Koh Young Systeme in fünf Linien bei ebm-papst

Flexibler Maschinenpark hilft in aktueller Bauteilknappheit
Unterschiedlich große, komplexe Leiterplatten und zugleich niedrige Taktzeiten – diese Anforderungen hatte der Luft- und Antriebstechnikexperte ebm-papst aus Mulfingen als er sich 2018 auf die Suche nach optischen Inspektionssystemen machte. Nach Benchmark und Praxistest rüstet das Unternehmen aus Baden-Württemberg nun sukzessive die SMD-Linien mit 3D SPI- und AOI-Systemen von Koh Young aus und profitiert bei der aktuellen Bauteilknappheit von der Bedienungsfreundlichkeit der Systeme.

Koh Young AOI Systembedienerin bei ebm-papst an der Review Station

Am Reparaturarbeitsplatz werden die vom AOI detektierten Fehler verifiziert. (c) ebm Papst

Einen hohen Auftragseingang und eine gute Auslastung verzeichnet der Bereich Elektronikfertigung von ebm-papst in Mulfingen. Nur der Bauteilmangel macht zu schaffen: Häufig ist nicht genügend Material auf Lager, um Aufträge komplett zu produzieren. Dann heißt es flexibel agieren – Teilmengen produzieren, häufig umrüsten. Das gelingt vor allem durch einen flexiblen Maschinenpark. Seit 2018 werden die acht SMD-Linien sukzessive mit SPI- und AOI-Systemen von Koh Young ausgerüstet. Auf fünf Linien erfolgt die optische Prüfung des Druck- und Bestückprozesses bereits in 3D.


Bei 500 verschiedenen Produkten pro Woche ist Verfahrensentwickler Markus Wagner froh, dass die Programmierung der Koh Young Systeme so unkompliziert ist: „Aufgrund der aktuellen Bauteilknappheit haben wir auch Brokerware im Einsatz. Da kann es natürlich sein, dass die Polarität oder Geometrie sich im Vergleich zum Standardbauteil verändert haben“, erklärt er. „Dann sparen wir sehr viel Zeit beim Anpassen der Programme, weil sich die Koh Young Systeme die neuen Daten selbst ziehen. Wir müssen also nicht jede Anlage und jedes Programm separat anfassen.“


Mit Messdaten Prozess analysieren                 

Circa 30.000 gefertigte Leiterplatten gehen bei ebm-papst täglich vom Band. Seit die Koh Young Systeme im Einsatz sind, konnte die Qualität maßgeblich nach oben geschraubt werden: „Da wir aus der 2D-Welt kamen, konnten wir durch die SPI-Ergebnisse unseren Druckprozess maßgeblich verbessern: Dieser war sehr schwimmend. Durch die SPI-Messdaten konnten wir unmittelbar nachvollziehen, wie sich beispielsweise eine Veränderung des Rakeldrucks oder der Einsatz einer neuen Schablone auf das Druckergebnis ausgewirkt hat. Das war ein sehr großer Fortschritt für uns“, erklärt Tobias Brand, Verfahrensentwickler bei ebm-papst.


Zuvor habe man partiell eine 2D Inspektion im Drucker genutzt und offline mit Tischgeräten geprüft. Ab 2018 wurden die Linien dann sukzessive mit Inline-Prüfsystemen von Koh Young nachgerüstet. „Nun haben wir eine 100-prozentige Kontrolle“, sagt Wagner.


Bei der AOI-Implementierung konstatierte Markus Wagner ähnliche Prozessverbesserungen: „Wir haben keine Serienfehler mehr, denn wenn zum Beispiel eine Pipette verschlissen ist und getauscht werden muss, dann merke ich das sofort, da laufen nicht noch weitere Leiterplatten mit demselben Fehler durch.“


Beim Benchmark waren echte, wiederholgenaue Messwerte, geringe Pseudofehlerraten und die hohen Taktzeitanforderungen die wichtigsten Kriterien für das Mulfinger Unternehmen. Aus Gründen der Vernetzbarkeit und Bedienungsfreundlichkeit bevorzugte ebm-papst einen Equipment-Hersteller, der sowohl am SPI als auch am AOI die Anforderungen bedienen kann. Hinzu kommt, dass ebm-papst mit sehr großen Leiterplatten arbeitet: 400mm x 400mm Platinen sind bei dem weltweit führenden Hersteller von Ventilatoren und Motoren keine Seltenheit. „Die Dichte der Bauteile ist bei der optischen Prüfung also weniger das Problem, sondern die lange Zeit der Verfahrwege“, sagt Tobias Brand. Da seien einige Systemhersteller im Benchmark schon herausgefallen. Koh Young konnte mit seinem Performance-Modell aSPIre3 überzeugen, das sich durch Vielseitigkeit und Geschwindigkeit auszeichnet.

