Praxistipp: Auflieger am IC mit Koh Young erkennen

Wie PROFECTUS Auflieger an ICs findet

„Wir hatten immer Probleme, Auflieger beim IC zu finden“, sagt Patrick Schmitt von PROFECTUS. Seit ein Koh Young 3D AOI in der Suhler Fertigung im Einsatz ist, geht das aber ganz leicht: Häufig weist eine automatische Koplanaritätsprüfung auf den Auflieger hin – dadurch, dass das Lot zwar aufschmilzt, sich aber nicht mit dem Pin verbindet, sinkt dieser nicht ein und steht so meist etwas hoch.


Die Koplanaritätsprüfung ist ein obligatorischer Schritt bei der automatischen optischen Inspektion. Ist ein Grenzwert überschritten, meldet das System die Fehlerstelle:

Screenshot von AOI Software

Die automatische Koplanaritätsprüfung zeigt, dass der Grenzwert von 100µm überschritten ist (roter Kreis). Ein Schnitt durch die Beinchen des Pins verdeutlicht den Anstieg (gelber Kasten).


Bei einem Auflieger ist zwar Zinn auf dem Pad, und das richtige Bauteil bestückt, aber der Pin liegt nur auf: Es ist kein elektronischer Anschluss vorhanden, weil das Lot nur auf- nicht angeschmolzen ist. 

Foto von Leiterplatte mit Bauteil unter der Lupe

Abbildungen: Mit dem bloßen Auge, selbst mit einer Lupe, sind Auflieger an den IC-Beinchen schwer zu erkennen. Aber durch 3D Messdaten können sie leicht herausgefiltert werden. 

Close up von Bauteil unter der Lupe

Weil Koh Young Gerberdaten zur Programmierung nutzt, können Informationen zur Geometrie und Position der Pads sehr einfach bei der Untersuchung von Lötstellen genutzt werden.


So schaut sich Patrick Schmitt von PROFECTUS zur Prüfung von Aufliegern gerne die Lötstelle genauer an: „Ich kann zum Beispiel einfach an das Pad-Ende springen und die Lötstelle messen. Wenn das Zinn weggeflossen ist, dann ist am Ende die Lötstelle sehr niedrig. Wenn ich nun einen Auflieger hab, beim IC zum Beispiel, dann ist das Zinn dort nicht weggeflossen.


Dadurch, dass ich einfach die Höhe am Ende des Pads messen kann, kann ich das besser beurteilen, ob ein Auflieger vorhanden ist oder nicht. Würde man nur auf das Pin-Ende schauen, wäre es häufig sehr viel schwerer dies ohne Schlupf oder ohne erhöhte Pseudofehlerrate einzustellen. Sofern die Padgeometrie genug Abstand zum Pinnende bietet, ist diese Auswertung oft sehr leicht umsetzbar und hilfreich.“

Messbild am 3D AOI von Solder Pads

Abbildungen: Das AOI detektiert präzise zu wenig (links) oder zu viel (rechts) Paste am Padende. Durch eine Höhenprofilmessung kann dies noch genauer ausgewertet werden. 

Screenshot von AOI Software: Schnitt durch Bauteil legen
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