SmartRep TechWeek

Drei Tage. Drei Schwerpunkte. Ein Ziel:
eine stabile, wirtschaftliche und
zukunftssichere SMD-Fertigung
.

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KW 19

5.-7. Mai 2026

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SmartRep GmbH

Martin-Luther-King Str. 2b

63452 Hanau

SMD-Prozesse ganzheitlich gedacht: 

Erleben Sie praxisnahe Vorträge, Live-Demos und Hands-on-Sessions entlang der gesamten Prozesskette – vom Materialfluss über Druck & Inspektion bis hin zu Depaneling, Sauberkeit und Traceability. Was erwartet Sie?

Praxis. Prozesse. Perspektiven.


Die SmartRep Tech Week richtet sich an alle, die SMD-Fertigung nicht isoliert betrachten, sondern als vernetzten Gesamtprozess verstehen und optimieren möchten.


Statt Theorie und Buzzwords stehen im Fokus:

  • reale Produktionsszenarien
  • Live-Demos an Systemen
  • Hands-on-Sessions
  • konkrete Lösungsansätze für den Fertigungsalltag


Jeder Veranstaltungstag ist inhaltlich in sich geschlossen und kann einzeln besucht werden – gemeinsam bilden sie eine durchgängige Prozessreise durch die moderne Elektronikfertigung.

Webinar zu thermischem Profiling

Webinar: Reflow-Prozessanalyse mit KIC

Temperaturprofile durchleuchten, Prozessabweichungen aufspüren und Reflow-Prozesse gezielt optimieren. 


Montag, 4. Mai

Laser Depaneling

Laser Depaneling

Sauber trennen. Flexibel automatisieren. Wirtschaftlich fertigen.

Technologieumstieg von Fräsen auf das Lasern.


Dienstag, 5. Mai

Drucken und Inspektion

Druck & Inspektion

First Time Right – Druckqualität und Inspektion im geschlossenen Regelkreis.

Röntgeninspektion und KI-Analyse zur Prozessoptimierung.


Mittwoch, 6. Mai

Nahaufnahme Needle Dispensing

Traceability, Material & Sauberkeit

Reinigung, technische Sauberkeit, transparenter Materialfluss und belastbare Prozesse.


Donnerstag, 7. Mai

K-SMART 2.3: Features und Funktionen

Webinar zum neuen Koh Young Release: KSMART 2.3


Freitag, 8. Mai

Webinar: Reflow-Prozessanalyse mit KIC

Temperaturprofile durchleuchten, Prozessabweichungen aufspüren und Reflow-Prozesse gezielt optimieren. 


Montag, 4. Mai

Laser Depaneling

Sauber trennen. Flexibel automatisieren. Wirtschaftlich fertigen.

Technologieumstieg von Fräsen auf das Lasern.


Dienstag, 5. Mai

Druck & Inspektion

First Time Right – Druckqualität und Inspektion im geschlossenen Regelkreis.

Röntgeninspektion und KI-Analyse zur Prozessoptimierung.


Mittwoch, 6. Mai

AGENDA

Montag, 4. Mai: Webinarauftakt, 11 Uhr

„May the 4th be hot enough: Reflow-Prozessanalyse“

May the heat be with you! Wenn der Reflow-Prozess zur dunklen Seite wechselt, braucht es die richtige Analyse, um die Balance wiederherzustellen. In diesem Webinar zeigen wir, wie derSmart Reflow Analyzer von KIC Ihnen hilft, Temperaturprofile zu durchleuchten, Prozessabweichungen aufzuspüren und Ihre Reflow-Prozesse gezielt zu optimieren. Erleben Sie live, wie aus Prozessdaten echte Erkenntnisse werden – für mehr Stabilität, Qualität und auditfeste Ergebnisse.

Anmeldung zum Webinar
Produktfoto CuttingMaster 3000 von LPKF

Dienstag, 5. Mai: Fokus auf LASER DEPANELING

Sauber trennen. Flexibel automatisieren. Wirtschaftlich fertigen.


Der Laser Depaneling Day widmet sich vollständig dem Laser-Nutzentrennen – von den Grundlagen bis zur automatisierten Inline-Integration.


Themenschwerpunkte:

  • Lasern vs. Fräsen: Präzision, Sauberkeit & Designfreiheit
  • Automatisierung vom Stand-alone-System bis zur Linie
  • Wirtschaftlichkeit & Total Cost of Ownership
  • Hands-on Live-Demo mit dem CuttingMaster
  • Individuelle Projekt- und Applikationsgespräche


Abgerundet wird der Tag durch ein Abendevent mit Networking.


Anmeldung zum Depaneling Day

Mittwoch, 6. Mai: Fokus auf DRUCK & INSPEKTION

First Time Right – Drucken im geschlossenen Regelkreis


Am Mittwoch steht der Linienanfang im Fokus: Schablonendruck, Reinigung und Inspektion werden als zusammenhängender Regelkreis betrachtet. Außerdem legen wir einen Schwerpunkt auf das Thema Röntgenanalyse.


Themenschwerpunkte:

  • Einflussfaktoren und Fehlerbilder im SMD-Schablonendruck
  • Live-Demos: Schablonendruck & Schablonenreinigung
  • SPI als KI-gestütztes Werkzeug zur Prozessoptimierung
  • AOI-Programmierung, Messprinzipien & 3D-Daten
  • Röntgeninspektion & thermische Prozesskontrolle
  • Datenauswertung & KI-Tools (KSMART, SmartReview)
  • Gastvorträge zu kausaler KI und Bestückkonzepten


Anmeldung zu Druck & Inspektion
Produktfoto CuttingMaster 3000 von LPKF

Donnerstag, 7. Mai: Fokus auf Traceability, Material & Sauberkeit

Saubere Prozesse. Transparenter Materialfluss.

Belastbare Qualität.


Der Donnerstag beleuchtet alle Themen, die vor und nach der Bestückung über Prozessstabilität und Langzeitzuverlässigkeit entscheiden.



Themenschwerpunkte:

  • Conformal Coating: Prozesse, Best Practices & Inspektion
  • Baugruppenreinigung als Voraussetzung für Qualität
  • Materialmanagement und smarte Lagerlösungen
  • Automatisierter Warenein- und -ausgang
  • Röntgenbauteilzählung & exakter Materialbestand
  • Traceability durch Laser-Markierung
  • ERP-/MES-Anbindung & individuelle Beratung


Anmeldung zu Traceability, Material & Reinigung
Produktfoto CuttingMaster 3000 von LPKF

Freitag, 8. Mai: Webinar, 11 Uhr

K-SMART 2.3: Features und Funktionen

Neues Koh Young Release: K-SMART 2.3! Markus Neuner stellt in diesem praxisnahen Webinar neue Features und Funktionen vor und berät zum Umstieg.

Dieses Webinar richtet sich an Anwender, die bereits KSMART im Einsatz haben.


Anmeldung zum Webinar
Produktfoto CuttingMaster 3000 von LPKF

ANMELDUNG

Bitte melden Sie spätestens bis zum 25. April an.

Die Teilnahme am Event ist für Sie kostenlos, die Teilnehmerzahl ist beschränkt.

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