Oblique 3D CT Röntgen-Inspektion mit Techvalley

Von Einsteigermodell bis zu Hochpräzisionsanwendung

TERATORN 3

Zuverlässige Qualitätssicherung bei minimalem Wartungsaufwand

Die TERATORN 3 wurde für Unternehmen entwickelt, die eine leistungsstarke und gleichzeitig wirtschaftliche Lösung für die Röntgenprüfung elektronischer Baugruppen suchen. Dank der geschlossenen, wartungsfreien Mikrofokus-Röntgenröhre bietet das System eine hohe Anlagenverfügbarkeit bei geringen Betriebskosten und eignet sich ideal für die tägliche Qualitätskontrolle in Fertigung und Labor.

Mit einer Detailerkennbarkeit von bis zu 2,5 µm lassen sich Lötstellen, Voids, Pressfit-Verbindungen und viele weitere Qualitätsmerkmale zuverlässig analysieren. Die Varianten mit 39 W oder 75 W Röhrenleistung ermöglichen eine optimale Anpassung an unterschiedliche Prüfaufgaben und Bauteilgrößen.

TERATORN 5

Perfekte Balance zwischen Detailerkennbarkeit und Leistung

Die TERATORN 5 richtet sich an Anwender, die feinere Strukturen sichtbar machen und komplexere Fehlerbilder analysieren möchten. Durch den Einsatz einer offenen, wassergekühlten Röntgenröhre wird ein besonders stabiler Brennfleck erzielt, wodurch eine deutlich höhere Detailerkennbarkeit möglich wird.

Je nach Konfiguration stehen verschiedene Röhrentechnologien zur Verfügung und werden Auflösungen bis 0,9 µm erreicht. Dadurch eignet sich die TERATORN 5 ideal für die Analyse von BGAs, QFNs, Leistungselektronik und anderen anspruchsvollen Baugruppen. Neben hochauflösenden 2D-Aufnahmen bietet das System die Möglichkeit, Oblique-3D-CT-Analysen durchzuführen und so selbst verdeckte Strukturen zerstörungsfrei zu untersuchen.

TERATORN 7

Maximale Präzision im Nanobereich

Die TERATORN 7 ist das High-End-System der TERATORN-Serie und wurde für Anwendungen entwickelt, bei denen höchste Auflösung und maximale Detailerkennbarkeit gefordert sind. Durch den Einsatz modernster Nano- und Mikrofokus-Technologien werden selbst kleinste Strukturen und Defekte sichtbar gemacht. Je nach Prüfanforderung stehen verschiedene Röhrenkonfigurationen zur Verfügung, die eine Auflösung von bis zu 0,4 µm ermöglichen. Ergänzt wird das System durch eine integrierte Schwingungsdämpfung, die auch bei höchsten Vergrößerungen eine herausragende Bildqualität gewährleistet.



In Kombination mit Oblique-3D-CT, KI-gestützter Inspektion und leistungsstarker Rekonstruktionssoftware ist die TERATORN 7 die ideale Lösung Fehleranalysen und anspruchsvollste Qualitätsprüfungen in der Elektronikindustrie.

iTOP: Deep Learning für schnelle Bildauswertung

iTOP ist eine KI-gestützte Bildauswertungsfunktion: Sie erweitert die Röntgeninspektion um eine intelligente Bildanalyse auf Basis von Deep-Learning-Algorithmen. Nach dem Anlernen mit Referenzbildern erkennt iTOP automatisch relevante Merkmale wie Lötstellen, Voids oder Defekte und trifft selbstständig eine Gut-/Schlecht-Entscheidung. Im Gegensatz zu klassischen regelbasierten Algorithmen ist iTOP robuster gegenüber Bildschwankungen und reduziert Fehlalarme deutlich.

Wie funktioniert die KI-Technologie?

Bei der Röntgeninspektion liegen Bauteile häufig übereinander. Dadurch entstehen:

• überlappende Graustufen
• schwer unterscheidbare Konturen
• komplexe Bildinformationen

Klassische Bildverarbeitung kann einzelne Bauteile dadurch häufig nicht eindeutig voneinander trennen.

iTOP arbeitet mit einer Kombination aus Röntgenbildverarbeitung und künstlicher Intelligenz, um auch überlappende Bauteile zuverlässig zu erkennen. Zunächst wird mit nur einer einzigen Röntgenaufnahme das gesamte Prüfobjekt erfasst – selbst dann, wenn sich einzelne Komponenten im Bild überlagern. Anschließend wird das Bild vorverarbeitet und optimiert, sodass relevante Merkmale für die Analyse extrahiert werden. Ein trainiertes Deep-Learning-Modell analysiert diese Merkmale und identifiziert einzelne Bauteile, deren Position, Form sowie weitere prüfungsrelevante Eigenschaften. Dadurch können selbst überlappende Komponenten sicher voneinander unterschieden werden. 

Einsatzbereiche der TERATORN

Typische Anwendungen sind die Inspektion von BGA-, QFN-, LGA- und CSP-Bauteilen, die Analyse von Voids, Head-in-Pillow-Fehlern sowie die Prüfung von Bondverbindungen und Pressfit-Kontakten. Darüber hinaus eignen sich die Systeme hervorragend für die Untersuchung von Leistungselektronik, Batteriemodulen, vergossenen Baugruppen, Komponenten unter Abschirmungen sowie mehrlagigen Leiterplatten.

Je nach Anforderung stehen leistungsstarke 2D-, Schrägansichts- (2.5D), Oblique-CT- und vollwertige CT-Technologien zur Verfügung. Ergänzt durch KI-gestützte Bildauswertung und automatisierte Inspektionsfunktionen ermöglichen TERATORN-Systeme eine schnelle, präzise und reproduzierbare Qualitätskontrolle.