Prozessverbesserungen durch 3D SPI

KEBA fertigt Eigenprodukte. Sie arbeiten also eng mit der Entwicklung zusammen. Welche Erkenntnisse konnten Sie durch die Einführung eines 3D SPIs seit 2018 gewinnen?

Mir war am Anfang nicht bewusst, dass das SPI so viele Erkenntnisse zum Leiterplattendesign liefern könnte. Zum Beispiel hatten wir hier und da mal Grabsteineffekte. Durch das SPI konnten wir analysieren, dass dies mehr mit dem Design als mit dem Druck zusammenhängt: Der Lötstopplack und die Geometrie der Pads nehmen Einfluss auf die Grabsteinbildung. Wenn beide Pads nicht die gleiche Größe haben oder noch ein dicker Kupferlayer angebunden ist, dann trägt das zur Grabsteinbildung bei.

Bei welchen Bauteilen haben Sie noch genau hingeschaut und die Prozessparameter analysiert?

Zum Beispiel beim Thema BGA; da setzt man oft 03-Pitches zwischen den Balls ein: Wir können nun durch das SPI verifizieren, dass wir eine saubere Pastenhöhe gesetzt haben und es keine Brückenbildungen gibt. Wir konnten dabei im Vorfeld zusammen mit der Entwicklung ziemlich viel verifizieren. Kürzlich haben wir ein neues Produkt mit richtig feinen BGAs produziert und sind jetzt ohne Fehler durch – das hat uns wirklich Zeit gespart.

Warum haben Sie das Koh Young 3D SPI beschafft?

Die Strukturen auf den Leiterplatten werden immer kleiner und es ist weithin bekannt, dass 60 Prozent der Fehler im Druck entstehen. Deswegen war klar: Hier müssen wir investieren, um unseren Prozess zu optimieren. Wir haben deshalb einen Kriterienkatalog aufgesetzt, was für uns wichtig ist, und führende Anbieter am Markt daraufhin getestet.

Was waren wichtige Kriterien für KEBA in Lahnau?

Wir haben eine hohe Produktvarianz: Die Programmierung muss daher schnell und offline möglich sein. Außerdem waren schneller Support und eine gute Ersatzteile-Verfügbarkeit hoch bewertete Kriterien im Benchmark: SmartRep ist nur eine gute Stunde von uns entfernt – da sind Ersatzteile und ein Servicetechniker schnell vor Ort.

2022 folgte ein weiteres SPI und KEBA investierte in zwei AOI-Systeme von Koh Young. Wieder haben Sie sich den kompletten Markt angeschaut. Weshalb sind Sie wieder bei Koh Young gelandet?

Für uns war eine geringe Pseudofehlerrate wichtig. Wir fahren Dreischicht, deswegen stellt sich die Frage: Wie intensiv muss ich die Anlagen betreuen? Durch verschiedene Zugriffslevels, eine einfache Bedienung und die Möglichkeit des Offline-Debuggings können wir unser Personal gut managen. Denn 900 neue Programme müssen erst einmal geschrieben werden. Da hat uns auch die Funktion des Auto-Programmings gefallen.

Welche Synergien ergeben sich dadurch, dass Sie SPI und AOI vom selben Hersteller nutzen?

Gerade läuft bei uns ein größeres Projekt rund um Traceability. Im Zuge dessen werden wir perspektivisch auch die KSMART-Welt zur Verknüpfung und Auswertung der Daten von SPI und AOI nutzen. Außerdem profitieren wir aktuell von der standortübergreifenden Aufstellung des Maschinenparks mit Koh Young-Systemen. Denn KEBA in Linz kann uns bei Kapazitätsspitzen aushelfen, weil wir die Programme einfach übertragen können. Die österreichischen Kollegen hatten sich in einem eigenen Benchmark ebenfalls für Koh Young entschieden. Das erweist sich nun als großer Vorteil, weil wir uns auch wissenstechnisch innerhalb der Unternehmensgruppe austauschen können.