Intelligenter Materialfluss in der Elektronikfertigung

Auch die beste High-Speed Maschine nutzt rein gar nichts, wenn sie nicht zur richtigen Zeit mit dem richtigen Material versorgt wird. Ein fehlendes oder ein falsches Teil und schon steht die Produktionslinie – das kostet wertvolle Zeit, vor allem aber auch viel Geld. Während die Linie steht, geht der Bediener den möglichen Fehlerursachen auf den Grund. Begleiten wir daher im Folgenden einmal eine Bauteilrolle auf ihrem Weg vom Wareneingang zum Bestücker.


Die Ursache für falsch bestückte Bauteile liegt vor der Linie 
Schon im Wareneingang können die ersten Fehler passieren: Da bei den Herstelleretiketten kein einheitlicher Kennzeichnungsstandard herrscht, kleben auf einer Rolle meist eine Vielzahl an unterschiedlichen Etiketten. Hier das richtige Etikett und die Produktnummer zu finden, ist die erste Herausforderung im Wareneingang. Da für alle weiteren Prozessschritte ein neues, eindeutiges Etikett für jede einzelne Bauteilrolle erzeugt werden muss, gilt es, die Produktnummer manuell zu übertragen. Schnell wird hierbei aus einem „o“ eine „0“ oder aus einer 2000 eine 20000. Solche Fehler sind allzu menschlich und schnell passiert. Leider haben sie zur Folge, dass auch das beste Materialmanagement und die beste Produktionsplanung versagen – die falsch gelabelte Rolle kann dem Prozess nicht mehr richtig zugeführt werden.

Wurde die Rolle im Wareneingang erfolgreich vereinnahmt, wandert sie ins Lager, wo bereits die unterschiedlichsten Materialien auf zumeist kleinstem Raum gelagert werden – ohne ein ausgeklügeltes Lagersystem ist hier bei der Ein- und Auslagerung das große Suchen angesagt.

Auch der nächste Prozessschritt birgt potenzielle Fehlerquellen: Wird die Rolle für einen Auftrag gebraucht, wird sie aus dem Regal genommen und dem Bestücker zugeführt. Aber wurde überhaupt die richtige Rolle ausgelagert? Das zeigt sich im besten Fall am AOI; im Worst-Case wird die Verwechslung erst nach Auslieferung beim Kunden bemerkt. Das zieht Ärger und Rückrufaktionen nach sich.


Der Unterschied zwischen 4999 und 5000
Wo sind weitere Tücken im Materialfluss? Werfen wir einen Blick auf die Produktion: Wenn nach einer Bestückung noch Bauteile übrig sind, bietet es sich an, diese für einen anderen Auftrag zu verwenden. Gerade wenn Bauteile knapp sind, müssen die vorhandenen Ressourcen voll genutzt werden. Doch obwohl der Bestücker den Verbrauch erfasst, kann es durch ungeplanten Abwurf oder Verluste beim Splicen zu Abweichungen kommen und die Rolle, die noch perfekt für den Auftrag hätte reichen sollen, ist auf einmal leer. Der Unterschied zwischen 4999 und 5000 noch vorhandenen Bauteilen kann hier der Unterschied zwischen vollendetem Auftrag und Linienstillstand sein.


Intelligentes, automatisiertes Materialmanagement beugt Bedienerfehlern vor
Wir haben gesehen: Buchungsfehler, falsche Bestückungen und eine unzureichende Verbrauchserfassung legen eine SMD-Linie schnell lahm. Diese Fehler lassen sich mit einem Materialfluss-Konzept von SmartRep jedoch leicht eliminieren:

Was kann man gegen Fehler im Wareneingang tun? Eine automatisierte Wareneingangslösung, wie die aus dem Hause MODI, reduziert Buchungsfehler und Zahlendreher auf null: Das Herstelleretikett wird automatisch identifiziert und ausgelesen, der Wareneingang im ERP-System verbucht. Eine doppelte Absicherung gegen Fehler bietet die „Readback-Funktion“. Bei der Generierung des neuen Etiketts vergibt das System zudem eine „Unique ID“, mit der die Rolle jederzeit eindeutig identifizierbar ist. 

