Vom Rollmesser über die Fräse zum Laser:

5 Fragen an Scanfil Electronics GmbH zum Technologieumstieg

auf das Laser-Nutzentrennen

Bediener am CuttingMaster von LPKF bei Scanfil Electronics

Variable Konturenführung und minimale Schnittkanälen - deshalb nutzt Scanfil Electronics

den Laser-Nutzentrenner für die Vereinzelung von Flexleiterplatten (c) Scanfil

Micheal Schieck ist Industrial Engineering Manager beim EMS-Dienstleister Scanfil Electronics aus Wutha-Farnroda.



Herr Schieck, warum sind Sie aufs Lasernutzentrennen umgestiegen?

In der Vergangenheit haben wir bei der Nutzen-Vereinzelung ganz klassisch mit Rollmessern gearbeitet. Vor 6 Jahren kam dann die erste Fräse dazu. Nun haben wir wenige Zentimeter große, flexible Leiterplatten in der Dicke von 180 bis 250µm, die Packungsdichte ist hoch und die Konturen sind äußerst komplex mit dünnen Ausläufern, an die später Mikromotoren angelötet werden. Außer mit dem Laser, könnte man nur mit der Nagelschere die Nutzen trennen.


Die Präzision und Geschwindigkeit des Lasers schlägt natürlich den Mitarbeiter mit der Nagelschere um Längen.

Wie haben Sie sich über die Technologie informiert?

Bei den Depaneling Days von SmartRep bekam ich einen guten Überblick über die Möglichkeiten des Lasers und wertvollen Input zu Automatisierungsvarianten. Besonders interessant waren auch die verschiedenen Schnittverfahren, mit denen Karbonisierung auf ein absolutes Minimum reduziert werden kann. Wir haben dann ein paar Tests gemacht und die Ergebnisse auch unseren Kunden vorgestellt.


Wie sind Sie bei der Auswahl des Laserherstellers vorgegangen?

Das dünne Flexmaterial ist handhabungstechnisch eine Herausforderung: Ohne Vakuum-Ansaugung kann in dieser Größenordnung kein präziser Schnitt erfolgen. LPKF bietet mit seinem CuttingMaster einen Vakuumtisch und jahrelange Marktführerschaft in der Laserbearbeitung. Da Scanfil Teil einer finnischen Unternehmensgruppe ist, machte es Sinn, bei einem Global Player zu kaufen, damit andere Werke der Scanfil-Gruppe nachziehen können und auch in Polen oder Skandinavien guten Support für den Laser-Nutzentrenner bekommen.


Setzen Sie den Laser auch in anderen Bereichen ein?

Gerade laufen erste Versuchsreihen, dass wir den Laser-Nutzentrenner auch für Bohrungen und zum Auftrennen von Leiterzügen einsetzen. Auch hier ist er viel schneller und präziser als man es von Hand schaffen könnte.


Sie sprachen auch von Automatisierungsvarianten. Wie haben Sie dies gelöst?

Momentan wird der Laser-Nutzentrenner als Insel mit bidirektionalem Ein- und Auslaufband betrieben. Wir planen jedoch eine komplexe Automatisierung, wo wir mehrere Produkte auf verschiedenen Werkstückträgern auf der Anlage fahren können, die dann nach der Vereinzelung entweder wieder an einen manuellen Arbeitsplatz zurückfahren oder übers Bandsystem in eine Verpackstation mit Robotersystem geleitet werden.

