SmartRep erweitert Democenter

Kompletter SMD-Linienbeginn live erlebbar

Schablonendruck, SPI, Closed Loop und KPO im Zusammenspiel: Im erweiterten Democenter von SmartRep können Besucher jetzt den kompletten SMD-Linienbeginn unter realistischen Prozessbedingungen erleben. Ein besonderes Highlight ist die KPO-Technologie von Koh Young, die den Druckprozess anhand aktueller Prozessdaten kontinuierlich optimiert. Ergänzt wird die Linie durch Lösungen für Reinigung, technische Sauberkeit, Automatisierung und Handling.

Mit der Erweiterung des Demo-Centers macht SmartRep die Zusammenhänge am Beginn einer modernen SMT-Fertigung unmittelbar erlebbar. Von der Bareboard- und Schablonenreinigung über den Schablonendruck und die Lotpasteninspektion (SPI) bis hin zur Closed-Loop-Regelung und KPO können die einzelnen Prozessschritte nicht nur separat betrachtet, sondern im direkten Zusammenspiel demonstriert werden.

Im Mittelpunkt steht dabei eine wichtige Erkenntnis: Ein stabiler Schablonendruck endet nicht am Drucker. Erst wenn Reinigung, Druck, Inspektion und Prozessregelung optimal ineinandergreifen, lassen sich dauerhaft hohe Qualität, Reproduzierbarkeit und Prozessstabilität erreichen.

Vom Drucker bis zur automatischen Prozessoptimierung

Herzstück des Linienbeginns ist der FUJI GPX CII Schablonendrucker, kombiniert mit einem SPI-System von Koh Young. Die Inspektion der gedruckten Lotpaste liefert die Datenbasis, um Abweichungen frühzeitig zu erkennen und gezielt auf den Prozess einzuwirken.

Dabei können Besucher im Demo-Center zwei unterschiedliche Ansätze zur Prozessregelung live erleben: Closed Loop und KPO (Koh Young Process Optimizer).

Bei der Closed-Loop-Regelung werden die Ergebnisse der SPI genutzt, um einen Schablonenreinigungsprozess anzustoßen. KPO geht darüber hinaus: Die Technologie nutzt Prozessinformationen, um den Druckprozess kontinuierlich zu analysieren und in Echtzeit Feinjustierungen vorzunehmen. So kann der Prozess auf sich verändernde Produktionsbedingungen reagieren und stabilisiert werden.

Gerade diese Optimierung in Echtzeit ist ein besonderes Highlight des erweiterten Democenters: Besucher können unmittelbar nachvollziehen, wie aus Inspektionsdaten konkrete Anpassungen im Druckprozess entstehen und welchen Einfluss diese auf das Druckergebnis haben.

Technische Sauberkeit als Teil des Gesamtprozesses

Neben Druck und Inspektion spielt die technische Sauberkeit eine entscheidende Rolle für einen stabilen SMD-Prozess. Deshalb bildet das Democenter auch verschiedene Reinigungsschritte ab. Dazu gehören Lösungen zur Schablonenreinigung von MBtech Cleaning Systems, Reinigungsmedien für Schablonen und Schablonenunterseiten von ZESTRON sowie die Bareboardreinigung von Teknek. Besucher können dadurch nachvollziehen, welchen Einfluss Verunreinigungen auf nachfolgende Prozessschritte haben und wie sich technische Sauberkeit gezielt in den Fertigungsprozess integrieren lässt.

Schablonen der Christian Koenen Group ergänzen den Prozess rund um den Lotpastendruck.

Handling und Automatisierung ebenfalls live demonstrierbar

Auch der Materialfluss zwischen den einzelnen Prozessschritten kann im Demo-Center betrachtet werden. Mit Automatisierungs- und Handling-Lösungen von YJ Link zeigt SmartRep, wie sich die einzelnen Systeme zu einem durchgängigen Fertigungsprozess verbinden lassen.

Damit umfasst das erweiterte Demo-Center unter anderem:

Schablonenreinigung mit MBtech Cleaning Systems
Schablonendruck mit dem FUJI GPX CII
Lotpasteninspektion (SPI) mit Koh Young
Closed-Loop-Regelung
Prozessoptimierung mit KPO von Koh Young
Reinigungsmedien von ZESTRON
Schablonen der Christian Koenen Group
Bareboardreinigung von Teknek
Automatisierungs- und Handling-Lösungen von YJ Link

Prozesszusammenhänge verstehen statt Einzelmaschinen betrachten

Der besondere Mehrwert des Democenters liegt in der Möglichkeit, nicht nur einzelne Technologien zu präsentieren, sondern deren Wechselwirkungen sichtbar zu machen. Besucher können unterschiedliche Prozesssituationen nachvollziehen und sehen, wie Inspektion, Reinigung und automatische Prozessoptimierung gemeinsam zu einem stabileren Fertigungsprozess beitragen.

Damit bietet SmartRep Anwendern die Möglichkeit, Technologien und Prozesskonzepte praxisnah zu erleben, Fragestellungen aus der eigenen Fertigung zu diskutieren und unterschiedliche Lösungsansätze direkt miteinander zu vergleichen.

