SMT-Produktion zwischen Linz und Lahnau

KEBA setzt auf Koh Young Systeme und transferiert Programme zwischen den Unternehmensstandorten

Eine exzellente Auftragslage veranlasst KEBA in Lahnau, Produkte an die österreichische Niederlassung in Linz auszulagern. Wie der Invest in Koh Young SPI- und AOI-Systeme KEBA dabei hilft, die große Auslastung zu stemmen, erläutert dieser Praxisbericht. Auch der Wareneingang musste mit einem Konzept von SmartRep optimiert werden, um den Umschlag von 600 Rollen pro Tag zu stemmen.

Blick in die SMD-Produktion der Firma Keba

Am KEBA-Standort Lahnau werden auf 2 SMT-Linien Automatisierungslösungen für unterschiedlichste Branchen entwickelt und gefertigt (c)KEBA Lahnau

Dreischicht, enorme Linienauslastung, volle Bücher: Rosiger könnte die Lage für Stefan Bittner bei KEBA Industrial Automation Germany GmbH in Lahnau gerade nicht sein. Der SMT-Teamleiter fährt seine zwei Linien plus AOI-Insel auf voller Auslastung. Dafür investierte er 2022 in den Maschinenpark, um die Aufträge termingerecht abarbeiten zu können und die Qualität gleichzeitig nach oben zu schrauben.


„Die Strukturen auf den Leiterplatten werden immer kleiner und es ist weithin bekannt, dass 60 Prozent der Fehler im Druck entstehen. Deswegen war klar: Hier müssen wir investieren“, erklärt Bittner. So machten er und sein Team sich 2018 auf die Suche nach einem Lotpasteninspektionssystem: In einem Benchmark wurden verschiedene Hersteller nach einem eigens entwickelten Kriterienkatalog bewertet: „Höchstbewertetes Kriterium: Die Bedienung muss so konzipiert sein, dass man kein Computercrack sein muss, um mit dem System zu arbeiten, und es sollte über Zugriffslevel regelbar sein. Wir haben 900 verschiedene Produkte. Das heißt, die Programmierung muss schnell und offline möglich sein. Da wir bis unters Dach mit Aufträgen voll sind, darf die Zeit fürs Debugging auch nicht lange die Linie blockieren.“ Außerdem waren schneller Support und eine gute Ersatzteile-Verfügbarkeit hoch bewertete Kriterien im Benchmark: „SmartRep ist nur eine gute Stunde von uns entfernt – da sind Ersatzteile und ein Servicetechniker schnell vor Ort.“ 2018 wurde dann das erste Koh Young SPI installiert. 2022 folgten ein weiteres SPI und zwei AOI-Systeme, wovon eines als Insel mit Be- und Entladesystem betrieben wird.

Kriterienkatalog für Benchmark

Bedienungsfreundlichkeit und Flexibilität haben für Bittner eine hohe Priorität: „Die Bauteileverfügbarkeit wird langsam besser, wir können nun wieder normale, stabile Lose fahren“, sagt er. Manchmal sei es in den letzten beiden Jahren aber auch nötig gewesen, nur Teillose zu produzieren.


Ein Fakt, der im Benchmark noch eine untergeordnete Rolle spielte, entfaltet angesichts der vollen Auftragsbücher gerade sein volles Potenzial: niederlassungsübergreifender Produktionsaufbau. Denn der Linzer Standort von KEBA setzt bereits seit 2017 auf SPI- und AOI-Systeme von Koh Young. Deshalb können nun Produktionsspitzen ganz leicht ausgelagert werden. „Die Benchmarks in Linz und Lahnau liefen unabhängig, kamen aber zum selben Ergebnis, was sich jetzt als großer Vorteil herausstellt“, sagt Bittner. In der Praxis ergab sich noch ein weiterer Benefit: „Durch Abgänge, gerade auch Verrentungen, und den Fachkräftemangel wanderte Wissen ab; das konnten wir innerhalb der KEBA-Gruppe auffangen: Wir konnten die Daten aus Linz bei uns aufspielen und sozusagen hausinternen Support nutzen. Im Nachhinein ist die standortübergreifende Aufstellung des Maschinenparks mit Koh Young also absolut die beste Entscheidung, die wir treffen konnten.“

