Lasertechnologie statt Handarbeit beim Nutzentrennen

Die SmartRep GmbH lädt vom 4. bis 8. Mai 2026 zur ersten SmartRep TECH WEEK an den Unternehmensstandort in Hanau ein. Unter dem Motto „Praxis. Prozesse. Perspektiven.“ richtet sich das Event an Fach- und Führungskräfte der Elektronikfertigung, die ihre SMD-Prozesse ganzheitlich betrachten und gezielt optimieren möchten. Die fünftägige Veranstaltungsreihe kombiniert praxisnahe Vorträge, Live-Demonstrationen und interaktive Hands-on-Sessions entlang der gesamten Prozesskette der SMD-Fertigung. Ziel ist es, konkrete Lösungsansätze für reale Herausforderungen in der Produktion zu vermitteln und gleichzeitig neue Perspektiven für eine stabile, wirtschaftliche und zukunftssichere Fertigung aufzuzeigen. Ganzheitlicher Blick auf die SMD-Prozesskette Im Fokus der TECH WEEK steht ein integrativer Ansatz: Statt einzelne Prozessschritte isoliert zu betrachten, werden Zusammenhänge innerhalb der gesamten Fertigungslinie beleuchtet – vom Materialfluss über Druck und Inspektion bis hin zu Depaneling, Reinigung und Traceability. Teilnehmende profitieren von realitätsnahen Produktionsszenarien, Live-Demos an modernen Systemen sowie praxisorientierten Sessions, die direkt auf den Fertigungsalltag übertragbar sind. Fünf Tage – klare Themenschwerpunkte Jeder Veranstaltungstag ist einem eigenen Themenschwerpunkt gewidmet und kann unabhängig besucht werden. Zusammen ergeben die Inhalte eine durchgängige „Prozessreise“ durch die Elektronikfertigung: 4. Mai: Webinar-Auftakt zur Reflow-Prozessanalyse 5. Mai: Laser-Depaneling – effizient, flexibel und materialschonend 6. Mai: Druck & Inspektion – Qualität im geschlossenen Regelkreis 7. Mai: Traceability, Materialfluss und technische Sauberkeit 8. Mai: Software-Insights und Prozessoptimierung (u. a. KSMART 2.3) Wissenstransfer mit direktem Praxisbezug Mit der TECH WEEK unterstreicht SmartRep seinen Anspruch, nicht nur Technologien zu liefern, sondern auch fundiertes Prozess-Know-how zu vermitteln. Als erfahrener Partner für die Elektronikfertigung in der DACH-Region begleitet das Unternehmen seine Kunden entlang der gesamten SMD-Linie – von der Beratung über die Integration bis zum laufenden Support.  Die Veranstaltung bietet darüber hinaus eine Plattform für Austausch, Networking und Diskussion aktueller Branchentrends – von Prozessstabilität über Automatisierung bis hin zum Einsatz von KI in der Fertigung. Weitere Informationen und Anmeldung Detaillierte Informationen zum Programm sowie zur Anmeldung finden Interessierte unter: https://www.smartrep.de/aktuelles/techweek

Mit einer umfangreichen Webkonferenz zum Thema Conformal Coating hat die SmartRep GmbH ihre Rolle als Vordenker und Prozesspartner in der Elektronikfertigung eindrucksvoll unterstrichen. Im Zentrum der Veranstaltung stand nicht die einzelne Technologie, sondern ein klares Leitbild: Erfolgreiches Coating entsteht nur durch das Zusammenspiel von Material, Prozess, Automatisierung und Qualitätssicherung – und durch echte Kooperation entlang der gesamten Wertschöpfungskette. Die über zweistündige Webkonferenz brachte Experten aus Materialentwicklung, Applikation, Inspektion und Reinigung zusammen. Damit wurde bewusst ein ganzheitlicher Ansatz verfolgt, der in der Branche häufig noch fehlt: weg von isolierten Einzellösungen, hin zu einem durchgängigen Prozessverständnis. Ein zentrales Learning der Veranstaltung: Coating ist kein „Plug-and-Play“-Thema. Vielmehr handelt es sich um eine komplexe Systementscheidung, bei der zahlreiche Faktoren ineinandergreifen – von der Materialauswahl über die Applikation bis hin zur Vorbehandlung und Inspektion. „Es gibt nicht das eine universelle Coating. Der Erfolg hängt immer vom Zusammenspiel aller Prozessschritte ab“, wurde im Rahmen der Konferenz deutlich. Diese Perspektive zieht sich durch alle Inhalte der Veranstaltung: Materialeigenschaften beeinflussen maßgeblich die Prozessstabilität Applikationstechnologien bestimmen Qualität und Reproduzierbarkeit Reinigung und Oberflächenvorbereitung sind entscheidend für Haftung und Langzeitzuverlässigkeit Inspektion schafft Transparenz und Prozesskontrolle

InoHD™ wurde entwickelt, um eine der größten Herausforderungen in der Elektronikfertigung zu lösen: Platzmangel. Das System macht herkömmliche Lagergänge überflüssig, indem es servoangetriebene, mobile Regalsysteme mit der intelligenten Sensorik- und Pick-to-Light-Technologie von Inovaxe kombiniert.

