Ganzheitliche Prozessoptimierung auf der EFX

Von technischer Sauberkeit über Materialmanagement und Conformal Coating bis zur datengetriebenen Qualitätssicherung: SmartRep zeigt auf der EFX – Expo for Electronics Manufacturing im Oktober in Stuttgart, wie Elektronikfertiger Prozesse ganzheitlich betrachten, Fehlerursachen reduzieren und ihre Fertigung nachhaltig optimieren können.


Steigende Qualitätsanforderungen, zunehmende Variantenvielfalt, Kostendruck und der Bedarf nach höherer Prozesssicherheit stellen Elektronikfertiger vor immer neue Herausforderungen. Dabei zeigt sich in der Praxis: Viele Fehler entstehen nicht an einer einzelnen Maschine oder einem einzelnen Prozessschritt. Entscheidend ist vielmehr das Zusammenspiel der gesamten Prozesskette.


Unter dem Leitgedanken „Ganzheitliche Prozessoptimierung“ präsentiert SmartRep auf der EFX 2026 Lösungsansätze und Technologien für eine stabilere, transparentere und wirtschaftlichere Elektronikfertigung. Im Mittelpunkt stehen vier Themenfelder: Inspektion & Sauberkeit, intelligentes Materialmanagement, Conformal Coating sowie datengetriebene Prozesskontrolle und Qualitätssicherung.



Technische Sauberkeit als Grundlage stabiler Prozesse

Staub, Fasern, Fräsrückstände oder Abrieb durch Maschinenverschleiß sind häufig kaum sichtbar – können jedoch erhebliche Auswirkungen auf die Prozessqualität haben. Bereits kleinste Verunreinigungen können beispielsweise den Lotpastendruck beeinflussen, Fehler begünstigen und damit Ausschuss und Nacharbeit erhöhen.

Eine gezielte Reinigung ist deshalb weit mehr als eine Frage der Sauberkeit. Von der Schablonenreinigung über die Entfernung von Flussmittelrückständen und Partikeln bis zur Wartungsreinigung von Anlagen und Fördertechnik trägt technische Sauberkeit dazu bei, Prozesse dauerhaft zu stabilisieren, die Zuverlässigkeit von Baugruppen zu erhöhen und die Lebensdauer von Produktionsmitteln zu verlängern.




Materialmanagement: Fehler vermeiden, bevor das Bauteil die Linie erreicht

Prozessqualität beginnt bereits im Wareneingang. Ein falsch erfasstes oder gelabeltes Bauteil kann Fehlbestückungen, Produktionsunterbrechungen und im schlimmsten Fall fehlerhafte Produkte und kostspielige Rückrufaktionen nach sich ziehen.

SmartRep zeigt auf der EFX, wie Automatisierung und digitale Prozesse die Materiallogistik sicherer und effizienter machen können. Dazu gehören die automatisierte Erfassung von Herstelleretiketten, UniqueIDs und eine durchgängige Traceability ab dem Wareneingang.

Gleichzeitig rückt SmartRep die Effizienz der Warenflüsse in den Fokus: Wie lassen sich Laufwege verkürzen? Wie können Lagerkapazitäten besser genutzt werden? Wo entstehen vermeidbare Verschwendungen im Materialmanagement? Wer Materialflüsse ganzheitlich betrachtet, schafft die Grundlage für mehr Transparenz, Versorgungssicherheit und Produktivität.



Conformal Coating als Gesamtprozess verstehen

Auch beim Schutz elektronischer Baugruppen reicht der Blick auf einzelne Komponenten nicht aus. Conformal Coating wird häufig auf die Wahl des Beschichtungsmaterials und der Anlage reduziert. Fehlerbilder wie Blasen, Delaminationen oder ungleichmäßige Schichtdicken können jedoch aus dem Zusammenspiel verschiedener Prozessparameter entstehen.


