Warum sollten Sie sich dieses Webinar ansehen?

Weil viele Lötfehler nicht im Layout oder in der Lotpaste entstehen – sondern im Reflow-Prozess. In diesem Webinar erfahren Sie, wie unterschiedliche Fehlerbilder wie Voids, Tombstoning oder Head-in-Pillow tatsächlich entstehen und warum sie gezielt über das richtige Temperaturprofil beeinflusst werden können.

Sie lernen praxisnah, wie sich Reflow-Profile für verschiedene Bauteile (z. B. QFN vs. BGA) unterscheiden müssen, wie Sie ein belastbares Prozessfenster definieren und worauf es beim Profiling wirklich ankommt. Außerdem zeigen wir, wie Sie komplexe Messdaten einfach bewerten und Ihren Prozess langfristig stabil halten.

Kurz gesagt: Weniger Trial & Error – mehr Verständnis, Kontrolle und reproduzierbare Qualität im Reflow-Prozess.