Laser-Nutzen-trennen von LPKF
Laser-Nutzentrennen von LPKF
Das Nutzentrennen als letzter Schritt im Produktionsprozess ist nicht zu unterschätzen, da auch die Art, wie die Einzelnutzen aus der Leiterplatte getrennt werden, die Qualität des Endproduktes maßgeblich beeinflussen kann: Bei den auf dem Markt vorherrschenden Verfahren, dem manuellen Herausbrechen der Einzelnutzen und dem Einsatz einer Fräse, wird beim Trennvorgang mechanischer Stress in die Leiterplatte übertragen, der umliegende Bauteile schädigen und zu Fehlfunktionen führen kann.
Die Alternative zu den mechanischen Trennverfahren ist das Laser-Nutzentrennen, ein Prozess, der dafür sorgt, dass Gutes auch gut bleibt: Mit dem Laser wird das Material berührungslos, ohne mechanischen Stress für die Leiterplatte, schichtweise abgetragen. Die Sorge vor Qualitätsverlusten durch Karbonisierung der Schnittkante ist dabei unbegründet: Neue Technologien wie der CleanCut sorgen dafür, dass das Material beim Schnitt karbonisierungsfrei verschmilzt und so eine geschlossene Trennkante hinterlässt während die Gesamt-Wärmeentwicklung beim Trennvorgang dennoch so gering ist, dass umliegende Bauteile keinen Schaden nehmen. Da der Laserstrahl zudem nur wenige μm als Schneidkanal benötigt, können mehr Einzelschaltungen auf einem Mehrfachnutzen platziert werden, was signifikante Materialeinsparungen ermöglicht.
Kontinuierliche Weiterentwicklungen eröffnen dem Laser neue Einsatzgebiete: Mit einer neuen, patentierten Technologie ermöglicht LPKF den Einsatz leistungsstarker Laserquellen für die Trennung dicker FR4-Materialien mit kurzer Taktzeit – ganz ohne Qualitätsverluste.
die CuttingMaster Serie
Die CuttingMaster-Serie überzeugt mit höchster Präzision durch die Ausstattung mit Linearantrieben und einem großen Arbeitsbereich. Ausgestattet mit unterschiedlichen Laserquellen und Pulsdauern im Nano- und im Picosekundenbereich bearbeitet der CuttingMaster unterschiedlichste Materialien: Flex, Starr-Flex oder FR4 (alle Stärken) und natürlich LTCC, Al2O3, PTFE, LCP.
Blick ins System
CuttingMaster
Trennen vom Flex Materialien
Komplexe Konturen
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100% technisch saubere Schnittkanten
Die patentierte CleanCut-Technologie des Herstellers LPKF reduziert die Karbonisierung auf Null und erhöht so die Lebensdauer von Leiterplatten. Da die Materialien beim Schnitt verschmelzen, wird ein Ausfransen der Schnittkanten verhindert. Die hohe Schnittqualität reduziert die Prozesskosten: Es sind keine Reinigungsschritte erforderlich.
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Stress- und staubfreie Trennung
Mit dem Laser ist das Nutzentrennen vollkommen berührungslos, es wird kein mechanischer Stress in die Leiterplatte übertragen und sensible Bauteile werden nicht beschädigt. Bei mechanischen Trennverfahren entstehen Stäube, der Laser hingegen verdampft das Material und wird abgesaugt. So werden Ablagerungen auf der Leiterplatte vermieden.
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Präzise Kanten und komplexe Konturen
Durch den schmalen Durchmesser des Lasers von < 20µm und der flexiblen Linienführung sind der Gestaltung keine Grenzen gesetzt: sehr feine und komplexe Strukturen können mit dem Laser problemlos realisiert werden, da weder Mindestradien noch -stegbreiten berücksichtigt werden müssen.
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Materialvielfalt
Um unterschiedlichste Materialien zu bearbeiten sind weder Werkzeugwechsel noch unterschiedliche Systeme notwendig – eine einfache Änderung der Prozessparameter reicht aus. LPKF-Systeme bearbeiten problemlos Materialien wie z.B. FR4 Boards mit bis zu 2mm Dicke, Keramiken und FPCBs.