Ein stabiler Beschichtungsprozess beginnt deshalb bereits bei der Vorbereitung der Baugruppe. Saubere und benetzbare Oberflächen, ein zur Anwendung passendes Beschichtungsmaterial, eine abgestimmte Applikationsstrategie, kontrollierte Aushärtung sowie objektive Inspektion und Prozessdaten müssen als Gesamtsystem betrachtet werden.



Dieser ganzheitliche Ansatz ermöglicht reproduzierbarere Beschichtungsergebnisse und kann dazu beitragen, Ausschuss und Nacharbeit zu reduzieren, den First-Pass-Yield zu erhöhen und spätere Feldausfälle zu vermeiden.


Von der Fehlerdetektion zur datengetriebenen Prozessoptimierung

In der SMT-Fertigung wurden die Möglichkeiten zur Inspektion in den vergangenen Jahren kontinuierlich ausgebaut. SPI, AOI, Röntgeninspektion und weitere Testverfahren liefern immer mehr Informationen über Produkt- und Prozessqualität. Doch Inspektion allein verhindert keine Fehler.


SmartRep setzt deshalb auf einen erweiterten Ansatz: Statt ausschließlich zu fragen, wie Fehler früher und zuverlässiger erkannt werden können, rückt die Frage in den Mittelpunkt, warum sie überhaupt entstehen und wie sich die zugrunde liegenden Prozesse stabilisieren lassen.


Die unterschiedlichen Kontrollsysteme liefern dafür wertvolle Daten. SPI kann Hinweise auf die Stabilität des Lotpastendrucks geben, AOI macht typische Bestück- und Lötfehler sichtbar und Röntgeninspektion ermöglicht Einblicke in verdeckte Lötstellen. Auch die thermische Prozesskontrolle beim Reflow-Löten spielt eine wichtige Rolle für eine reproduzierbare Lötqualität.



Werden diese Informationen nicht isoliert betrachtet, sondern miteinander verknüpft und systematisch ausgewertet, entsteht aus Qualitätskontrolle ein Werkzeug zur Prozessoptimierung. Moderne Analyseverfahren und KI-basierte Auswertungen können dabei helfen, Zusammenhänge sichtbar zu machen, Ursachen schneller einzugrenzen und Fertigungsprozesse nachhaltig zu verbessern.



Eine Fertigung – viele miteinander verbundene Prozesse

Mit seinem Auftritt auf der EFX möchte SmartRep zeigen, dass die Potenziale moderner Elektronikfertigung insbesondere im Zusammenspiel der einzelnen Prozessschritte liegen. Technische Sauberkeit beeinflusst die Prozessqualität, Materialmanagement die Versorgungssicherheit, stabile Beschichtungsprozesse die Zuverlässigkeit der Baugruppen und intelligente Prozessdaten schaffen die Grundlage für kontinuierliche Verbesserungen.


Das gemeinsame Ziel: Fehler nicht erst am Ende der Linie zu finden, sondern ihre Ursachen entlang der gesamten Prozesskette zu reduzieren und Elektronikfertigung dadurch stabiler, effizienter und wirtschaftlicher zu machen.

Interessierte Elektronikfertiger können die Lösungsansätze von SmartRep auf der EFX – Expo for Electronics Manufacturing im Oktober 2026 in Stuttgart kennenlernen und mit den Experten vor Ort konkrete Herausforderungen aus ihrer eigenen Fertigung diskutieren.


Kostenfreies Messeticket: Mit dem Gratiscode SMARTREP können sich Besucher ihr Ticket für die EFX sichern.