Close Up von Bauteilrolle auf dem Scanfeld des MODI Wareneingangsscanners

Wareneingang mit dem WES V.4 von MODI: Einfach die Rolle
auflegen, den Rest macht das System 

Mit einem intelligenten Lagersystem wie dem aus dem Hause Inovaxe wird die Ein- und Auslagerung der Rollen nicht nur weniger fehleranfällig, sondern auch effizienter: Durch das chaotische Lagerprinzip können Bauteilrollen an beliebigen freien Plätzen gelagert werden, was eine volle Auslastung aller Stellplätze erlaubt. Auch von langen Suchen nach der richtigen Rolle kann man sich verabschieden: Die Sensoren an den Regalen erkennen, welches Material an welchem Stellplatz eingelagert wird und verbuchen dies direkt im ERP-System. Fehlgriffe bei der Entnahme von Materialien werden vom System verhindert: Mit dem sogenannten „Pick-by-light“-Verfahren zeigen die Regale dem Bediener den Lagerort des gesuchten Materials in der Reihenfolge der Bestückung an und warnen bei etwaigen Fehlgriffen. 

Eingelagerte Bauteilrollen in einer smarten Lagerlösung von Inovaxe

Den vollen Überblick über das Inventar mit Lagerlösungen von Inovaxe 

Wie aber vermeidet man Linienstillstand durch Bauteilmangel? Dass Bauteile beim Bestücken oder Splicen verloren gehen, ist nicht zu verhindern. Mit einer Röntgenbauteilzählung kann aber exakt nachvollzogen werden, wie viele Bauteile tatsächlich noch auf der Rolle sind. So ist die Bauteilzählung mit dem HAWKEYE1000 schnell und präzise: der Zählvorgang dauert weniger als 10 Sekunden und ist in nur vier Schritten erledigt. Jede gescannte Rolle erhält automatisch ein neues Etikett, das generiert wird, sobald die Rolle dem Bauteilzähler entnommen wird – Fehler beim Etikettieren sind somit ausgeschlossen. 

Röntgenbauteilzählung: Röntgenbild und Zählergebnis nebeneinander

Rolle und Zählergebnis - exakt gezählt in unter 10 Sekunden 

Eine runde Sache wird das Materialmanagement, wenn neben dem ERP-System noch eine Materialmanagement-Software zum Einsatz kommt. Mit solch einer Software-Lösung, die die Schnittstelle zwischen dem Shop-Floor und dem ERP-System darstellt, können unter anderem die Produktionsplanung erstellt, Material reserviert und Mindestbestände definiert werden. Da hier die Bestände auf Unique-ID Ebene geführt werden, kann zudem die Erstellung neuer Etiketten im Prozess, wie z.B. nach der Bauteilzählung, entfallen.   

Wer seine Fertigung zukunftsfähig aufstellen will, der muss auch an das Material Management denken. 

