Was steckt hinter dem Popcorn-Effekt?

Der Popcorn-Effekt tritt auf, wenn feuchtigkeitsempfindliche Bauteile während des Lötprozesses schlagartig Wasserdampf freisetzen. 

Einmal aus der schützenden Verpackung genommen, nehmen viele SMD-Bauteile Feuchtigkeit aus der Umgebungsluft auf. Wird das Bauteil dann in den Reflow-Ofen gegeben, erhitzt sich die Feuchtigkeit im Inneren sehr schnell.

Der so entstehende Dampfdruck kann zu Delamination, Mikrorissen oder sogar zu einem vollständigen Aufplatzen des Bauteils führen – ähnlich wie bei einem Maiskorn in der Mikrowelle. Solche Schäden sind oft erst unter dem Mikroskop oder mittels Röntgenanalyse sichtbar, können aber zu massiven Funktionsstörungen oder Ausfällen führen. 

Feuchtigkeitsempfindliche Bauteile sind nach dem MSL, dem Moisture Sensitivity Level, klassifiziert. Dieses gibt an, wie lange ein Bauteil offen an der Luft sein kann, bevor es durch die aufgenommene Umgebungsfeuchte unbrauchbar wird. Diese Zeitspanne wird auch als Floor-Life bezeichnet. 

Um dem Popcorn-Effekt vorzubeugen, werden empfindliche Bauteile in Trockenverpackungen geliefert, nach dem Öffnen der Verpackung in speziellen Trockenschränken gelagert und, falls nötig, vor dem Löten rückgetrocknet.