Interesse an einem Besuch?

Erleben Sie den kompletten SMD-Linienbeginn live und erfahren Sie, wie Schablonendruck, SPI, Closed Loop, KPO, Reinigung und Handling zu einem durchgängigen und stabilen Prozess zusammenspielen.

< Älterer Beitrag

Neuerer Beitrag >

Ganzheitliche Prozessoptimierung auf der EFX

7. August 2026

Die Potenziale moderner Elektronikfertigung liegen im Zusammenspiel der einzelnen Prozessschritte: Technische Sauberkeit beeinflusst die Prozessqualität, Materialmanagement die Versorgungssicherheit, stabile Beschichtungsprozesse die Zuverlässigkeit der Baugruppen und intelligente Prozessdaten schaffen die

Neuer Laser-Nutzentrenner macht Fräse Konkurrenz

16. Juli 2026

Mit einer Laserleistung von 90 Watt erzielt der CuttingMaster 3290 mehr als die doppelte Durchsatzleistung herkömmlicher Laser-Depaneling-Systeme.

Zukunft entsteht, wo Technologie, Expertise und Austausch zusammenkommen

20. April 2026

Das EPP Innovationsforum 2026 in Böblingen stand ganz im Zeichen zukunftsweisender Prozesse in der Elektronikfertigung – und Smartrep war mittendrin. Gemeinsam mit seinen Technologiepartnern unterstützte das Unternehmen die Präsentation innovativer Lösungen vor Ort und nutzte die Plattform für intensiven fachlichen Austausch. Im Fokus der Veranstaltung: Digitalisierung und Künstliche Intelligenz in der Produktion. Themen, die entscheidend dazu beitragen, Qualität, Effizienz und Transparenz in der Elektronikfertigung nachhaltig zu steigern. Die Innovationskraft kam in diesem Jahr direkt von den Partnerunternehmen Koh Young, KIC, LPKF, Zestron, Techvalley und XplainData, die ihre neuesten Lösungen präsentierten. Smartrep begleitete sie dabei aktiv vor Ort, unterstützte Gespräche mit Kunden und Interessenten und brachte seine umfassende Beratungsexpertise ein. So wurde deutlich, wie intelligent vernetzte Systeme und automatisierte Prozesse schon heute die Fertigung von morgen gestalten.

Coating Webkonferenz zeigt, warum Prozessdenken entscheidend ist

23. März 2026

Mit einer umfangreichen Webkonferenz zum Thema Conformal Coating hat die SmartRep GmbH ihre Rolle als Vordenker und Prozesspartner in der Elektronikfertigung eindrucksvoll unterstrichen. Im Zentrum der Veranstaltung stand nicht die einzelne Technologie, sondern ein klares Leitbild: Erfolgreiches Coating entsteht nur durch das Zusammenspiel von Material, Prozess, Automatisierung und Qualitätssicherung – und durch echte Kooperation entlang der gesamten Wertschöpfungskette. Die über zweistündige Webkonferenz brachte Experten aus Materialentwicklung, Applikation, Inspektion und Reinigung zusammen. Damit wurde bewusst ein ganzheitlicher Ansatz verfolgt, der in der Branche häufig noch fehlt: weg von isolierten Einzellösungen, hin zu einem durchgängigen Prozessverständnis. Ein zentrales Learning der Veranstaltung: Coating ist kein „Plug-and-Play“-Thema. Vielmehr handelt es sich um eine komplexe Systementscheidung, bei der zahlreiche Faktoren ineinandergreifen – von der Materialauswahl über die Applikation bis hin zur Vorbehandlung und Inspektion. „Es gibt nicht das eine universelle Coating. Der Erfolg hängt immer vom Zusammenspiel aller Prozessschritte ab“, wurde im Rahmen der Konferenz deutlich. Diese Perspektive zieht sich durch alle Inhalte der Veranstaltung: Materialeigenschaften beeinflussen maßgeblich die Prozessstabilität Applikationstechnologien bestimmen Qualität und Reproduzierbarkeit Reinigung und Oberflächenvorbereitung sind entscheidend für Haftung und Langzeitzuverlässigkeit Inspektion schafft Transparenz und Prozesskontrolle

Neues Ultra-High-Density Smart Storage System

6. März 2026

InoHD™ wurde entwickelt, um eine der größten Herausforderungen in der Elektronikfertigung zu lösen: Platzmangel. Das System macht herkömmliche Lagergänge überflüssig, indem es servoangetriebene, mobile Regalsysteme mit der intelligenten Sensorik- und Pick-to-Light-Technologie von Inovaxe kombiniert.

LEDtronix beschichtet automatisiert mit Coatingsystem von PVA

5. März 2026

Neben der Technik spielt für LEDtronix auch der Service eine zentrale Rolle. Als deutscher Servicepartner von PVA begleitet SmartRep das Unternehmen bei Wartung, Schulung und Support.