Während durch die SPI-Daten wichtige Qualitätsverbesserungen beim Druck und auch beim Leiterplatten-Design erzielt wurden, war beim AOI die Taktzeit das ausschlaggebende Kriterium für die Investition. KEBA stieg hier von 2D- auf 3D-Technologie um: „Wenn man von der 2D-Technologie kommt und hat dann mit 3D auf einmal richtige Messergebnisse – das ist schon ein Wow-Effekt und hat uns total voran gebracht“, sagt Bittner. So spielte beim AOI-Benchmark auch die systemübergreifende Datenauswertung, die das Koh Young-Ökosystem KSMART möglich macht, eine Rolle.


Wareneingangsscanner beschafft

Damit die SMT-Linie im hohen Linientakt gefüttert werden kann, musste bei KEBA in Lahnau auch die Logistik mitziehen: 400 bis 600 Rollen kommen täglich an der Laderampe an. Damit Patrick Gottschling und sein 23-köpfiges Team die Produktion versorgen können, wurde in einen Wareneingangsscanner von MODI investiert. Schon vor der Pandemie hatte der Logistik-Leiter das System auf einer Messe entdeckt. „Als dann wirklich einmal der Worst-Case eintrat und Labels vertauscht wurden, war klar: Wir müssen eine automatisierte Kontrolle in unseren Wareneingang einbauen. Hätten wir den Fehler nicht sofort bemerkt, hätte das in der SMT fatale Auswirkungen haben können.“

Wie läuft nun der Wareneingang im Detail ab?

Bei Anlieferung erfolgt eine erste optische Prüfung: Ist der Anlieferzustand in Ordnung, erfolgt ein manueller Lieferscheincheck. Zur Wareneingangsbuchung wird die Ware ein erstes Mal etikettiert: „Auf unserem Etikett, das aus dem ERP-System generiert wird, sind die Artikelnummer, die Bestellnummer, die Bezeichnung und ein Barcode drauf, um die Ware später in der Rüst-Kontrolle nochmal checken zu können“, so Gottschling. Nach diesem Vorgang kommt der Wareneingangsscanner zum Einsatz: „Wir machen einen Abgleich unseres Labels zum Hersteller-Label. Unser Konzept sieht vor, dass perspektivisch der komplette Wareneingang über das MODI-System abgewickelt wird. Die Schnittstelle werden wir allerdings erst nach einer baldigen ERP-Umstellung einrichten.“ Auch das Thema Füllstandkontrolle soll dann eingeführt und über den Wareneingangsscanner verwaltet werden.


Von den Mitarbeitern wird das neue System gut angenommen: „Bei der hohen Auslastung, die wir aktuell haben, holen wir uns auch Unterstützung aus der Fertigung und mit einer wirklich kurzen Anlernzeit kann selbstständig am MODI-Tisch gearbeitet werden. Weil das System den Prozess so einfach gestaltet und den Bediener bei jedem Schritt anleitet, kann das wirklich jeder. Das ist ein großer Vorteil“, erklärt Gottschling.


Neue Herstellerlabels werden über sogenannte Identifier am Wareneingangsscanner angelernt. „Das ist nicht kompliziert und geht in ein paar Sekunden, aber man muss natürlich ein Grundverständnis für die Prozesse haben. Deswegen dürfen das nur der Teamleiter und ein Techniker – eine zusätzliche Sicherheitsschranke“, sagt der Logistik-Leiter.



Auch Patrick Gottschling ist mit Beratung und Service von SmartRep sehr zufrieden: „Bei der Installation hat alles gut geklappt und auch der Support ist kompetent: Unser Techniker kann immer anrufen und bekommt eine schnelle Auskunft, entweder per Telefon oder SmartRep schaltet sich auf das System auf. Das ist eine sehr gute Unterstützung.“ Sobald die ERP-Umstellung erfolgt ist, wird sich Patrick Gottschling dann mit SmartRep und MODI um die Schnittstellen-Anbindung kümmern, um das volle Potenzial des Wareneingangsscanners für KEBA nutzen zu können.

