Whitepaper

Coating: Vom Lack zum Prozess

Zuverlässiger Schutz elektronischer Baugruppen beginnt nicht erst beim Beschichtungslack, sondern bei einem optimal abgestimmten Gesamtprozess. Doch wie lassen sich typische Fehler wie Blasenbildung, Delamination oder ungleichmäßige Schichtdicken nachhaltig vermeiden?

Unser neues Whitepaper zeigt, warum Conformal Coating weit mehr ist als ein einzelner Fertigungsschritt. Erfahren Sie, welche entscheidende Rolle die Reinigung, Oberflächenvorbereitung und Materialauswahl für die Beschichtungsqualität spielen. Entdecken Sie, wie die richtige Applikationstechnik, abgestimmte Prozessparameter und moderne Inspektionsverfahren zu reproduzierbaren Ergebnissen beitragen. Anhand konkreter Fehlerbilder und praxisnaher Lösungsansätze zeigen wir, wie sich Beschichtungsprozesse gezielt optimieren lassen.

Voids, Tombstoning und kalte Lötstellen reduzieren

Lötfehler wie Voids, Tombstoning, Head-in-Pillow oder Lötbrücken werden in der Praxis häufig zunächst material- oder layoutseitig betrachtet. Doch häufig ist der Reflow-Prozess der unterschätzte Hebel. Ein falsch gewähltes Temperaturprofil kann Fehler begünstigen — ein gezielt optimiertes Profil kann sie deutlich reduzieren.

Wie bereitet man sich auf ein Reflow-Audit vor?

Sind Ihre Reflow-Prozesse wirklich auditbereit – oder nur gefühlt stabil? Unsere Checkliste zeigt Ihnen die entscheidenden Punkte auf einen Blick. Nutzen Sie die Checkliste als praktischen Selbsttest für Ihre Produktion.

Wie setzt man einen Underfill-Prozess aus?

Kleine Fehler, große Auswirkungen: Beim Underfill-Prozess entscheiden die richtige Materialwahl, präzise Dosierung und optimale Prozessparameter über die Qualität und Zuverlässigkeit elektronischer Baugruppen. Unser kostenloses Whitepaper zeigt Ihnen Schritt für Schritt, worauf es bei der Prozessintegration ankommt – von der Materialauswahl über Dosierstrategien und Temperaturführung bis hin zur Automatisierung und Qualitätskontrolle. Profitieren Sie von praxisnahen Tipps und erfahren Sie, wie Sie typische Fehler wie Lufteinschlüsse und Delamination vermeiden.

Röntgen: Nano-CT Inspektion für moderne Elektronikfertigung

Mit steigender Packungsdichte werden Defekte immer kleiner – Voids, Risse oder Bump-Fehler bleiben oft unsichtbar. In diesem Whitepaper erfahren Sie, wie Nano-3D-CT eine zerstörungsfreie Analyse interner Strukturen ermöglicht.

Thermofühler auf dicht bestückten Leiterplatten anbringen

In diesem Whitepaper erfahren Sie, welche der gängigen Befestigungsmethoden zur Anbringung von Thermofühlern auf dicht bestückten Leiterplatten zuverlässige und wiederholbare Ergebnisse erzielen.

3D SPI - Mehr als ein Gatekeeper

In diesem Whitepaper erfahren Sie, warum eine 2D Inspektion im Drucker modernen Standards nicht genügt, wieso ein SPI mehr als eine gut/schlecht-Kontrolle ist  und wie Sie Ihren Druckprozess für smarte Tools schneller einrichten und konstant im Griff behalten.

Null Fehler Strategie und Statikkontrolle

bei der Kontaktreinigung

In diesem Whitepaper erfahren Sie, wie der Einsatz der Kontaktreinigung zum Erreichen einer Null-Fehler Produktion beitragen kann und worauf Sie achten müssen, um eine optimale Statikkontrolle bei der Kontaktreinigung zu erzielen.

Künstliche Intelligenz in Koh Young Systemen

In diesem Whitepaper erfahren Sie, wie Koh Young künstliche Intelligenz schon heute in seinen Systemen zur verbesserten Fehlererkennung und zur Entscheidungsfindung einsetzt und so den Bediener entlastet.

Den Materialfluss analysieren und optimieren

Mit diesem Whitepaper erhalten Sie einen Selbst-Check über sieben Verschwendungsfallen in der SMD-Fertigung und eine verständliche Schritt-für-Schritt Anleitung, wie Sie Ihren Materialfluss von Wareneingang bis Rücklagerung auf Optimierungspotenziale prüfen können.