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Verschleißfreiheit
Lasersysteme arbeiten verschleißfrei, das heißt es müssen keine Werkzeuge wie Fräsköpfe oder Sägeblätter gewechselt werden. Folgekosten für Wartung und Instandhaltung entfallen somit
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Bis zu 30% Materialersparnis
Weil durch die Lasertechnologie nur eine minimale Wärmeeinflusszone im Leiterplattendesign berücksichtigt werden muss und der Laser nur wenige µm als Schneidkanal benötigt, führt der Umstieg von einem mechanischen Verfahren zum Laser-Nutzentrennen zu rund 30 Prozent Materialersparnis.
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Visionsystem für höchste Präzision
Das integrierte Visionsystem nutzt Passermarken, um Verformungen oder Verzerrungen im Material zu Detektieren. Beim Trennvorgang folgt der Laserstrahl den Konturen der realen Bauteillage. Lasersysteme von LPKF können so aus verzerrten Basismaterialien normgerechte Nutzen erzeugen.
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CircuitPro Software
Die CircuitPro-Software ist eine komplett skalierbare "All-In-One"-Lösung: Die intuitiv bedienbare Software mit Benutzerführung unterstützt alle gängigen Datenformate und erlaubt die Bearbeitung unterschiedlicher Materialarten und -stärken. Mit unterschiedlichen Benutzerleveln wird der Zugang zur Software geregelt und ein reibungsloser Produktionsablauf gesichert.
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Traceability
Für Traceability ist jederzeit gesorgt: Die Lasersysteme können 1D und 2D Codes lesen und auch erzeugen, schlechte Boards erkennen, Prozessparameter aufzeichnen und Informationen mit Ihrem MES-System austauschen.
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Aus Offline mach Inline
Alle CuttingMaster-Modelle gibt es als klassisches Offline-System mit manueller Be- und Entladung (Modell P) und als Inline-System mit automatischer Zu- und Abführung des zu trennenden Substrates
Alle Offline-Systeme können jederzeit zu einem Inline-System umgebaut werden.
Das müssen sie selbst sehen, um es zu glauben?
Dann vereinbaren Sie gerne einen Demo-Termin!
DIE CUTTINGMASTER-SERIE
CuttingMaster 2000
Der CuttingMaster kombiniert in der 2000er-Serie Leistung und Effizienz mit einem Ergebnis, das für sich spricht. Der CuttingMaster spart in der 2000er-Serie dank seiner kompakten Bauweise wertvollen Platz in der Fertigung und ist auf hohen Durchsatz und beste Schneidqualität ausgelegt.
- Vier unterschiedliche Laserstärken: 22W, 27W, 32W und 40W
- Zwei Laserarten: UV-Laser, grüner Laser
- Max. Arbeitsbereich: 350mm x 350mm x 11mm
- Positioniergenauigkeit von ± 25µm
- Laserstrahldurchmesser: < 20µm
CUTTINGMASTER 3000
Die CuttingMaster 3000er-Serie ist mit unterschiedlichen Laserquellen und Pulsdauern im Nano- und im Picosekundenbereich ausgestattet, was die Bearbeitung unterschiedlicher Materialien ermöglicht: ob Flex, Starr-Flex oder FR4 (alle Stärken) und natürlich LTCC, Al2O3, PTFE, LCP.
Darüber hinaus kann der CuttingMaster in der 3000er-Serie auch für Bohranwendungen genutzt werden.
- Drei unterschiedliche Laserstärken: 27W, 46W und 65W
- Zwei Laserarten: UV-Laser, grüner Laser
- Max. Arbeitsbereich: 500mm x 350mm x 11mm
- Positioniergenauigkeit von ± 20µm
- Laserstrahldurchmesser: < 20µm
DAS SAGEN UNSERE KUNDEN
"Wir arbeiten im sogenannten Clean-Cut-Verfahren [...]. Der Vorteil dieses Verfahrens ist, dass keine Karbonisierung auftritt und die Trennkante sauber ist“
Martin Baur, wenglor sensoric
„Beim Laser-Nutzentrennen hat uns vor allem der Werkzeug-Verschleiß, die Flexibilität und Genauigkeit überzeugt.“
Christian Bräm, Canastra
„Wir haben nun einen präzisen, vollautomatischen Prozess, bei dem die Trennung praktisch kraftfrei erfolgt. So können wir eine gleichbleibend hohe Qualität garantieren“
Martin Mündlein, ESCATEC
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Laser-Nutzentrennen im VIDEO
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