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InoHD™ wurde entwickelt, um eine der größten Herausforderungen in der Elektronikfertigung zu lösen: Platzmangel. Das System macht herkömmliche Lagergänge überflüssig, indem es servoangetriebene, mobile Regalsysteme mit der intelligenten Sensorik- und Pick-to-Light-Technologie von Inovaxe kombiniert.
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Neben der Technik spielt für LEDtronix auch der Service eine zentrale Rolle. Als deutscher Servicepartner von PVA begleitet SmartRep das Unternehmen bei Wartung, Schulung und Support.
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In der Elektronikfertigung entscheidet nicht die Fehlerbehebung, sondern die Fehlervermeidung über den Erfolg einer Linie. Die SICK AG hat diesen Grundsatz konsequent umgesetzt – mit SPI- und AOI-Systemen von Koh Young in allen sieben SMD-Linien am Produktionsstandort Reute und der Einführung des Koh Young Process Optimizers (KPO). Die SmartRep GmbH sorgte als Distributor in der D-A-CH-Region für die Implementierung der Inspektionssysteme und das Training der Mitarbeiter. Das Ergebnis: eine nachhaltig optimierte Prozessstabilität und massiv reduzierte Fehlerraten. „Nicht den Fehler jagen, sondern auf die Abweichung reagieren“, beschreibt Holger Groksch, Head of Manufacturing SMT bei der SICK AG, das zentrale Leitprinzip. Die Produktionsanforderungen bei der SICK AG verdeutlichen, wie wichtig ein hoher Automatisierungsgrad ist: über 1.500 doppelseitige Leiterplattenvarianten, Losgrößen zwischen 10 und 24.000 Stück, 55 Produktionsaufträge täglich und durchschnittlich 3,5 Linienumrüstungen pro Tag. Durch die vollständige Integration der 3D-SPI-Systeme in alle Linien wurde die reale Fehlerrate auf Leiterplattenebene um rund 60 % gesenkt. Die Systeme liefern dabei nicht nur Messwerte, sondern verwertbare Prozessdaten, die direkt in den Fertigungsregelkreis zurückfließen. Der nächste Optimierungsschritt erfolgte mit der Implementierung von KPO, dem Koh Young Process Optimizer – einem System, das den klassischen Closed Loop deutlich erweitert. „KPO geht über Closed Loop hinaus“, so Holger Groksch. Während Closed Loop lediglich Schablonenposition und Reinigungszyklen optimiert, analysiert KPO den gesamten Druckprozess in Echtzeit und justiert automatisch nach. So werden Schwankungen durch Umweltfaktoren, wie z.B die Änderung der Lotpastenkonsistenz durch Luftkontakt, kompensiert, bevor sie überhaupt zu Defekten führen. Die Einführung von KPO brachte eine zusätzliche Fehlerratenreduktion und senkte die Not-OK-Rate am Post Reflow AOI auf unter 0,5 %. Damit war der geplante ROI von zwölf Monaten bereits nach sieben Monaten erreicht. Ein weiterer Meilenstein war die Zentralisierung der Qualitätsverifikation: Dank einer Pseudofehlerrate unter 7 % kann heute ein Operator die Bedienung einer zentralen Verifizierstation für alle sieben Linien übernehmen und hat noch Ressourcen frei. Über den Post-Reflow-Leitstand werden die AOI-Ergebnisse inline verifiziert, wodurch Abweichungen sofort erkannt und korrigiert werden können. Die Effekte sprechen für sich: < 0,5 % Not-OK-Rate am Post Reflow AOI Deutlich reduzierter Bedieneraufwand Schnellere Durchlaufzeiten durch Wegfall von Nacharbeit Holger Groksch fasst zusammen: „Wenn Lieferant und Kunde gemeinsam Maschinen, Prozesse und Datenstrukturen analysieren und zusammen optimieren und verbessern, entsteht eine echte Win-win-Situation – für Qualität, Effizienz und Wirtschaftlichkeit.“ Über SICK AG: Die SICK AG mit Hauptsitz in Waldkirch, Deutschland, gehört zu den weltweit führenden Anbietern von Sensoren, Systemen und Lösungen für die industrielle Automatisierung. Seit ihrer Gründung 1946 steht das Unternehmen für Innovation, Präzision und Qualität und unterstützt Kunden in der Fabrik-, Logistik- und Prozessautomation dabei, Prozesse effizienter, sicherer und nachhaltiger zu gestalten. Mit über 12.000 Mitarbeitenden weltweit und einem starken internationalen Vertriebsnetz erwirtschaftete SICK 2024 einen Umsatz von rund 2,3 Milliarden Euro.
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15. Oktober 2025
Spannende Fragen und inspirierende Gedanken rund um den SMD-Fertigungsstandort Europa prägten das Q&A für den Escatec-Blog, weshalb wir die Fragen und Antworten hier in der deutschen Übersetzung wiedergeben. Der Originaltext erschien am 2. Oktober 2025 auf dem Escatec-Blog.
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