Whitepaper

Wie bereitet man sich auf ein Reflow-Audit vor?

Sind Ihre Reflow-Prozesse wirklich auditbereit – oder nur gefühlt stabil? Unsere Checkliste zeigt Ihnen die entscheidenden Punkte auf einen Blick. Nutzen Sie die Checkliste als praktischen Selbsttest für Ihre Produktion.

Röntgen: Nano-CT Inspektion für moderne Elektronikfertigung

Mit steigender Packungsdichte werden Defekte immer kleiner – Voids, Risse oder Bump-Fehler bleiben oft unsichtbar. In diesem Whitepaper erfahren Sie, wie Nano-3D-CT eine zerstörungsfreie Analyse interner Strukturen ermöglicht.

Thermofühler auf dicht bestückten Leiterplatten anbringen

In diesem Whitepaper erfahren Sie, welche der gängigen Befestigungsmethoden zur Anbringung von Thermofühlern auf dicht bestückten Leiterplatten zuverlässige und wiederholbare Ergebnisse erzielen.

3D SPI - Mehr als ein Gatekeeper

In diesem Whitepaper erfahren Sie, warum eine 2D Inspektion im Drucker modernen Standards nicht genügt, wieso ein SPI mehr als eine gut/schlecht-Kontrolle ist  und wie Sie Ihren Druckprozess für smarte Tools schneller einrichten und konstant im Griff behalten.

Null Fehler Strategie und Statikkontrolle

bei der Kontaktreinigung

In diesem Whitepaper erfahren Sie, wie der Einsatz der Kontaktreinigung zum Erreichen einer Null-Fehler Produktion beitragen kann und worauf Sie achten müssen, um eine optimale Statikkontrolle bei der Kontaktreinigung zu erzielen.

Künstliche Intelligenz in Koh Young Systemen

In diesem Whitepaper erfahren Sie, wie Koh Young künstliche Intelligenz schon heute in seinen Systemen zur verbesserten Fehlererkennung und zur Entscheidungsfindung einsetzt und so den Bediener entlastet.

Den Materialfluss analysieren und optimieren

Mit diesem Whitepaper erhalten Sie einen Selbst-Check über sieben Verschwendungsfallen in der SMD-Fertigung und eine verständliche Schritt-für-Schritt Anleitung, wie Sie Ihren Materialfluss von Wareneingang bis Rücklagerung auf Optimierungspotenziale prüfen können.