTEC Automotive investierte in eine größere zweistellige Anzahl an intelligenten INOVAXE Systemen. Mehrere feste Einheiten wurden mit flexiblen mobilen Einheiten kombiniert. Dabei dienen die festen Einheiten als zentrales Lager und die mobilen Einheiten für den prozesssicheren Transport des Materials zwischen „Supermarkt“ und entsprechender Fertigungslinie.

Einfache Bedienung durch Pick-by-Light

„Flexibilität und Schnelligkeit der INOVAXE-Regale haben uns überzeugt“, sagt Thomas Fischer, Head of Technology & Maintenance bei DELTEC Automotive. Die Gründe für die Investition in ein INOVAXE System sind einfach erklärt: Durch ein skalierbares Lagerkonzept, das verschiedene variable Einheiten und eine „chaotische“ platzsparende Lagerung kombiniert, bringt INOAVXE unvergleichbare Flexibilität. Hinzu kommt das bedienerfreundliche „Pick-by-Light“ System, mit dem eine einzigartige Schnelligkeit beim Ein-/Auslagerungsprozesses erzielt wird.

Der Lagerprozess bei DELTEC ist schnell erklärt: Über zwei Softwareterminals kann ein Rüstjob aufgerufen werden. Daraufhin zeigen die Signalleuchten an den Regalen, in welcher Lagerreihe sich die gesuchten Bauteilrollen befinden. In dem jeweiligen Regal blinkt zudem die genaue Position der Rolle, bis sie entnommen wird. Greift der Bediener daneben, ertönt ein Warnsignal und die Position wird rot beleuchtet. Das System bietet darüber hinaus die Möglichkeit, die Auslagerungsreihenfolge nach dem FIFO-Prinzip, nach der jeweiligen Rüstreihenfolge oder einer spezifischen Definition festzulegen.

„Durch diese Pick-by-Light-Anleitung sind die Mitarbeiter viel schneller als bei Pater-Noster-Systemen oder einem klassischen Regallager mit festen Plätzen“, erklärt Fischer. Denn auch bei der Einlagerung von Rollen wird viel Zeit gespart: Über eine Unique-ID kann jede Rolle zweifelsfrei identifiziert werden. Der Bediener scannt daher nur den Barcode und steckt die Rolle dann an einer beliebigen freien Position in das intelligente Regal – die INOVAXE Software speichert automatisch die Position im übergeordneten System, ohne dass ein weiterer Scan nötig wäre.

Anbindung an PanaCIM-Software

Offene Schnittstellen machen die Einbindung der INOVAXE Regale an bestehende MES-Systeme einfach. So wurden bei DELTEC Automotive die Einheiten in die bestehende PanaCIM-Software integriert. Damit sind Produktion und Lager unmittelbar verbunden, und Rüstaufträge können einfach abgerufen werden – für DELTEC ist das flexible und modulare Regalsystem damit eine optimale Ergänzung zum bestehenden Maschinenpark.

Große Kapazität auf kleiner Stellfläche

Überzeugt hat bei DELTEC auch die große Kapazität der Regale: Auf gerade einmal 12 Quadratmetern (inklusive Gängen) lagern über 16.000 Bauteilrollen. „Auf einer sehr kleinen Stellfläche bringen wir damit mehr Bauteilrollen unter, als mit allen anderen Systemen, die wir im Markt verglichen haben“, sagt Fischer. Neben den INOVAXE Regalen sind bei DELTEC Automotive auch Pater-Noster-Systeme und herkömmliche Hochregale mit festen Lagerplätzen im Einsatz. Die Neuinvestition punktet gegenüber dem Bestandslager durch die geringe Stellfläche und die Zeit, die bei Ein- und Auslagerung gespart wird, weil die Mitarbeiter durch die Software prozess- und qualitätssicher angeleitet werden. Das Lagerprinzip ohne feste Plätze ermöglicht eine volle Auslastung aller Stellplätze, denn Gebinde mit gleichen Bauteilen müssen nicht nebeneinander gelagert werden. Damit bringt INOVAXE aber nicht nur Effizienz in den Lagerprozess, sondern sorgt auch für eine größere Prozesssicherheit und Transparenz in der Materialverfügbarkeit.

