Intelligenter Materialfluss in der Elektronikfertigung

Auch die beste High-Speed Maschine nutzt rein gar nichts, wenn sie nicht zur richtigen Zeit mit dem richtigen Material versorgt wird. Ein fehlendes oder ein falsches Teil und schon steht die Produktionslinie – das kostet wertvolle Zeit, vor allem aber auch viel Geld. Während die Linie steht, geht der Bediener den möglichen Fehlerursachen auf den Grund. Begleiten wir daher im Folgenden einmal eine Bauteilrolle auf ihrem Weg vom Wareneingang zum Bestücker.


Die Ursache für falsch bestückte Bauteile liegt vor der Linie 
Schon im Wareneingang können die ersten Fehler passieren: Da bei den Herstelleretiketten kein einheitlicher Kennzeichnungsstandard herrscht, kleben auf einer Rolle meist eine Vielzahl an unterschiedlichen Etiketten. Hier das richtige Etikett und die Produktnummer zu finden, ist die erste Herausforderung im Wareneingang. Da für alle weiteren Prozessschritte ein neues, eindeutiges Etikett für jede einzelne Bauteilrolle erzeugt werden muss, gilt es, die Produktnummer manuell zu übertragen. Schnell wird hierbei aus einem „o“ eine „0“ oder aus einer 2000 eine 20000. Solche Fehler sind allzu menschlich und schnell passiert. Leider haben sie zur Folge, dass auch das beste Materialmanagement und die beste Produktionsplanung versagen – die falsch gelabelte Rolle kann dem Prozess nicht mehr richtig zugeführt werden.

Wurde die Rolle im Wareneingang erfolgreich vereinnahmt, wandert sie ins Lager, wo bereits die unterschiedlichsten Materialien auf zumeist kleinstem Raum gelagert werden – ohne ein ausgeklügeltes Lagersystem ist hier bei der Ein- und Auslagerung das große Suchen angesagt.

Auch der nächste Prozessschritt birgt potenzielle Fehlerquellen: Wird die Rolle für einen Auftrag gebraucht, wird sie aus dem Regal genommen und dem Bestücker zugeführt. Aber wurde überhaupt die richtige Rolle ausgelagert? Das zeigt sich im besten Fall am AOI; im Worst-Case wird die Verwechslung erst nach Auslieferung beim Kunden bemerkt. Das zieht Ärger und Rückrufaktionen nach sich.


Der Unterschied zwischen 4999 und 5000
Wo sind weitere Tücken im Materialfluss? Werfen wir einen Blick auf die Produktion: Wenn nach einer Bestückung noch Bauteile übrig sind, bietet es sich an, diese für einen anderen Auftrag zu verwenden. Gerade wenn Bauteile knapp sind, müssen die vorhandenen Ressourcen voll genutzt werden. Doch obwohl der Bestücker den Verbrauch erfasst, kann es durch ungeplanten Abwurf oder Verluste beim Splicen zu Abweichungen kommen und die Rolle, die noch perfekt für den Auftrag hätte reichen sollen, ist auf einmal leer. Der Unterschied zwischen 4999 und 5000 noch vorhandenen Bauteilen kann hier der Unterschied zwischen vollendetem Auftrag und Linienstillstand sein.


Intelligentes, automatisiertes Materialmanagement beugt Bedienerfehlern vor
Wir haben gesehen: Buchungsfehler, falsche Bestückungen und eine unzureichende Verbrauchserfassung legen eine SMD-Linie schnell lahm. Diese Fehler lassen sich mit einem Materialfluss-Konzept von SmartRep jedoch leicht eliminieren:

Was kann man gegen Fehler im Wareneingang tun? Eine automatisierte Wareneingangslösung, wie die aus dem Hause MODI, reduziert Buchungsfehler und Zahlendreher auf null: Das Herstelleretikett wird automatisch identifiziert und ausgelesen, der Wareneingang im ERP-System verbucht. Eine doppelte Absicherung gegen Fehler bietet die „Readback-Funktion“. Bei der Generierung des neuen Etiketts vergibt das System zudem eine „Unique ID“, mit der die Rolle jederzeit eindeutig identifizierbar ist. 