10. April 2026
Die SmartRep GmbH lädt vom 4. bis 8. Mai 2026 zur ersten SmartRep TECH WEEK an den Unternehmensstandort in Hanau ein. Unter dem Motto „Praxis. Prozesse. Perspektiven.“ richtet sich das Event an Fach- und Führungskräfte der Elektronikfertigung, die ihre SMD-Prozesse ganzheitlich betrachten und gezielt optimieren möchten. Die fünftägige Veranstaltungsreihe kombiniert praxisnahe Vorträge, Live-Demonstrationen und interaktive Hands-on-Sessions entlang der gesamten Prozesskette der SMD-Fertigung. Ziel ist es, konkrete Lösungsansätze für reale Herausforderungen in der Produktion zu vermitteln und gleichzeitig neue Perspektiven für eine stabile, wirtschaftliche und zukunftssichere Fertigung aufzuzeigen. Ganzheitlicher Blick auf die SMD-Prozesskette Im Fokus der TECH WEEK steht ein integrativer Ansatz: Statt einzelne Prozessschritte isoliert zu betrachten, werden Zusammenhänge innerhalb der gesamten Fertigungslinie beleuchtet – vom Materialfluss über Druck und Inspektion bis hin zu Depaneling, Reinigung und Traceability. Teilnehmende profitieren von realitätsnahen Produktionsszenarien, Live-Demos an modernen Systemen sowie praxisorientierten Sessions, die direkt auf den Fertigungsalltag übertragbar sind. Fünf Tage – klare Themenschwerpunkte Jeder Veranstaltungstag ist einem eigenen Themenschwerpunkt gewidmet und kann unabhängig besucht werden. Zusammen ergeben die Inhalte eine durchgängige „Prozessreise“ durch die Elektronikfertigung: 4. Mai: Webinar-Auftakt zur Reflow-Prozessanalyse 5. Mai: Laser-Depaneling – effizient, flexibel und materialschonend 6. Mai: Druck & Inspektion – Qualität im geschlossenen Regelkreis 7. Mai: Traceability, Materialfluss und technische Sauberkeit 8. Mai: Software-Insights und Prozessoptimierung (u. a. KSMART 2.3) Wissenstransfer mit direktem Praxisbezug Mit der TECH WEEK unterstreicht SmartRep seinen Anspruch, nicht nur Technologien zu liefern, sondern auch fundiertes Prozess-Know-how zu vermitteln. Als erfahrener Partner für die Elektronikfertigung in der DACH-Region begleitet das Unternehmen seine Kunden entlang der gesamten SMD-Linie – von der Beratung über die Integration bis zum laufenden Support.  Die Veranstaltung bietet darüber hinaus eine Plattform für Austausch, Networking und Diskussion aktueller Branchentrends – von Prozessstabilität über Automatisierung bis hin zum Einsatz von KI in der Fertigung. Weitere Informationen und Anmeldung Detaillierte Informationen zum Programm sowie zur Anmeldung finden Interessierte unter: https://www.smartrep.de/aktuelles/techweek
23. März 2026
Mit einer umfangreichen Webkonferenz zum Thema Conformal Coating hat die SmartRep GmbH ihre Rolle als Vordenker und Prozesspartner in der Elektronikfertigung eindrucksvoll unterstrichen. Im Zentrum der Veranstaltung stand nicht die einzelne Technologie, sondern ein klares Leitbild: Erfolgreiches Coating entsteht nur durch das Zusammenspiel von Material, Prozess, Automatisierung und Qualitätssicherung – und durch echte Kooperation entlang der gesamten Wertschöpfungskette. Die über zweistündige Webkonferenz brachte Experten aus Materialentwicklung, Applikation, Inspektion und Reinigung zusammen. Damit wurde bewusst ein ganzheitlicher Ansatz verfolgt, der in der Branche häufig noch fehlt: weg von isolierten Einzellösungen, hin zu einem durchgängigen Prozessverständnis. Ein zentrales Learning der Veranstaltung: Coating ist kein „Plug-and-Play“-Thema. Vielmehr handelt es sich um eine komplexe Systementscheidung, bei der zahlreiche