Fertigungs-Inseln
Warum werden Fertigungs-Inseln errichtet?
Die Errichtung von Fertigungsinseln kann verschiedene Gründe haben; meistens sind Taktzeit, Produkteigenschaften und Kostenersparnis entscheidende Faktoren.
Die Automatisierung einer SMD-Linie sorgt dafür, dass der menschliche Eingriff auf das Mindeste reduziert wird. Dafür sind aber hohe Investitionen in Transportsysteme und Schnittstellenanbindungen nötig. Für Auftragsfertiger, sogenannte EMS-Dienstleister, spielen auch Kundenanforderungen eine wichtige Rolle beim Aufbau ihrer SMD-Fertigung: Fordert und bezahlt der Kunde eine AOI-Prüfung? Falls nicht, kann das AOI auf Durchlauf gestellt werden, oder es wird gleich als Insel mit Ein- und Ausgabemagazin aufgestellt. Dann können die Leiterplatten mehrerer SMD-Linien mit einem Insel-System geprüft werden.
Auch bei der Lasermarkierung der Leiterplatte wird häufig so verfahren: Ein Laserbeschrifter kann sehr viel kürzere Taktzeiten als die meisten Bestücker bieten – dies ist natürlich abhängig vom Produkt. Deswegen wird oft eine Lasermarker-Insel errichtet, in der die Boards beschriftet werden, bevor der SMD-Kernprozess startet. Dann kann ein Laser-Markierungssystem mehrere Linien bedienen.
Auch die Beschichtungsanlage kann sehr gut als eigene Insel-Linie errichtet werden. Mit einem Coating-System können Leiterplatten einen Schutzlack erhalten, der sie vor Umwelteinflüssen besser schützt. Dies ist wiederum ein Prozessschritt, der nicht bei allen Platinen nötig ist, deshalb macht es Sinn, den Beschichtungsprozess als Insel aufzubauen. Ein platztechnischer Aspekt kommt da noch hinzu: Eine Lackierinsel umfasst nicht nur die Beschichtungsanlage sowie Be- und Entlader, sondern – je nach verwendetem Schutzlack – auch einen Trockenofen (UV oder Infrarot).
Der Nutzentrenner steht häufig als Insel, weil er Baugruppen verschiedener Linien vereinzelt. Manchmal ist auch ein Funktionstester und eine Roboter-Verpackungseinheit in die Nutzentrenner-Insel integriert. Hier ein Beispiel für einen solchen Aufbau: Canastra setzt auf automatisiertes Highspeed Laser- Nutzentrennen
