Mit steigender Integrationsdichte und immer kleineren Strukturen werden Defekte in modernen Elektronikbaugruppen zunehmend schwerer zu erkennen. Mikroskopische Voids, Risse oder Lötstellenfehler können mit klassischen Inspektionsmethoden oft nicht zuverlässig identifiziert werden – und führen im schlimmsten Fall zu Ausfällen im Feld.



Moderne Nano-3D-CT-Technologie ermöglicht eine zerstörungsfreie Analyse interner Strukturen im Nanometerbereich und macht Defekte sichtbar, bevor sie zum Qualitätsproblem werden. Sie unterstützt Elektronikfertiger dabei, Prozesse zu optimieren, Yield zu steigern und Ursachen von Fehlern präzise zu analysieren. 

In diesem Whitepaper erfahren Sie:

• Welche Herausforderungen moderne Elektronik- und Halbleiterfertigung mit sich bringt
• Warum klassische Inspektionsmethoden an ihre Grenzen stoßen
• Wie Nano-3D-CT Defekte in BGA, Flip-Chip, Underfill oder TSV sichtbar macht
• Wie hochauflösende CT-Inspektion die Prozesskontrolle und Failure Analysis verbessert