Kosten gesenkt, Qualität gesteigert

ESCATEC investiert in Lasernutzentrennsystem von LPKF 

Als EMS-Dienstleister, der für internationale Kunden ein breites Portfolio an elektronischen Geräten entwickelt und produziert, deckt die ESCATEC Gruppe ein großes Spektrum an verwendeten Komponenten und Materialien ab. Ein Nutzentrenner muss da eine „Ein System für Alles“-Lösung sein und unterschiedlichsten Materialien und Anforderungen gerecht werden. Nun hat ESCATEC in ein Lasernutzentrennsystem aus dem Hause LPKF investiert.

Alexander Grabher neben dem CuttingMaster von LPKF

Alexander Grabher, Ingenieur bei der ESCATEC Switzerland AG, vor dem Lasernutzentrennsystem © ESCATEC Gruppe

Von Leiterplattenbestückung über Chip on Board und Kunststoffspritzguß bis hin zur Gerätemontage; für ihre internationalen Kunden fertigt die ESCATEC Gruppe mit Hauptsitz in Malaysia mit einer großen Produktionstiefe. Während in Malaysia auf acht SMT-Linien vor allem große Serien produziert werden, werden am Schweizer Standort in Heerbrugg, der das Technologie- und Entwicklungszentrum und eine moderne Produktionsstätte der ESCATEC Gruppe ist, Produkte entwickelt und inklusive Serienproduktion betreut. Für die Massenfertigung wird nahtlos an die Produktionsstätten in Asien übergeben. Ein breites Produktportfolio zeichnet den internationalen EMS-Dienstleister aus. Um alle Materialien prozesssicher zu trennen, investiert ESCATEC nun in Lasernutzentrennen von LPKF.


Höchste Qualität bei gleichzeitig gesenkten Kosten

Das Lasernutzentrenn-System von LPKF wird zunächst am Schweizer Standort für die Trennung von Flex- und FR4-Leiterplatten aus den Bereichen Sensorik und Medizintechnik zum Einsatz kommen. Beides sind Branchen, die in Sachen Produktqualität und Lebensdauer hohe Anforderungen an die Elektronikfertigung haben. Der Einfluss des Nutzentrennens auf diese Faktoren ist nicht zu unterschätzen: mechanischer Stress beim Schnitt kann sensible Bauteile beschädigen, unsaubere Schnittkanten und Staubablagerungen verringern die Lebensdauer der Leiterplatte. „Als Dienstleister müssen wir den unterschiedlichsten Anforderungen gerecht werden,“ erklärt Martin Mündlein, Engineering Manager bei der ESCATEC Switzerland AG, „bei der Entscheidung für ein neues Nutzentrenn-System haben wir daher vor allem auf die Schnittqualität als auch auf eine große Flexibilität im Hinblick auf die schneidbaren Materialien geachtet.“


Mit Lasernutzentrennen können unterschiedlichste Materialien berührungslos, sprich ohne mechanischen Stress, getrennt werden. Das Leiterplattenmaterial wird beim Trennvorgang verdampft und abgesaugt, Staubablagerungen werden vermieden. Mit der von LPKF entwickelten CleanCut-Technologie werden so zu 100% technisch saubere Schnittkanten frei von Karbonisierung realisiert. 


Nach einem Benchmark zwischen LPKF und zwei weiteren Anbietern, bei dem unter anderem die Zykluszeit des Systems, die Schnittqualität und die Kosten betrachtet wurden, stand die Entscheidung fest: „Die technischen Aspekte der LPKF-Systeme haben uns überzeugt“, sagt Martin Mündlein.


