Volles Haus bei den Koh Young Anwendertagen 2025

Koh Young Anwender mit KI-Tools entlasten:

Bei den Koh Young Anwendertagen von SmartRep trifft Innovation auf SMD-Praxis: Mehr als 50 Bediener, Programmierer und Fertigungsexperten kamen zusammen, um Erfahrungen auszutauschen, neueste Trends der SMD-Branche zu diskutieren und konkrete Lösungsansätze für die Fertigungspraxis zu erhalten.


KI im Inspektionsalltag: Künstliche Intelligenz hält zunehmend Einzug in Koh Young Inspektionssysteme und unterstützt Bediener sowohl bei der Programmierung als auch bei der Fehlerbewertung. Durch die intelligente Analyse von Prüfdaten können Pseudofehler reduziert werden, wodurch die Effizienz der Fertigung steigt und die Qualitätssicherung gezielter eingesetzt werden kann. Damit wird der Bediener entlastet, Prozesse werden stabiler, und die Produktion noch zuverlässiger.

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Welche Potenziale noch in der Datenauswertung liegen zeigte ein Gastvortrag der Firma Xplain Data: Anders als klassische Analysen erkennt Causal AI kausale Zusammenhänge in großen Traceability-Datenmengen und deckt die wahren Ursachen von Fehlerketten über den gesamten Fertigungsprozess auf.


Praxisnah und messbar: Die SICK AG erläuterte, wie konsequente Fertigungsoptimierung die reale Fehlerrate senken kann. Durch die Integration von SPI-Systemen und dem Koh Young Process Optimizer (KPO) werden Prozesse in Echtzeit überwacht und automatisch feinjustiert.


Produktivität steigern und präventiv Fehlerquellen ausschließen: Experten erklärten, welchen Einfluss Reinigung, technische Sauberkeit und die richtige Lagerung von Lotpaste auf die SPI-Ergebnisse haben. Themen wie Schablonen- und Leiterplattenreinigung oder die Entfernung von Flussmitteln wurden ebenso behandelt wie Wartungsreinigung – Aspekte, die im Fertigungsalltag oft unterschätzt werden.


Fazit: Die diesjährigen Anwendertage haben einmal mehr gezeigt, dass moderne Fertigung in Deutschland von intelligenten Prozessen, Innovation und direktem Anwenderwissen lebt. Theorie und Praxis verschmelzen zu Lösungen, die sofort umsetzbar sind und die Qualität von Elektronikprodukten nachhaltig steigern.