Blick aufs Firmengebäude von emb-papst
Einblick in die SMD-Fertigung bei ebm-papst

ebm Papst produziert am Standort Mulfingen mit acht SMD-Linien. Sukzessive werden diese mit Koh Young Inspektionssystemen ausgestattet.

©ebm Papst

In nur 2 Jahren amortisiert

Dabei haben sich die Systeme durch den hohen Durchsatz – Markus Wagner rechnet mit einem Linientakt von durchschnittlich 15-20 Sekunden – in nur zwei Jahren amortisiert. Was Druck- und Bestückprozess angeht, sind die acht Linien am Standort Mulfingen verschieden aufgebaut, um sowohl Highrunner-Produkte als auch High-Mix-Low-Volume oder besonders große Platinen adäquat produzieren zu können. Die Systeme von Koh Young decken alle diese Anforderungen ab, weshalb ebm-papst nach einem erfolgreichen Testlauf 2018 bereits vier weitere Linien mit der aSPIre3 und der Zenith UHS von Koh Young ausstattete. „Das verleiht uns große Flexibilität, denn die Prüfprogramme werden nur einmal zentral erstellt und laufen auf allen Linien – ganz egal, auf welcher Linie ich produziere, überall wird das Ergebnis auf gleiche Weise mit den gleichen Maßstäben geprüft“, sagt Wagner. 


Des Weiteren profitiert man von der einheitlichen Datenstruktur: „Für die Linienbedienerin und den Mitarbeiter am Reparaturplatz ist es wichtig, dass die Fehlerbewertung übersichtlich und einheitlich ist: Meldet das AOI einen Fehler, kann die Bedienerin ganz einfach und schnell noch mal die SPI-Daten aufrufen, um die Lötstelle genauer in Augenschein zu nehmen“, erklärt Brand. „Und natürlich bietet die Fehlerauswertung im Reklamationsfall eine schnelle Rückverfolgung“, ergänzt Wagner.


Sehr große, schwere Platinen

Ebm-papst hat das Auto-Verification-Tool von Koh Young im Einsatz, um neben den jährlichen Kalibrierungen und Wartungen regelmäßig die Messgenauigkeit der SPI-Systeme zu prüfen. „Eine große Stärke der Koh Young-Anlagen ist, dass sie Leiterplattenverwölbungen von bis zu 5mm in ihren Messungen berücksichtigen“, erklärt Nikolai Knapp von SmartRep. „Weil ebm-papst viele große, schwere Leiterplatten produziert, wurden die SPI und AOI-Systeme zusätzlich mit einer flexiblen Mittenunterstützung ausgestattet, damit die Platinen nicht durchhängen können. Dies sichert hochpräzise Prüfergebnisse.“ SmartRep ist exklusiver Distributor von Koh Young in Deutschland, Österreich und der Schweiz und hat ebm-papst bei dieser Investitionsentscheidung begleitet. Dank des zuverlässigen Supports der SmartRep-Techniker und der soliden Arbeitsweise des Systems konnte somit ein neuer Inhouse-Standard geschaffen werden. 