6. März 2026
InoHD™ wurde entwickelt, um eine der größten Herausforderungen in der Elektronikfertigung zu lösen: Platzmangel. Das System macht herkömmliche Lagergänge überflüssig, indem es servoangetriebene, mobile Regalsysteme mit der intelligenten Sensorik- und Pick-to-Light-Technologie von Inovaxe kombiniert.
LEDtronix beschichtet automatisiert mit Coatingsystem von PVA
5. März 2026
Neben der Technik spielt für LEDtronix auch der Service eine zentrale Rolle. Als deutscher Servicepartner von PVA begleitet SmartRep das Unternehmen bei Wartung, Schulung und Support.
Coating als Schutzbeschichtung
3. März 2026
LEDtronix arbeitet bei der Weiterentwicklung zentraler Fertigungsprozesse eng mit SmartRep zusammen. Ziel der Zusammenarbeit ist es, Inspektions- und Beschichtungsprozesse technologisch sauber aufzusetzen.
9. Februar 2026
In der Elektronikfertigung entscheidet nicht die Fehlerbehebung, sondern die Fehlervermeidung über den Erfolg einer Linie. Die SICK AG hat diesen Grundsatz konsequent umgesetzt – mit SPI- und AOI-Systemen von Koh Young in allen sieben SMD-Linien am Produktionsstandort Reute und der Einführung des Koh Young Process Optimizers (KPO). Die SmartRep GmbH sorgte als Distributor in der D-A-CH-Region für die Implementierung der Inspektionssysteme und das Training der Mitarbeiter. Das Ergebnis: eine nachhaltig optimierte Prozessstabilität und massiv reduzierte Fehlerraten. „Nicht den Fehler jagen, sondern auf die Abweichung reagieren“, beschreibt Holger Groksch, Head of Manufacturing SMT bei der SICK AG, das zentrale Leitprinzip. Die Produktionsanforderungen bei der SICK AG verdeutlichen, wie wichtig ein hoher Automatisierungsgrad ist: über 1.500 doppelseitige Leiterplattenvarianten, Losgrößen zwischen 10 und 24.000 Stück, 55 Produktionsaufträge täglich und durchschnittlich 3,5 Linienumrüstungen pro Tag. Durch die vollständige Integration der 3D-SPI-Systeme in alle Linien wurde die reale Fehlerrate auf Leiterplattenebene um rund 60 % gesenkt. Die Systeme liefern dabei nicht nur Messwerte, sondern verwertbare Prozessdaten, die direkt in den Fertigungsregelkreis zurückfließen. Der nächste Optimierungsschritt erfolgte mit der Implementierung von KPO, dem Koh Young Process Optimizer – einem System, das den klassischen Closed Loop deutlich erweitert. „KPO geht über Closed Loop hinaus“, so Holger Groksch. Während Closed Loop lediglich Schablonenposition und Reinigungszyklen optimiert, analysiert KPO den gesamten Druckprozess in Echtzeit und justiert automatisch nach. So werden Schwankungen durch Umweltfaktoren, wie z.B die Änderung der Lotpastenkonsistenz durch Luftkontakt, kompensiert, bevor sie überhaupt zu Defekten führen. Die Einführung von KPO brachte eine zusätzliche Fehlerratenreduktion und senkte die Not-OK-Rate am Post Reflow AOI auf unter 0,5 %. Damit war der geplante ROI von zwölf Monaten bereits nach sieben Monaten erreicht. Ein weiterer Meilenstein war die Zentralisierung der Qualitätsverifikation: Dank einer Pseudofehlerrate unter 7 % kann heute ein Operator die Bedienung einer zentralen Verifizierstation für alle sieben Linien übernehmen und hat noch Ressourcen frei. Über den Post-Reflow-Leitstand werden die AOI-Ergebnisse inline verifiziert, wodurch Abweichungen sofort erkannt und korrigiert werden können. Die Effekte sprechen für sich: < 0,5 % Not-OK-Rate am Post Reflow AOI Deutlich reduzierter Bedieneraufwand Schnellere Durchlaufzeiten durch Wegfall von Nacharbeit Holger Groksch fasst zusammen: „Wenn Lieferant und Kunde gemeinsam Maschinen, Prozesse und Datenstrukturen analysieren und zusammen optimieren und verbessern, entsteht eine echte Win-win-Situation – für Qualität, Effizienz und Wirtschaftlichkeit.“ Über SICK AG: Die SICK AG mit Hauptsitz in Waldkirch, Deutschland, gehört zu den weltweit führenden Anbietern von Sensoren, Systemen und Lösungen für die industrielle Automatisierung. Seit ihrer Gründung 1946 steht das Unternehmen für Innovation, Präzision und Qualität und unterstützt Kunden in der Fabrik-, Logistik- und Prozessautomation dabei, Prozesse effizienter, sicherer und nachhaltiger zu gestalten. Mit über 12.000 Mitarbeitenden weltweit und einem starken internationalen Vertriebsnetz erwirtschaftete SICK 2024 einen Umsatz von rund 2,3 Milliarden Euro.