Neben einer Verbesserung der Produktqualität erwartet er sich von dieser Investition auch eine positive Auswirkung auf die Prozesskosten. „Wir haben nun einen präzisen, vollautomatischen Prozess, bei dem die Trennung praktisch kraftfrei erfolgt. So können wir eine gleichbleibend hohe Qualität garantieren“, freut sich Mündlein. Bisher wurden flexible Leiterplatten bei ESCATEC per Hand aus dem Gesamtnutzen getrennt. Auch sieht er eine deutliche Chance auf Kosteneinsparungen: Der Laserstrahl trennt eine Vielzahl an Materialien praktisch kraft- und verschleißfrei, was sowohl die Wartungs- und Instandhaltungskosten als auch die Umrüstkosten verringert. Während des Trennvorgangs entstehen zudem zu keiner Zeit Temperaturen, die hoch genug wären, um umliegende Bauteile zu schädigen. Somit müssen weder Stege noch Wärmeschutzzonen im Leiterplattendesign berücksichtigt werden, wodurch Materialeinsparungen realisiert werden können. 


Kompetenter Support im D-A-CH Gebiet

Neben den technischen Aspekten spielte auch der Support eine Rolle bei der Entscheidung für das neue System. Hier fühlt sich Mündlein von der SmartRep GmbH als Servicepartner gut betreut. „Mit dem Support durch die Firma SmartRep haben wir gute Erfahrungen gemacht – auch unsere 3D SPI und AOI Anlagen, in die wir in den vergangenen Jahren investiert haben, werden von SmartRep betreut.“ Die SmartRep GmbH ist Vertriebs- und Servicepartner für LPKF im D-A-CH Gebiet und unterstützt ihre Kunden mit Installation, Wartung, Service und Support. „Wir freuen uns, auch bei diesem Projekt mit ESCATEC zusammenzuarbeiten“, sagt Andreas Keller, Geschäftsführer der SmartRep GmbH.


Der Einsatz des neuen Lasernutzentrenn-Systems in Malaysia ist derzeit noch nicht geplant. Doch Martin Mündlein weiß, dass sich bei einem EMS-Dienstleister wie der ESCATEC Gruppe die Bedarfe oft sehr kurzfristig ändern. „Mit LPKF haben wir ein Unternehmen gefunden, das einen soliden globalen Footprint hat“, befindet Mündlein, „so haben wir mit dem neuen System eine Lösung, die schnell und problemlos auch in Malaysia in Betrieb genommen werden kann.“


Über ESCATEC

ESCATEC ist ein EMS-Dienstleister mit Hauptsitz und Produktionsstätten in Malaysia sowie einem Technologie- und Entwicklungszentrum und einer modernen Produktionsstätte in der Schweiz. Für seine internationalen Kunden bietet die ESCATEC Gruppe Komplettlösungen für die Elektronikfertigung – von der Produktentwicklung bis zur Produktion. Um höchsten Qualitätsansprüchen gerecht zu werden, hat ESCATEC jetzt in ein Lasernutzentrennsystem von LPKF investiert.