6. März 2026
InoHD™ wurde entwickelt, um eine der größten Herausforderungen in der Elektronikfertigung zu lösen: Platzmangel. Das System macht herkömmliche Lagergänge überflüssig, indem es servoangetriebene, mobile Regalsysteme mit der intelligenten Sensorik- und Pick-to-Light-Technologie von Inovaxe kombiniert.
LEDtronix beschichtet automatisiert mit Coatingsystem von PVA
5. März 2026
Neben der Technik spielt für LEDtronix auch der Service eine zentrale Rolle. Als deutscher Servicepartner von PVA begleitet SmartRep das Unternehmen bei Wartung, Schulung und Support.
Coating als Schutzbeschichtung
3. März 2026
LEDtronix arbeitet bei der Weiterentwicklung zentraler Fertigungsprozesse eng mit SmartRep zusammen. Ziel der Zusammenarbeit ist es, Inspektions- und Beschichtungsprozesse technologisch sauber aufzusetzen.
9. Februar 2026
In der Elektronikfertigung entscheidet nicht die Fehlerbehebung, sondern die Fehlervermeidung über den Erfolg einer Linie. Die SICK AG hat diesen Grundsatz konsequent umgesetzt – mit SPI- und AOI-Systemen von Koh Young in allen sieben SMD-Linien am Produktionsstandort Reute und der Einführung des Koh Young Process Optimizers (KPO). Die SmartRep GmbH sorgte als Distributor in der D-A-CH-Region für die Implementierung der Inspektionssysteme und das Training der Mitarbeiter. Das Ergebnis: eine nachhaltig optimierte Prozessstabilität und massiv reduzierte Fehlerraten. „Nicht den Fehler jagen, sondern auf die Abweichung reagieren“, beschreibt Holger Groksch, Head of Manufacturing SMT bei der SICK AG, das zentrale Leitprinzip. Die Produktionsanforderungen bei der SICK AG verdeutlichen, wie wichtig ein hoher Automatisierungsgrad ist: über 1.500 doppelseitige Leiterplattenvarianten, Losgrößen zwischen 10 und 24.000 Stück, 55 Produktionsaufträge täglich und durchschnittlich 3,5 Linienumrüstungen pro Tag. Durch die vollständige Integration der 3D-SPI-Systeme in alle Linien wurde die reale Fehlerrate auf Leiterplattenebene um rund 60 % gesenkt. Die Systeme liefern dabei nicht nur Messwerte, sondern verwertbare Prozessdaten, die direkt in den Fertigungsregelkreis zurückfließen. Der nächste Optimierungsschritt erfolgte mit der Implementierung von KPO, dem Koh Young Process Optimizer – einem System, das den klassischen Closed Loop deutlich erweitert. „KPO geht über Closed Loop hinaus“, so Holger Groksch. Während Closed Loop lediglich Schablonenposition und Reinigungszyklen optimiert, analysiert KPO den gesamten Druckprozess in Echtzeit und justiert automatisch nach. So werden Schwankungen durch Umweltfaktoren, wie z.B die Änderung der Lotpastenkonsistenz durch Luftkontakt, kompensiert, bevor sie überhaupt zu Defekten führen. Die Einführung von KPO brachte eine zusätzliche Fehlerratenreduktion und senkte die Not-OK-Rate am Post Reflow AOI auf unter 0,5 %. Damit war der geplante ROI von zwölf Monaten bereits nach sieben Monaten erreicht. Ein weiterer Meilenstein war die Zentralisierung der Qualitätsverifikation: Dank einer Pseudofehlerrate unter 7 % kann heute ein Operator die Bedienung einer zentralen Verifizierstation für alle sieben Linien übernehmen und hat noch Ressourcen frei. Über den Post-Reflow-Leitstand werden die AOI-Ergebnisse inline verifiziert, wodurch Abweichungen sofort erkannt und korrigiert werden können. Die Effekte sprechen für sich: < 0,5 % Not-OK-Rate am Post Reflow AOI Deutlich reduzierter Bedieneraufwand Schnellere Durchlaufzeiten durch Wegfall von Nacharbeit Holger Groksch fasst zusammen: „Wenn Lieferant und Kunde gemeinsam Maschinen, Prozesse und Datenstrukturen analysieren und zusammen optimieren und verbessern, entsteht eine echte Win-win-Situation – für Qualität, Effizienz und Wirtschaftlichkeit.“ Über SICK AG: Die SICK AG mit Hauptsitz in Waldkirch, Deutschland, gehört zu den weltweit führenden Anbietern von Sensoren, Systemen und Lösungen für die industrielle Automatisierung. Seit ihrer Gründung 1946 steht das Unternehmen für Innovation, Präzision und Qualität und unterstützt Kunden in der Fabrik-, Logistik- und Prozessautomation dabei, Prozesse effizienter, sicherer und nachhaltiger zu gestalten. Mit über 12.000 Mitarbeitenden weltweit und einem starken internationalen Vertriebsnetz erwirtschaftete SICK 2024 einen Umsatz von rund 2,3 Milliarden Euro.
