Reinigung von Leiterplatten
Kontaminationen in High-End SMD-Prozessen eliminieren: Inline Leiterplattenreinigung
Ist das FR4-Substrat wirklich sauber, wenn es vom Leiterplatten-Hersteller kommt? Haben sich durch den Transport nicht vielleicht Verpackungsmaterial, Staub oder ein Haar des Mitarbeiters darauf abgesetzt? Das kann zu Fehlern im Druckprozess führen!
Deshalb sollten Sie Ihre Boards vor dem Druckprozess reinigen. Dadurch reduzieren Sie Brückenbildungen, unzureichende Pad-Benetzung sowie Grabsteineffekte und riskieren nicht, dass Schablonenöffnungen verstopft sind und so Ausschuss erzeugt wird.
Sie glauben,
Ihre Leiterplatte ist sauber?
Dann wagen Sie doch den Test! Wir kommen mit einem Handreinigungsgerät von Teknek bei Ihnen vorbei und testen die Sauberkeit Ihrer Leiterplatte!
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So kommen Partikel auf die Leiterplatte
Die Vorteile einer Leiterplatten-Reinigung
Die Leiterplatten-Reinigung entfernt störende Partikel und Fremdkörper vor dem Druckprozess und verbessert so den First-Pass-Yield und erhöht den Durchsatz der SMD-Linie. Durch Verunreinigungen ausgelöste Druckfehler wie unzureichende Pad-Benetzung und Grabsteine werden verhindert, was den Ausschuss und die Zeit für Rework reduziert. Zudem wird die Zuverlässigkeit der Lötverbindung verbessert und der Ausfall von Baugruppen im Feld reduziert. Auch die Häufigkeit der Schablonenreinigung wird reduziert, da die Schablonenöffnungen nicht mit Fremdmaterial verstopfen.
Defluxing für maximale Zuverlässigkeit
Baugruppenreinigung
Defluxing verhindert Kriechströme, indem es leitfähige Flussmittelrückstände und andere Verunreinigungen von Leiterplattenoberflächen entfernt. Durch gründliche Reinigung nach dem Lötprozess wird die Oberfläche wieder vollständig isolierend, sodass sich zwischen benachbarten Leiterbahnen keine ungewollten Strompfade bilden können. Das steigert die elektrische Zuverlässigkeit und minimiert das Risiko von Fehlfunktionen, Korrosion oder Ausfällen.