KI in Koh Young Systemen, AOI, SPI
28. Januar 2026
Mit ePM AI bringt Koh Young eine neue Softwaregeneration auf den Markt, die bewährte Workflows mit KI-gestützten Automatismen kombiniert.
Eine qualitative Umfrage des KI-Spezialisten Xplain Data und der SmartRep GmbH zu KI in der SMD
13. Januar 2026
Eine qualitative Umfrage des KI-Spezialisten Xplain Data und der SmartRep GmbH zeigt den Status der Elektronikfertigung auf ihrem Weg zu Digitalisierung und KI.
SmartRep bestätigt mit dem Kundenfeedback 2025 seine hohe fachliche Leistungsfähigkeit. Bild: KI gen
12. Januar 2026
SmartRep bestätigt mit dem Kundenfeedback 2025 seine hohe fachliche Leistungsfähigkeit in Service, Technik und Schulung.
10. Dezember 2025
Die Weltleitmesse für Entwicklung und Fertigung von Elektronik, die Productronica, war für die SmartRep GmbH erneut ein voller Erfolg. Als Distributor führender Maschinenhersteller präsentierte das Unternehmen in Halle A2 die neuesten Lösungen für moderne Elektronikfertigung – und setzte dabei auf ein Messekonzept, das Technologie und Tradition auf einzigartige Weise verbindet: einen eigenen Biergarten mitten auf der Hightech-Messe. Biergarten als Publikumsmagnet – Innovation trifft Herzlichkeit Warum ein Biergarten auf einer Technologie-Messe? Für SmartRep ist die Antwort klar: Innovation entsteht dort, wo Menschen zusammenkommen. Der Messestand wurde zum lebendigen Treffpunkt für Kund:innen, Partner und Technologiebegeisterte. Zwischen Weißwurst, Brezen und intensiven Fachgesprächen entwickelte sich der Biergarten zu einem der meistbesuchten Networking-Orte der Halle A2. „Unser Biergartenkonzept war ein Volltreffer“, zieht SmartRep ein positives Fazit. „Hier wurde nicht nur genetzwerkt – hier entstand echte Verbundenheit. Hightech trifft Herzlichkeit: Dieses Motto wurde gelebt.“ Ein besonderes Highlight sorgte zusätzlich für Aufmerksamkeit: Ein Kunde hatte mit SmartRep-CEO Michael Brianda gewettet, in Tracht zur Messe zu erscheinen – und beide hielten Wort. Ein Bild, das die Verbindung aus Bodenständigkeit, Humor und technologischer Spitzenleistung eindrucksvoll einfing. 
Das SmartRep-Team zu Gast bei Fuji in Kelsterbach
von Dr. Julia Traut 31. Oktober 2025
Mit vereinten Kräften in die Zukunft der Elektronikfertigung: Die FUJI EUROPE CORPORATION GmbH und die SmartRep GmbH starten eine Partnerschaft. Der Hanauer Distributor ergänzt sein Portfolio um den FUJI GPX-CII Schablonendrucker und stärkt damit seine Kompetenz am Linienbeginn der SMT-Fertigung. „Das SmartRep-Team möchte seine Service- und Beratungskompetenz im Bereich des Druckprozesses und der Inspektion ausbauen. Mit dem FUJI GPX-CII Drucker, dem KohYoung SPI und der KPO/Closed Loop-Prozesskontrolle nehmen wir nun den Linienbeginn ganzheitlich in den Blick“, erklärt Michael Brianda, CEO von SmartRep. „Das ist eine sinnvolle Ergänzung zu unserem bestehenden Portfolio aus SPI, Reinigungsmedien, Bareboardreinigung und Schablonenreinigungsanlagen. Damit können wir unseren Kunden eine umfassende Prozessberatung bieten.“ FUJI ist weltweit in der Elektronikfertigung für leistungsstarke Bestückungsautomaten sowie innovative, ganzheitliche Linienkonzepte bekannt und verfügt über eine breite Kundenbasis, unter anderem im deutschsprachigen Markt. Durch die neue Kooperation möchten beide Unternehmen nun noch intensiver in das Mid-Range-Segment vordringen – bei EMS-Dienstleistern mit High-Mix-Low-Volume-Produktionsumgebungen. 
15. Oktober 2025
Spannende Fragen und inspirierende Gedanken rund um den SMD-Fertigungsstandort Europa prägten das Q&A für den Escatec-Blog, weshalb wir die Fragen und Antworten hier in der deutschen Übersetzung wiedergeben. Der Originaltext erschien am 2. Oktober 2025 auf dem Escatec-Blog.
Weitere Beiträge