DELTEC nutzt das modulare INOVAXE System derzeit nur zur Rollenlagerung. Aber auch für Stangenware, Schablonen, Leiterplatten, Lotpasten, MSD-Bauteile und Freifächer bietet INOVAXE smarte Lagerlösungen. Diese können als Komplettlagerlösung, feste oder mobile Einzelmodule oder als Zwischenlager an der SMD-Linie eingesetzt werden. Das System ist jederzeit modular erweiterbar: Auch DELTEC investierte zunächst in ein paar Testmodule und rüstete dann nach erfolgreichem Praxistest nach. In der D-A-CH-Region ist die Firma SmartRep für Installation, Vertrieb und Service der Systeme zuständig.

Über DELTEC

Als führender Elektronikdienstleister – DELTEC gehört zu den Größten 4 Prozent in der deutschen EMS-Dienstleisterbranche – garantiert das Unternehmen modernste Technologie und Kundenservice bei der Bestückung, Montage und Prüfung von Leiterplatten und Modulen.

Mit seiner umfangreichen Beratungskompetenz (Technologie, Einkauf und Logistik) können viele namenhafte Kunden aus den Branchen Automotive, Consumer, Industrie, Medizin und erneuerbare Energien ihre Wirtschaftlichkeit steigern.

DELTEC unterstützt seine Kunden in allen Bereichen des Produktlebenszyklus: von der Entwicklung über Produkteinführung, Bestückung, Montage und Logistik bis hin zum After Sales Service.

Leiterplatten – besser gefräst oder gelasert?

Fri, 06 Nov 2020 09:25:44 GMT

Steigende Anforderungen an die Produktqualität bei häufigen Layoutänderungen und flexiblen Produktionsprozessen: Die SMT-Welt und ihre Anforderungen ändern sich ständig. Wer da Schritt halten will, sollte einen Blick auf seinen Nutzentrennprozess werfen.

Bild 1: Kleine Baugruppen und komplexe Konturen: kein Problem für die Lasernutzentrenner von LPKF

Stanzen, Sägen, Fräsen, Lasern. Auf den ersten Blick gibt es zahlreiche Möglichkeiten, Leiterplatten zu trennen. Doch bei genauerer Betrachtung zeigt sich, dass nur wenige Methoden für das Trennen von Leiterplatten mit komplexen Konturenführungen und/oder sensiblen Komponenten geeignet sind: Sägen und Stanzen scheidet hier aufgrund von unflexiblen Layouts beim Nutzentrennen schon aus.

Wer kleine Baugruppen in flexiblem Design fertigt (Bild 1), dem bleiben also nur zwei Möglichkeiten: Lasern oder Fräsen. Beide Systeme gehen das Nutzentrennen auf die gleiche Weise an. Das Material wird schichtweise nach und nach abgetragen, wodurch auch Gravuren realisiert werden können. Auch flexible Konturenführungen sind kein Problem. Der größte augenscheinliche Unterschied ist, dass bei dem mechanischen Verfahren ein Fräskopf zum Einsatz kommt und beim Laserverfahren – offensichtlich – ein Laserstrahl verwendet wird. Greift man also besser zum Laser oder zur Fräse?

Sieht man genauer hin, unterscheidet sich der Laser erheblich von der Fräse: Die Trennung erfolgt beim Laser vollkommen berührungslos, es wird kein mechanischer Stress in das Material übertragen. Eine Beschädigung sensibler Komponenten ist somit ausgeschlossen. Auch das Wechseln von Werkzeugen gehört mit dem Laser der Vergangenheit an, da das Trennwerkzeug nur sehr langsam verschleißt. Folgekosten in Sachen Material und Umrüstungen werden so gemindert. Ein weiterer Unterschied: Anders als beim Fräsen entsteht beim Lasern kein Staub, der sich auf der Leiterplatte absetzen kann. Das Material wird verdampft und abgesaugt.

