Lasernutzentrennen ist die Technologie der Zukunft. Vorbehalte, dass der Laser die Leiterplatte verbrennen würde und zudem eine kostspielige Angelegenheit sei, sind aber schon heute von gestern.
Durch die hohe Schnittqualität, die mit der patentierten CleanCut-Technologie von LPKF erzielt wird, wird die Qualität des Endproduktes sogar noch verbessert und seine Lebensdauer erhöht. Dank der patentieren Tensor-Technologie erzielen Laser-Nutzentrennsysteme von LPKF selbst beim Einsatz leistungsstarker Laserquellen höchste Schnittgeschwindigkeiten und zu 100% saubere Schnittkanten. Darüber hinaus eröffnet das Nutzentrennen mit Laser zahlreiche Optimierungspotenziale, die eine herkömmliche Fräse nicht bieten kann.
Der Trennprozess beginnt mit einer Punktablation mittels eines pulsierenden Laserstrahls.
Der Laserstrahl wird in der XY-Ebene abgelenkt. Das Leiterplattenmaterial wird so linienweise rückstandsfrei verdampft.
Der Laserstrahl wird wiederholt linienweise in XY-Richtung abgelenkt, wobei in jedem Durchgang etwas Material von der Leiterplatte abgetragen wird.
Die Leiterplatte wird so sauber getrennt.
Die patentierte CleanCut-Technologie des Herstellers LPKF reduziert die Karbonisierung an den Schnittkanten auf Null und erhöht so die Lebensdauer von Leiterplatten. Da die Materialien beim Schnitt verschmelzen, wird ein Ausfransen der Schnittkanten verhindert. Die hohe Schnittqualität reduziert zudem die Prozesskosten: Es sind keine Reinigungsschritte erforderlich.
Die Tensor-Technologie, die neue, patentierte ultraschnelle Strahlungsführungstechnologie vom LPKF überschreitet die Grenzen herkömmlicher Laser-Nutzentrenn-Lösungen: Wo bei anderen Systemen leistungsstarke Laserquellen zu Qualitätsverlusten durch Hitzeentwicklung und zu langen Abkühlzeiten führen, bewegt Tensor den Laserstrahl gezielt und ultraschnell. Die Wärme des Lasers wird so verteilt und es können auch mit leistungsstarken Laserquellen zu 100% technisch saubere Schnittkanten und höchste Schnittgeschwindigkeiten erreicht werden.