Close Up von Bauteilrolle auf dem Scanfeld des MODI Wareneingangsscanners

Wareneingang mit dem WES V.4 von MODI: Einfach die Rolle
auflegen, den Rest macht das System 

Mit einem intelligenten Lagersystem wie dem aus dem Hause Inovaxe wird die Ein- und Auslagerung der Rollen nicht nur weniger fehleranfällig, sondern auch effizienter: Durch das chaotische Lagerprinzip können Bauteilrollen an beliebigen freien Plätzen gelagert werden, was eine volle Auslastung aller Stellplätze erlaubt. Auch von langen Suchen nach der richtigen Rolle kann man sich verabschieden: Die Sensoren an den Regalen erkennen, welches Material an welchem Stellplatz eingelagert wird und verbuchen dies direkt im ERP-System. Fehlgriffe bei der Entnahme von Materialien werden vom System verhindert: Mit dem sogenannten „Pick-by-light“-Verfahren zeigen die Regale dem Bediener den Lagerort des gesuchten Materials in der Reihenfolge der Bestückung an und warnen bei etwaigen Fehlgriffen. 

Eingelagerte Bauteilrollen in einer smarten Lagerlösung von Inovaxe

Den vollen Überblick über das Inventar mit Lagerlösungen von Inovaxe 

Wie aber vermeidet man Linienstillstand durch Bauteilmangel? Dass Bauteile beim Bestücken oder Splicen verloren gehen, ist nicht zu verhindern. Mit einer Röntgenbauteilzählung kann aber exakt nachvollzogen werden, wie viele Bauteile tatsächlich noch auf der Rolle sind. So ist die Bauteilzählung mit dem HAWKEYE1000 schnell und präzise: der Zählvorgang dauert weniger als 10 Sekunden und ist in nur vier Schritten erledigt. Jede gescannte Rolle erhält automatisch ein neues Etikett, das generiert wird, sobald die Rolle dem Bauteilzähler entnommen wird – Fehler beim Etikettieren sind somit ausgeschlossen. 

Röntgenbauteilzählung: Röntgenbild und Zählergebnis nebeneinander

Rolle und Zählergebnis - exakt gezählt in unter 10 Sekunden 

Eine runde Sache wird das Materialmanagement, wenn neben dem ERP-System noch eine Materialmanagement-Software zum Einsatz kommt. Mit solch einer Software-Lösung, die die Schnittstelle zwischen dem Shop-Floor und dem ERP-System darstellt, können unter anderem die Produktionsplanung erstellt, Material reserviert und Mindestbestände definiert werden. Da hier die Bestände auf Unique-ID Ebene geführt werden, kann zudem die Erstellung neuer Etiketten im Prozess, wie z.B. nach der Bauteilzählung, entfallen.   

Wer seine Fertigung zukunftsfähig aufstellen will, der muss auch an das Material Management denken. 