Bei der Trennung mittels Laser wird der Nutzen jedoch stark erhitzt und sensible Bauteile geschädigt. Dieser Satz klingt zwar logisch, hat aber nichts mehr mit der Nutzentrenn-Realität zu tun. Die Lasertechnologie wurde in den letzten Jahren stark weiterentwickelt. So sind die Temperaturen beim Schnitt nur etwa halb so hoch wie beim vorherigen Reflow-Prozess. Statt zu verbrennen und Ruß zu bilden, schmilzt das Material. Mit der von LPKF entwickelten CleanCut-Technologie (Bild 2) werden so zu 100 % technisch saubere und karbonisierungsfreie Schnittkanten erzielt. Durch die geringe Temperaturentwicklung und den minimalen Laserdurchmesser müssen zudem weder Stege noch Wärmeeinflusszonen im Leiterplattendesign berücksichtigt werden. Es können deutlich mehr Leiterplatten auf einem Nutzen platziert werden (Bild 3).

Leiterplatten – besser gefräst oder gelasert? Auch wenn jedes Trennverfahren seinen Anwendungsbereich hat, in Branchen mit hohen Qualitätsanforderungen gilt: „besser gelasert“. Nicht nur wird der Trennvorgang im Hinblick auf mechanischen Stress und die Entstehung von Stäuben verbessert, auch die Lebensdauer des Produktes sowie das Leiterplattendesign und die Belegung des Gesamtnutzens können mit SmartRep und der Lasernutzentrenntechnologie von LPKF optimiert werden.

Das Nutzentrennen sollte also nicht unterschätzt werden – der richtige Nutzentrenner ermöglicht zahlreiche Optimierungen rund um Produktqualität und Nutzengestaltung, die langfristige Vorteile verschaffen können.

MINEL AG investiert in ein Koh Young 3D AOI

Thu, 08 Oct 2020 14:24:59 GMT

Als EMS-Dienstleister ist die MINEL AG aus dem schweizerischen Buttikon ein Paradebeispiel für High-Mix Low-Volume. Damit ab Losgröße 1 mit höchster Qualität produziert werden kann, investiert das familiengeführte KMU nun in ein 3D AOI von Koh Young.

Erststückkontrolle, Serienproduktion, Endkontrolle und auch THT-Baugruppen sollen zukünftig über das als Insel betriebene 3D AOI System von Koh Young laufen. Damit will Geschäftsführer Florian Bischof seinen Kunden einen besonderen Service bieten: eine garantierte AOI-Prüfung, ohne Mehrkosten, ab Losgröße 1. Möglich wird diese 100% 3D-Prüfabdeckung durch die schnellen Taktzeiten und die einfache Programmierung des Koh Young Systems.

Bei Losgrößen von 1 bis 100 und jährlich rund 100 neuen Baugruppen war für Florian Bischof die schnelle Programmierung ein wichtiger Faktor im Auswahlprozess. Bei der Entscheidung für das Koh Young System spielte auch Flexibilität eine große Rolle: Das 3D AOI müsse auch große Leiterplatten, Bauteile von 01005 bis zu großen BGAs und alle sonstigen Bauteilvarianten abdecken können, so Bischof. Denn als EMS-Dienstleister werde man täglich mit neuen Kundenanforderungen konfrontiert.

Außerdem war für Florian Bischof ein schneller und guter Support wichtig. Hier fühlt er sich bei der SmartRep GmbH, dem Partner Koh Youngs in der D-A-CH-Region, gut aufgehoben: „Die MINEL AG verschafft sich durch diese Investition einen großen Wettbewerbsvorteil, denn hohe Qualität sichert langfristig zufriedene Kunden“, bestätigt Andreas Keller, Geschäftsführer der SmartRep GmbH. Die MINEL AG erwartet durch diese Investition ihre geplante Wachstumsstrategie erfolgreich forcieren zu können.

Fünf Vorteile eines Röntgen-Bauteilzählers in der Elektronikfertigung

Tue, 11 Aug 2020 14:29:53 GMT

Sie überlegen, ob sich der Invest in ein Röntgen-Bauteilzählgerät lohnt?

Dann beziehen Sie diese fünf Vorteile, von denen Ihre SMD-Linie sofort profitieren wird, in Ihre Überlegungen mit ein:

Foto: Röntgenbauteilzähler HAWKEYE1000

1. Reduzierung von Stillstandszeiten der Produktionslinie

Häufig sollten laut System noch genügen Bauteile für einen Auftrag auf einer Rolle sein, doch dann ist sie während der Bestückung plötzlich leer. Ersatz muss gesucht werden. War die Rolle nicht voll geliefert worden? Wurden zu viele Bauteile während der Bestückung abgeworfen? Die Antwort kann nur eine Bauteilzählung geben. Denn steht die Produktionslinie wegen fehlender Bauteile, kostet das Geld.