Faktoren ineinandergreifen – von der Materialauswahl über die Applikation bis hin zur Vorbehandlung und Inspektion. „Es gibt nicht das eine universelle Coating. Der Erfolg hängt immer vom Zusammenspiel aller Prozessschritte ab“, wurde im Rahmen der Konferenz deutlich. Diese Perspektive zieht sich durch alle Inhalte der Veranstaltung: Materialeigenschaften beeinflussen maßgeblich die Prozessstabilität Applikationstechnologien bestimmen Qualität und Reproduzierbarkeit Reinigung und Oberflächenvorbereitung sind entscheidend für Haftung und Langzeitzuverlässigkeit Inspektion schafft Transparenz und Prozesskontrolle
6. März 2026
InoHD™ wurde entwickelt, um eine der größten Herausforderungen in der Elektronikfertigung zu lösen: Platzmangel. Das System macht herkömmliche Lagergänge überflüssig, indem es servoangetriebene, mobile Regalsysteme mit der intelligenten Sensorik- und Pick-to-Light-Technologie von Inovaxe kombiniert.
LEDtronix beschichtet automatisiert mit Coatingsystem von PVA
5. März 2026
Neben der Technik spielt für LEDtronix auch der Service eine zentrale Rolle. Als deutscher Servicepartner von PVA begleitet SmartRep das Unternehmen bei Wartung, Schulung und Support.
Coating als Schutzbeschichtung
3. März 2026
LEDtronix arbeitet bei der Weiterentwicklung zentraler Fertigungsprozesse eng mit SmartRep zusammen. Ziel der Zusammenarbeit ist es, Inspektions- und Beschichtungsprozesse technologisch sauber aufzusetzen.
9. Februar 2026
In der Elektronikfertigung entscheidet nicht die Fehlerbehebung, sondern die Fehlervermeidung über den Erfolg einer Linie. Die SICK AG hat diesen Grundsatz konsequent umgesetzt – mit SPI- und AOI-Systemen von Koh Young in allen sieben SMD-Linien am Produktionsstandort Reute und der Einführung des Koh Young Process Optimizers (KPO). Die SmartRep GmbH sorgte als Distributor in der D-A-CH-Region für die Implementierung der Inspektionssysteme und das Training der Mitarbeiter. Das Ergebnis: eine nachhaltig optimierte Prozessstabilität und massiv reduzierte Fehlerraten. „Nicht den Fehler jagen, sondern auf die Abweichung reagieren“, beschreibt Holger Groksch, Head of Manufacturing SMT bei der SICK AG, das zentrale Leitprinzip. Die Produktionsanforderungen bei der SICK AG verdeutlichen, wie wichtig ein hoher Automatisierungsgrad ist: über 1.500 doppelseitige Leiterplattenvarianten, Losgrößen zwischen 10 und 24.000 Stück, 55 Produktionsaufträge täglich und durchschnittlich 3,5 Linienumrüstungen pro Tag. Durch die vollständige Integration der 3D-SPI-Systeme in alle Linien wurde die reale Fehlerrate auf Leiterplattenebene um rund 60 % gesenkt. Die Systeme liefern dabei nicht nur Messwerte, sondern verwertbare Prozessdaten, die direkt in den Fertigungsregelkreis zurückfließen. Der nächste Optimierungsschritt erfolgte mit der Implementierung von KPO, dem Koh Young Process Optimizer – einem System, das den klassischen Closed Loop deutlich erweitert. „KPO geht über Closed Loop hinaus“, so Holger Groksch. Während Closed Loop lediglich Schablonenposition und Reinigungszyklen optimiert, analysiert KPO den gesamten Druckprozess in Echtzeit und justiert automatisch nach. So werden Schwankungen durch Umweltfaktoren, wie z.B die Änderung der Lotpastenkonsistenz durch Luftkontakt, kompensiert, bevor sie überhaupt zu Defekten führen. Die Einführung von KPO brachte eine zusätzliche Fehlerratenreduktion und senkte die Not-OK-Rate am Post Reflow AOI auf unter 0,5 %. Damit war der geplante ROI von zwölf Monaten bereits nach sieben Monaten