16. Oktober 2026
Weniger Programmieraufwand, weniger Pseudofehler, mehr Prozesssicherheit – was kann KI in der Elektronikfertigung heute schon leisten? Antworten darauf gab es bei der jährlichen Koh Young Anwendertagung bei SmartRep in Hanau. Knapp 50 Anwender informierten sich über aktuelle KI-Funktionen für die Inspektionstechnik un
Messestand EFX Expo in Stuttgart
16. Oktober 2026
Mit seinem Auftritt auf der EFX unterstreicht SmartRep den Anspruch, Kunden und Partner nicht nur mit Technologien und Lösungen zu unterstützen, sondern als Ansprechpartner für die ganzheitliche Weiterentwicklung ihrer Fertigungsprozesse zu begleiten.
22. September 2026
Unser Kunde Limtronik setzt auf Koh Young Systeme für die SmartFactory
7. August 2026
Die Potenziale moderner Elektronikfertigung liegen im Zusammenspiel der einzelnen Prozessschritte: Technische Sauberkeit beeinflusst die Prozessqualität, Materialmanagement die Versorgungssicherheit, stabile Beschichtungsprozesse die Zuverlässigkeit der Baugruppen und intelligente Prozessdaten schaffen die
Schablonenreinigung mit MBtech Cleaning Systems
Schablonendruck mit dem FUJI GPX CII
Lotpasteninspek
7. August 2026
Erleben Sie den kompletten SMD-Linienbeginn live und erfahren Sie, wie Schablonendruck, SPI, Closed Loop, KPO, Reinigung und Handling zu einem durchgängigen und stabilen Prozess zusammenspielen.
16. Juli 2026
Mit einer Laserleistung von 90 Watt erzielt der CuttingMaster 3290 mehr als die doppelte Durchsatzleistung herkömmlicher Laser-Depaneling-Systeme.
20. April 2026
Das EPP Innovationsforum 2026 in Böblingen stand ganz im Zeichen zukunftsweisender Prozesse in der Elektronikfertigung – und Smartrep war mittendrin. Gemeinsam mit seinen Technologiepartnern unterstützte das Unternehmen die Präsentation innovativer Lösungen vor Ort und nutzte die Plattform für intensiven fachlichen Austausch. Im Fokus der Veranstaltung: Digitalisierung und Künstliche Intelligenz in der Produktion. Themen, die entscheidend dazu beitragen, Qualität, Effizienz und Transparenz in der Elektronikfertigung nachhaltig zu steigern. Die Innovationskraft kam in diesem Jahr direkt von den Partnerunternehmen Koh Young, KIC, LPKF, Zestron, Techvalley und XplainData, die ihre neuesten Lösungen präsentierten. Smartrep begleitete sie dabei aktiv vor Ort, unterstützte Gespräche mit Kunden und Interessenten und brachte seine umfassende Beratungsexpertise ein. So wurde deutlich, wie intelligent vernetzte Systeme und automatisierte Prozesse schon heute die Fertigung von morgen gestalten. 
23. März 2026
Mit einer umfangreichen Webkonferenz zum Thema Conformal Coating hat die SmartRep GmbH ihre Rolle als Vordenker und Prozesspartner in der Elektronikfertigung eindrucksvoll unterstrichen. Im Zentrum der Veranstaltung stand nicht die einzelne Technologie, sondern ein klares Leitbild: Erfolgreiches Coating entsteht nur durch das Zusammenspiel von Material, Prozess, Automatisierung und Qualitätssicherung – und durch echte Kooperation entlang der gesamten Wertschöpfungskette. Die über zweistündige Webkonferenz brachte Experten aus Materialentwicklung, Applikation, Inspektion und Reinigung zusammen. Damit wurde bewusst ein ganzheitlicher Ansatz verfolgt, der in der Branche häufig noch fehlt: weg von isolierten Einzellösungen, hin zu einem durchgängigen Prozessverständnis. Ein zentrales Learning der Veranstaltung: Coating ist kein „Plug-and-Play“-Thema. Vielmehr handelt es sich um eine komplexe Systementscheidung, bei der zahlreiche Faktoren ineinandergreifen – von der Materialauswahl über die Applikation bis hin zur Vorbehandlung und Inspektion. „Es gibt nicht das eine universelle Coating. Der Erfolg hängt immer vom Zusammenspiel aller Prozessschritte ab“, wurde im Rahmen der Konferenz deutlich. Diese Perspektive zieht sich durch alle Inhalte der Veranstaltung: Materialeigenschaften beeinflussen maßgeblich die Prozessstabilität Applikationstechnologien bestimmen Qualität und Reproduzierbarkeit Reinigung und Oberflächenvorbereitung sind entscheidend für Haftung und Langzeitzuverlässigkeit Inspektion schafft Transparenz und Prozesskontrolle
6. März 2026
InoHD™ wurde entwickelt, um eine der größten Herausforderungen in der Elektronikfertigung zu lösen: Platzmangel. Das System macht herkömmliche Lagergänge überflüssig, indem es servoangetriebene, mobile Regalsysteme mit der intelligenten Sensorik- und Pick-to-Light-Technologie von Inovaxe kombiniert.
LEDtronix beschichtet automatisiert mit Coatingsystem von PVA
5. März 2026
Neben der Technik spielt für LEDtronix auch der Service eine zentrale Rolle. Als deutscher Servicepartner von PVA begleitet SmartRep das Unternehmen bei Wartung, Schulung und Support.
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