2. Effizienzsteigerung in der Lagerverwaltung

Bei der Inventur werden noch zig angebrochene Rollen gefunden und ihr Ablaufdatum naht: Wie viele Bauteile sind drauf? Aus Bequemlichkeit wird einfach gerne eine volle Rolle benutzt, statt das Ablaufdatum als Entscheidungskriterium zu wählen. Bauteilzählung minimiert nicht nur den Inventuraufwand, sondern bringt auch Effizienz und Kostenersparnis in die Lagerverwaltung.

3. Einfacher und schneller Prozess der Materialzählung

Beim Röntgen-Bauteilzählen gibt es keine Beschädigung von Komponenten oder Rollen. Die Materialien können sogar in Dry Packs verpackt in das Röntgen-Bauteilzählgerät eingelegt werden. Der Zeitaufwand ist minimal: vier Rollen können in 10 Sekunden erfasst und verbucht werden. Kein lästiges Einspannen – einfach schnell auflegen und Röntgen-Vorgang mit einem Knopfdruck starten.

4. Transparenz im Materialfluss

Durch die Unique ID und das Wissen über die genaue Anzahl an Komponenten, die auf einer Rolle lagern, wird der Materialfluss transparent und Ablaufdaten können präzise im Blick behalten werden.

5. Sicherheit im Wareneingang

Gerade bei EMS-Dienstleistern stellt sich immer wieder die Frage: Hat der Kunde genügend Material beigestellt? Mit einem Röntgen-Bauteilzähler ist das leicht zu prüfen!

Hochgeschwindigkeitskamera macht Koh Youngs Streifengitterprojektion sichtbar

Wed, 12 Sep 2018 12:40:53 GMT

Iftest aus Wettingen in der Schweiz, filmt Koh Youngs Highspeed 3D Inspektion

Wie funktioniert die berühmte, patentierte Moiré-Streifengitterprojektion? Sie ist das Herzstück der Koh Young 3D SPI und 3D AOI Technologie und auf den ersten Blick nicht ganz leicht zu verstehen. Unser Schweizer Kunde Iftest aber wollte wissen, was genau im Inneren eines Koh Young Systems passiert und hat deshalb die Kopf-Fahrwege seines 3D AOI-Systems Zenith mit einer Hochgeschwindigkeitskamera aufgezeichnet. Das Resultat: die Streifengitterprojektionstechnologie wird so für das menschliche Auge sichtbar.

Dieses 0,6 Sekunden Video zeigt den normalen Inspektionsvorgang. In rasanter Geschwindigkeit erfasst der Inspektionskopf Bauteile und Lötstellen auf einer bestückten Leiterplatte.

Nun hat die Firma Iftest das Video in Slow Motion konvertiert: Bei 10-facher Verlangsamung wird sichtbar, dass Streifen auf die Leiterplatte projiziert werden.

Erst allerdings bei 50-facher Verlangsamung des Videos ist klar zu erkennen, dass die Streifen aus verschiedenen Richtungen auf die Bauteile und Lötstellen projiziert werden.

Erst bei 100-facher Slow Motion kann das menschliche Auge erkennen, dass die Gitter in ihrer Phase verschoben auf den Bauteilen erscheinen – und das in jeder Richtung.

Diese Phasenverschiebungen bilden den Kern der Koh Young Technologie: Durch Musterüberlagerung ergeben sich Interferenzen, die ausgewertet werden können. Daraus errechnet Koh Young mit komplexen Algorithmen seine 3D Messdaten. Pro Beleuchtung werden vier Messbildsätze aufgenommen. Durch 8 Projektoren wird die Leiterplatte beleuchtet, so können auch Schatten und Spiegelungen eliminiert werden. Die RGB-Beleuchtung (am Anfang des Videos deutlich sichtbar) sorgt für die Echtfarbdarstellung der Leiterplattenaufnahmen.

Lichtprojektion:

Möchten Sie mehr über die Koh Young Technologie erfahren? Dann fragen Sie gerne bei uns weitere Informationen an!