Neben der Technik spielt für LEDtronix auch der Service eine zentrale Rolle. Als deutscher Servicepartner von PVA begleitet SmartRep das Unternehmen bei Wartung, Schulung und Support.

LEDtronix arbeitet bei der Weiterentwicklung zentraler Fertigungsprozesse eng mit SmartRep zusammen. Ziel der Zusammenarbeit ist es, Inspektions- und Beschichtungsprozesse technologisch sauber aufzusetzen.

In der Elektronikfertigung entscheidet nicht die Fehlerbehebung, sondern die Fehlervermeidung über den Erfolg einer Linie. Die SICK AG hat diesen Grundsatz konsequent umgesetzt – mit SPI- und AOI-Systemen von Koh Young in allen sieben SMD-Linien am Produktionsstandort Reute und der Einführung des Koh Young Process Optimizers (KPO). Die SmartRep GmbH sorgte als Distributor in der D-A-CH-Region für die Implementierung der Inspektionssysteme und das Training der Mitarbeiter. Das Ergebnis: eine nachhaltig optimierte Prozessstabilität und massiv reduzierte Fehlerraten. „Nicht den Fehler jagen, sondern auf die Abweichung reagieren“, beschreibt Holger Groksch, Head of Manufacturing SMT bei der SICK AG, das zentrale Leitprinzip. Die Produktionsanforderungen bei der SICK AG verdeutlichen, wie wichtig ein hoher Automatisierungsgrad ist: über 1.500 doppelseitige Leiterplattenvarianten, Losgrößen zwischen 10 und 24.000 Stück, 55 Produktionsaufträge täglich und durchschnittlich 3,5 Linienumrüstungen pro Tag. Durch die vollständige Integration der 3D-SPI-Systeme in alle Linien wurde die reale Fehlerrate auf Leiterplattenebene um rund 60 % gesenkt. Die Systeme liefern dabei nicht nur Messwerte, sondern verwertbare Prozessdaten, die direkt in den Fertigungsregelkreis zurückfließen. Der nächste Optimierungsschritt erfolgte mit der Implementierung von KPO, dem Koh Young Process Optimizer – einem System, das den klassischen Closed Loop deutlich erweitert. „KPO geht über Closed Loop hinaus“, so Holger Groksch. Während Closed Loop lediglich Schablonenposition und Reinigungszyklen optimiert, analysiert KPO den gesamten Druckprozess in Echtzeit und justiert automatisch nach. So werden Schwankungen durch Umweltfaktoren, wie z.B die Änderung der Lotpastenkonsistenz durch Luftkontakt, kompensiert, bevor sie überhaupt zu Defekten führen. Die Einführung von KPO brachte eine zusätzliche Fehlerratenreduktion und senkte die Not-OK-Rate am Post Reflow AOI auf unter 0,5 %. Damit war der geplante ROI von zwölf Monaten bereits nach sieben Monaten erreicht. Ein weiterer Meilenstein war die Zentralisierung der Qualitätsverifikation: Dank einer Pseudofehlerrate unter 7 % kann heute ein Operator die Bedienung einer zentralen Verifizierstation für alle sieben Linien übernehmen und hat noch Ressourcen frei. Über den Post-Reflow-Leitstand werden die AOI-Ergebnisse inline verifiziert, wodurch Abweichungen sofort erkannt und korrigiert werden können. Die Effekte sprechen für sich: < 0,5 % Not-OK-Rate am Post Reflow AOI Deutlich reduzierter Bedieneraufwand Schnellere Durchlaufzeiten durch Wegfall von Nacharbeit Holger Groksch fasst zusammen: „Wenn Lieferant und Kunde gemeinsam Maschinen, Prozesse und Datenstrukturen analysieren und zusammen optimieren und verbessern, entsteht eine echte Win-win-Situation – für Qualität, Effizienz und Wirtschaftlichkeit.“ Über SICK AG: Die SICK AG mit Hauptsitz in Waldkirch, Deutschland, gehört zu den weltweit führenden Anbietern von Sensoren, Systemen und Lösungen für die industrielle Automatisierung. Seit ihrer Gründung 1946 steht das Unternehmen für Innovation, Präzision und Qualität und unterstützt Kunden in der Fabrik-, Logistik- und Prozessautomation dabei, Prozesse effizienter, sicherer und nachhaltiger zu gestalten. Mit über 12.000 Mitarbeitenden weltweit und einem starken internationalen Vertriebsnetz erwirtschaftete SICK 2024 einen Umsatz von rund 2,3 Milliarden Euro.

Mit ePM AI bringt Koh Young eine neue Softwaregeneration auf den Markt, die bewährte Workflows mit KI-gestützten Automatismen kombiniert.

Eine qualitative Umfrage des KI-Spezialisten Xplain Data und der SmartRep GmbH zeigt den Status der Elektronikfertigung auf ihrem Weg zu Digitalisierung und KI.

SmartRep bestätigt mit dem Kundenfeedback 2025 seine hohe fachliche Leistungsfähigkeit in Service, Technik und Schulung.