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5. März 2026
Neben der Technik spielt für LEDtronix auch der Service eine zentrale Rolle. Als deutscher Servicepartner von PVA begleitet SmartRep das Unternehmen bei Wartung, Schulung und Support.
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3. März 2026
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9. Februar 2026
In der Elektronikfertigung entscheidet nicht die Fehlerbehebung, sondern die Fehlervermeidung über den Erfolg einer Linie. Die SICK AG hat diesen Grundsatz konsequent umgesetzt – mit SPI- und AOI-Systemen von Koh Young in allen sieben SMD-Linien am Produktionsstandort Reute und der Einführung des Koh Young Process Optimizers (KPO). Die SmartRep GmbH sorgte als Distributor in der D-A-CH-Region für die Implementierung der Inspektionssysteme und das Training der Mitarbeiter. Das Ergebnis: eine nachhaltig optimierte Prozessstabilität und massiv reduzierte Fehlerraten. „Nicht den Fehler jagen, sondern auf die Abweichung reagieren“, beschreibt Holger Groksch, Head of Manufacturing SMT bei der SICK AG, das zentrale Leitprinzip. Die Produktionsanforderungen bei der SICK AG verdeutlichen, wie wichtig ein hoher Automatisierungsgrad ist: über 1.500 doppelseitige Leiterplattenvarianten, Losgrößen zwischen 10 und 24.000 Stück, 55 Produktionsaufträge täglich und durchschnittlich 3,5 Linienumrüstungen pro Tag. Durch die vollständige Integration der 3D-SPI-Systeme in alle Linien wurde die reale Fehlerrate auf Leiterplattenebene um rund 60 % gesenkt. Die Systeme liefern dabei nicht nur Messwerte, sondern verwertbare Prozessdaten, die direkt in den Fertigungsregelkreis zurückfließen. Der nächste Optimierungsschritt erfolgte mit der Implementierung von KPO, dem Koh Young Process Optimizer – einem System, das den klassischen Closed Loop deutlich erweitert. „KPO geht über Closed Loop hinaus“, so Holger Groksch. Während Closed Loop lediglich Schablonenposition und Reinigungszyklen optimiert, analysiert KPO den gesamten Druckprozess in Echtzeit und justiert automatisch nach. So werden Schwankungen durch Umweltfaktoren, wie z.B die Änderung der Lotpastenkonsistenz durch Luftkontakt, kompensiert, bevor sie überhaupt zu Defekten führen. Die Einführung von KPO brachte eine zusätzliche Fehlerratenreduktion und senkte die Not-OK-Rate am Post Reflow AOI auf unter 0,5 %. Damit war der geplante ROI von zwölf Monaten bereits nach sieben Monaten erreicht. Ein weiterer Meilenstein war die Zentralisierung der Qualitätsverifikation: Dank einer Pseudofehlerrate unter 7 % kann heute ein Operator die Bedienung einer zentralen Verifizierstation für alle sieben Linien übernehmen und hat noch Ressourcen frei. Über den Post-Reflow-Leitstand werden die AOI-Ergebnisse inline verifiziert, wodurch Abweichungen sofort erkannt und korrigiert werden können. Die Effekte sprechen für sich: < 0,5 % Not-OK-Rate am Post Reflow AOI Deutlich reduzierter Bedieneraufwand Schnellere Durchlaufzeiten durch Wegfall von Nacharbeit Holger Groksch fasst zusammen: „Wenn Lieferant und Kunde gemeinsam Maschinen, Prozesse und Datenstrukturen analysieren und zusammen optimieren und verbessern, entsteht eine echte Win-win-Situation – für Qualität, Effizienz und Wirtschaftlichkeit.“ Über SICK AG: Die SICK AG mit Hauptsitz in Waldkirch, Deutschland, gehört zu den weltweit führenden Anbietern von Sensoren, Systemen und Lösungen für die industrielle Automatisierung. Seit ihrer Gründung 1946 steht das Unternehmen für Innovation, Präzision und Qualität und unterstützt Kunden in der Fabrik-, Logistik- und Prozessautomation dabei, Prozesse effizienter, sicherer und nachhaltiger zu gestalten. Mit über 12.000 Mitarbeitenden weltweit und einem starken internationalen Vertriebsnetz erwirtschaftete SICK 2024 einen Umsatz von rund 2,3 Milliarden Euro.
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