BMK investiert in fünften Wareneingangsscanner von MODI

Tue, 24 Jul 2018 06:53:57 GMT

Materialfluss bei BMK:
Automatisiert. Software getrieben. Prozesssicher

20.000 bis 30.000 Gebinde im Wareneingang pro Woche, Umrüsten in unter 10 Minuten, Losgrößen von 1 bis 50.000. Damit diese Zahlen erreicht werden, muss jedes Bauteil zu jeder Zeit am richtigen Fleck sein. Dafür setzt BMK in Augsburg auf den Wareneingangsscanner von MODI.

Gerade wurde das fünfte System zur automatischen Erfassung von Barcodes auf Bauteilrollen, Drypacks und Kartonagen angeliefert. „Traceability ist für uns schon immer ein Key-Prozess – und dieser fängt beim Wareneingang an“, sagt Tim Sievers, Head of Logistics bei BMK.

Bis vor vier Jahren, als BMK in den ersten Wareneingangsscanner von MODI investierte, war die digitale Erfassung der Informationen auf Bauteilrollen ein händischer Prozess. „Dass ein Mitarbeiter bei der Identifikation einer 20-stelligen Zahl mal eine 3 mit einer 8 verwechselt, kann passieren. Die Folgen aber sind immens. Eine Falschbestückung kann sehr teuer werden“, erklärt der Logistikleiter, warum die Kennzeichnung im Wareneingang automatisiert werden musste.

Mit dem Wareneingangsscanner realisierte BMK den Eintritt in einen softwaregtriebenen, durchgängigen Prozess, der die komplette Produktionskette umfasst: Angeliefertes Material wird in einer vorgelagerten Entpackungszone von Kartonagen befreit und gelangt über eine Materialrutsche in den Wareneingang. Mit dem MODI-System erfolgt eine automatisierte Buchung ins ERP-System ProAlpha. Der Wareneingangsscanner erfasst und liest alle Informationen eines Gebindes aus dem Herstellerlabel aus und gleicht die Information mit dem übergeordneten System und dem Lieferschein ab. Es wird eine Unique ID erzeugt und vom Mitarbeiter aufgeklebt. „Ab diesem Zeitpunkt wissen wir, wo, wann und welches Bauteil eingesetzt wurde“, sagt Sievers. Die Unique ID hat dabei die entscheidende Funktion für die weiteren Prozessschritte – sie wird an allen relevanten Stellen, beispielsweise bei der Bestückung, überprüft und abgeglichen. Ist nicht das richtige Material gerüstet, verweigern die Produktionsmaschinen ihren Dienst.

MODI ist Schlüssel für Qualitätsprozess

„Der Wareneingangsscanner ist für uns der Schlüssel für unseren Qualitätsprozess. Damit konnten wir die Risiken einer Falschidentifikation von Gebinden auf ein absolutes Minimum reduzieren und somit unsere Prozesssicherheit signifikant steigern“, so Sievers. Ein weiterer wichtiger Grund für die Entscheidung für den Hersteller MODI war die kurze Zykluszeit des Systems; bei 20.000 bis 30.000 Gebinde im Wareneingang pro Woche eine nicht unwichtige Kennzahl.

„Losgrößen von 1 bis 50.000 und über 2650 verschiedene Produkte bearbeiten wir bei BMK an 12 SMT Hochleistungslinien“, erklärt Unternehmenssprecherin Eva Berger. Da ist es wichtig, dass jeder Handgriff perfekt sitzt. Für das Tagesgeschäft braucht es bei BMK hohe Flexibilität, basierend auf sicheren Prozessen. Um diese zu erreichen und jedes Teil bis auf seinen Herstellprozess rückverfolgen zu können, setzt der Augsburger EMS Dienstleister auf den Wareneingangsscanner von MODI.

Der ideale manuelle Umlabelplatz für den Wareneingang

Wed, 17 Jan 2018 09:55:48 GMT

Productronica-Deal von SmartRep und TECDESIGN

Absolute Traceability ist heute in einer modernen Fertigung unverzichtbar und diese fängt beim Wareneingang an.
Deshalb hat TECDESIGN aus Ellerau zusammen mit SmartRep ein Konzept für Materialhandling entwickelt und bei der Productronica in ein neues System zur Optimierung des Wareneingangs investiert: den Wareneingangsscanner von MODI.

