Wie KI die Programmiervorbereitung für SPI und AOI vereinfacht
Die Programmiervorbereitung zählt zu den zeitintensiven Schritten in der AOI- und SPI-Prozesskette. Mit ePM AI zeigt Koh Young, wie gezielte KI-Unterstützung diese Arbeit nicht ersetzt, sondern deutlich vereinfacht.
Weniger Klicks, klarere Abläufe
Eine der größten Neuerungen in ePM AI ist der überarbeitete Wizard. Zentrale Funktionen sind direkt verfügbar, unnötige Wechsel zwischen Masken entfallen – das spart Zeit und reduziert Fehler.
Automatisierung dort, wo sie Sinn ergibt
ePM AI automatisiert unter anderem:
- die Ausrichtung von Gerber- und Bestückungsdaten
- das Erkennen und Zuordnen von Footprints
- das Entfernen nicht prüfrelevanter Masseflächen für AOI
Gerade bei komplexen oder symmetrischen Baugruppen bedeutet das einen deutlichen Effizienzgewinn.
Fazit
ePM AI ist kein radikaler Bruch mit bestehenden Workflows, sondern eine konsequente Weiterentwicklung.
Das Ergebnis: schnellere Programmierung, weniger Nacharbeit und mehr Fokus auf das Wesentliche.
So gelingt selektives Conformal Coating
Mit steigenden Anforderungen an Qualität, Reproduzierbarkeit und Effizienz entschied sich AXXERON HESCH, den Beschichtungsprozess auf eine automatisierte Lösung umzustellen. Die Wahl fiel auf die PVA Delta 8, geliefert und betreut durch SmartRep.
Weniger Programmieraufwand, weniger Pseudofehler, mehr Prozesssicherheit – was kann KI in der Elektronikfertigung heute schon leisten? Antworten darauf gab es bei der jährlichen Koh Young Anwendertagung bei SmartRep in Hanau. Knapp 50 Anwender informierten sich über aktuelle KI-Funktionen für die Inspektionstechnik un
Mit seinem Auftritt auf der EFX unterstreicht SmartRep den Anspruch, Kunden und Partner nicht nur mit Technologien und Lösungen zu unterstützen, sondern als Ansprechpartner für die ganzheitliche Weiterentwicklung ihrer Fertigungsprozesse zu begleiten.
Unser Kunde Limtronik setzt auf Koh Young Systeme für die SmartFactory
Die Potenziale moderner Elektronikfertigung liegen im Zusammenspiel der einzelnen Prozessschritte: Technische Sauberkeit beeinflusst die Prozessqualität, Materialmanagement die Versorgungssicherheit, stabile Beschichtungsprozesse die Zuverlässigkeit der Baugruppen und intelligente Prozessdaten schaffen die
Erleben Sie den kompletten SMD-Linienbeginn live und erfahren Sie, wie Schablonendruck, SPI, Closed Loop, KPO, Reinigung und Handling zu einem durchgängigen und stabilen Prozess zusammenspielen.
Mit einer Laserleistung von 90 Watt erzielt der CuttingMaster 3290 mehr als die doppelte Durchsatzleistung herkömmlicher Laser-Depaneling-Systeme.
Das EPP Innovationsforum 2026 in Böblingen stand ganz im Zeichen zukunftsweisender Prozesse in der Elektronikfertigung – und Smartrep war mittendrin. Gemeinsam mit seinen Technologiepartnern unterstützte das Unternehmen die Präsentation innovativer Lösungen vor Ort und nutzte die Plattform für intensiven fachlichen Austausch. Im Fokus der Veranstaltung: Digitalisierung und Künstliche Intelligenz in der Produktion. Themen, die entscheidend dazu beitragen, Qualität, Effizienz und Transparenz in der Elektronikfertigung nachhaltig zu steigern. Die Innovationskraft kam in diesem Jahr direkt von den Partnerunternehmen Koh Young, KIC, LPKF, Zestron, Techvalley und XplainData, die ihre neuesten Lösungen präsentierten. Smartrep begleitete sie dabei aktiv vor Ort, unterstützte Gespräche mit Kunden und Interessenten und brachte seine umfassende Beratungsexpertise ein. So wurde deutlich, wie intelligent vernetzte Systeme und automatisierte Prozesse schon heute die Fertigung von morgen gestalten.
Mit einer umfangreichen Webkonferenz zum Thema Conformal Coating hat die SmartRep GmbH ihre Rolle als Vordenker und Prozesspartner in der Elektronikfertigung eindrucksvoll unterstrichen. Im Zentrum der Veranstaltung stand nicht die einzelne Technologie, sondern ein klares Leitbild: Erfolgreiches Coating entsteht nur durch das Zusammenspiel von Material, Prozess, Automatisierung und Qualitätssicherung – und durch echte Kooperation entlang der gesamten Wertschöpfungskette. Die über zweistündige Webkonferenz brachte Experten aus Materialentwicklung, Applikation, Inspektion und Reinigung zusammen. Damit wurde bewusst ein ganzheitlicher Ansatz verfolgt, der in der Branche häufig noch fehlt: weg von isolierten Einzellösungen, hin zu einem durchgängigen Prozessverständnis. Ein zentrales Learning der Veranstaltung: Coating ist kein „Plug-and-Play“-Thema. Vielmehr handelt es sich um eine komplexe Systementscheidung, bei der zahlreiche Faktoren ineinandergreifen – von der Materialauswahl über die Applikation bis hin zur Vorbehandlung und Inspektion. „Es gibt nicht das eine universelle Coating. Der Erfolg hängt immer vom Zusammenspiel aller Prozessschritte ab“, wurde im Rahmen der Konferenz deutlich. Diese Perspektive zieht sich durch alle Inhalte der Veranstaltung: Materialeigenschaften beeinflussen maßgeblich die Prozessstabilität Applikationstechnologien bestimmen Qualität und Reproduzierbarkeit Reinigung und Oberflächenvorbereitung sind entscheidend für Haftung und Langzeitzuverlässigkeit Inspektion schafft Transparenz und Prozesskontrolle