23. Oktober 2026
So gelingt selektives Conformal Coating
Coating für verschiedene Baugruppen
21. Oktober 2026
Mit steigenden Anforderungen an Qualität, Reproduzierbarkeit und Effizienz entschied sich AXXERON HESCH, den Beschichtungsprozess auf eine automatisierte Lösung umzustellen. Die Wahl fiel auf die PVA Delta 8, geliefert und betreut durch SmartRep.
16. Oktober 2026
Weniger Programmieraufwand, weniger Pseudofehler, mehr Prozesssicherheit – was kann KI in der Elektronikfertigung heute schon leisten? Antworten darauf gab es bei der jährlichen Koh Young Anwendertagung bei SmartRep in Hanau. Knapp 50 Anwender informierten sich über aktuelle KI-Funktionen für die Inspektionstechnik un
Messestand EFX Expo in Stuttgart
16. Oktober 2026
Mit seinem Auftritt auf der EFX unterstreicht SmartRep den Anspruch, Kunden und Partner nicht nur mit Technologien und Lösungen zu unterstützen, sondern als Ansprechpartner für die ganzheitliche Weiterentwicklung ihrer Fertigungsprozesse zu begleiten.
22. September 2026
Unser Kunde Limtronik setzt auf Koh Young Systeme für die SmartFactory
7. August 2026
Die Potenziale moderner Elektronikfertigung liegen im Zusammenspiel der einzelnen Prozessschritte: Technische Sauberkeit beeinflusst die Prozessqualität, Materialmanagement die Versorgungssicherheit, stabile Beschichtungsprozesse die Zuverlässigkeit der Baugruppen und intelligente Prozessdaten schaffen die
Schablonenreinigung mit MBtech Cleaning Systems
Schablonendruck mit dem FUJI GPX CII
Lotpasteninspek
7. August 2026
Erleben Sie den kompletten SMD-Linienbeginn live und erfahren Sie, wie Schablonendruck, SPI, Closed Loop, KPO, Reinigung und Handling zu einem durchgängigen und stabilen Prozess zusammenspielen.
16. Juli 2026
Mit einer Laserleistung von 90 Watt erzielt der CuttingMaster 3290 mehr als die doppelte Durchsatzleistung herkömmlicher Laser-Depaneling-Systeme.
20. April 2026
Das EPP Innovationsforum 2026 in Böblingen stand ganz im Zeichen zukunftsweisender Prozesse in der Elektronikfertigung – und Smartrep war mittendrin. Gemeinsam mit seinen Technologiepartnern unterstützte das Unternehmen die Präsentation innovativer Lösungen vor Ort und nutzte die Plattform für intensiven fachlichen Austausch. Im Fokus der Veranstaltung: Digitalisierung und Künstliche Intelligenz in der Produktion. Themen, die entscheidend dazu beitragen, Qualität, Effizienz und Transparenz in der Elektronikfertigung nachhaltig zu steigern. Die Innovationskraft kam in diesem Jahr direkt von den Partnerunternehmen Koh Young, KIC, LPKF, Zestron, Techvalley und XplainData, die ihre neuesten Lösungen präsentierten. Smartrep begleitete sie dabei aktiv vor Ort, unterstützte Gespräche mit Kunden und Interessenten und brachte seine umfassende Beratungsexpertise ein. So wurde deutlich, wie intelligent vernetzte Systeme und automatisierte Prozesse schon heute die Fertigung von morgen gestalten. 
23. März 2026
Mit einer umfangreichen Webkonferenz zum Thema Conformal Coating hat die SmartRep GmbH ihre Rolle als Vordenker und Prozesspartner in der Elektronikfertigung eindrucksvoll unterstrichen. Im Zentrum der Veranstaltung stand nicht die einzelne Technologie, sondern ein klares Leitbild: Erfolgreiches Coating entsteht nur durch das Zusammenspiel von Material, Prozess, Automatisierung und Qualitätssicherung – und durch echte Kooperation entlang der gesamten Wertschöpfungskette. Die über zweistündige Webkonferenz brachte Experten aus Materialentwicklung, Applikation, Inspektion und Reinigung zusammen. Damit wurde bewusst ein ganzheitlicher Ansatz verfolgt, der in der Branche häufig noch fehlt: weg von isolierten Einzellösungen, hin zu einem durchgängigen Prozessverständnis. Ein zentrales Learning der Veranstaltung: Coating ist kein „Plug-and-Play“-Thema. Vielmehr handelt es sich um eine komplexe Systementscheidung, bei der zahlreiche Faktoren ineinandergreifen – von der Materialauswahl über die Applikation bis hin zur Vorbehandlung und Inspektion. „Es gibt nicht das eine universelle Coating. Der Erfolg hängt immer vom Zusammenspiel aller Prozessschritte ab“, wurde im Rahmen der Konferenz deutlich. Diese Perspektive zieht sich durch alle Inhalte der Veranstaltung: Materialeigenschaften beeinflussen maßgeblich die Prozessstabilität Applikationstechnologien bestimmen Qualität und Reproduzierbarkeit Reinigung und Oberflächenvorbereitung sind entscheidend für Haftung und Langzeitzuverlässigkeit Inspektion schafft Transparenz und Prozesskontrolle
Weitere Beiträge