Dass immer die richtigen Bauteilrollen geliefert und gerüstet werden, stellt TECDESIGN zukünftig mit dem Wareneingangsscanner der Firma MODI sicher: „Der Wareneingangsscanner AdoDat 5000 ist der ideale manuelle Umlabelplatz für den Wareneingang“, sagt Jörg Struwe, Geschäftsführer von der TECDESIGN Elektronik GmbH. Am MODI-Wareneingangsscanner überzeugte ihn, dass „durch die bewährte ADOMO Technologie auch kleinste Codes auf sehr großen Bauteilrollen, Drypacks oder Kartonagen sicher und blitzschnell gelesen werden können“.

In einer modernen Fertigung sei solch ein System unverzichtbar, denn es biete enorme Vorteile: „Wir bieten unseren Kunden damit eine lückenlose Rückverfolgbarkeit“, sagt der EMS-Dienstleiter, der durch das Vergeben einer Unique ID bei Kunden- und Qualitätsaudits überzeugen kann, getreu seinem Motto „always one step ahead“.

In wenigen Worten erklärt er die Funktion des Wareneingangsscanners: Beim ersten Scanprozess werden Herstellerproduktinformationen gelesen und mit dem Artikelstamm aus dem ERP System verglichen. Nur wenn die Identität der Daten gegeben ist, gibt das System den Artikel frei. In einem zweiten Gegenlese-Vorgang wird außerdem sichergestellt, dass das gedruckte Etikett lesbar und mit dem Etikett des Herstellers konsistent ist. Fehlbestückungen durch falsch gekennzeichnete Bauteile gehören somit der Vergangenheit an.

„Der Wareneingangsscanner von MODI überzeugt sofort, weil das System so einfach wie genial ist“, sagt Rudolf Niebling, Geschäftsführer von SmartRep. Noch auf dem Messestand reichten die Geschäftsführer sich die Hände: ein Deal, den TECDESIGN und SmartRep in Beratungen und Analysen zur Optimierung des Materialmanagements bei dem EMS-Dienstleister vorbereitet haben. Der Wareneingangsscanner wird im ersten Quartal 2018 installiert.

Die beiden Unternehmen verbindet eine jahrelange, vertrauensvolle Zusammenarbeit, in der bereits einige gemeinsame Modernisierungsprojekte erfolgreich realisiert wurden.

Kuttig Electronic investiert in ein 3D AOI-System von Koh Young

Thu, 02 Mar 2017 08:31:34 GMT

Echte 3D Messung statt bloße Inspektion

„Oft steht 100 Prozent 3D auf einem AOI drauf – es ist aber nicht drin.“ Zu dieser Erkenntnis kam Michael Kuttig, Geschäftsführer von Kuttig Electronic, beim Benchmark für ein automatisches optisches Inspektionssystem. Beim Hersteller KohYoung aber wurde er fündig: „In der Zenith steckt wirkliche 3D Technologie – 2D wird nur bei Bedarf zugeschaltet.“ In Zusammenarbeit mit SmartRep und dem Fachmagazin EPP entstand darüber nun ein Applikationsvideo.

Weil das bisherige 2D AOI mit 4,5 bis 5 Prozent bezogen auf bestückte Bauteile eine relativ hohe Pseudofehlerrate aufwies, schaute sich das Unternehmen nach einer neuen Technologie um: „Das alte System arbeitete zu unpräzise, der zeitliche Aufwand war damit zu hoch“, erklärt Michael Kuttig. Weil manche Fehler in 2D einfach nicht sichtbar waren, und Schlupf auf jeden Fall vermieden werden sollte, wurde die Investition in ein 3D AOI nötig. Der Firmengründer und seine leitenden Mitarbeiter besuchten deshalb fünf Anbieter automatischer optischer Inspektionssysteme und ließen sich an eigenen Baugruppen die Systeme vorführen. „Wir haben jeweils die Erstellung des Prüfprogrammes verfolgt und dann einige Leiterplatten durchlaufen lassen.“ Beim Besuch im Hanauer Democenter der Firma SmartRep, dem exklusiven Partner des Herstellers KohYoung in der DACH-Region, überzeugte sie die einfache Programmierung, die genügend Flexibilität für den EMS-Dienstleister verspricht. Das Zenith-System lieferte bei geringster Pseudofehlerquote überzeugende Ergebnisse in 3D.

