Voids, Tombstoning und kalte Lötstellen gehören zu den häufigsten – und gleichzeitig am schwersten greifbaren – Fehlerbildern in der Elektronikfertigung. Oft werden sie isoliert betrachtet oder rein über Material und Layout adressiert. Doch in vielen Fällen liegt der entscheidende Hebel im Reflow-Prozess.

Dieses Whitepaper zeigt Ihnen, wie Sie typische Lötfehler nicht nur erkennen, sondern systematisch verstehen und gezielt reduzieren. Sie erhalten praxisnahe Einblicke in die physikalischen Ursachen hinter den Fehlerbildern und lernen, warum unterschiedliche Defekte auch unterschiedliche thermische Strategien erfordern.

Sie erfahren unter anderem:

• warum Voids bei QFNs und BGAs nicht gleich behandelt werden dürfen
• welche Rolle das Reflow-Profil bei Tombstoning spielt
• wie kalte Lötstellen durch gezielte Prozessanpassung vermieden werden
• wie Sie ein belastbares Prozessfenster definieren
• und wie Sie Ihre Profile messbar und reproduzierbar optimieren

Das Ergebnis: weniger Ausschuss, stabilere Prozesse und mehr Kontrolle über Ihre Qualität.



Wenn Sie Ihre Reflow-Prozesse nicht nur einstellen, sondern wirklich verstehen und beherrschen wollen, ist dieses Whitepaper der richtige nächste Schritt.