LEDtronix optimiert Inspektion und Beschichtung mit SmartRep-Support

3. März 2026

LEDtronix arbeitet bei der Weiterentwicklung zentraler Fertigungsprozesse eng mit SmartRep zusammen. Ziel der Zusammenarbeit ist es, Inspektions- und Beschichtungsprozesse technologisch sauber aufzusetzen.

„Nicht den Fehler jagen, sondern auf die Abweichung reagieren.“

9. Februar 2026

In der Elektronikfertigung entscheidet nicht die Fehlerbehebung, sondern die Fehlervermeidung über den Erfolg einer Linie. Die SICK AG hat diesen Grundsatz konsequent umgesetzt – mit SPI- und AOI-Systemen von Koh Young in allen sieben SMD-Linien am Produktionsstandort Reute und der Einführung des Koh Young Process Optimizers (KPO). Die SmartRep GmbH sorgte als Distributor in der D-A-CH-Region für die Implementierung der Inspektionssysteme und das Training der Mitarbeiter. Das Ergebnis: eine nachhaltig optimierte Prozessstabilität und massiv reduzierte Fehlerraten. „Nicht den Fehler jagen, sondern auf die Abweichung reagieren“, beschreibt Holger Groksch, Head of Manufacturing SMT bei der SICK AG, das zentrale Leitprinzip. Die Produktionsanforderungen bei der SICK AG verdeutlichen, wie wichtig ein hoher Automatisierungsgrad ist: über 1.500 doppelseitige Leiterplattenvarianten, Losgrößen zwischen 10 und 24.000 Stück, 55 Produktionsaufträge täglich und durchschnittlich 3,5 Linienumrüstungen pro Tag. Durch die vollständige Integration der 3D-SPI-Systeme in alle Linien wurde die reale Fehlerrate auf Leiterplattenebene um rund 60 % gesenkt. Die Systeme liefern dabei nicht nur Messwerte, sondern verwertbare Prozessdaten, die direkt in den Fertigungsregelkreis zurückfließen. Der nächste Optimierungsschritt erfolgte mit der Implementierung von KPO, dem Koh Young Process Optimizer – einem System, das den klassischen Closed Loop deutlich erweitert. „KPO geht über Closed Loop hinaus“, so Holger Groksch. Während Closed Loop lediglich Schablonenposition und Reinigungszyklen optimiert, analysiert KPO den gesamten Druckprozess in Echtzeit und justiert automatisch nach. So werden Schwankungen durch Umweltfaktoren, wie z.B die Änderung der Lotpastenkonsistenz durch Luftkontakt, kompensiert, bevor sie überhaupt zu Defekten führen. Die Einführung von KPO brachte eine zusätzliche Fehlerratenreduktion und senkte die Not-OK-Rate am Post Reflow AOI auf unter 0,5 %. Damit war der geplante ROI von zwölf Monaten bereits nach sieben Monaten erreicht. Ein weiterer Meilenstein war die Zentralisierung der Qualitätsverifikation: Dank einer Pseudofehlerrate unter 7 % kann heute ein Operator die Bedienung einer zentralen Verifizierstation für alle sieben Linien übernehmen und hat noch Ressourcen frei. Über den Post-Reflow-Leitstand werden die AOI-Ergebnisse inline verifiziert, wodurch Abweichungen sofort erkannt und korrigiert werden können. Die Effekte sprechen für sich: < 0,5 % Not-OK-Rate am Post Reflow AOI Deutlich reduzierter Bedieneraufwand Schnellere Durchlaufzeiten durch Wegfall von Nacharbeit Holger Groksch fasst zusammen: „Wenn Lieferant und Kunde gemeinsam Maschinen, Prozesse und Datenstrukturen analysieren und zusammen optimieren und verbessern, entsteht eine echte Win-win-Situation – für Qualität, Effizienz und Wirtschaftlichkeit.“ Über SICK AG: Die SICK AG mit Hauptsitz in Waldkirch, Deutschland, gehört zu den weltweit führenden Anbietern von Sensoren, Systemen und Lösungen für die industrielle Automatisierung. Seit ihrer Gründung 1946 steht das Unternehmen für Innovation, Präzision und Qualität und unterstützt Kunden in der Fabrik-, Logistik- und Prozessautomation dabei, Prozesse effizienter, sicherer und nachhaltiger zu gestalten. Mit über 12.000 Mitarbeitenden weltweit und einem starken internationalen Vertriebsnetz erwirtschaftete SICK 2024 einen Umsatz von rund 2,3 Milliarden Euro.

Wie KI die Programmiervorbereitung für SPI und AOI vereinfacht

28. Januar 2026

Mit ePM AI bringt Koh Young eine neue Softwaregeneration auf den Markt, die bewährte Workflows mit KI-gestützten Automatismen kombiniert.

Eine qualitative Umfrage des KI-Spezialisten Xplain Data und der SmartRep GmbH zu KI in der SMD

Studie: KI in der Elektronikfertigung auf Vormarsch

13. Januar 2026

Eine qualitative Umfrage des KI-Spezialisten Xplain Data und der SmartRep GmbH zeigt den Status der Elektronikfertigung auf ihrem Weg zu Digitalisierung und KI.