3D SPI von Koh Young
Mit der Kombination aus bester Technik, einfacher Bedienung und umfangreicher SPC-Analysesoftware setzt Koh Young den Standard in der 3D-Lotpastenmessung: Das System vermisst die Lotpaste vollumfänglich in 3D und erkennt zuverlässig alle Fehlerarten. Dank der umfassenden Auswertungs- und Analysemöglichkeiten sowie der Möglichkeit der Vernetzung mit anderen Koh Young Systemen dienen SPI-Systeme aus dem Hause Koh Young nicht nur der Qualitäts- sondern auch der Prozessverbesserung.
INLINE 3D SPI
Die Inline-Systeme lassen sich problemlos in die Linie integrieren und erhöhen so die Prozessgenauigkeit innerhalb der Produktion. Mit seinen zuverlässigen Messergebnissen trägt das SPI dazu bei, Schwachstellen im Druckprozess zu erkennen.
Brückenbildung
Ideal Solder: Zu wenig Volumen
Ideal Solder: Zu viel Volumen
Formfehler
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Hochpräzise Vermessung in 3D
- Kompensation der Leiterplattenwölbung
- Multi-Frequency-Moiré-Technologie
- Schattenfreie 3D-Messung durch 2-/4-Wege Weißlicht-Projektion
- Auswertung anhand von Messwerten und klaren Prozessfenstern
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Statistische Prozesskontrolle
- Bietet ein breites Spektrum an Analysetools und Exportfunktionen auf Produkt-, Bauteil- und Padebene
- Gruppenanalysen sind anhand individuell festlegbarer Kriterien durchführbar
- Zugriff auf Messdaten und Bilder aller Depots
- Ermöglicht es, genaue Rückschlüsse auf die Fehlerursachen zu ziehen und den Druckprozess zu optimieren
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Prozessverriegelung
- Individuelle Definition unerwünschter Zustände, die die Prozessverriegelung auslösen
- Automatische Verriegelung, sobald der definierte Zustand eintritt
- Der Bediener wird mit einer Fehlermeldung über die Verriegelung informiert
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Koh Young Process Optimizer (KPO)
- Automatische Kontrolle und Verbesserung des Druckprozesses
- Ermittlung der optimalen Druckparameter anhand der Messdaten des SPI auf Basis künstlicher Intelligenz
- Automatische Implementierung der optimalen Druckparameter
- Die vom Bediener ermittelten idealen Parameter werden beibehalten
- Realiserung der Anpassungen am Druckprozess über drei Optimierungs-Module in Echtzeit
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Bareboard-Teaching
- Tool zur Ermittlung des exakten Lotpasten-Volumens unter Berücksichtigung des Höhenunterschieds zwischen Pad und Lötstoplack ermittelt
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Mustererkennung
- Optimale Erkennung von Zeichen, Strukturen oder zur Detektion von Fremdmaterialien durch RGB- und Infrarot-Beleuchtung
- Zuverlässige Messergebnisse in Echtfarben unabhängig von der Farbe der Leiterplatte
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Auto-Repair
- Zur Vermeidung von Lötfehlern durch unzureichenden Pastenauftrag: Einfach nachdispensen mit Koh Young Auto Repair
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Prozessoptimierung
- Die KSMART-Tools machen aus einem SPI ein Werkzeug zur Prozesskontrolle und -optimierung
- Die Maschinenzustände der Koh Young Anlagen, der Status der Produktion u.v.m werden zentral auf dem KSMART-Server gespeichert
- Detaillierte Fehlerberichte können eingesehen und verwaltet werden
- Rückschlüsse auf die gesamte Produktion, gezielte Eingriffe in den Prozess und Optimierungen werden möglich
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Schattenfreie Messung
- Schatteneleiminierung mittels Multi-Wege Projektion: Die Inspektionsbilder werden je nach Modell aus 2 bis 4 unterschiedlichen Winkeln aufgenommen
Sie MÖCHTEN SICH SELBST VON DER GENAUIGKEIT
DER MESSERGEBNISSE ÜBERZEUGEN?
Dann vereinbaren Sie gerne einen Demo-Termin!
3D INSPEKTIONSSYSTEME FÜR DAS BESTE PROZESSERGEBNIS
aspire3
Die aSPIre3 bietet herausragende Mess- und Wiederholgenauigkeit, die für die Messung von 03015M-Komponenten in der Großserienproduktion erforderlich ist. aSPIre3 setzt Maßstäbe in der Inspektion von Lotpaste, indem es Herausforderungen wie Abschattungen, Reflexionen und Leiterplattenverwölbungen meistert.
- Kameraauflösung von bis zu 10µm
- FoV: bis zu 61mm x 46mm
- Inspektionsgeschwindigkeit von bis zu 58.5cm2 /Sek
- Leiterplattengröße: bis max. 830mm x 690mm
8030-3
Die 8030-3 überzeugt mit ihrer Kombination aus Durchsatz und Geschwindigkeit: Das System ist doppelt so schnell wie sein Vorgänger und büßt dabei nichts an Messgenauigkeit ein.
- Kameraauflösung von bis zu 10µm
- FoV: bis zu 56mm x 57mm
- Inspektionsgeschwindigkeit von bis zu 91,2cm2 /Sek
- Leiterplattengröße: bis max. 850mm x 690mm
8030-2
Ausgestattet mit der patentierten Moiré-Technologie und einer 2-Wege Projektion meistert die 8030-2 Schatten und Reflexionen ohne Kompromisse bei der Messgenauigkeit.
- Kameraauflösung von bis zu 10µm
- FoV: bis zu 50mm x 50mm
- Inspektionsgeschwindigkeit von bis zu 59,5cm2 /Sek
- Leiterplattengröße: bis max. 850mm x 690mm
DAS SAGEN UNSERE KUNDEN
"Das SPI von Koh Young ist ein hochpräzises Messsystem und findet daher jegliche Abweichung im Prozess. Dies hat sich im Rahmen unserer Validierung auch nachweislich bestätigt [...]"
Wolfram Ebner, Iftest AG
"Mir war am Anfang nicht bewusst, dass das SPI so viele Erkenntnisse zum Leiterplattendesign liefern könnte."
Stefan Bittner, KEBA Lahnau
„Die Integration in die Linie stellte kein Problem dar, da wir wussten, dass die Anlage unsere Taktzeit halten kann.“
Ralph Prosinger, Ginzinger Electronic Systems GmbH
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