erreicht. Ein weiterer Meilenstein war die Zentralisierung der Qualitätsverifikation: Dank einer Pseudofehlerrate unter 7 % kann heute ein Operator die Bedienung einer zentralen Verifizierstation für alle sieben Linien übernehmen und hat noch Ressourcen frei. Über den Post-Reflow-Leitstand werden die AOI-Ergebnisse inline verifiziert, wodurch Abweichungen sofort erkannt und korrigiert werden können. Die Effekte sprechen für sich: < 0,5 % Not-OK-Rate am Post Reflow AOI Deutlich reduzierter Bedieneraufwand Schnellere Durchlaufzeiten durch Wegfall von Nacharbeit Holger Groksch fasst zusammen: „Wenn Lieferant und Kunde gemeinsam Maschinen, Prozesse und Datenstrukturen analysieren und zusammen optimieren und verbessern, entsteht eine echte Win-win-Situation – für Qualität, Effizienz und Wirtschaftlichkeit.“ Über SICK AG: Die SICK AG mit Hauptsitz in Waldkirch, Deutschland, gehört zu den weltweit führenden Anbietern von Sensoren, Systemen und Lösungen für die industrielle Automatisierung. Seit ihrer Gründung 1946 steht das Unternehmen für Innovation, Präzision und Qualität und unterstützt Kunden in der Fabrik-, Logistik- und Prozessautomation dabei, Prozesse effizienter, sicherer und nachhaltiger zu gestalten. Mit über 12.000 Mitarbeitenden weltweit und einem starken internationalen Vertriebsnetz erwirtschaftete SICK 2024 einen Umsatz von rund 2,3 Milliarden Euro.
KI in Koh Young Systemen, AOI, SPI
28. Januar 2026
Mit ePM AI bringt Koh Young eine neue Softwaregeneration auf den Markt, die bewährte Workflows mit KI-gestützten Automatismen kombiniert.
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13. Januar 2026
Eine qualitative Umfrage des KI-Spezialisten Xplain Data und der SmartRep GmbH zeigt den Status der Elektronikfertigung auf ihrem Weg zu Digitalisierung und KI.
SmartRep bestätigt mit dem Kundenfeedback 2025 seine hohe fachliche Leistungsfähigkeit. Bild: KI gen
12. Januar 2026
SmartRep bestätigt mit dem Kundenfeedback 2025 seine hohe fachliche Leistungsfähigkeit in Service, Technik und Schulung.
10. Dezember 2025
Die Weltleitmesse für Entwicklung und Fertigung von Elektronik, die Productronica, war für die SmartRep GmbH erneut ein voller Erfolg. Als Distributor führender Maschinenhersteller präsentierte das Unternehmen in Halle A2 die neuesten Lösungen für moderne Elektronikfertigung – und setzte dabei auf ein Messekonzept, das Technologie und Tradition auf einzigartige Weise verbindet: einen eigenen Biergarten mitten auf der Hightech-Messe. Biergarten als Publikumsmagnet – Innovation trifft Herzlichkeit Warum ein Biergarten auf einer Technologie-Messe? Für SmartRep ist die Antwort klar: Innovation entsteht dort, wo Menschen zusammenkommen. Der Messestand wurde zum lebendigen Treffpunkt für Kund:innen, Partner und Technologiebegeisterte. Zwischen Weißwurst, Brezen und intensiven Fachgesprächen entwickelte sich der Biergarten zu einem der meistbesuchten Networking-Orte der Halle A2. „Unser Biergartenkonzept war ein Volltreffer“, zieht SmartRep ein positives Fazit. „Hier wurde nicht nur genetzwerkt – hier entstand echte Verbundenheit. Hightech trifft Herzlichkeit: Dieses Motto wurde gelebt.“ Ein besonderes Highlight sorgte zusätzlich für Aufmerksamkeit: Ein Kunde hatte mit SmartRep-CEO Michael Brianda gewettet, in Tracht zur Messe zu erscheinen – und beide hielten Wort. Ein Bild, das die Verbindung aus Bodenständigkeit, Humor und technologischer Spitzenleistung eindrucksvoll einfing. 
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