Über die Technologie

Mit dem KohYoung-System kann Kuttig Electronic Schlupf verhindern, Pseudofehlerraten minimieren und damit eine höhere Qualität produzieren. Die Umstellung von 2D auf 3D ging dabei relativ schnell: „Wir mussten unsere Daten um die dritte Dimension, also die Höhe der Bauteile, erweitern“, erklärt der Leiter Prüffeld. Man habe nun eine Bauteilbibliothek aufgebaut, mit der komplexe Prüfprogramme in zwei bis drei Stunden erstellt und optimiert werden können. Besonders die Koplanaritätsprüfung setzt das Unternehmen gerne ein: Bei BGAs kann mittels eines Höhenreliefs ermittelt werden, ob sich das Lot gleichmäßig unter dem Bauteil verteilt hat, und ob der BGA plan aufliegt.

Ein Highlight, das für sehr gute Messwerte sorgt, ist die Kompensation der Leiterplattenverwölbung. Das Prüfergebnis, das ist die große Stärke der KohYoung Technologie, ist dabei unabhängig vom Bediener, weil objektiv Messwerte verglichen werden. Erkennt das KohYoung AOI einen Fehler, meldet es diesen an den Reparaturarbeitsplatz. Dort kontrolliert ein Mitarbeiter die Fehlermeldung und leitet Reparaturmaßnahmen ein. Zur Schrifterkennung kann eine 2D Messung hinzugeschalten werden.

Kuttig Electronic betreibt das AOI als Insellösung mit Ein- und Ausgabepuffer und lässt Produkte aller drei Linien darüber laufen; möglich machen dies die kurzen Taktzeiten des AOI-Systems. „Rückverfolgbarkeit ist uns sehr wichtig; mittels Barcodes können wir jedes Bauteil einer gefertigten Leiterplatte bis auf den Lieferanten zurückverfolgen. Deshalb war die Archivierung und nachträgliche Offline-Sichtung der AOI-Daten ein wichtiger Faktor in unserem Benchmark“, sagt Michael Kuttig. „Schon nach einer achtwöchigen Teststellung wollten wir nicht mehr auf unsere Zenith verzichten“, so der Firmengründer.

Über Kuttig Electronic

High-Mix-Low-Volume zeichnet das Tagesgeschäft des EMS-Dienstleisters Kuttig Electronic in Roetgen aus. Bei durchschnittlichen 100er Losgrößen sind schnelle Produktwechsel an der Tagesordnung. Auf drei Linien bietet das Full-Service-Elektronik-Unternehmen hochwertige Dienstleistungen rund um die Elektronik inklusive umfangreicher Funktionsprüfungen. Mit 60 Mitarbeitern werden im Dreischichtbetrieb 400 bis 500 neue Produkte pro Jahr eingeführt. Dabei laufen jährlich rund 150 000 Baugruppen übers AOI. Kuttig fertigt für die Branchen Industrieelektronik und Medizintechnik und liefert nach Belgien, Holland, Schweiz, Österreich und sogar China und USA.

Über die Zusammenarbeit mit SmartRep

„Anfangs hatten wir Bedenken, weil die Maschine in Korea entwickelt und produziert, der technische Support aber vom Distributor SmartRep aus Deutschland geleistet wird. Wie sich nun aber nach knapp einem Jahr Betrieb herausstellt, war dies völlig unbegründet“, sagt Kuttig. SmartRep bearbeite über seine Service-Hotline und den Fernzugang auf das System zügig alle Anfragen: „Die Techniker sind hoch kompetent, engagiert und nah dran am Fertigungsgeschehen“, bestätigt auch Christian Heinrichs, Leiter Prüffeld und optische Inspektion. Dabei arbeiten SmartRep und KohYoung eng zusammen und geben Vorschläge aus der Praxis an die Entwicklungsabteilung weiter. „Denn nicht nur bei den regelmäßigen Anwendertagen setzen KohYoung und SmartRep auf Austausch und Dialog mit den Usern“, betont Rudolf Niebling, Geschäftsführer von SmartRep.

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