23. Oktober 2026
So gelingt selektives Conformal Coating
Coating für verschiedene Baugruppen
21. Oktober 2026
Mit steigenden Anforderungen an Qualität, Reproduzierbarkeit und Effizienz entschied sich AXXERON HESCH, den Beschichtungsprozess auf eine automatisierte Lösung umzustellen. Die Wahl fiel auf die PVA Delta 8, geliefert und betreut durch SmartRep.
16. Oktober 2026
Weniger Programmieraufwand, weniger Pseudofehler, mehr Prozesssicherheit – was kann KI in der Elektronikfertigung heute schon leisten? Antworten darauf gab es bei der jährlichen Koh Young Anwendertagung bei SmartRep in Hanau. Knapp 50 Anwender informierten sich über aktuelle KI-Funktionen für die Inspektionstechnik un
Messestand EFX Expo in Stuttgart
16. Oktober 2026
Mit seinem Auftritt auf der EFX unterstreicht SmartRep den Anspruch, Kunden und Partner nicht nur mit Technologien und Lösungen zu unterstützen, sondern als Ansprechpartner für die ganzheitliche Weiterentwicklung ihrer Fertigungsprozesse zu begleiten.
22. September 2026
Unser Kunde Limtronik setzt auf Koh Young Systeme für die SmartFactory
7. August 2026
Die Potenziale moderner Elektronikfertigung liegen im Zusammenspiel der einzelnen Prozessschritte: Technische Sauberkeit beeinflusst die Prozessqualität, Materialmanagement die Versorgungssicherheit, stabile Beschichtungsprozesse die Zuverlässigkeit der Baugruppen und intelligente Prozessdaten schaffen die
Schablonenreinigung mit MBtech Cleaning Systems
Schablonendruck mit dem FUJI GPX CII
Lotpasteninspek
7. August 2026
Erleben Sie den kompletten SMD-Linienbeginn live und erfahren Sie, wie Schablonendruck, SPI, Closed Loop, KPO, Reinigung und Handling zu einem durchgängigen und stabilen Prozess zusammenspielen.
16. Juli 2026
Mit einer Laserleistung von 90 Watt erzielt der CuttingMaster 3290 mehr als die doppelte Durchsatzleistung herkömmlicher Laser-Depaneling-Systeme.
20. April 2026
Das EPP Innovationsforum 2026 in Böblingen stand ganz im Zeichen zukunftsweisender Prozesse in der Elektronikfertigung – und Smartrep war mittendrin. Gemeinsam mit seinen Technologiepartnern unterstützte das Unternehmen die Präsentation innovativer Lösungen vor Ort und nutzte die Plattform für intensiven fachlichen Austausch. Im Fokus der Veranstaltung: Digitalisierung und Künstliche Intelligenz in der Produktion. Themen, die entscheidend dazu beitragen, Qualität, Effizienz und Transparenz in der Elektronikfertigung nachhaltig zu steigern. Die Innovationskraft kam in diesem Jahr direkt von den Partnerunternehmen Koh Young, KIC, LPKF, Zestron, Techvalley und XplainData, die ihre neuesten Lösungen präsentierten. Smartrep begleitete sie dabei aktiv vor Ort, unterstützte Gespräche mit Kunden und Interessenten und brachte seine umfassende Beratungsexpertise ein. So wurde deutlich, wie intelligent vernetzte Systeme und automatisierte Prozesse schon heute die Fertigung von morgen gestalten. 
23. März 2026
Mit einer umfangreichen Webkonferenz zum Thema Conformal Coating hat die SmartRep GmbH ihre Rolle als Vordenker und Prozesspartner in der Elektronikfertigung eindrucksvoll unterstrichen. Im Zentrum der Veranstaltung stand nicht die einzelne Technologie, sondern ein klares Leitbild: Erfolgreiches Coating entsteht nur durch das Zusammenspiel von Material, Prozess, Automatisierung und Qualitätssicherung – und durch echte Kooperation entlang der gesamten Wertschöpfungskette. Die über zweistündige Webkonferenz brachte Experten aus Materialentwicklung, Applikation, Inspektion und Reinigung zusammen. Damit wurde bewusst ein ganzheitlicher Ansatz verfolgt, der in der Branche häufig noch fehlt: weg von isolierten Einzellösungen, hin zu einem durchgängigen Prozessverständnis. Ein zentrales Learning der Veranstaltung: Coating ist kein „Plug-and-Play“-Thema. Vielmehr handelt es sich um eine komplexe Systementscheidung, bei der zahlreiche Faktoren ineinandergreifen – von der Materialauswahl über die Applikation bis hin zur Vorbehandlung und Inspektion. „Es gibt nicht das eine universelle Coating. Der Erfolg hängt immer vom Zusammenspiel aller Prozessschritte ab“, wurde im Rahmen der Konferenz deutlich. Diese Perspektive zieht sich durch alle Inhalte der Veranstaltung: Materialeigenschaften beeinflussen maßgeblich die Prozessstabilität Applikationstechnologien bestimmen Qualität und Reproduzierbarkeit Reinigung und Oberflächenvorbereitung sind entscheidend für Haftung und Langzeitzuverlässigkeit Inspektion schafft Transparenz und Prozesskontrolle
Weitere Beiträge