Laser-Nutzentrennen von LPKF

Die patentierte CleanCut-Technologie des Herstellers LPKF reduziert die Karbonisierung auf Null und erhöht so die Lebensdauer von Leiterplatten. Da die Materialien beim Schnitt verschmelzen, wird ein Ausfransen der Schnittkanten verhindert. Die hohe Schnittqualität reduziert die Prozesskosten: Es sind keine Reinigungsschritte erforderlich.

Mit dem Laser ist das Nutzentrennen vollkommen berührungslos, es wird kein mechanischer Stress in die Leiterplatte übertragen und sensible Bauteile werden nicht beschädigt. Bei mechanischen Trennverfahren entstehen Stäube, der Laser hingegen verdampft das Material und wird abgesaugt. So werden Ablagerungen auf der Leiterplatte vermieden.

Durch den schmalen Durchmesser des Lasers von < 20µm und der flexiblen Linienführung sind der Gestaltung keine Grenzen gesetzt: sehr feine und komplexe Strukturen können mit dem Laser problemlos realisiert werden, da weder Mindestradien noch -stegbreiten berücksichtigt werden müssen.

Um unterschiedlichste Materialien zu bearbeiten sind weder Werkzeugwechsel noch unterschiedliche Systeme notwendig – eine einfache Änderung der Prozessparameter reicht aus. LPKF-Systeme bearbeiten problemlos Materialien wie z.B. FR4 Boards mit bis zu 2mm Dicke, Keramiken und FPCBs.

Lasersysteme arbeiten verschleißfrei, das heißt es müssen keine Werkzeuge wie Fräsköpfe oder Sägeblätter gewechselt werden. Folgekosten für Wartung und Instandhaltung entfallen somit

Weil durch die Lasertechnologie nur eine minimale Wärmeeinflusszone im Leiterplattendesign berücksichtigt werden muss und der Laser nur wenige µm als Schneidkanal benötigt, führt der Umstieg von einem mechanischen Verfahren zum Laser-Nutzentrennen zu rund 30 Prozent Materialersparnis.

Das integrierte Visionsystem nutzt Passermarken, um Verformungen oder Verzerrungen im Material zu Detektieren. Beim Trennvorgang folgt der Laserstrahl den Konturen der realen Bauteillage. Lasersysteme von LPKF können so aus verzerrten Basismaterialien normgerechte Nutzen erzeugen.

Die CircuitPro-Software ist eine komplett skalierbare "All-In-One"-Lösung: Die intuitiv bedienbare Software mit Benutzerführung unterstützt alle gängigen Datenformate und erlaubt die Bearbeitung unterschiedlicher Materialarten und -stärken. Mit unterschiedlichen Benutzerleveln wird der Zugang zur Software geregelt und ein reibungsloser Produktionsablauf gesichert.

Für Traceability ist jederzeit gesorgt: Die Lasersysteme können 1D und 2D Codes lesen und auch erzeugen, schlechte Boards erkennen, Prozessparameter aufzeichnen und Informationen mit Ihrem MES-System austauschen.

Alle CuttingMaster-Modelle gibt es als klassisches Offline-System mit manueller Be- und Entladung (Modell P) und als Inline-System mit automatischer Zu- und Abführung des zu trennenden Substrates

Alle Offline-Systeme können jederzeit zu einem Inline-System umgebaut werden.