KI in Koh Young Systemen, AOI, SPI
28. Januar 2026
Mit ePM AI bringt Koh Young eine neue Softwaregeneration auf den Markt, die bewährte Workflows mit KI-gestützten Automatismen kombiniert.
Eine qualitative Umfrage des KI-Spezialisten Xplain Data und der SmartRep GmbH zu KI in der SMD
13. Januar 2026
Eine qualitative Umfrage des KI-Spezialisten Xplain Data und der SmartRep GmbH zeigt den Status der Elektronikfertigung auf ihrem Weg zu Digitalisierung und KI.
SmartRep bestätigt mit dem Kundenfeedback 2025 seine hohe fachliche Leistungsfähigkeit. Bild: KI gen
12. Januar 2026
SmartRep bestätigt mit dem Kundenfeedback 2025 seine hohe fachliche Leistungsfähigkeit in Service, Technik und Schulung.
10. Dezember 2025
Die Weltleitmesse für Entwicklung und Fertigung von Elektronik, die Productronica, war für die SmartRep GmbH erneut ein voller Erfolg. Als Distributor führender Maschinenhersteller präsentierte das Unternehmen in Halle A2 die neuesten Lösungen für moderne Elektronikfertigung – und setzte dabei auf ein Messekonzept, das Technologie und Tradition auf einzigartige Weise verbindet: einen eigenen Biergarten mitten auf der Hightech-Messe. Biergarten als Publikumsmagnet – Innovation trifft Herzlichkeit Warum ein Biergarten auf einer Technologie-Messe? Für SmartRep ist die Antwort klar: Innovation entsteht dort, wo Menschen zusammenkommen. Der Messestand wurde zum lebendigen Treffpunkt für Kund:innen, Partner und Technologiebegeisterte. Zwischen Weißwurst, Brezen und intensiven Fachgesprächen entwickelte sich der Biergarten zu einem der meistbesuchten Networking-Orte der Halle A2. „Unser Biergartenkonzept war ein Volltreffer“, zieht SmartRep ein positives Fazit. „Hier wurde nicht nur genetzwerkt – hier entstand echte Verbundenheit. Hightech trifft Herzlichkeit: Dieses Motto wurde gelebt.“ Ein besonderes Highlight sorgte zusätzlich für Aufmerksamkeit: Ein Kunde hatte mit SmartRep-CEO Michael Brianda gewettet, in Tracht zur Messe zu erscheinen – und beide hielten Wort. Ein Bild, das die Verbindung aus Bodenständigkeit, Humor und technologischer Spitzenleistung eindrucksvoll einfing. 
Das SmartRep-Team zu Gast bei Fuji in Kelsterbach
von Dr. Julia Traut 31. Oktober 2025
Mit vereinten Kräften in die Zukunft der Elektronikfertigung: Die FUJI EUROPE CORPORATION GmbH und die SmartRep GmbH starten eine Partnerschaft. Der Hanauer Distributor ergänzt sein Portfolio um den FUJI GPX-CII Schablonendrucker und stärkt damit seine Kompetenz am Linienbeginn der SMT-Fertigung. „Das SmartRep-Team möchte seine Service- und Beratungskompetenz im Bereich des Druckprozesses und der Inspektion ausbauen. Mit dem FUJI GPX-CII Drucker, dem KohYoung SPI und der KPO/Closed Loop-Prozesskontrolle nehmen wir nun den Linienbeginn ganzheitlich in den Blick“, erklärt Michael Brianda, CEO von SmartRep. „Das ist eine sinnvolle Ergänzung zu unserem bestehenden Portfolio aus SPI, Reinigungsmedien, Bareboardreinigung und Schablonenreinigungsanlagen. Damit können wir unseren Kunden eine umfassende Prozessberatung bieten.“ FUJI ist weltweit in der Elektronikfertigung für leistungsstarke Bestückungsautomaten sowie innovative, ganzheitliche Linienkonzepte bekannt und verfügt über eine breite Kundenbasis, unter anderem im deutschsprachigen Markt. Durch die neue Kooperation möchten beide Unternehmen nun noch intensiver in das Mid-Range-Segment vordringen – bei EMS-Dienstleistern mit High-Mix-Low-Volume-Produktionsumgebungen. 
15. Oktober 2025
Spannende Fragen und inspirierende Gedanken rund um den SMD-Fertigungsstandort Europa prägten das Q&A für den Escatec-Blog, weshalb wir die Fragen und Antworten hier in der deutschen Übersetzung wiedergeben. Der Originaltext erschien am 2. Oktober 2025 auf dem Escatec-Blog.
Weitere Beiträge